تشير تقنية التثبيت السطحي (SMT) إلى عملية تصنيع يتم من خلالها وضع المكونات الإلكترونية مباشرة على سطح لوحات الدوائر المطبوعة، بدلاً من تمرير الخيوط عبر الثقوب الموجودة في اللوحة. كانت شركة IBM رائدة في هذه التقنية في ستينيات القرن العشرين، حيث استخدمت آلات SMT متخصصة في لحام المكونات على اللوحات بدون أسلاك توصيل.

انتقلت صناعة الإلكترونيات تدريجيًا من تقنية الفتحات (THT) إلى تقنية SMT. بدأت الأجهزة المثبتة على السطح (SMDs) في استبدال المكونات التقليدية التي يتم تركيبها عبر الفتحات، حيث قدمت SMT توفيرًا كبيرًا في المساحة. من خلال تركيبها بشكل مسطح على سطح PCB، تعمل SMDs على تقليل مساحة اللوحة المهدرة وتمكين كثافة أعلى للمكونات. وهذا يسمح بتصغير المنتج وتحسين وظائفه في نفس المساحة.

يتم أيضًا تحسين موثوقية الاتصال من خلال SMT. يؤدي الاتصال المباشر بين أسلاك SMD وآثار الدائرة إلى إنتاج رابطة أقوى وأكثر متانة مقارنة بالمفاصل عبر الفتحات حيث تنحني الخيوط أسفل اللوحة. تميل الإدارة الحرارية إلى أن تكون أفضل أيضًا.

اليوم، تستخدم لوحات الدوائر الحديثة مزيجًا من مكونات SMT وTHT لتحسين الأداء لتلبية احتياجات التصميم المختلفة. معظم الأجهزة الأساسية هي SMT بالكامل، لكن بعض المكونات مثل المحولات الكبيرة تظل أكثر ملاءمة للتجميع التقليدي بسبب الحجم والتسخين. بشكل عام، SMT هي طريقة التجميع السائدة نظرًا لمزايا المساحة والموثوقية المثبتة مقارنة بـ THT. يسمح SMT بالتصميمات المدمجة وتحسينات التصنيع. وهي تواصل إحداث ثورة في إنتاج الإلكترونيات من خلال تمكين الأجهزة الأصغر حجمًا والتخطيطات الأكثر كثافة والعمليات المبسطة. يوضح ما يلي التدفق الأساسي لخط SMT:

معدات SMT Highleap الإلكترونية

معدات SMT وإجراءات العملية

تعد عملية التصنيع SMT (تقنية التركيب السطحي) جانبًا مهمًا في إنتاج الإلكترونيات الحديثة. إنها تنطوي على مراحل معقدة ومعدات متخصصة لإنشاء لوحات دوائر مطبوعة عالية الجودة (PCBs). تتعمق هذه النظرة العامة في الميزات البارزة التي تميز عملية تصنيع SMT الخاصة بـ Highleap عن ممارسات الصناعة التقليدية.

للحصول على معلومات أكثر تفصيلاً بشأن عمليات ومعدات تصنيع SMT، يرجى التواصل مع فريقنا الهندسي في Highleap. فيما يلي نظرة عامة على عينة من عملية إنتاج SMT:

1. التحضير قبل عملية لحام SMT

بيانات ثنائي الفينيل متعدد الكلور (جربر)

يجب أن يتضمن الملف الإلكتروني القياسي لمخطط الدائرة أربع طبقات على الأقل: ملف PAD، وملف الفتحة، وملف الشاشة الحريرية، وملف قناع اللحام.
ومن الناحية المثالية، من الأفضل توفير ملفات Gerber التي تم إنشاؤها بواسطة الشركة المصنعة لثنائي الفينيل متعدد الكلور.
المواصفات القياسية لحافة اللوحة: اترك هامشًا بمقدار 10 مم في الجزء العلوي والسفلي من اللوحة.
المواصفات القياسية لفتحة تحديد المواقع: فتحة تحديد واحدة على كل جانب من نفس حافة اللوحة، بمسافة مركزية 5 مم من الحافة وقطر 4 مم.
مواصفات النقطة المرجعية البصرية القياسية: في الزوايا المتقابلة، يجب أن تكون هناك نقاط لحام صلبة غير متماثلة بقطر 1 مم، مع دائرة شفافة بقطر 3 مم حولها.

