خدمات تجميع وتصنيع لوحات الدوائر المطبوعة عالية السرعة IS620i
توفر شركة Highleap Electronics تجميع وتصنيع PCB IS620i باستخدام مواد Isola المصممة خصيصًا للتطبيقات الرقمية عالية السرعة وRF.
تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة بخبرة للتطبيقات عالية السرعة — بما في ذلك مواد IS620i
في شركة Highleap Electronics، نحن شركة تصنيع وتجميع لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) متكاملة الخدمات، وقادرون على التعامل مع جميع مواد الرقائق السائدة والمتقدمة - من FR-4 القياسي إلى IS620i، والرقائق منخفضة الفقد المصنوعة من السيراميك الهيدروكربوني، وMEGTRON6، وما بعدها.
مصنعنا مجهز لإنتاج لوحات الدوائر المطبوعة الصلبة وHDI وRF ومتعددة الطبقات، ونحن نعمل مع المصممين عبر الصناعات المختلفة لإضفاء الحيوية على تصميمات لوحات الدوائر المطبوعة عالية السرعة ومنخفضة الخسارة بدقة لا مثيل لها.
IS620i، التي طورتها مجموعة Isola، هي واحدة من المواد العديدة التي ندعمها. تُمثل هذه المادة الثورية أول منتج رقمي مبني على التقنيات الحالية، مع توفير مزايا كبيرة لعالمنا الرقمي المعاصر. صُممت IS620i خصيصًا للتطبيقات عالية السرعة التي تتراوح بين 2 و15 جيجاهرتز، مما يوفر للمصممين والمصنعين مرونة التصميم الرقمي، وضمان التوريد، وسهولة معالجة FR-4 التقليدية.
المواصفات الرئيسية في لمحة
- درجة حرارة انتقال الزجاج (Tg): 225 درجة مئوية
- درجة حرارة التحلل (Td): 364 درجة مئوية
- ثابت العزل الكهربائي (Dk): 3.58
- عامل التبديد (مدافع): 0.006
المواصفات الفنية للصفائح IS620i
يوضح الجدول التالي المواصفات الفنية الشاملة لمواد IS620i عالية الأداء من الصفائح والتشريب المسبق. جميع القيم هي خصائص نموذجية ومقدمة لأغراض مرجعية هندسية.
الخصائص الحرارية
| الممتلكات | القيمة النموذجية | الوحدات | طريقة اختبار |
|---|---|---|---|
| درجة حرارة انتقال الزجاج (Tg) بواسطة DSC | 225 | ° C | IPC-TM-650 2.4.25C |
| درجة حرارة التحلل (Td) بواسطة TGA عند فقدان 5٪ من الوزن | 364 | ° C | IPC-TM-650 2.4.24.6 |
| الوقت اللازم للتقشير بواسطة TMA (إزالة النحاس) – T260 | 60 | دقيقة | IPC-TM-650 2.4.24.1 |
| الوقت اللازم للتقشير بواسطة TMA (إزالة النحاس) – T288 | > 20 | دقيقة | IPC-TM-650 2.4.24.1 |
| CTE على المحور Z – ما قبل Tg | 55 | جزء في المليون / درجة مئوية | IPC-TM-650 2.4.24C |
| CTE على المحور Z – بعد Tg | 230 | جزء في المليون / درجة مئوية | IPC-TM-650 2.4.24C |
| معامل التمدد الكلي للمحور Z - من 50 إلى 260 درجة مئوية (التمدد الكلي) | 2.8 | % | IPC-TM-650 2.4.24C |
| CTE قبل Tg على المحور X/Y | 13 | جزء في المليون / درجة مئوية | IPC-TM-650 2.4.24C |
| التوصيل الحراري | 0.35 | W / الكنيست | ASTM E1952 |
