حدد صفحة

ميجترون-4

ما هو MEGTRON-4؟

توفر MEGTRON-4، وهي سلسلة MEGTRON من Panasonic، أداءً حراريًا وكهربائيًا فائقًا للوحات الدوائر المطبوعة عالية الجودة، مما يجعلها مثالية لنقل البيانات عالية السرعة والكميات الكبيرة في التطبيقات مثل الخوادم وأجهزة التوجيه.

نظرة عامة على المواد

  • الشركة المصنعة: باناسونيك للصناعات
  • سلسلة المنتجات: MEGTRON4
  • رقائق: R-5725
  • مادة ما قبل التشريب: R-5620
  • قيمة Dk النموذجية عند تردد 1 جيجاهرتز: 3.83
  • قيمة Df النموذجية عند 1 جيجاهرتز: 0.005

الخصائص

  • قوة ميكانيكية ممتازة
  • مقاومة حرارية واستقرار معزز
  • أداء حراري وكهربائي متفوق
  • مناسب للوحات الدوائر المطبوعة متعددة الطبقات وكثافة الموصلات العالية
  • ثابت العزل الكهربائي المنخفض وعامل التبديد (قادر على السرعة العالية)

الاستخدامات

  • هوائي
  • العملاق
  • أداة قياس
  • معدات البنية التحتية لتكنولوجيا المعلومات والاتصالات

خصائص MEGTRON-4 العامة

عقارات الوحدات طريقة اختبار الحالة القيمة النموذجية
الخصائص الحرارية
درجة حرارة التزجج (Tg) ° C DSC كما تم استلامه 176
TMA 170
DMA 210
درجة حرارة التحلل الحراري (Td) ° C TGA 360
الوقت اللازم لانفصال الطبقات (T288) بدون النحاس دقيقة IPC-TM-650 2.4.24.1 - > 120
مع النحاس 30
CTE α1 المحور السيني جزء في المليون / درجة مئوية IPC-TM-650 2.4.24 <Tg 12-14
المحور ص 13-15
Z-المحور 35
CTE α2 Z-المحور >Tg 265
الخواص الكهربائية
حجم المقاومة م أوم·سم IPC-TM-650 2.5.17.1 ج-96/35/90 1 × 109
المقاومة السطحية م 1 × 108
ثابت عازل (Dk) - IPC-TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50، 1 جيجاهرتز 3.83
عامل التبديد (Df) - IPC-TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50، 1 جيجاهرتز 0.005
الخصائص الفيزيائية
امتصاص الماء % IPC-TM-650 2.6.2.1 د-24/23 0.14
قوة قشر 1 أونصة نحاس كيلو نيوتن / م IPC-TM-650 2.4.8 كما تم استلامه 1.2
القابلية للاشتعال التقييم UL ج-48/23/50 94V-0

ملاحظات

  1. القيم الموضحة أعلاه مقدمة كمرجع عام لهندسة لوحات الدوائر المطبوعة، ولا ينبغي اعتبارها مواصفات مضمونة للوحات الدوائر المطبوعة النهائية.
  2. تتوافق بيانات المرجع المدرجة مع عينة بسمك 32 مل (0.8 مم) ذات بنية #3313 × 8 طبقات.
  3. MEGTRON4 وR-5725 وR-5620 هي تسميات مواد من شركة باناسونيك للصناعات. يجب التأكد من مواصفات المواد الحالية والتركيبات المتاحة باستخدام أحدث الوثائق الفنية للشركة المصنعة.
  4. تقدم شركة هايليب للإلكترونيات خدمات تصنيع وتجميع لوحات الدوائر المطبوعة (PCB). للاستفسار عن خدمات تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة، يرجى التواصل معنا. تواصل معنا.

تخزين المواد

  • إن مادة R-5725 الرقائقية و R-5620 المسبقة التشريب هي نفسها مادة FR-4 التقليدية لدينا.
  • يجب تخزين اللامينيت بشكل مسطح في بيئة باردة وجافة. تجنب ثني أو خدش سطح اللامينيت.
  • عندما يكون ذلك ممكنًا، قم بتخزين الصفيحة في الحاوية الأصلية.
  • يجب تخزين Prepreg بشكل مسطح في بيئة باردة وجافة ومضبوطة، 73 درجة فهرنهايت (23 درجة فهرنهايت) أو أقل و 50٪ رطوبة نسبية أو أقل.