فاتورة المواد (BOM)

إحداثيات وضع المكونات في الملفات الإلكترونية (CAD) المقدمة كملف نصي بالامتداد ".TXT".
قائمة تميز بين المواد المستخدمة في SMT (تقنية التركيب السطحي) على كلا الجانبين والمواد المستخدمة في DIP (الحزمة المزدوجة المضمنة).
قائمة منفصلة لمواد SMT على الجانب الأمامي، ومواد SMT على الجانب الخلفي، ومواد DIP. يرجى تقديم طريقة للتمييز بين المكونات على كلا الجانبين.

جيد

المواد التكميلية

لوحات اختبار درجة حرارة الانحسار (بما في ذلك ألواح الخردة ذات المكونات المهمة).
لوحات PCB الفارغة، عادةً ما تستخدم لوحات PCB من الفئة A في Norde.
صنع الاستنسل الصلب. اختر Highleap الإستنسل قطع الليزر لضمان ترسيب معجون اللحام بشكل دقيق وموثوق.

صنع الاستنسل الصلب

2. مصادر المكونات الإلكترونية

يبدأ فريق شراء المواد في الحصول على المواد الخام بناءً على قائمة BOM (قائمة المواد) المقدمة من العميل، مما يضمن دقة مواد الإنتاج. بعد الشراء، تخضع المواد للفحص والمعالجة، بما في ذلك عمليات مثل قطع المسامير وتشكيل مسامير المقاومة، لتحسين جودة الإنتاج. تعتمد شركة Highleap Electronics على موردين متخصصين لتوريد المواد، مما يضمن وجود سلسلة توريد راسخة.

مصادر المكونات الإلكترونية

المكونات الإلكترونية، مصادر ثنائي الفينيل متعدد الكلور

مصادر المكونات الإلكترونية

3. طباعة معجون اللحام SMT

Highleap هي شركة رائدة في صناعة الإلكترونيات. أثناء عملية SMT (تقنية التثبيت السطحي)، تعد طباعة معجون اللحام خطوة حاسمة. يتم تطبيق معجون اللحام، وهو خليط من القصدير والصهور، لتوصيل المكونات الإلكترونية بلوحة PCB. يتم تحقيق ذلك باستخدام استنسل من الفولاذ المقاوم للصدأ، مثبت على اللوحة العارية، والذي يترك فتحات بشكل انتقائي لوضع المكونات.

يضمن الفنيون المهرة في Highleap المحاذاة الدقيقة للاستنسل واستخدام التركيبات الميكانيكية لتثبيته في مكانه. ومن خلال التحكم الدقيق، يتم توزيع معجون اللحام بدقة عبر المناطق المكشوفة من لوحة PCB باستخدام أداة التطبيق.

يقوم فريق مراقبة الجودة في Highleap بإجراء عمليات تفتيش شاملة للتحقق من التطبيق الصحيح لمعجون اللحام - مما يضمن اقتصاره على المناطق الضرورية وأن جميع الفوط مغطاة بشكل مناسب. بالنسبة للوحات SMT ذات الوجهين، يتم تكرار هذه العملية لكل جانب.

تستخدم Highleap بكل فخر معجون اللحام DELTA، وهو مادة لحام ممتازة متوافقة مع توجيهات RoHS وREACH وJEIDA. تتكون تركيبة معجون اللحام دلتا من 96.5% قصدير و3% فضة و0.5% نحاس. يتم استخدامه في لحام إعادة التدفق، في حين يتم استخدام الإصدارات الصلبة في عمليات اللحام اليدوية والموجهة.

من خلال استخدام معجون لحام عالي الجودة والالتزام بإجراءات التطبيق الدقيقة، تضمن Highleap وصلات لحام موثوقة وقوية أثناء خطوات التصنيع اللاحقة. إن التزامنا بالتميز وإجراءات مراقبة الجودة الصارمة يمكّننا من تقديم مجموعات PCB فائقة الجودة.

