رقائق لوحة الدوائر المطبوعة عالية السرعة IT-968
استكشف صفائح PCB من IT-968 SE للاستخدام عالي السرعة والتردد. تقدم Highleap دعمًا في التصنيع والتجميع والتصميم لتركيبات IT-968 متعددة الطبقات.
صفائح PCB عالية السرعة IT-968 للتصاميم الإلكترونية المتقدمة
IT-968 هي ركيزة PCB عالية الأداء من تصميم شركة ITEQ. تتميز بدرجة حرارة انتقال زجاجية عالية (Tg)، وثبات حراري ممتاز، وخصائص فقدان منخفضة للغاية. صُممت هذه المادة خصيصًا للتطبيقات الرقمية عالية التردد والسرعة، بما في ذلك البنية التحتية لشبكات الجيل الخامس (5G)، وخوادم مراكز البيانات، ورادار السيارات، وغيرها.
في شركة Highleap Electronics، نقدم خدمات تصنيع وتجميع لوحات الدوائر المطبوعة الكاملة باستخدام رقائق IT-968، وندعم كلاً من النماذج الأولية والإنتاج الضخم مع ضمان صارم للجودة.
تطبيقات نموذجية:
- محطات القاعدة اللاسلكية 5G ووحدات الموجات المليمترية
- لوحات خلفية عالية السرعة، وأجهزة توجيه، ومفاتيح
- أنظمة الرادار وADAS للسيارات
- الحوسبة بالذكاء الاصطناعي، وتسريع الشبكة، ووحدات الواجهة الأمامية للترددات الراديوية
يرجى الرجوع إلى المواصفات الفنية أدناه لتقييم مدى ملاءمة IT-968 لمشروعك القادم.
صفائح ITEQ / التقوية المسبقة: IT-968TC SE/IT-968BS SE
| الممتلكات | السمك < 0.50 مم [0.0197 بوصة] | السُمك ≥ 0.50 مم [0.0197 بوصة] | الوحدات (متري / إنجليزي) |
طريقة اختبار (IPC‑TM‑650 أو ما شابه ذلك) |
||
|---|---|---|---|---|---|---|
| نموذجي | المواصفات | نموذجي | المواصفات | |||
| قوة التقشير - نحاس منخفض/منخفض للغاية (>17 ميكرومتر) | 0.44 - 0.61 (2.5 - 3.5) | 0.44 (2.50) | 0.44 - 0.61 (2.5 - 3.5) | 0.44 (2.50) | نيوتن/مم (رطل/بوصة) | 2.4.8 / 2.4.8.2 |
| قوة التقشير - الملف القياسي (1 أونصة) | 0.88 - 1.23 (5.0 - 7.0) | 0.70 (4.00) | 0.88 - 1.23 (5.0 - 7.0) | 0.70 (4.00) | نيوتن/مم (رطل/بوصة) | 2.4.8.3 |
| مقاومة الحجم - C‑96/35/90 | > 1010 | 106 | - | - | م أوم·سم | 2.5.17.1 |
| مقاومة الحجم - بعد مقاومة الرطوبة | - | - | > 1010 | 104 | م أوم·سم | 2.5.17.1 |
| مقاومة الحجم - عند درجة حرارة مرتفعة E‑24/125 | > 1010 | 103 | > 1010 | 103 | م أوم·سم | 2.5.17.1 |
| مقاومة السطح - C‑96/35/90 | > 109 | 104 | - | - | م | 2.5.17.1 |
| مقاومة السطح - بعد مقاومة الرطوبة | - | - | > 109 | 104 | م | 2.5.17.1 |
| مقاومة السطح - عند درجة حرارة مرتفعة E‑24/125 | > 109 | 103 | > 109 | 103 | م | 2.5.17.1 |
| امتصاص الرطوبة، الحد الأقصى | - | - | 0.12 | 0.5 | % | 2.6.2.1 |
| انهيار العازل، الحد الأدنى | - | - | > 50 | 40 | kV | 2.5.6 |
| السماحية (Dk) 1 جيجاهرتز | 3.44 | أبوس | 3.44 | أبوس | - | 2.5.5.9 |
| السماحية (Dk) 2 جيجاهرتز | 3.44 | - | 3.44 | - | - | 2.5.5.13 |
| السماحية (Dk) 5 جيجاهرتز | 3.35 | - | 3.35 | - | - | 2.5.5.13 |