| الإجهاد الحراري لمدة 10 ثوانٍ عند 288 درجة مئوية - غير محفور | تجاوز | تمريرة مرئية | IPC-TM-650 2.4.13.1 |
| الإجهاد الحراري لمدة 10 ثوانٍ عند 288 درجة مئوية - محفور | تجاوز | تمريرة مرئية | IPC-TM-650 2.4.13.1 |
الخواص الكهربائية
| الممتلكات | القيمة النموذجية | الوحدات | طريقة اختبار |
|---|---|---|---|
| Dk، السماحية عند 100 ميجا هرتز | 3.59 | - | IPC-TM-650 2.5.5.3 |
| Dk، السماحية عند 1 جيجاهرتز | 3.58 | - | IPC-TM-650 2.5.5.9 خط بيريسكين الشريطي |
| Dk، السماحية عند 2 جيجاهرتز | 3.58 | - | خط بيريسكين ستريبلاين |
| Dk، السماحية عند 5 جيجاهرتز | 3.54 | - | خط بيريسكين ستريبلاين |
| Dk، السماحية عند 10 جيجاهرتز | 3.54 | - | خط بيريسكين ستريبلاين |
| Df، ظل الخسارة عند 100 ميجا هرتز | 0.0051 | - | IPC-TM-650 2.5.5.3 |
| Df، ظل الخسارة عند 1 جيجاهرتز | 0.0059 | - | IPC-TM-650 2.5.5.9 خط بيريسكين الشريطي |
| Df، ظل الخسارة عند 2 جيجاهرتز | 0.0060 | - | خط بيريسكين ستريبلاين |
| Df، ظل الخسارة عند 5 جيجاهرتز | 0.0066 | - | خط بيريسكين ستريبلاين |
| Df، ظل الخسارة عند 10 جيجاهرتز | 0.0071 | - | خط بيريسكين ستريبلاين |
| مقاومة الحجم - بعد مقاومة الرطوبة | 8.9 × 10⁸ | م أوم-سم | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| مقاومة الحجم – عند درجة حرارة مرتفعة | 6.5 × 10⁸ | م أوم-سم | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| مقاومة السطح - بعد مقاومة الرطوبة | 2.21 × 10⁶ | م | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| مقاومة السطح - عند درجة حرارة مرتفعة | 4.4 × 10⁸ | م | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| انهيار العزل الكهربائي | > 50 | kV | IPC-TM-650 2.5.6B |
| مقاومة القوس | 110 | ثانية | IPC-TM-650 2.5.1B |
| القوة الكهربائية (الصفائح والصفائح المسبقة التشريب) | 55 (1400) | كيلو فولت/مم (فولت/مل) | IPC-TM-650 2.5.6.2A |
| مؤشر التتبع المقارن (CTI) | 2 (250-399) | الفئة (فولت) | UL 746A ASTM D3638 |
خصائص الميكانيكية
| الممتلكات | القيمة النموذجية | الوحدات | طريقة اختبار |
|---|---|---|---|
| قوة التقشير - رقائق نحاسية منخفضة الارتفاع (>17 ميكرومتر) | 1.14 (6.5) | نيوتن/مم (رطل/بوصة) | IPC-TM-650 2.4.8C |
| قوة التقشير - النحاس القياسي بعد الإجهاد الحراري | 0.96 (5.5) | نيوتن/مم (رطل/بوصة) | IPC-TM-650 2.4.8.2A |
| قوة التقشير - حلول النحاس القياسية بعد المعالجة | 0.90 (5.1) | نيوتن/مم (رطل/بوصة) | IPC-TM-650 2.4.8.3 |
| قوة الانحناء - اتجاه الطول | 69.2 | KSI | IPC-TM-650 2.4.4B |
| قوة الانحناء - الاتجاه العرضي | 62.4 | KSI | IPC-TM-650 2.4.4B |