معدات SMT-طباعة عجينة اللحام SMT

رسم تخطيطي داخلي لمعدات طباعة معجون اللحام SMT

4. وضع SMT

بعد تطبيق معجون اللحام على مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور العارية، يتم نقلها إلى آلات Pick & Place الآلية من Highleap لوضع المكونات بدقة على منصاتها المخصصة. تتم عملية تركيب المكونات بشكل تلقائي بالكامل لتحقيق الدقة والكفاءة المثلى، بالاعتماد على ملف اختيار المشروع الذي يحتوي على إحداثيات المكونات وبيانات التناوب.

تقوم ماكينات Pick & Place المتقدمة من Highleap بتنفيذ وضع المكونات بدقة عالية. تستخدم الأجهزة ملف الانتقاء لتحديد الموقع والاتجاه الدقيق لكل مكون. تضمن هذه العملية الآلية مواضع متسقة ودقيقة، مما يقلل من الأخطاء البشرية ويعزز الإنتاجية.

بمجرد تركيب المكونات، تخضع اللوحات للفحص للتحقق من دقة جميع المواضع. يقوم فريق مراقبة الجودة في Highleap بفحص الألواح بدقة للتأكد من وضع المكونات بشكل صحيح قبل الشروع في عملية اللحام اللاحقة. تضمن خطوة الفحص هذه تحديد أي مشكلات محتملة وحلها في وقت مبكر من عملية التصنيع.

من خلال الاستفادة من آلات Pick & Place الآلية وإجراء عمليات فحص شاملة، تحافظ Highleap على سلامة ودقة مواضع المكونات أثناء تجميع PCB. يضمن هذا الاهتمام بالتفاصيل موثوقية المنتج النهائي ووظيفته.

معدات SMT-طباعة عجينة اللحام SMT

5. لحام إنحسر

يعد نشر أفران إعادة التدفق أمرًا أساسيًا في التحكم في ارتفاع درجة الحرارة لدمج مكونات ثنائي الفينيل متعدد الكلور المجمعة وتسييل معجون اللحام، وبالتالي توليد وصلات لحام قوية ويمكن الاعتماد عليها. إن التأكد من التحكم الدقيق في ملفات تعريف درجة الحرارة، وسرعة الناقل، وتحديد مناطق التسخين يظهر كأمر محوري عند التداول في فرن إعادة التدفق. علاوة على ذلك، يجب توجيه الاعتبار الواجب نحو توافق الفرن المختار مع منهجيات اللحام الخالية من الرصاص.

معدات SMT، لحام ثنائي الفينيل متعدد الكلور بإنحسره

معدات SMT، الرسم التخطيطي الداخلي لمعدات إنحسر ثنائي الفينيل متعدد الكلور

6. لحام DIP (الحزمة المزدوجة المضمنة).

لحام DIP هو تقنية للمكونات الإلكترونية عبر الفتحات. تحتوي هذه المكونات على أسلاك يتم إدخالها في فتحات ثنائي الفينيل متعدد الكلور وملحومة على الجانب الآخر لإنشاء توصيلات كهربائية.

تتضمن عملية لحام DIP ما يلي:

إدخال المكون: يتم إدخال المكونات عبر الفتحة في فتحات ثنائي الفينيل متعدد الكلور إما يدويًا أو تلقائيًا. تمتد خيوط المكونات عبر الفتحات إلى الجانب الآخر.
تطبيق التدفق: يتم تطبيق Flux، وهو عامل تنظيف، على وصلات اللحام ومكونات المكونات. فهو يزيل الأكاسيد، ويعزز ترطيب اللحام، ويعزز سلامة المفاصل.
لحام: يمر ثنائي الفينيل متعدد الكلور مع المكونات المدرجة عبر آلة لحام الموجة أو نافورة اللحام. كشفت موجة من اتصالات اللحام المنصهر عن الخيوط ومنصات ثنائي الفينيل متعدد الكلور على الجانب السفلي. عند التبريد، يقوم اللحام بإنشاء توصيلات كهربائية موثوقة.
الفحص والاختبار: بعد اللحام، يخضع PCB للفحص والاختبار. وهذا يضمن جودة وصلة اللحام ووظيفة المكونات. يمكن استخدام الفحوصات البصرية أو الفحص البصري الآلي (AOI) أو الاختبار داخل الدائرة (ICT) للكشف عن العيوب أو الأخطاء.

