إتقان Vias المتداخلة والمكدسة: تقنيات تصميم PCB المتقدمة للإلكترونيات عالية الأداء

جزء مهم من تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور الحديث هو حفر ثنائي الفينيل متعدد الكلور - فتحات صغيرة مطلية تربط طبقات مختلفة من ثنائي الفينيل متعدد الكلور متعدد الطبقات. على الرغم من بساطة المفهوم، إلا أن الثقوب من خلال الثقوب يمكن أن تؤثر بشكل كبير على الأداء والموثوقية وقابلية التصنيع لثنائي الفينيل متعدد الكلور، خاصة عندما لا يتم تصميم المنافذ بعناية، مثل عدم مراعاة معايير IPC3، وعدم مراعاة تفاوتات الحفر، وما إلى ذلك، مما يؤدي إلى ثقوب كبيرة وصغيرة حلقات اللحام عندما تنتج الهندسة ملفات جربر مما يزيد من صعوبات الإنتاج وما إلى ذلك.

سيلقي هذا الدليل الشامل نظرة متعمقة على تقنيتين متقدمتين للثقوب: الثقوب المتداخلة والثقوب المكدسة. وسوف نستكشف مبادئ التصميم والتطبيقات والمزايا والتحديات المحتملة. بحلول نهاية هذه المقالة، سيكون لدى مصممي ثنائي الفينيل متعدد الكلور والمهندسين الإلكترونيين وعشاق التكنولوجيا فهم شامل لكيفية استخدام هذه التقنيات لإنشاء ثنائي الفينيل متعدد الكلور عالي الأداء وموثوق.

فهم فيا: الأساسيات

قبل الغوص في تعقيدات فتحات التوصيل المتداخلة والمكدسة، من المهم إنشاء أساس متين من خلال مراجعة أساسيات فتحات التوصيل في تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور.

تعريف عبر

الفتحة الموصلة هي ثقب مطلي يوفر اتصالاً كهربائياً وحرارياً بين طبقات مختلفة من لوحة الدوائر المطبوعة متعددة الطبقات . وتؤدي الفتحات الموصلة عدة وظائف حيوية:

• توجيه الإشارة: تسمح Vias بمرور الإشارات بين الطبقات المختلفة، مما يتيح توجيهًا معقدًا في التصميمات المدمجة.
• توزيع الطاقة: إنها تساعد في توزيع الطاقة والاتصالات الأرضية عبر اللوحة.
• الإدارة الحرارية: يمكن أن تعمل فيا كقنوات حرارية، مما يساعد على تبديد الحرارة من المكونات.
• التدريع الكهرومغناطيسي: يمكن للمنافذ الموضوعة بشكل استراتيجي إنشاء سياج أو قفص لاحتواء أو استبعاد المجالات الكهرومغناطيسية.

أنواع فياس

هناك ثلاثة أنواع رئيسية من فيا:

• عبر الفتحة: تمتد من خلال جميع طبقات ثنائي الفينيل متعدد الكلور.
• فيا أعمى: قم بتوصيل طبقة خارجية بطبقة داخلية واحدة أو أكثر ولكن لا تمر عبر اللوحة بأكملها.
• فيا مدفونة: ربط الطبقات الداخلية دون الوصول إلى الطبقات الخارجية.

ولكل نوع مزاياه وحالات الاستخدام الخاصة به، والتي سنستكشفها بمزيد من التفصيل لاحقًا.

عبر المعلمات

تحدد العديد من المعلمات الرئيسية خصائص الطريق:

• حجم الحفر: قطر الحفرة المحفورة للممر.
• حجم الوسادة: قطر الوسادة النحاسية المحيطة بالممر.
• نسبة الجانب: نسبة سمك اللوح إلى قطر الثقب.
• سمك الطلاء: سمك طلاء النحاس داخل الفتحة.
• عبر الخيام: عملية يتم فيها تغطية الفتحة بقناع لحام لمنع فتل اللحام في الفتحة أثناء التجميع.