تحضير سطح الصفائح

  • يمكن تنظيف النحاس اللامع العادي باستخدام التنظيف الكيميائي القياسي في الصناعة أو التنظيف الميكانيكي.
  • يجب تنظيف النحاس باستخدام التنظيف الكيميائي القياسي في الصناعة.

معالجة رابطة الطبقة الداخلية

  • يمكن استخدام أكسيد أسود أو بني.
  • يمكن أيضًا استخدام المعالجة البديلة للأكسيد باستخدام تقنية الحفر بالبيروكسيد/الكبريتيك.

اﻟﺘﺠﻔﻴﻒ

  • قم بتجفيف الطبقات الداخلية النهائية تمامًا لإزالة أي رطوبة ممتصة أو رطوبة سطحية.
  • يُفضّل إجراء عملية تجفيف على رفوف عند درجة حرارة 300 درجة فهرنهايت (150 درجة مئوية) لمدة ساعة إلى ساعتين. بالنسبة لمعالجة الأكاسيد البديلة باستخدام السيور الناقلة، قد تتمتع بعض المعدات بقدرة تجفيف كافية. ومع ذلك، يُنصح بإجراء عملية التجفيف على رفوف.
مصنع تجميع لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) جاهز للتسليم

من التجميع عالي السرعة إلى لوحة الدوائر المطبوعة النهائية

في مشاريع لوحات الدوائر المطبوعة متعددة الطبقات التي تتضمن تقنية MEGTRON4، تركز شركة Highleap Electronics على تحويل التصميم الكهربائي المعتمد إلى عملية تصنيع وتجميع عملية. تربط مراجعة التصنيع بين بنية الطبقات، ومتطلبات المعاوقة، وبنية الوصلات، وخصائص النحاس، وواجهات التجميع، بحيث تتبع اللوحة الأساسية ولوحة الدوائر المطبوعة النهائية نفس خط الإنتاج.

مراجعة بنية الإشارة

تتم مراجعة مسارات المعاوقة المتحكم بها، والأزواج التفاضلية، والمستويات المرجعية، والمسافة بين العوازل، وانتقالات الطبقات، بالإضافة إلى تصميم لوحة الدوائر المطبوعة المعتمد. يساعد هذا في تحديد معايير التصنيع اللازمة لإنتاج لوحات متعددة الطبقات عالية السرعة.

تنسيق البناء متعدد الطبقات

يتم تنسيق تسجيل الطبقات، والحفر، وهياكل الثقوب المطلية، وتسلسل الترقق، وتوزيع النحاس، وسمك اللوحة النهائية وفقًا لتصميم لوحة الدوائر المطبوعة الفعلي ووثائق التصنيع.

تسليم المنتج من مرحلة التصنيع إلى مرحلة التجميع

تتم مراجعة تشطيب السطح، وشكل اللوحة، ومساحات المكونات، ومتطلبات اللحام، ونقاط الفحص، واحتياجات الاختبار قبل إنتاج لوحة الدوائر المطبوعة بحيث تظل متطلبات تصنيع وتجميع لوحة الدوائر المطبوعة متوافقة.

تُقدّم شركة هايليب للإلكترونيات خدمات تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة متعددة الطبقات، وتصنيع الدوائر ذات المعاوقة المُتحكّم بها، وتجميع SMT/THT، والفحص، والاختبار بدءًا من نماذج الإنتاج الأولية وصولًا إلى الإنتاج بكميات كبيرة. بالنسبة للمشاريع التي تتضمن معالج MEGTRON4 R-5725 / R-5620، تُدرج متطلبات المواد في وثائق لوحة الدوائر المطبوعة المعتمدة قبل بدء الإنتاج.

أرسل لنا ملفات Gerber الخاصة بك، ومخطط الطبقات، وقائمة المواد (BOM) لمراجعة تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) وتقديم عرض سعر.