يناسب لحام DIP المكونات التي تحتاج إلى استقرار ميكانيكي أو تطبيقات محددة عبر الفتحات. إنه يعمل بشكل جيد مع المكونات ذات درجات الدبوس الأكبر أو تلك التي تتعامل مع تيارات أعلى.

تتفوق شركة Highleap في لحام DIP، حيث تستخدم معدات متقدمة وفنيين ماهرين لضمان لحام دقيق وموثوق. إن التزامنا بالجودة والتفاصيل يمكّننا من تقديم مجموعات ثنائي الفينيل متعدد الكلور التي تلبي المعايير الصارمة.

لقطة حقيقية لتفاصيل المادة العمودية للوحة الطاقة التي تتحول إلى مادة أفقية بالحركة البطيئة

مجمع دبي للاستثمار

7. لحام الموجة

اللحام الموجي هو طريقة تجميع PCB مستخدمة على نطاق واسع حيث تمر الألواح عبر موجة لحام منصهرة لإنشاء وصلات لحام يمكن الاعتماد عليها. إنه مثالي لمركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور التي تحتوي على العديد من المكونات عبر الفتحات أو الموصلات الكبيرة ذات العديد من المسامير.

تتضمن عملية اللحام الموجي الخطوات الأساسية التالية:

تطبيق الجريان: يتم تطبيق التدفق على ثنائي الفينيل متعدد الكلور قبل اللحام. إنه يخدم أغراضًا متعددة، مثل إزالة الأكاسيد، والمساعدة في ترطيب اللحام، وتحسين جودة وصلة اللحام.
التسخين المسبق: يتم تسخين PCB إلى درجة حرارة محددة لضمان تدفق اللحام والالتصاق المناسبين. كما أن التسخين المسبق يقلل من الصدمة الحرارية للمكونات.
موجة لحام: يمر ثنائي الفينيل متعدد الكلور المسخن مسبقًا فوق موجة اللحام المنصهر الناتجة عن المضخة. تحافظ موجة اللحام هذه على تدفق ثابت ودرجة حرارة ثابتة. أثناء تحرك PCB فوقه، كشفت جهات اتصال اللحام عن وسادات المكونات والأسلاك، مما يشكل وصلات لحام موثوقة.
التبريد والتصلب: بعد مرور موجة اللحام، يدخل PCB إلى منطقة التبريد. تبرد وصلات اللحام وتتصلب تدريجيًا، مما يؤدي إلى تأمين المكونات وإنشاء التوصيلات الكهربائية.
الفحص والاختبار: اللحام بعد الموجة، تخضع مجموعة PCB للفحص والاختبار لضمان جودة وموثوقية وصلة اللحام. قد تحدد الفحوصات البصرية أو الفحص البصري الآلي (AOI) أو الاختبار داخل الدائرة (ICT) العيوب أو الأخطاء.

يُفضل اللحام بإعادة التدفق للمكونات المثبتة على السطح، لكن اللحام الموجي يظل فعالاً وفعالاً للوحات التي تحتوي على العديد من المكونات عبر الفتحات أو الموصلات ذات عدد المسامير العالي. إنه يوفر حلاً موثوقًا وفعالاً من حيث التكلفة لمثل هذه التطبيقات.

يضمن التزام Highleap بالجودة والكفاءة أن تلبي العملية أعلى معايير الصناعة، مما يؤدي إلى تجميعات PCB موثوقة.

موجة لحام

8. AOI الفحص البصري التلقائي

تطبق Highleap اختبار AOI بنسبة 100% لجميع تجميعات PCB باستخدام آلات الفحص البصري الآلية المتقدمة. تعتبر AOI طريقة فعالة للغاية لفحص لوحات الدوائر المطبوعة والإلكترونيات الأخرى. تقوم الكاميرات المتخصصة بفحص الأجهزة بشكل مستقل بحثًا عن عيوب مثل المكونات المفقودة أو مشكلات الجودة.