طرق متداخلة: تعزيز سلامة الإشارة والأداء الحراري

تعريف فيا متداخلة

تتضمن المنافذ المتداخلة وضع منافذ متعددة في نمط إزاحة بدلاً من وضعها مباشرة فوق بعضها البعض. يوفر هذا الترتيب العديد من المزايا مقارنةً بالترتيب التقليدي عبر التنسيب.

فوائد فيا متداخلة

• تحسين سلامة الإشارة: من خلال تقليل الحث المتبادل بين المنافذ، تساعد الترتيبات المتداخلة في الحفاظ على جودة الإشارة، خاصة في التصميمات عالية السرعة.
• إدارة حرارية محسّنة: تقوم الفتحات المتداخلة بتوزيع الحرارة بشكل متساوٍ عبر اللوحة، مما يمنع النقاط الساخنة الموضعية.
• زيادة الموثوقية: النمط المتدرج يقلل من الضغط على مادة ثنائي الفينيل متعدد الكلورمما قد يزيد من عمر اللوحة.
• توزيع أفضل للطاقة: بالنسبة لطائرات الطاقة والطائرات الأرضية، توفر الممرات المتداخلة توزيعًا أكثر اتساقًا للتيار.

تصميم مع فيا متداخلة

عند تنفيذ فيا متداخلة، ضع في اعتبارك إرشادات التصميم التالية:

• عبر التباعد: حساب المسافة بين فيا على أساس ترددات الإشارة وخصائص مادة اللوحة.
• تصميم نمط: تشمل الأنماط المتداخلة الشائعة الترتيبات المثلثية والماسية. اختر بناءً على متطلبات التصميم المحددة والمساحة المتاحة.
• انتقال الطبقة: قم بتخطيط انتقالات الطبقة بعناية للحفاظ على مقاومة متسقة وتقليل الانعكاسات.
• محاكاة: استخدم محاكيات المجال الكهرومغناطيسي لتحسين التصميم المتدرج لتطبيقك المحدد.

مثال لحساب عن طريق التباعد

بالنسبة لثنائي الفينيل متعدد الكلور الذي يبلغ ثابت العزل الكهربائي (Er) 4.2 والحد الأقصى للتردد 10 جيجا هرتز، يمكن تقدير الحد الأدنى عبر التباعد باستخدام الصيغة:

يوفر هذا الحساب نقطة بداية، ولكن يجب التحقق من التباعد الفعلي من خلال المحاكاة والاختبار.

تقنيات متداخلة متقدمة

• توجيه الزوج التفاضلي: تساعد الممرات المتداخلة في الحفاظ على تماثل الزوج وتقليل الانحراف عند توجيه الأزواج التفاضلية.
• عبر في الوسادة: يؤدي الجمع بين الفتحات المتداخلة وتقنية عبر اللوحة إلى تقليل أثر PCB مع الحفاظ على الأداء.
• الحفر الخلفي: بالنسبة للتطبيقات عالية التردد جدًا، يمكن أن يؤدي الحفر الخلفي المتدرج إلى تحسين سلامة الإشارة عن طريق إزالة الأجزاء غير المستخدمة من البرميل.
• التكيف عبر الأنماط: يمكن لبعض أدوات تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور المتقدمة إنشاء أنماط متدرجة محسنة تلقائيًا عبر أنماط تعتمد على سلامة الإشارة وقيود التصنيع.

التحديات والاعتبارات

على الرغم من أن التأشيرات المتداخلة تقدم فوائد عديدة، إلا أنها تمثل أيضًا تحديات:

• زيادة تعقيد التصميم: يتطلب تنفيذ المنافذ المتدرجة تخطيطًا دقيقًا وأدوات تصميم متطورة.
• اعتبارات التصنيع: قد يكون لدى بعض الشركات المصنعة لثنائي الفينيل متعدد الكلور قيود على الحد الأدنى من خلال التباعد أو متطلبات محددة للأنماط المتداخلة.
• مراقبة المعاوقة: يمكن أن يكون الحفاظ على مقاومة متسقة عبر التحولات المتداخلة أمرًا صعبًا.
• التكلفة: قد يؤدي التعقيد المتزايد للتصاميم المتداخلة إلى ارتفاع تكاليف التصنيع، خاصة بالنسبة للإنتاج بكميات كبيرة.

