مادة PCB المرنة عالية الأداء - DuPont™ Pyralux® AP
استكشف DuPont™ Pyralux® AP، وهو صفائح بوليميد فائقة الجودة بدون لاصق، مثالية لتصنيع لوحات الدوائر المطبوعة المرنة والصلبة. بدعم من Highleap Electronics.
صفائح دوبونت™ بيرالوكس® AP المرنة
Pyralux® AP عبارة عن رقائق نحاسية مرنة عالية الأداء مصنوعة بالكامل من البولي إيميد، مصممة خصيصًا للدوائر المرنة متعددة الطبقات وتطبيقات لوحات الدوائر المطبوعة المرنة الصلبة . بفضل خلوها من طبقة لاصقة وثباتها الحراري والأبعاد الممتاز، تلبي Pyralux® AP المتطلبات الصارمة للبيئات الإلكترونية عالية الموثوقية.
- استقرار أبعادي وحراري ممتاز في ظل الظروف القاسية
- مثالي لتطبيقات PCB المرنة متعددة الطبقات والمرنة الصلبة
- حاصل على شهادة UL 94V-0 ومتوافق مع IPC 4204/11
- مجموعة واسعة من تركيبات سمك النحاس والعازل متوفرة
تُستخدم هذه المادة على نطاق واسع في إلكترونيات السيارات والأجهزة الطبية وأنظمة الطيران ومعدات الاتصالات 5G.
بيرالوكس®
عروض منتجات AP
| رمز المنتج | سمك العازل (مليلتر) | سمك النحاس (أونصة/قدم مربع) |
|---|---|---|
| نقطة الوصول 7163E | 1.0 | 0.25 |
| نقطة الوصول 7164E | 1.0 | 0.33 |
| AP 8515R | 1.0 | 0.5 |
| AP 9111R | 1.0 | 1.0 |
| نقطة الوصول 7156E | 2.0 | 0.25 |
| نقطة الوصول 7125E | 2.0 | 0.33 |
| نقطة الوصول 8515E | 1.0 | 0.5 |
| AP 8525R | 2.0 | 0.5 |
| AP 9121R | 2.0 | 1.0 |
| AP 9222R | 2.0 | 2.0 |
| AP 8535R | 3.0 | 0.5 |
| AP 9131R | 3.0 | 1.0 |
| AP 9232R | 3.0 | 2.0 |
| AP 8545R | 4.0 | 0.5 |
| AP 9141R | 4.0 | 1.0 |
| AP 9242R | 4.0 | 2.0 |
| عقارات مصفحة | IPC TM-650 (* أو غيره) | AP-9111 1 مل عازل |
AP-9121 2 مل عازل |
AP-9131–9161 3-6 مل عازل |
|---|---|---|---|---|
| الالتصاق بالنحاس (قوة التقشير) كما تم تصنيعها، نيوتن/مم (رطل/بوصة) بعد اللحام، نيوتن/مم (رطل/بوصة) |
طريقة 2.4.9 | 1.6 (9) | >1.8 (10) | >1.8 (10) |
| 1.6 (9) | >1.8 (10) | >1.8 (10) | ||
| لحام عائم عند 288 درجة مئوية (550 درجة فهرنهايت) | طريقة 2.4.13 | تجاوز | تجاوز | تجاوز |
| الاستقرار الأبعاد الطريقة ب، % الطريقة ج، % |
طريقة 2.2.4 | من -04 إلى -08 من -05 إلى -08 |
من -04 إلى -08 من -04 إلى -07 |
من -03 إلى -06 من -03 إلى -06 |
| تسامح سمك العازل، % | طريقة 4.6.2 | ± 10 | ± 10 | ± 10 |
| تصنيف قابلية الاشتعال UL | *UL-94 | V-0 | V-0 | V-0 |
| ثابت العزل الكهربائي*، 1 ميجا هرتز | طريقة 2.5.5.3 | 3.4 | 3.4 | 3.4 |
| عامل التبديد*، 1 ميجا هرتز | طريقة 2.5.5.3 | 0.003 | 0.002 | 0.002 |
| القوة العازلة، كيلو فولت/ميل | طريقة 2.5.6.1 | 6-7 | 6-7 | 6-7 |
| مقاومة الحجم، أوم-سم | طريقة 2.5.17.1 | E16 | E17 | E17 |
| مقاومة السطح، أوم | طريقة 2.5.17.1 | >E16 | >E16 | >E16 |
| مقاومة الرطوبة والعزل، أوم | طريقة 2.6.3.2 | E11 | E11 | E11 |
| امتصاص الرطوبة، % | طريقة 2.6.2 | 0.8 | 0.8 | 0.8 |
| قوة الشد، ميجا باسكال (كيلو رطل لكل بوصة مربعة) | طريقة 2.4.19 | >345 (>50) | >345 (>50) | >345 (>50) |
| استطالة ، ٪ | طريقة 2.4.19 | > 50 | > 50 | > 50 |
| قوة تمزق البدء، جرام | طريقة 2.4.16 | 700-1000 | 900-1200 | 900-1200 |
| قوة تمزق الانتشار، جرام | طريقة 2.4.17.1 | > 10 | > 20 | > 20 |