تلتقط أنظمة AOI صورًا عالية الدقة يتم تحليلها بواسطة خوارزميات البرامج لاكتشاف العيوب المحتملة بدقة. يقوم بمقارنة الصور بالمواصفات وتحديد الانحرافات. أثناء الفحص، يتم تقييم جوانب مثل وضع المكونات ووصلات اللحام والقطبية والوجود/الغياب.

تعمل أتمتة الفحص على تحسين سرعة ودقة اكتشاف العيوب، مما يضمن جودة وموثوقية عالية للمنتج. يوضح تنفيذ AOI للنماذج الأولية والإنتاج الضخم التزامنا بتجميعات ثنائي الفينيل متعدد الكلور المتفوقة. يؤدي استخدام تقنية AOI المتطورة إلى تقليل المخاطر والعيوب مع تحسين الكفاءة. هدفنا هو تزويد العملاء بأعلى جودة المنتجات التي تلبي المواصفات.

مؤشرات النتائج المعتمدة

9. الفحص بالأشعة السينية

بعد دورة إعادة التدفق، تخضع اللوحات التي تحتوي على مكونات مثل BGA أو QFN أو غيرها من الحزم الخالية من الرصاص للفحص بالأشعة السينية.

تخترق الأشعة السينية السيليكون الموجود في حزمة IC وتعكس الوصلات المعدنية الموجودة أسفلها، مما ينتج صورة لوصلات اللحام. يتم بعد ذلك تحليل هذه الصورة باستخدام برنامج معالجة الصور المتقدم، المشابه للفحص البصري الآلي (AOI). تظهر المناطق ذات كثافة المكونات الأعلى أكثر قتامة، مما يتيح التحليل الكمي لتقييم جودة وصلة اللحام وفقًا لمعايير الصناعة.

لا يحدد الفحص بالأشعة السينية مشكلات تجميع PCB فحسب، بل يساعد أيضًا في تحديد السبب الجذري للعيوب. يمكن أن يكشف عن مشاكل مثل عدم كفاية معجون اللحام، أو وضع الأجزاء بشكل غير صحيح، أو ملفات تعريف إعادة التدفق غير الصحيحة.

الأشعة

10. التنظيف والتفتيش

تخضع مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور الخاصة بنا لعملية تنظيف دقيقة وفحص شامل للعيوب. إذا لم يتم الكشف عن أي حالات شاذة، يتلقى PCB الضوء الأخضر لمزيد من المعالجة. ومع ذلك، في الحالات التي يتم فيها تحديد العيوب، نبدأ في إجراءات الإصلاح أو إعادة العمل اللازمة. لتسهيل ذلك، نستخدم مجموعة من المعدات المتطورة، بما في ذلك FAI، وAOI، وأجهزة الأشعة السينية، والمزيد.

التنظيف والتفتيش

11. التعبئة والتسليم

تم تصميم حلول التغليف الخاصة بنا لتلبية متطلباتك المحددة، حيث تقدم مجموعة من الخيارات مثل أكياس التفريغ الكهروستاتيكي والكرتون وعبوات الكرتون القابلة لإعادة الاستخدام والحاويات البلاستيكية المخصصة للتفريغ الكهروستاتيكي والصواني الخاصة بالمنتج المصممة للتوافق مع التفريغ الكهروستاتيكي. كن مطمئنًا، فنحن نعطي الأولوية لتسليم منتجاتك بشكل أسرع وأكثر أمانًا. لقد أقمنا شراكات مع كبرى شركات الخدمات اللوجستية، مما يضمن حصولك على أفضل خدمة بأفضل الأسعار التنافسية. رضاكم هو أولويتنا.

التغليف

مزايا Highleap’s PCBA

وباعتبارها مزودًا رائدًا لحلول SMT المتخصصة، تقدم Highleap أيضًا تصنيع PCBA كامل الخدمات. مهندسونا ذوو الخبرة هم خبراء في تصميم لوحات الدوائر الإلكترونية وتطوير الأدوات لنقل المشروع من النموذج الأولي إلى الإنتاج بكميات كبيرة. تشمل معدات التجميع Surface Mount Technology (SMT) مجموعة متنوعة من الأدوات والآلات المصممة بدقة لتسهيل وضع المكونات الإلكترونية ولحامها بدقة على لوحات الدوائر المطبوعة.

