تصنيع وتجميع لوحات الدوائر المطبوعة SF305C
SF305C هو مرجع لمواد الدوائر المرنة المستخدمة في وثائق العملاء. شركة هايليب للإلكترونيات هي مصنع لتصنيع وتجميع لوحات الدوائر المطبوعة (PCB). نحن لا نصنع مواد الرقائق الأساسية.
نقوم بمراجعة التصميم المعتمد، والبناء المقترح، وقيود الإنتاج حتى يمكن بناء اللوحة النهائية وتجميعها وفقًا لمتطلبات المشروع.
التصنيع باستخدام مادة SF305C التي يحددها العميل
تدعم Highleap مشاريع التصميم المرن والمشاريع المرنة الصلبة التي تتطلب توجيهًا مضغوطًا وتنسيقًا دقيقًا للتجميع. نقطة البداية المفيدة هي حزمة تصنيع كاملة، بدلاً من مجرد بيانات عامة عن المواد: رسم تخطيطي للطبقات، وبيانات الطبقات، ومخطط الحفر، ومتطلبات المعاوقة، وعملية التجميع المقصودة.
في هذا النوع من البرامج، نركز جهودنا الهندسية على حماية المناطق الديناميكية، وتصميم الانتقالات، ودعم الإنهاء الموثوق. تتم مراجعة التصميم النهائي وفقًا لتصميم اللوحة الفعلي، ومدى توافرها، ومجموعة الوثائق المعتمدة من العميل.
مدخلات مراجعة المشروع
قبل بدء عملية التصنيع، يقوم فريق التصنيع بمساعدة الحاسوب (CAM) لدينا بمراجعة واجهة التوصيل بين الأجزاء الصلبة والمرنة، ومتطلبات الانحناء، ونمط النحاس، ونظام اللصق، واحتياجات الوسادات المكشوفة. تساعد المدخلات الواضحة في هذه المرحلة على تجنب التغييرات في اللحظات الأخيرة من عملية البناء، كما توفر لفرق الشراء والتصنيع والتجميع نفس الأساس للمشروع.
في حال كان تحديد نوع المادة أمراً بالغ الأهمية، يُرجى تحديد التصميم الدقيق ووثائق المصدر المعتمدة في حزمة الطلب. عندها يمكننا التأكد من إمكانية التصنيع واقتراح بدائل عملية على مستوى اللوحة إذا كان التصميم المحدد غير متوفر.
نظرة عامة على المواد
- الشركة المصنعة: شركة شينغي للتكنولوجيا المحدودة.
- طراز المنتج: SF305C
- فئة المنتج: غطاء دائرة مرن
- المادة الأساسية: غشاء البولي إيميد (PI)
- تصنيف القابلية للاشتعال: UL94 V-0
- الامتثال: خالٍ من الهالوجين ومتوافق مع توجيهات الاتحاد الأوروبي بشأن تقييد استخدام المواد الخطرة (RoHS).
الخصائص
- خالي من الهالوجين، قابل للاشتعال UL94 V-0
- قوة ربط عالية، ثبات أبعادي جيد ومقاومة حرارية
- تدفق لاصق منخفض، قابلية معالجة جيدة، مناسب لكل من أسلوب التصفيح السريع والتقليدي
- متوافق مع توجيه الاتحاد الأوروبي RoHS، خالي من الرصاص، والزئبق، والكادميوم، والكروم⁶⁺، وPBB، وPBDE، وما إلى ذلك.
الاستخدامات
- غطاء FPC
- لوحة حماية بطارية الطاقة
- وحدة الكاميرا (CCM)
- وحدات البطارية والهوائي
- وحدات FPM و LCD
- وحدة شريط الإضاءة
- وحدة لوحة اللمس (TP)
قائمة مراجعة تخطيط الهندسة
| منطقة المراجعة | مدخلات المشروع | التركيز على التصنيع |
|---|---|---|
| البناء والتشييد | التراكم المعتمد والسماكة النهائية | تسجيل الطبقات وتخطيط البناء |
| النحاس والتوجيه | الأوزان، والشبكات الخاضعة للتحكم، ومتطلبات الطائرة | تعويض الحفر واستمرارية مرجع الإشارة |
| الثقوب والميزات | مخطط الحفر، نوع الفتحة، والتفاوتات المسموح بها | تسلسل الحفر والطلاء والفحص |
| التركيب | قيود المكونات والتشطيب والعمليات | تخطيط الملف الشخصي والتحقق من الملاءمة |
| قبول | متطلبات الاختبار والتوثيق | سجلات التفتيش الخاصة بالبناء المتفق عليه |
تُعد قائمة التحقق هذه بمثابة إرشادات للتصنيع، وليست بديلاً عن الوثائق الفنية الحالية لمالك المواد.