Vias المكدسة: تعظيم الاتصال الرأسي في التصاميم عالية الكثافة

تتضمن المنافذ المكدسة وضع منافذ متعددة مباشرة فوق بعضها البعض، وربط ثلاث طبقات أو أكثر في مكدس رأسي. هذه التقنية مفيدة بشكل خاص في التصميمات عالية الكثافة حيث تكون العقارات ذات القيمة العالية.

مزايا فيا مكدسة

• كفاءة المساحة: تشغل الفتحات المكدسة مساحة أفقية أقل، مما يسمح بتصميمات أكثر إحكاما.
• تحسين الأداء الكهربائي: تعمل الاتصالات الرأسية المباشرة على تقليل طول مسار الإشارة، مما يؤدي إلى تحسين أداء التردد العالي.
• إدارة حرارية محسّنة: تعمل الممرات المكدسة على إنشاء مسارات حرارية فعالة من الطبقات الداخلية إلى الطبقات الخارجية.
• انتقالات الطبقة المبسطة: توفر الممرات المكدسة مسارًا مباشرًا أكثر للإشارات التي تحتاج إلى اجتياز طبقات متعددة.

التصميم باستخدام Stacked Vias

ضع في اعتبارك عدة عوامل عند تنفيذ الوصلات المتراصة :

• نسبة الجانب: يجب أن تكون نسبة العرض إلى الارتفاع الإجمالية للبنية المكدسة ضمن حدود قابلية التصنيع. القاعدة الشائعة هي الحفاظ على نسبة العرض إلى الارتفاع أقل من 10:1.
• تحديات الطلاء: تأكد من الطلاء المتسق من خلال مجموعة طويلة من المنافذ. التعاون مع الخاص بك الشركة المصنعة لثنائي الفينيل متعدد الكلور لفهم قدراتهم وحدودهم.
• اعتبارات حرارية: بينما تعمل الممرات المكدسة على تحسين الإدارة الحرارية، إلا أنها يمكنها إنشاء نقاط ساخنة محلية. قد تكون المحاكاة الحرارية ضرورية للتصميمات عالية الطاقة.
• ادارة الاجهاد: يمكن أن تؤدي معاملات التمدد الحراري المختلفة للمواد الأساسية من النحاس وثنائي الفينيل متعدد الكلور إلى الضغط في الهياكل المكدسة، وهو أمر بالغ الأهمية للتصميمات التي تخضع للتدوير الحراري.

مثال لحساب الحد الأقصى المكدس عبر الارتفاع

بافتراض أن الحد الأدنى لحجم الحفر يبلغ 0.2 مم والحد الأقصى لنسبة العرض إلى الارتفاع 10:1، فإن الحد الأقصى للتكديس عبر الارتفاع سيكون:

$\text{أقصى ارتفاع} = \text{الحد الأدنى لحجم الحفر} \times \text{الحد الأقصى لنسبة العرض إلى الارتفاع} = 0.2 \text{ مم} \times 10 = 2 \text{ mm}$

بالنسبة لثنائي الفينيل متعدد الكلور النموذجي بطبقات بسمك 0.1 مم، فهذا يعني تكديس ما يصل إلى 20 طبقة. ومع ذلك، فإن القيود العملية غالبًا ما تقيد التراص إلى طبقات أقل.