| قوة الشد - اتجاه الطول | 42.1 | KSI | ASTM D3039 |
| قوة الشد - الاتجاه العرضي | 39.7 | KSI | ASTM D3039 |
| معامل يونغ - اتجاه الطول | 3217 | KSI | ASTM D790-15e2 |
| معامل يونغ - الاتجاه العرضي | 3207 | KSI | ASTM D790-15e2 |
| نسبة بواسون - اتجاه الطول | 0.166 | - | ASTM D3039 |
| نسبة بواسون - الاتجاه العرضي | 0.164 | - | ASTM D3039 |
خصائص إضافية
| الممتلكات | القيمة النموذجية | الوحدات | طريقة اختبار |
|---|---|---|---|
| امتصاص الرطوبة | 0.24 | % | IPC-TM-650 2.6.2.1A |
| قابلية الاشتعال (الصفائح والصفائح المسبقة التشريب) | V-0 | التقييم | UL 94 |
| ماكس درجة حرارة التشغيل | 130 | ° C | UL 796 |
ملاحظات فنية هامة
جميع القيم الفنية الموضحة أعلاه لصفائح IS620i هي خصائص نموذجية نشرتها مجموعة Isola، وهي مُقدمة لأغراض هندسية فقط. قد يختلف الأداء الفعلي بناءً على تصميم لوحة الدوائر المطبوعة (PCB) الخاص بك، وتكوين الطبقات، والتصميم، وعملية التصنيع.
في Highleap Electronics، نستخدم فقط صفائح IS620i الأصلية التي يتم الحصول عليها مباشرة من قنوات معتمدة من Isola، مما يضمن الجودة وإمكانية التتبع في كل عملية إنتاج.
البيانات، مع أنها تُعتبر دقيقة وتستند إلى أساليب تحليلية تُعتبر موثوقة، هي لأغراض إعلامية فقط. تخضع أي مبيعات لهذه المنتجات لشروط وأحكام الاتفاقية التي تُباع بموجبها.
لماذا يختار المهندسون IS620i لمشاريع PCB عالية السرعة ومنخفضة الخسارة
في شركة هايليب إلكترونيكس، نوصي باستخدام صفائح IS620i للدوائر الرقمية عالية السرعة، وخاصةً للتصاميم التي تعمل في نطاق الترددات من 2 إلى 15 جيجاهرتز. تتميز هذه المادة بأدائها الكهربائي المتفوق، واستقرارها الحراري، ومرونة معالجتها. تضمن IS620i سلامة إشارة استثنائية مع أدنى حد من فقدان الإشارة، مما يجعلها الخيار الأمثل للتطبيقات التي تتطلب حلول لوحات الدوائر المطبوعة عالية السرعة ومنخفضة الفقد، مثل الاتصالات، والحوسبة المتقدمة، والأنظمة الرقمية.
الفوائد الرئيسية لـ IS620i
- أداء كهربائي متفوق:يوفر IS620i ثابتًا عازلًا يبلغ 3.58 وعامل تبديد يبلغ 0.006 عند 10 جيجاهرتز، مما يضمن سلامة إشارة ممتازة وفقدان إشارة ضئيل على نطاق تردد واسع، وهو مثالي للتطبيقات عالية السرعة.
- استقرار حراري استثنائي:بفضل درجة حرارة انتقال الزجاج (Tg) البالغة 225 درجة مئوية ودرجة حرارة التحلل البالغة 364 درجة مئوية، يعمل IS620i بشكل موثوق حتى في البيئات الحرارية الصعبة، مما يجعله مناسبًا تمامًا للإلكترونيات عالية الطاقة.
- مرونة المعالجةيتوافق IS620i مع تقنيات المعالجة التقليدية FR-4، مما يُسهم في خفض تكاليف التصنيع مع الحفاظ على الأداء العالي. وهو مناسب للنماذج الأولية بكميات صغيرة والإنتاج واسع النطاق، مما يوفر مرونةً طوال عملية الإنتاج.
