بب الجمعية
تقدم Highleap Electronic خدمات تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور الجاهزة بكميات نموذجية أو عمليات إنتاج منخفضة الحجم إلى متوسطة الحجم.
من الألف إلى الياء
حل PCBA وقفة واحدة
بفضل خبرتنا في كل من الهندسة الكهربائية والميكانيكية، لدينا القدرة على إنشاء حلول شاملة للوحات الدوائر المطبوعة (PCBA) تشمل فحص التصميم للتجميع (DFA)، وتصنيع لوحات الدوائر المطبوعة، وتوريد المكونات، وتقنية التجميع السطحي (SMT)، وتقنية التجميع المباشر (DIP)، واختبار لوحات الدوائر المطبوعة، وبرمجة الدوائر المتكاملة ، والطلاء المطابق، ومواد التغليف الإلكترونية اللاصقة، وصنع العلب، وتجميع المنتج النهائي، مما يوفر لك حلاً كهروميكانيكياً متكاملاً مصمماً خصيصاً لمتطلباتك.
الأصغر: 0.25*0.25 بوصة
الأكبر: 20*20 بوصة
معجون لحام قابل للذوبان في الماء.
الرصاص وخالية من الرصاص
اختبار AOI، كشف الأداء الكهربائي، الفحص بالأشعة السينية، الاختبار الوظيفي
التقنيات والمعدات
تجميعة PCB المتقدمة
من المتوقع أن توفر مجموعة لوحات الدوائر المطبوعة وظائف محسنة ضمن أبعاد مضغوطة بشكل متزايد في الوقت الحاضر. يتطلب تحقيق المستويات المطلوبة من الجودة والأداء والسرعة النشر الاستراتيجي لتقنيات التصنيع والهندسة المتقدمة على وجه التحديد عند الحاجة في عملية الإنتاج.
في Highleap Electronic، لدينا 5 خطوط وضع SMT، 4 خطوط إدخال DIP، 1 خط رش الطلاء المطابق، 1 خط تعبئة الغراء، 2 خط تجميع المنتج النهائي. لقد قمنا بفصل خط إنتاج المنتج بالرصاص والخالي من الرصاص للتحكم في عملية التصنيع والاختبار والشحن بدقة.
قدرات بغا
في مجال الإلكترونيات، توفر حزم BGA كفاءة في استخدام المساحة، وقوة حرارية، وأداءً كهربائيًا مستقرًا، وتصنيعًا مبسطًا، مما يقلل التكاليف. تعمل شركة Highleap، الشركة الرائدة في مجال تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور وثنائي الفينيل متعدد الكلور، على الاستفادة من مزايا BGA للحصول على حلول عالية الجودة وفعالة من حيث التكلفة.
الحد الأدنى لقطر لوحة BGA هو 0.2 مم (يمكن أن يكون حد العينة 0.15 مم).
الحد الأدنى لـ BGA للخط هو 3MIL (يمكن أن يكون حد النموذج الأولي 2.5MIL).
الحد الأدنى للمسافة من حافة لوحة لحام BGA إلى حافة منصات اللحام للمكونات الأخرى هو 0.15 مم
الحد الأدنى للمسافة من مركز وسادة لحام BGA إلى مركز وسادة لحام BGA أخرى هو 0.35 مم.
خدمات برمجة IC
تقدم شركة Highleap Electronic خدمات برمجة IC التي تمكنك من التعاقد من الباطن على برمجة الدوائر المتكاملة (IC)، مما يزيل التعقيد والالتزام بالوقت الكبير المرتبط بالبرمجة.
بينما يمكن تنفيذ البرمجة من خلال تجميع التركيب بعد SMT، فإن هذا الأسلوب مناسب فقط لتجميع النموذج الأولي لثنائي الفينيل متعدد الكلور. في سياق تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور ذو الحجم الكبير، أثبتت برمجة IC قبل التجميع أنها خيار أكثر تنافسية. باستخدام هذا الخيار، يمكنك الاستفادة من البرمجة الفعالة من حيث التكلفة والتحولات السريعة والخلو من العيوب.
تغيير سريع في الاحداث
تجميعة PCB عالية الجودة
توفر لك Highleap Electronic خدمات تجميع PCB الشاملة مع تقنية ممتازة وفريق محترف. سواء كان ذلك بكميات نموذجية أو بكميات صغيرة إلى متوسطة الحجم، يمكننا إكمالها بدقة وكفاءة. نحن نركز على كل التفاصيل لضمان وصول جودة وأداء مجموعة PCB إلى المستوى الأمثل. اختيار Highleap Electronic يعني اختيار الموثوقية والتميز. دعنا نبني أساسًا متينًا لأجهزتك الإلكترونية ونساعد منتجاتك على التميز في السوق.