تقنيات مكدسة متقدمة

• مكدسة مايكرو فيا: بالنسبة للتصميمات فائقة الكثافة، يمكن استخدام فتحات صغيرة مكدسة (قطرها أقل من 0.15 مم عادةً)، مما يتطلب عمليات تصنيع متخصصة.
• فيا متداخلة مكدسة: يجمع هذا النهج المختلط بين فوائد كل من الممرات المتداخلة والمكدسة، مما يحقق التوازن بين الاتصال الرأسي والموثوقية.
• فيا مملوءة: يمكن ملء المنافذ بمواد موصلة أو غير موصلة لتحسين الموثوقية وتمكين وضع المكونات بشكل مباشر.
• فيا المحفورة بالليزر: يوفر الحفر بالليزر نتائج أكثر دقة واتساقًا للمنافذ ذات القطر الصغير جدًا في التكوينات المكدسة.

مخاوف الموثوقية واستراتيجيات التخفيف

يمكن أن تمثل الممرات المكدسة تحديات تتعلق بالموثوقية، لا سيما في البيئات أو التطبيقات القاسية التي تتميز بالتدوير الحراري المتكرر:

• تكسير البرميل: يمكن أن تؤدي معدلات التمدد الحراري المختلفة للنحاس وركيزة ثنائي الفينيل متعدد الكلور إلى الضغط والتكسير في نهاية المطاف عبر البرميل.
• فراغات الطلاء: يمكن أن يؤدي الطلاء غير المتناسق في الهياكل الطويلة المكدسة إلى إنشاء فراغات، مما قد يؤدي إلى دوائر مفتوحة.
• فصل الوسادة: في الحالات القصوى، يمكن أن يؤدي الضغط على الفوهات المكدسة إلى فصل الفوط عن طبقات ثنائي الفينيل متعدد الكلور.

تشمل استراتيجيات التخفيف ما يلي:

• استخدم وسادات قطرة الدموع: تؤدي إضافة تعزيزات على شكل دمعة إلى الوسادات إلى تحسين القوة الميكانيكية.
• تنفيذ التخفيف الحراري: استخدم وصلات التنفيس الحراري للمنافذ المتصلة بالمناطق النحاسية الكبيرة لتقليل الضغط الناتج عن التمدد الحراري التفاضلي.
• ضع في اعتبارك التعبئة عبر: يؤدي ملء الفتحات بمواد موصلة أو غير موصلة إلى تعزيز القوة الميكانيكية والأداء الحراري.
• إجراء اختبار الموثوقية: قم بإجراء اختبارات التدوير الحراري والاهتزاز للتحقق من موثوقية المكدسات عبر التصميم.

مقارنة فيا متداخلة ومكدسة

في حين أن كلا من الفتحات المتداخلة والمكدسة توفر مزايا مقارنة بالطرق التقليدية عبر التنسيب، إلا أنها تخدم أغراضًا مختلفة وتناسب سيناريوهات التصميم المختلفة.

متى تستخدم فيا متداخلة

تعتبر المنافذ المتداخلة مفيدة بشكل خاص في حالات مثل:

• توجيه الإشارة عالية السرعة: يساعد الحث المتبادل المنخفض في الحفاظ على سلامة الإشارة في التصميمات عالية التردد.
• شبكات توزيع الطاقة: توفير توزيع تيار أكثر اتساقًا في الطاقة والطائرات الأرضية.
• الإدارة الحرارية: توفير توزيع أفضل للحرارة للتصميمات التي يكون فيها تبديد الحرارة هو الاهتمام الأساسي.
• مصفوفات عبر كبيرة: توفير استقرار ميكانيكي أفضل عند الحاجة إلى العديد من المداخل في منطقة محدودة، مثل فصل المكثفات أو اختراق BGA.

متى تستخدم فيا مكدسة

تعد المنافذ المكدسة أكثر فائدة في سيناريوهات مثل:

• تصاميم عالية الكثافة: توفير انتقالات الطبقة الضرورية في الحد الأدنى من المساحة الأفقية عندما تكون مساحة اللوحة مرتفعة.
• اتصالات عمودية مباشرة: توفير المسار الأكثر مباشرة للإشارات التي تحتاج إلى اجتياز العديد من الطبقات بسرعة.
• تكامل الحزمة ثلاثية الأبعاد: توفير الوصلات الرأسية اللازمة عند دمج المكونات مثل حزم القالب المكدسة أو الدوائر المتكاملة ثلاثية الأبعاد.
• تحسين أداء الإشارة: تحسين جودة الإشارة في بعض التطبيقات عالية التردد عن طريق تقصير المسار الكهربائي.