- الاعتراف بالصناعة والامتثالIS620i حاصل على شهادة UL (رقم الملف E41625) ومتوافق مع RoHS، مما يضمن استيفائه لمعايير السلامة والامتثال البيئي في القطاع. يتوفر IS620i بنوعين: صفائحي (لامينيت) وبري بريج، مما يوفر مرونة للتصاميم المعقدة متعددة الطبقات.
التطبيقات المثالية لـ IS620i
يُعدّ IS620i مثاليًا لمجموعة متنوعة من التطبيقات عالية الأداء، بما في ذلك الدوائر الرقمية عالية السرعة، والبنية التحتية للاتصالات، ومعدات مراكز البيانات، وأنظمة الحوسبة المتقدمة. تُوفّر خصائصه المانعة للأشعة فوق البنفسجية وفلورسنته AOI مزايا إضافية في الفحص البصري الآلي (AOI)، مما يُحسّن مراقبة الجودة أثناء الإنتاج. في Highleap Electronics، نُقدّم استشارات تكديس مجانية لمساعدة العملاء على اختيار أفضل المواد التي تُناسب احتياجاتهم من حيث الأداء والتكلفة والتصنيع، مما يضمن الحل الأمثل لمتطلباتكم الخاصة.
حلول تصنيع وتجميع لوحات الدوائر المطبوعة IS620i
في هايليب إلكترونيكس، لا نقدم فقط تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة IS620i. نحن شريككم الشامل في جميع احتياجات لوحات الدوائر المطبوعة، بدءًا من نماذج FR2 ثنائية الطبقات وصولًا إلى لوحات HDI المتطورة ذات الـ 4 طبقة ولوحات الدوائر المطبوعة متعددة الطبقات. تغطي خدماتنا الشاملة كل شيء، بدءًا من التصميم واختيار المواد وصولًا إلى التصنيع والتجميع الجاهز للاستخدام، مما يضمن حلولًا عالية الأداء مصممة خصيصًا لتلبية متطلبات مشروعكم.
إمكانيات PCB IS620i الخاصة بنا
- التحكم الدقيق في المعاوقة:تحقيق دقة ±5% للأزواج التفاضلية وخطوط نقل الترددات الراديوية، مما يضمن سلامة الإشارة المثلى.
- معالجة HDI المتقدمة:مع فتحات صغيرة، وفتحات داخل الوسادة، وتوصيلات فتحات للتصميمات عالية الكثافة.
- تراكمات متعددة الطبقات معقدة:الخبرة في المواد الهجينة (على سبيل المثال، IS620i + FR4) للحصول على أداء فعال من حيث التكلفة.
- تشطيبات سطحية ممتازة:بما في ذلك ENIG، وENEPIG، والذهب الصلب، وOSP، لتلبية احتياجات التطبيقات المحددة.
تجميع SMT جاهز بالكامل وضمان الجودة الصارمة
نُقدّم خدمات تجميع SMT متكاملة لمكونات BGA وQFN و01005، بالإضافة إلى تركيب دروع الحماية من التداخل الكهرومغناطيسي. تشمل اختبارات ضمان الجودة الصارمة لدينا الفحص البصري الآلي (AOI)، والفحص بالأشعة السينية، والاختبارات الوظيفية، واختبارات المجس الطائر لضمان أعلى مستويات الموثوقية. نستخدم في جميع مشاريعنا رقائق IS620i الأصلية من مجموعة Isola، والمتوافقة مع معايير IPC من الفئة 2/3. سواءً كنتم بحاجة إلى رقائق IS620i، أو رقائق السيراميك الهيدروكربوني منخفضة الفقد، أو ركائز FR-4، فإننا نمتلك الخبرة والبنية التحتية اللازمة لتقديم نتائج استثنائية لأي مشروع.
منشور له صلة
استكشف المزيد من المعلومات حول المواد ذات الصلة.
احصل على عرض أسعار سريع
كن شريكًا مع Highleap Electronic لمشروعك!
احصل على ملفات مفصلة
اترك عنوان بريدك الإلكتروني واحصل على ورقة البيانات.