| السماحية (Dk) 10 جيجاهرتز | 3.34 | - | 3.34 | - | - | 2.5.5.13 |
| ظل الخسارة (Df) 1 جيجاهرتز | 0.0027 | أبوس | 0.0031 | أبوس | - | 2.5.5.9 |
| ظل الخسارة (Df) 2 جيجاهرتز | 0.0030 | - | 0.0030 | - | - | 2.5.5.13 |
| ظل الخسارة (Df) 5 جيجاهرتز | 0.0035 | - | 0.0035 | - | - | 2.5.5.13 |
| ظل الخسارة (Df) 10 جيجاهرتز | 0.0038 | - | 0.0038 | - | - | 2.5.5.13 |
| قوة الانحناء - اتجاه الطول | - | - | 444 (64 380) | 415 (60 190) | نيوتن/ملم² (رطل/بوصة مربعة) | 2.4.4 |
| قوة الانحناء - الاتجاه العرضي | - | - | 415 (60 175) | 345 (50 040) | نيوتن/ملم² (رطل/بوصة مربعة) | 2.4.4 |
| مقاومة القوس، الحد الأدنى | > 60 | 60 | > 60 | 60 | s | 2.5.1 |
| إجهاد حراري 288 درجة مئوية 10 ثوانٍ - غير محفور | تجاوز | تمريرة مرئية | تجاوز | تمريرة مرئية | التقييم | 2.4.13.1 |
| إجهاد حراري 288 درجة مئوية 10 ثوانٍ - محفور | تجاوز | تمريرة مرئية | تجاوز | تمريرة مرئية | التقييم | 2.4.13.1 |
| القوة الكهربائية، الحد الأدنى | > 30 | 30 | - | - | كيلو فولت / مم | 2.5.6.2 |
| القابلية للاشتعال | V‑0 | V‑0 | V‑0 | V‑0 | التقييم | يو إل 94 |
| درجة حرارة انتقال الزجاج (TMA) | - | - | 175 | 170 دقيقة | ° C | 2.4.24 |
| درجة حرارة التحلل (خسارة 5٪ من الوزن) | - | - | 400 | 340 دقيقة | ° C | 2.4.24.6 |
| معامل التمدد الحراري للمحور X/Y (40–125 درجة مئوية) | - | - | 12-14 | - | جزء في المليون / درجة مئوية | 2.4.24 |
| CTE المحور Z – ألفا 1 | - | - | 45 | 60 كحد أقصى | جزء في المليون / درجة مئوية | 2.4.24 |
| CTE المحور Z – ألفا 2 | - | - | 260 | 300 كحد أقصى | جزء في المليون / درجة مئوية | 2.4.24 |
| توسع المحور Z 50–260 درجة مئوية | - | - | 2.3 | 3.5 كحد أقصى | % | 2.4.24 |
| المقاومة الحرارية T260 | - | - | > 60 | 30 دقيقة | دقيقة | 2.4.24.1 |
| المقاومة الحرارية T288 | - | - | > 60 | 15 دقيقة | دقيقة | 2.4.24.1 |
| مقاومة CAF | - | - | تجاوز | أبوس | يتخطى الفشل | 2.6.25 |
نوت
- البيانات وإرشادات التصنيع المذكورة أعلاه مُقدمة للمصممين ومصنعي لوحات الدوائر المطبوعة كمرجع. مع أن المعلومات يُعتقد أنها دقيقة، إلا أن القيم الفعلية قد تختلف تبعًا لطرق الاختبار وظروف التصنيع. يجب تأكيد مواصفات المنتج النهائي وفقًا للاتفاقية المبرمة مع ITEQ. تحتفظ ITEQ بالحق في تحديث البيانات دون إشعار مسبق لضمان توفر أحدث المعلومات للمستخدمين.
- هايليب إلكترونيكس شركة متخصصة في تصنيع وتجميع لوحات الدوائر المطبوعة (PCB)، تقدم خدمات شاملة، بدءًا من النماذج الأولية وحتى الإنتاج بكميات كبيرة. نعمل مع مجموعة واسعة من المواد عالية الأداء، بما في ذلك على سبيل المثال لا الحصر IT-968 SE، وندعم عمليات التجميع المعقدة للتطبيقات عالية السرعة وتطبيقات الترددات الراديوية.