| عنصر اختبار | حالة العلاج | وحدة | بيانات الملكية | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| معيار IPC | القيمة النموذجية | |||||
| SF305C 0515 | SF305C 1025 | |||||
| تدفق الراتينج | - | mm | - | <0.15 | <0.15 | |
| قوة التقشير (90 درجة)* | A | N / مم | ≥0.7 | 0.9 | 1.1 | |
| 288 درجة مئوية، 5 ثوانٍ | ≥0.5 | 0.9 | 1.0 | |||
| الإجهاد الحراري* | 300 درجة مئوية، 10 ثوانٍ | - |
288 درجة مئوية، 10 ثوانٍ لا التفريغ |
لا التفريغ | لا التفريغ | |
| الاستقرار الأبعاد | MD | هـ-0.5/150 | % | ± 0.2 | ± 0.1 | ± 0.1 |
| TD | ± 0.1 | ± 0.1 | ||||
| مقاومة كيميائية | بعد التعرض للمواد الكيميائية | % | ≥80 | > 90 | > 90 | |
| حجم المقاومة | ج-96/35/90 | م أوم·سم | ≥10⁶ | 5.5 × 10⁷ | 6.0 × 10⁷ | |
| مقاومة السطح | ج-96/35/90 | م | ≥10⁴ | 3.0 × 10⁶ | 3.5 × 10⁶ | |
إشعار بشأن مواد الطرف الثالث وبيانات المرجعية
SF305C هو مرجع لمواد الدوائر المرنة المستخدمة في وثائق العملاء. وهو ليس منتجًا من منتجات Highleap. لا تقوم Highleap بتصنيع مواد قواعد لوحات الدوائر المطبوعة، ولا تُقدم بصفتها مالكة العلامة التجارية، أو ممثلًا معتمدًا، أو موزعًا، أو شركة تابعة، أو جهة داعمة للمادة المذكورة.
أي نقاش أو قيم أو ملاحظات متعلقة بالمواد في هذه الصفحة هي إرشادات مرجعية غير ملزمة، وليست مواصفات مضمونة. للحصول على معلومات حول الأداء الحرج، والتفاوتات المسموح بها، والتصاميم المعتمدة، والتوافر، أو متطلبات الامتثال، يُرجى الرجوع إلى الوثائق الحالية الصادرة عن مُصنِّع المواد أو مالك العلامة التجارية، والتأكد منها قبل بدء الإنتاج.
تخطيط التصنيع والتحكم في العمليات
بالنسبة لتصنيع لوحات SF305C، تعتمد خطة التصنيع على مراجعة بناء الطبقات، وإعداد غطاء الحماية، وتخطيط الدعامات، وملاحظات تجهيزات التجميع. دورنا هو تحويل حزمة اللوحة المعتمدة من العميل إلى تعليمات تصنيع مضبوطة، مع التركيز على إمكانية التتبع، والأدوات، وعمليات الفحص أثناء التصنيع.