يستخدم خط PCBA من Highleap أفضل أنظمة وضع SMT وإعادة التدفق لتجميع اللوحات ذات التسامح المحكم والدقيقة. يؤدي الفحص الآلي وفقًا للمعايير الصارمة، بالإضافة إلى القيمة المضافة مثل الطلاء المطابق والاختبار، إلى تمكين الحلول الجاهزة. يقدر العملاء التكامل الرأسي والاستجابة لشركة Highleap - من خلال التحكم في العملية داخل الشركة بموجب نظام جودة صارم، تعمل Highleap على تكثيف المشاريع بسرعة مع ضمان عوائد عالية والحد الأدنى من العيوب، وهي مزايا لأولئك الذين يبحثون عن شريك موثوق به.

أفضل 10 معدات SMT في العالم

1. آلات التجميع Europlacer SMT

Europlacer هي علامة تجارية رائدة أخرى لآلات SMT في مجال تكنولوجيا التركيب السطحي. فهو يوفر حلاً كاملاً لخط SMT ويضمن حلاً إنتاجيًا يناسب احتياجات الجميع.

لذا، من ناحية الاختيار والمكان، فإن أفضل ما أنتجته شركة Europlacer هو iineo+. تدعي شركة Europlacer أن iineo+ الخاص بها عبارة عن آلة انتقاء ووضع متعددة الوظائف تتمتع بأعلى مستوى من المرونة وعدد وحدات التغذية في الصناعة بأكملها. إن iineo+ عبارة عن آلة SMT حديثة ومتكاملة تعتمد على الذكاء ومزودة بكاميرات رقمية تسهل إلقاء نظرة عن قرب على لوحة الدائرة. الميزة الجديرة بالذكر في iineo+ هي قدرته على إنتاج لوحات دوائر كبيرة جدًا. إنها قادرة على إنتاج ألواح بحجم 1610 مم × 600 مم. iineo++ هي واحدة من تلك الآلات التي تقدم رأسين دوارين على إحداثيات X/Y، يحتوي كل منهما على 8 أو 12 فوهة ذكية، مما يساعد على توفير سرعة وضع قصوى تبلغ 30,000 CPH (IPC: 24, 200CPH).

يوروبلاسر سمت

2. آلات التجميع Kurtz Ersa SMT

تقدم Kurtz Ersa مجموعة واسعة من آلات SMT بما في ذلك أنظمة الالتقاط والمكان عالية السرعة والدقة مثل VERSAFLEX القادرة على إنتاج 35,000 شريحة في الساعة بدقة تبلغ ±35 ميكرومتر. تشتمل أفران إعادة التدفق وآلات اللحام الموجية والطابعات على تحكم متقدم في العمليات من أجل التصنيع الدقيق. تدمج خلية تجميع i-CON الآلية من Kurtz Ersa إمكانيات الانتقاء والمكان والطباعة وإعادة التدفق.

لقد أدخلوا ابتكارات مثل التصوير المباشر بالليزر والتحكم في درجة الحرارة في 8 نقاط. توفر معدات SMT المتطورة والمصممة خصيصًا من Kurtz Ersa الجودة والمرونة وتستخدم على نطاق واسع في صناعات مثل السيارات الكهربائية والإلكترونيات الصناعية. تدعم شبكة الخدمة العالمية الخاصة بهم حلول SMT المعروفة بالدقة في جميع أنحاء العالم. Kurtz Ersa هي شركة رائدة في معدات SMT.

آلات تجميع معدات Kurtz Ersa SMT

3. آلات التجميع ياماها SMT

ياماها شركة متخصصة في تصنيع المعدات الثقيلة. لا يمكن أبدا أن تكون جودتها موضع شك. إلى جانب معدات المحركات الثقيلة، تعد Yamaha علامة تجارية رائدة في تصنيع آلات SMT ذات تقنية التركيب السطحي عالية الجودة. التركيز الرئيسي لشركة Yamaha هو آلات الانتقاء والمكان التي تقدم حلولاً مثيرة للمواضع.