- إذا كنت بحاجة إلى استشارة تصميم، أو مساعدة في اختيار المواد، أو اقتراحات تكديس مخصصة باستخدام IT-968 SE أو أي ركائز أخرى، فإن فريقنا الهندسي جاهز لمساعدتك. تواصل معنا لبدء مشروعك اليوم.
توافق التصنيع والقدرات الهندسية
تتمتع شركة هايليب إلكترونيكس بخبرة واسعة في تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة عالية السرعة وعالية الطبقات، ولوحات الترددات الراديوية (RF PCBs) باستخدام رقائق IT-968 SE. نحن ندرك تمامًا متطلبات سلوك التغليف، وإدارة الحفر، وسلامة الإشارة المرتبطة بهذه المادة المتطورة منخفضة الكثافة والكثافة العالية للغاية.
منشآتنا مجهزة للتعامل مع عمليات البناء المعقدة مع ضمان الموثوقية الحرارية والأداء الكهربائي اللازمين للتصاميم القائمة على معيار IT-968. سواء كنت تعمل على أجهزة شبكات عالية السرعة، أو لوحات خلفية، أو بطاقات خطوط، أو وحدات لاسلكية/ترددات لاسلكية، فإن خطوط إنتاجنا مُحسّنة لضمان الاتساق والدقة والإنتاجية.
- يدعم تكديسات PCB متعددة الطبقات من 2 إلى 60 طبقة
- إمكانيات HDI المتقدمة مع الهياكل العمياء/المدفونة
- التوجيه المتحكم فيه بالممانعة باستخدام محاكاة Dk والتحقق من حل المجال
- التشطيبات السطحية: ENIG، ENEPIG، الفضة الغاطسة، والمزيد
- الفحص الكامل: اختبار إلكتروني 100%، وأشعة سينية للطبقات الداخلية، وتحليل المقطع المجهري
- معتمدة وفقًا لمعايير الجودة IPC Class 2 أو 3
بالإضافة إلى التصنيع، يقدم فريق الهندسة لدينا دعمًا شاملاً للتصميم - بما في ذلك تخطيط التكديس، والنمذجة الحرارية، وتحليل استبدال المواد، وتحسين التصنيع والتصنيع (CAM) - لمساعدتك على تقليل التكلفة والمخاطر دون المساس بالجودة.
للمشاريع التي تتطلب صفائح IT-968 SE أو صفائح مماثلة عالية الأداء، تواصل معنا لمناقشة قيود التصنيع، ووقت التسليم، وأهداف الموثوقية. حلولنا موثوقة من قِبل شركات تصنيع المعدات الأصلية في قطاعات الاتصالات والدفاع والحوسبة عالية الأداء.
طلب عرض أسعار أو دعم هندسي
هل تصمم تطبيقًا رقميًا أو تردديًا عالي السرعة يتطلب أداءً عاليًا من صفائح IT-968؟ شركة Highleap Electronics مستعدة لمساعدتك في تحويل تصميماتك إلى لوحات دوائر مطبوعة موثوقة وجاهزة للإنتاج - بسرعة وبتكلفة معقولة.
يتخصص فريقنا في تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة المستندة إلى IT-968، ونحن نقدم:
- فحوصات DFM (تصميم قابلية التصنيع) مجانية ومراجعات تراكم مخصصة للوحات الدوائر المطبوعة عالية السرعة IT-968
- الدعم الهندسي لاختيار المواد والمحاكاة العازلة
- النمذجة السريعة والإنتاج الكامل باستخدام صفائح IT-968 لتطبيقات الترددات الراديوية
- حلول شاملة: استنسل SMT، والبرمجة، وتجميع PCB جاهز للاستخدام
هل تحتاج إلى تسريع زمن التسليم، أو تحسين ضبط التكاليف، أو إرشادات حول استخدام IT-968 لبناء لوحات الدوائر المطبوعة متعددة الطبقات؟ مهندسونا هنا لتقديم رؤى واقتراحات مصممة خصيصًا لمشروعك.
اطلب عرض سعر فوري أو حدد موعدًا لمراجعة فنية اليوم.
منشور له صلة
استكشف المزيد من المعلومات حول المواد ذات الصلة.
احصل على عرض أسعار سريع
كن شريكًا مع Highleap Electronic لمشروعك!
احصل على ملفات مفصلة
اترك عنوان بريدك الإلكتروني واحصل على ورقة البيانات.