- مراجعة التصميم لأغراض التصنيع قبل الإصدار
- تأكيد التراكم والبناء النحاسي
- تخطيط عمليات الحفر والطلاء والتوجيه
- نقاط تفتيش محددة تتوافق مع متطلبات الطلب
يبقى اختيار المواد من اختصاص العميل ومورد المواد المناسب؛ وتركز شركة Highleap على عملية تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة وتجميعها.
| المواصفات | سمك فيلم PI (ميكرومتر) | سمك المادة اللاصقة (ميكرومتر) |
|---|---|---|
| SF305C 0515 | 12.5 | 15 |
| SF305C 0520 | 12.5 | 20 |
| SF305C 0525 | 12.5 | 25 |
| SF305C 1025 | 25 | 25 |
| SF305C 1030 | 25 | 30 |
التجميع والتحقق
عند تضمين عملية التجميع، نقوم بمواءمة تصميم اللوحة مع بيانات المكونات، ومسافات التغليف، ومعالجة الرطوبة، ونمط اللحام، ومنهجية الاختبار المتفق عليها. بالنسبة لهذا النوع من المشاريع، قد يشمل التحقق اختبار الاستمرارية والعزل، والفحص البصري، وقياس الأبعاد، ومراجعة منطقة الانحناء.
أرسل بيانات Gerber أو ODB++، ورسم التصنيع، وقائمة المواد، وبيانات التجميع، وأي متطلبات تتعلق بالمقاومة أو الموثوقية، لإجراء مراجعة هندسية متخصصة. سيقدم فريقنا ملاحظات عملية حول تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) وتجميعها (PCBA) للتصميم المطلوب.
اتصل بشركة هايليب للإلكترونيات لطلب عرض أسعار أو مراجعة التصميم للتصنيع.
التحكم في الوثائق لمشاريع SF305C
تُراجع كل لوحة على حدة كحزمة تصنيع مستقلة. نقارن رسومات العميل، وملفات البيانات، وتكوين الطبقات، وتفاصيل الحفر، ومدخلات التجميع، وملاحظات القبول قبل إصدارها. يضمن هذا ربط حماية المنطقة الديناميكية، وتصميم الانتقال، ودعم الإنهاء الموثوق بخطة تصنيع عملية بدلاً من الاعتماد على بيانات المواد المنشورة العامة.
يتم توثيق الأسئلة أو التغييرات مع العميل قبل بدء الإنتاج.
مراجعة التصميم للتصنيع لمشاريع SF305C
تُراجع كل لوحة على حدة كحزمة تصنيع مستقلة. نقارن رسومات العميل، وملفات البيانات، وتكوين الطبقات، وتفاصيل الحفر، ومدخلات التجميع، وملاحظات القبول قبل إصدارها. يضمن هذا ربط حماية المنطقة الديناميكية، وتصميم الانتقال، ودعم الإنهاء الموثوق بخطة تصنيع عملية بدلاً من الاعتماد على بيانات المواد المنشورة العامة.
يتم توثيق الأسئلة أو التغييرات مع العميل قبل بدء الإنتاج.
التواصل الإنتاجي لمشاريع SF305C
تُراجع كل لوحة على حدة كحزمة تصنيع مستقلة. نقارن رسومات العميل، وملفات البيانات، وتكوين الطبقات، وتفاصيل الحفر، ومدخلات التجميع، وملاحظات القبول قبل إصدارها. يضمن هذا ربط حماية المنطقة الديناميكية، وتصميم الانتقال، ودعم الإنهاء الموثوق بخطة تصنيع عملية بدلاً من الاعتماد على بيانات المواد المنشورة العامة.
يتم توثيق الأسئلة أو التغييرات مع العميل قبل بدء الإنتاج.
سجلات الجودة لمشاريع SF305C
تُراجع كل لوحة على حدة كحزمة تصنيع مستقلة. نقارن رسومات العميل، وملفات البيانات، وتكوين الطبقات، وتفاصيل الحفر، ومدخلات التجميع، وملاحظات القبول قبل إصدارها. يضمن هذا ربط حماية المنطقة الديناميكية، وتصميم الانتقال، ودعم الإنهاء الموثوق بخطة تصنيع عملية بدلاً من الاعتماد على بيانات المواد المنشورة العامة.
يتم توثيق الأسئلة أو التغييرات مع العميل قبل بدء الإنتاج.
منشور له صلة
استكشف المزيد من المعلومات حول المواد ذات الصلة.
احصل على عرض أسعار سريع
كن شريكًا مع Highleap Electronic لمشروعك!
احصل على ملفات مفصلة
اترك عنوان بريدك الإلكتروني واحصل على ورقة البيانات.