ياماها سمت

4. آلات التجميع ميكرونيك SMT

Mycronic هي علامة تجارية مرموقة تضع معايير آلات الانتقاء والوضع على مستوى آخر. إن MY300 من mycronic هو أفضل نسخة من جهاز SMT. صرح مشغلو هذه الآلة أنهم واثقون من ملء المزيد من الألواح بمساحة أرضية أقل.

مجموعة البرامج القوية لـ MY300: يوفر Mycronic واجهة سهلة الاستخدام للغاية مع MY300. كما يقترح أيضًا مجموعة برامج ثابتة تدعم ترقية البرنامج إلى أحدث التقنيات.
سهولة التشغيل: تتمثل الجودة المتميزة لجهاز MY300 في سهولة التشغيل وتسهيل وصول مشغلي الماكينات والطاقم التفاعلي الآخر والمهندسين إلى المعلومات ذات الصلة.
مزيد من العمل وجهد أقل: يأتي MY300 مزودًا بنظام إدارة المخزون. يدمج MY300 تقنية التغذية المبتكرة والتخزين التلقائي مع ميزة تتبع المواد. تعمل هذه الميزة في MY300 على تقليل التدخل البشري في عملية تحميل المكونات، مما يؤدي إلى تقليل الأخطاء البشرية والعمالة. مع إدارة المخزون في MY300، لم تعد المواد والمعلومات بمثابة اختناقات بعد الآن.

آلات التجميع ميكرونيك SMT

5. آلات التجميع Juki SMT

Juki هو اسم ذو خبرة ومعروف ينتج أفضل ماكينات SMT عالية الجودة. لدى Juki الكثير لتقدمه في صناعة SMT، لكن RX-8 الجديدة تمامًا لا مثيل لها. إنه يوفر أعلى معدلات التنسيب لكل متر مربع ويحقق موضعًا يصل إلى 100,000 CPH.

يدعم جهاز التركيب المعياري المدمج عالي السرعة RX-8 حجم اللوحة 50×50～510mm*¹ *²×450mm وارتفاع المكون 3mm. إنه يوفر دقة موضع تبلغ ± 0.04 مم (Cpk ≧1).

تشمل الخيارات الأخرى من Juki RX-6R/RX-6B وFX-3RA.

ماكينات تجميع جوكي SMT

6. آلات تجميع باناسونيك SMT

تعمل باناسونيك في هذا المجال منذ أكثر من قرن. تتمتع الشركة بسمعة طيبة في السوق وتقدم حل SMT Line الكامل الذي يتكون من 5 وحدات من طابعات الشاشة والفحص ووضع المكونات والفحص وفرن المعالجة. تركز باناسونيك على توفير حلول المصانع الذكية. يتراوح نطاق الآلات الخاصة بهم من المعدات المبتدئة إلى المعدات المعقدة للغاية.

ميزة أخرى من باناسونيك هي أنها توفر برامج مفتوحة المصدر. NPM-W2؛ هي واحدة من أفضل أجهزة الانتقاء والمكان التي تحتوي على برامج مفتوحة المصدر. إنه يقدم نوعين من الرؤوس "رأس خفيف الوزن ذو 16 فوهة" و"رأس ذو 12 فوهة". توفر كل فئة من رؤوس الفوهة خيار تشغيل/إيقاف وضع الإنتاج العالي. مع تشغيل وضع الإنتاج العالي على رأس ذو 16 فوهة، يوفر NPM-W2 سرعة وضع قصوى تبلغ 38,500 CPH ودقة وضع SMD تبلغ ±40 ميكرومتر/رقاقة.