منتجات أصلية وأصلية 100%
مصادر المكونات الإلكترونية
تشمل خبرتنا مجموعة متنوعة من القطاعات، بما في ذلك التحكم الصناعي والتطبيقات العسكرية وأنظمة الأمان وإضاءة LED والمعدات الطبية وإلكترونيات السيارات والأجهزة والإلكترونيات الاستهلاكية والتكامل الإلكتروني البصري وإدارة الطاقة وشبكات الاتصالات ومكونات دوائر الكمبيوتر والمنازل الذكية والاستشعار الأدوات وأنظمة السكك الحديدية عالية السرعة لمترو الأنفاق وحلول الأتمتة. تمتد قدراتنا لتشمل تلبية الاحتياجات المختلفة، بما في ذلك عمليات الشراء الفورية، والمطابقة الدقيقة لفاتورة المواد، وتحسين التكلفة، وعمليات الاستحواذ على دفعات صغيرة.
اختبار الأداء الكهربائي بنسبة 100%
اختبار PCBA
يعد ضمان الجودة في عملية تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور ذا أهمية قصوى في ضمان تسليم منتجات إلكترونية موثوقة وعالية الأداء. في Highleap Electronic، نقدم فحص المادة الأولى، وAOI، والفحص بالأشعة السينية، واختبار الأداء الكهربائي، وتحليل قسم المعادن، والاختبار الوظيفي والاختبارات الأساسية الأخرى لمشاريع PCBA الخاصة بك.
تلبية مجموعة متنوعة من احتياجات لوحات الدوائر المطبوعة
تدفق عملية تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور
1
فحص المواد الواردة
الغرض من فحص المواد الواردة هو منع الجودة الرديئة وتأخير تسليم المواد المعيبة. يجب أن نتأكد من صحة لوحات PCB وأن المكونات الواردة متوافقة مع BOM المراد لحامها.
2
طباعة لصق اللحيم
يُعدّ هذا جزءًا أساسيًا من عملية تجميع لوحات الدوائر المطبوعة. الطريقة الأكثر شيوعًا لتطبيق معجون اللحام على لوحة الدوائر المطبوعة هي استخدام طابعة استنسل ليزرية . تضمن هذه العملية ترسيب الكمية والسمك المناسبين من اللحام بدقة على نقاط اللحام.
3
فحص معجون اللحام (SPI)
يتيح SPI التقييم المباشر لجودة معجون اللحام على مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور ويقدم نظرة ثاقبة لأنواع العيوب الموجودة. يمكن للمصنعين الاستفادة من فحص معجون اللحام لتقليل معدلات العيوب، مما يؤدي إلى توفير كبير في التكلفة والوقت.
4
وضع مكون SMD
في مرحلة جهاز التثبيت السطحي (SMD)، تقوم الأجهزة الآلية بوضع المكونات بدقة على عجينة اللحام. تتطلب هذه الخطوة دقة عالية، حيث أن أي اختلال بسيط يمكن أن يؤدي إلى اتصالات خاطئة.
5
إنحسر لحام
بعد ذلك يدخل PCB المجمع إلى فرن اللحام بإعادة التدفق. في هذه البيئة الخاضعة للرقابة، يذوب معجون اللحام ويتصلب، مما يشكل اتصالات آمنة بين المكونات وثنائي الفينيل متعدد الكلور.
6
الفحص البصري الآلي (AOI)
مراقبة الجودة أمر بالغ الأهمية. تستخدم أنظمة AOI الكاميرات لفحص وصلات اللحام ومكوناته بحثًا عن العيوب. يتم وضع علامة على أي تناقضات، ويتم اتخاذ التدابير التصحيحية.
7
إصلاح
سيتم إرسال مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور التي لا تجتاز فحص AOI إلى موظفي الصيانة لإعادة العمل. تتم إعادة العمل باستخدام أدوات مثل مكاوي اللحام ومحطات عمل الإصلاح لتصحيح المشكلات المحددة.
8
لحام المكونات عبر الفتحات
يتم حفر الثقوب في PCB، ويتم إدخال المكونات يدويًا أو تلقائيًا. ويتم بعد ذلك لحام هذه المكونات من الجانب الآخر، مما يضمن اتصالات قوية.
9
موجة لحام
يتم نقل مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور عبر حمام من اللحام المنصهر، مما يسمح لأسطح اللحام في الفتحات بالاتصال مباشرة باللحام المنصهر.