| المقاومة الكيميائية، الحد الأدنى % | طريقة 2.3.2 | النجاح، >95% | النجاح، >95% | النجاح، >95% |
| حام | *IPC-S-804، م. 1 | تجاوز | تجاوز | تجاوز |
| القدرة على التحمل الانثناءي، الحد الأدنى من الدورات | طريقة 2.4.3 | 6000 | 6000 | 6000 |
| انتقال الزجاج (Tg)، درجة مئوية | - | 220 | 220 | 220 |
| معامل الضغط، كيلوباسكال | - | 700 | 700 | 700 |
| معامل التمدد الحراري في المستوى (جزء في المليون/درجة مئوية) | - | 25 | 25 | 25 |
| معامل التمدد الحراري في المستوى (جزء في المليون/درجة مئوية) T>Tg | - | 40 (تقدير) | 40 (تقدير) | 40 (تقدير) |
- Pyralux® AP هو منتج من شركة DuPont.
- تُقدَّم القيم الفنية كمرجع هندسي عام فقط. يُرجى الرجوع إلى وثائق الشركة المصنعة للمواد للاطلاع على المواصفات المعتمدة.
- شركة Highleap Electronics هي شركة تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة المستقلة ومزود خدمة التجميع وليست الشركة المصنعة لـ Pyralux® AP.
الفوائد والتطبيقات الرئيسية لـ Pyralux® AP
يُقدّم Pyralux® AP أداءً رائدًا في الصناعة لمصممي ومُصنّعي لوحات الدوائر المطبوعة المرنة. فهو يُوفّر خصائص كهربائية ثابتة وموثوقية حرارية فائقة للتطبيقات الحرجة.
المزايا الرئيسية:
- معامل التمدد الحراري المنخفض (CTE) - مثالي للطبقات المتعددة الصلبة والمرنة
- التصاق عالي بين النحاس والبولي إيميد لضمان سلامة الدائرة
- تحكم ممتاز في سمك العازل للتصميمات ذات المعاوقة المتحكم فيها
- أداء مستقر في البيئات القاسية: الرطوبة العالية، والدورة الحرارية، والتعرض للمواد الكيميائية
مجالات التطبيق:
- معدات التشخيص الطبي (على سبيل المثال، أنظمة التصوير، والأجهزة القابلة للارتداء)
- إلكترونيات الدفاع والفضاء الجوي (أنظمة الأقمار الصناعية، إلكترونيات الطيران)
- أنظمة الاتصالات عالية السرعة وهوائيات الجيل الخامس
- وحدات التحكم الإلكترونية للسيارات وأجهزة الاستشعار والضوابط الإلكترونية داخل المقصورة
تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة المرنة باستخدام Pyralux® AP حسب طلب العميل
تُقدّم شركة هايليب للإلكترونيات خدمات تصنيع وتجميع لوحات الدوائر المطبوعة المرنة والصلبة المرنة، وذلك بناءً على رسومات العملاء ومتطلبات التركيب ومواد الرقائق المحددة. ويمكن مراجعة المشاريع التي تستخدم مادة Pyralux® AP للتأكد من توافر المواد ومتطلبات التصنيع قبل بدء الإنتاج.
إمكانيات تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة المرنة
- تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة المرنة أحادية الطبقة ومتعددة الطبقات
- تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة المرنة الصلبة والتصفيح متعدد الطبقات
- الحفر بالليزر والحفر الميكانيكي
- معالجة وتغليف الطبقة الخارجية
- تركيبات لوحات الدوائر المطبوعة ذات المعاوقة المتحكم بها
- تجميع وفحص واختبار تقنيات SMT وTHT
يُشار إلى Pyralux® AP في هذه الصفحة فقط كمادة اختيارية للوحات الدوائر المطبوعة (PCB) من قِبل العميل. شركة Highleap Electronics هي شركة مستقلة لتصنيع لوحات الدوائر المطبوعة وتقديم خدمات التجميع.
منشور له صلة
استكشف المزيد من المعلومات حول المواد ذات الصلة.
احصل على عرض أسعار سريع
كن شريكًا مع Highleap Electronic لمشروعك!
احصل على ملفات مفصلة
اترك عنوان بريدك الإلكتروني واحصل على ورقة البيانات.