ماكينات تجميع باناسونيك SMT

7. آلة SMT العالمية

الأداة العالمية معروفة بمعدات الأتمتة والتجميع الإلكترونية. تقدم الشركة مجموعة واسعة من آلات SMT للميزانيات المنخفضة إلى العالية واحتياجات الإنتاج. من بين مجموعة واسعة من ماكينات SMT العالمية، تعد FUZION PLATFORM واحدة من أفضل سلسلة ماكينات SMT التي تطبق أحدث تقنيات الرأس ووحدة التغذية وبدلات البرامج. لدى Fuzion تسعة نماذج مختلفة ذات ميزات فردية تستهدف مشاكل محددة.

ADVANTISV PLATFORM هي سلسلة أخرى من آلات SMT من الأداة العالمية. إنها عبارة عن حزمة من أجهزة SMT متوسطة المدى التي توفر أداءً مناسبًا للميزانية دون الافتقار إلى الأداء.

آلة SMT من شركة يونيفرسال إنسترومنتس

8. تجميع آلات التجميع SMT (Kulicke & Soffa).

Kulicke & Soffa، المعروفة سابقًا باسم Assemblon، هي شركة مصنعة وموزعة رائدة أخرى لآلات SMT ذات تكنولوجيا أشباه الموصلات وLED وتقنية التركيب السطحي الإلكتروني. تقدم الشركة خدمة موثوقة منذ عام 1951. ثلاثة من أبرز منتجات تجميع SMT من Kulicke & Soffa تشمل iFlex، وiX502/iX302، وHybrid SiP.

إن iFlex من Kulicke & Soffa عبارة عن ماكينة مستدامة ذات استهلاك منخفض للطاقة وعالية الإنتاجية توفر آلة اختيار ومكان SMT. يحتوي iFlex على ثلاث وحدات متاحة:

T4: يوفر التصوير بالرقاقة وIC من 0402M (01005) إلى 17.5 × 17.5 × 15 ملم عند 51,000 CPH (IPC9850(A))
T2: يوفر التصوير بالرقاقة وIC من 0402M (01005) إلى 45 × 45 × 21 مم عند 24,300 CPH (IPC9850(A))
H1: يوفر وضع الغرينية في نهاية الخط بما يصل إلى 120 × 52 × 25 مم عند 7,500 CPH (IPC9850(A))

آلات تجميع SMT من شركة Assembleon (Kulicke & Soffa).

9. آلات التجميع SMT لشركة FUJI

قامت شركة Fuji Corporation ببناء آلات التجميع الإلكترونية والأدوات الآلية كمنتجاتها الرئيسية. توفر شركة Fuji معدات تجميع SMT كاملة، بما في ذلك: أدوات التركيب، الطابعات، أدوات الإدخال، المستودعات الأوتوماتيكية، البرامج، وحدات الصيانة التلقائية، وحدات الأتمتة. لدى Fuji قائمة من آلات SMT الرائعة، والتي نناقشها جميعًا في NXTR الجديدة تمامًا نموذج S. تهدف فوجي من سلسلة NXTR إلى تسهيل مستقبل المصانع الذكية. وبالتالي، يأتي الطراز S من NXTR مزودًا بميزات مثيرة. بعض هذه العناصر هي موضع الاستشعار في الوقت الفعلي، وإجراءات الموضع الأمثل، وفحوصات المعالجة الجزئية بعد ترتيبها.

آلات التجميع SMT لشركة فوجي

10. آلات التجميع SMT من شركة Hanwha الدقيقة

قامت شركة Hanwha Precision Machinery ببناء أول جهاز تركيب شرائح لها في عام 1989، ومنذ ذلك الحين، قامت بتسهيل صناعة تجميع SMT بأحدث آلات SMT. تقدم شركة Hanwha Precision Machinery مجموعة واسعة من معدات التجميع SMT، بما في ذلك أدوات التركيب التكنولوجية على السطح، ومعدات أشباه الموصلات، ومعدات التشغيل الآلي للإدخال والتجميع، وحلول البرامج المتكاملة.

أبرز ميزات الشركة هي تركيزها على الابتكار والتنوع والكفاءة.
بعض من أفضل آلات SMT
تشمل آلات هانوا الدقيقة ما يلي:
XM520 (100,000 CPH، الأمثل)
HM520 (80,000 CPH)
ديكان F2 (80,000 CPH)
SM481 PLUS (40,000 CPH، كاميرا مثالية، Fly+Fix)