10
الأشعة السينية التفتيش
يصبح الفحص بالأشعة السينية أمرًا بالغ الأهمية في حالة وجود مكونات مثل المصفوفات الرباعية المسطحة (QFN) ومصفوفات الشبكة الكروية (BGA) على لوحة الدوائر المطبوعة. يمكن لهذه الطريقة الكشف عن عيوب التجميع المخفية التي قد لا تكون مرئية من خلال الفحص البصري القياسي.
11
تفتيش المادة الأولى
خلال هذه المرحلة، يتم إدخال بيانات مختلفة مثل قائمة مكونات الصنف أو الإحداثيات أو التسميات أو عينات الصور في التطبيق لإنشاء برنامج اختبار.
12
برمجة IC
بعد إنتاج لوحات الدوائر المطبوعة، تتوفر طرق متعددة لبرمجة الدوائر المتكاملة. توفر شركة هايليب إلكترونيك البرمجة غير المتصلة بالإنترنت والبرمجة المتصلة بالإنترنت.
13
اختبار وظيفي
يقوم الاختبار الوظيفي بتقييم وظائف لوحة PCB، مما يضمن أنها تلبي الخصائص الكهربائية المتوقعة وتعمل على النحو المنشود.
14
الفحص البصري
يجب أن يلتزم الفحص البصري للوحة المجمعة بمعيار الفحص IPC – 610. يؤدي هذا إلى توحيد عملية الفحص للمنتجات النهائية، مما يضمن جودة اللحام ويمنع شحن الألواح المعيبة.
15
تنظيف PCBA
في الإنتاج النهائي للوحات الدوائر المطبوعة، تعد عملية التنظيف ضرورية لإزالة بقايا اللحام مثل التدفق والغبار وحبيبات اللحام من لوحة PCB المجمعة. بمجرد اكتمال التنظيف، يمكننا المتابعة إلى الخطوة التالية للتغليف.
16
التعبئة PCBA
قبل الشحن، من الضروري استخدام عبوات متخصصة للوحات الدوائر المطبوعة لحمايتها من التلف أثناء النقل وضمان وصول لوحة الدوائر المطبوعة النهائية إلى العميل في حالة ممتازة.
المواصفات الفنية
ISO 9001
حصلت شركة Highleap Electronics على شهادة ISO9001 2015، مع الالتزام بمفهوم التحسين المستمر للمنتجات والخدمات لتلبية توقعات العملاء وتجاوزها.
ISO 13485
نحن نستفيد من سنوات خبرتنا وعملياتنا ومرافقنا الحديثة وشغفنا بما نقوم به لبناء أفضل PCBAs لصناعة المعدات الطبية.
المعيار IATF16949
تضمن شركة Highleap Electronic جودة وأمان منتجات السيارات وتساعد العملاء على تحسين أداء وموثوقية منتجات السيارات.
UL
بفضل حصولها على شهادة UL، تعمل شركة Highleap Electronics على تعزيز قدرات الاختبار وحتى الآن، نحن قادرون على إجراء فحص المادة الأولى، وAOI، والفحص بالأشعة السينية، وما إلى ذلك.
مصنع
غرفة 210، مبنى A1، طريق تشوانغيو، رقم 10، الجادة المالية،
شارع نينغشي، منطقة تسنغتشنغ،
قوانغتشو، الصين
البريد الإلكتروني:[البريد الإلكتروني محمي]
هاتف: + 86 13503062089
مركز الأبحاث والتطوير
غرفة 201 ، المبنى A ، رقم 1 ، طريق Qianwan الأول ، منطقة تعاون Qianhai Shenzhen-Hong Kong ، Shenzhen
البريد الإلكتروني:[البريد الإلكتروني محمي]
هاتف: + 86 13500039316
مصنع ثنائي الفينيل متعدد الكلور
غرفة 501، مركز تيانفوتشينغ للأعمال، رقم 258 طريق يونغفو، مجتمع تانغوي، شارع فوهاي، منطقة باوان، شنتشن
البريد الإلكتروني:[البريد الإلكتروني محمي]
هاتف: + 86 18903006645
مصنع PCBA
المبنى C03، Ping An Technology Silicon Valley، رقم 76، طريق Chuangyu، شارع Ningxi، منطقة Zengcheng.
البريد الإلكتروني:[البريد الإلكتروني محمي]
هاتف: + 86 18928950984
احصل على عرض أسعار سريع
اكتشف كيف يمكن لخبرتنا أن تساعد في مشروع PCBA الخاص بك.