مناهج هجينة

في العديد من تصميمات PCB المتقدمة، يعمل الجمع بين الممرات المتداخلة والمكدسة على تحسين الأداء والموثوقية وقابلية التصنيع. تتضمن بعض الأساليب الهجينة ما يلي:

• فيا متداخلة مكدسة: التناوب بين المقاطع المكدسة والمتداخلة يوازن بين فوائد كلا التقنيتين.
• التراص الجزئي: استخدم فيا مكدسة للإشارات عالية السرعة الهامة أثناء استخدام فيا متداخلة لتوزيع الطاقة وإشارات أقل أهمية.
• الاستراتيجيات المعتمدة على العمق: تنفيذ منافذ مكدسة لانتقالات الطبقة الضحلة ومنافذ متداخلة للانتقالات الأعمق.
• تحسين نوع الإشارة: استخدم فيا مكدسة للأزواج التفاضلية للحفاظ على التماثل الزوجي، أثناء استخدام فيا متداخلة للإشارات أحادية النهاية.

اعتبارات التصنيع لـ Vias المتداخلة والمكدسة

يتطلب تنفيذ الهياكل المتقدمة تعاونًا وثيقًا مع الشركة المصنعة لثنائي الفينيل متعدد الكلور. تشمل الاعتبارات الرئيسية ما يلي:

تكنولوجيا الحفر

• الحفر الميكانيكي: يستخدم عادةً للمنافذ الأكبر حجمًا (> قطرها 0.2 مم). فعالة من حيث التكلفة ولكن مع وجود قيود في نسبة العرض إلى الارتفاع ودقة تحديد المواقع.
• الحفر بالليزر: يوفر دقة أفضل وقدرة على إنشاء ثقوب أصغر، خاصة في التكوينات المكدسة.
• التصفيح المتسلسل: ضروري لتنفيذ فيا مدفونة في تكوينات مكدسة.

عمليات الطلاء

• طلاء النحاس بدون كهرباء: ترسب طبقة رقيقة من النحاس على الجدران، مما يوفر قاعدة موصلة للطلاء الكهربائي لاحقًا.
• طلاء النحاس كهربائيا: يبني سمك النحاس في فيا. يمكن أن يمثل الطلاء المتسق في نسبة العرض إلى الارتفاع العالية تحديًا.
• عن طريق التعبئة: بالنسبة للتطبيقات الصعبة، يمكن ملء المنافذ بمواد موصلة أو غير موصلة لتحسين الموثوقية والاستواء.

الفحص والاختبار

• التفتيش البصري الآلي (AOI): يتم التحقق من خلال التنسيب وسلامة اللوحة.
• التفتيش بالأشعة السينية: ضروري لفحص الطبقات الداخلية واكتشاف المشكلات في الممرات المدفونة أو المكدسة.
• قياس انعكاس المجال الزمني (TDR): التحقق من الأداء الكهربائي للمنافذ، وهو أمر مهم بشكل خاص للتصميمات عالية السرعة.
• المقطع العرضي: طريقة الاختبار المدمرة المستخدمة للتحقق من خلال جودة الهيكل والطلاء.

