قدرة سمت
صدق قدرة تجميع Highleap SMT لتحقيق PCB عالي الجودة.
خدمة فورية
2 ساعة الاقتباس
تسليم 12 ساعة
الخدمات الفنية 7X24 ساعة
من ذوي الخبرة
أكثر من 10 سنوات من الخبرة فريق هندسي
مراقبة الجودة
رقابة صارمة مع معايير IPC مؤهلات المنتج أكثر من 99.5٪
صافي المبيعات
تغطي شبكة المبيعات أكثر من 200 دولة ومنطقة
تحقق من المزيد من إمكانيات Highleap:
قدرة Highleap على SMT
يوجد في الجدول أدناه قائمة شاملة بقدرات التجميع SMT الخاصة بـ Highleap.
المنتجات
SMT/PTH أحادي ومزدوج الجوانب
أجزاء كبيرة على كلا الجانبين، BGA على كلا الجانبين
أصغر حجم للرقائق
الحد الأدنى لمسافة BGA وMicro BGA وعدد الكرات
الحد الأدنى من أجزاء الرصاص
تجميع حجم الأجزاء الأقصى بواسطة الآلة
موصلات تركيب سطح التجميع
الأجزاء ذات الشكل الفردي: مقاوم LED والسعة أو الشبكات المكثفات الإلكتروليتية المقاومات والمكثفات المتغيرة (الأواني) المقابس
موجة لحام
الحد الأقصى لحجم ثنائي الفينيل متعدد الكلور
الحد الأدنى لسمك ثنائي الفينيل متعدد الكلور
علامات إيمانية
الانتهاء من ثنائي الفينيل متعدد الكلور:
شكل ثنائي الفينيل متعدد الكلور
لوحة PCB
تفتيش
إعادة صياغة
دقيقة IC الملعب
طابعة لحام
القدرة على تصنيع POP
القدرات
نعم
نعم
01005
0.008 بوصة (0.2 ملم)، عدد الكرات أكبر من 1000
0.008 بوصة (0.2 مم)
2.2 بوصة × 2.2 بوصة × 0.6 بوصة.
نعم
نعم
نعم
14.5 بوصة × 19.5 بوصة
0.02
مفضل ولكن غير مطلوب
SMOBC/HASL/الذهب كهربائيا/الذهب غير كهربائي/الفضة غير كهربائي/الذهب الغمر/القصدير الغمر/OSP
اي
تم توجيه علامة التبويب/علامات التبويب المنفصلة/سجل V-/تم التوجيه + سجل V
تحليل الأشعة السينية / المجهر إلى 20X
محطة إزالة واستبدال BGA/محطة إعادة العمل SMT IR/محطة إعادة العمل من خلال الفتحة
0.2 مم
0.2 مم
البوب *3F
احصل على عرض أسعار سريع
نحن نوفر الوقت والتكلفة لتجميع لوحات الدوائر المطبوعة الخاصة بك.