تصميم للتصنيع (سوق دبي المالي) القواعد الارشادية

عند تصميم مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور ذات فتحات متداخلة أو مكدسة، ضع في اعتبارك إرشادات سوق دبي المالي هذه:

• اتبع مواصفات الشركة المصنعة: التزم بقواعد التصميم الخاصة بالشركة المصنعة الخاصة بك فيما يتعلق بالحد الأدنى من حيث الحجم ونسبة العرض إلى الارتفاع والتباعد.
• النظر في حجم الحلقة الحلقية: تأكد من وجود حلقة حلقية كافية لاستيعاب تفاوتات الحفر ومنع الاختراق.
• خطة التسامح التسجيل: السماح بتفاوتات التسجيل من طبقة إلى طبقة عند تصميم طرق مكدسة.
• استخدم أحجام الحفر القياسية: استخدم أحجام الحفر القياسية لتقليل تكاليف التصنيع حيثما أمكن ذلك.
• تنفيذ الدموع: يمكن أن تؤدي إضافة قطرات الدموع إلى الوسادات إلى تحسين إنتاجية التصنيع وموثوقيته.

خاتمة

تُمثل الوصلات المتداخلة والمتراصة تطوراتٍ رئيسية في تكنولوجيا تصميم لوحات الدوائر المطبوعة ، مما يُتيح ابتكار أجهزة إلكترونية أكثر إحكامًا وأعلى أداءً. من خلال فهم مبادئ وتطبيقات واعتبارات تصنيع هذه التقنيات المتقدمة، يستطيع مصممو لوحات الدوائر المطبوعة توسيع آفاق التصميم الإلكتروني. خاصةً عند استخدام الوصلات الدقيقة في اللوحات عالية الكثافة نظرًا لمحدودية المساحة، يجب مراعاة حجم وصلات اللحام والمسافة بين الشبكات، لا سيما عند الالتزام بمعيار IPC3. إضافةً إلى المسافة بين الشبكات المختلفة، يجب أيضًا مراعاة المسافة بين مشتتات الحرارة في الشبكة نفسها، مما يُسهّل على مهندسي التصنيع بمساعدة الحاسوب إنشاء الملفات ويُسرّع من إنجاز المشاريع.

الأسئلة الشائعة

1. كيف يمكن لمصممي PCB تحسين ملفات Gerber لتقليل الأخطاء أثناء معالجة CAM؟

لتقليل الأخطاء أثناء معالجة التصميم بمساعدة الحاسوب (CAM)، يجب على المصممين التأكد من اكتمال جميع ملفات التصميم وتناسقها. ويشمل ذلك استخدام اصطلاحات تسمية موحدة للطبقات، والتأكد من تضمين جميع الطبقات الضرورية (مثل طبقات النحاس، وقناع اللحام، وطباعة الشاشة الحريرية، وملفات الحفر)، والتحقق من اجتياز فحوصات قواعد التصميم ( DRCs ). كما يجب تزويد الشركة المصنعة بوثائق واضحة ومعلومات عن ترتيب الطبقات.

2. ما هي الاستراتيجيات التي يمكن للمصممين استخدامها لتبسيط عملية التنسيب في ملفات Gerber من أجل معالجة CAM بكفاءة؟

يجب على المصممين اعتماد استراتيجية متسقة عبر التنسيب تأخذ في الاعتبار قابلية التصنيع وسهولة المعالجة. يتضمن ذلك تحديد الأحجام التي تتوافق مع قدرات التصنيع القياسية، والحفاظ على مسافات كافية بين المنافذ لتجنب المضاعفات أثناء الحفر، والتأكد من تهييج أو ملء المنافذ بشكل صحيح كما هو مطلوب بموجب مواصفات التصميم. يساعد الاتساق في الأنواع (من خلال الفتحة، والمكفوفة، والمدفونة) وتوثيقها أيضًا في معالجة CAM بشكل أكثر سلاسة.

3. كيف ينبغي لمصممي PCB التعامل مع محاذاة الطبقة في ملفات Gerber لتسهيل عمليات CAM الدقيقة؟

يُعدّ محاذاة الطبقات بدقة أمرًا بالغ الأهمية لعمليات التصنيع بمساعدة الحاسوب (CAM) الدقيقة. ينبغي على المصممين تضمين علامات تسجيل وعلامات مرجعية واضحة على جميع الطبقات للمساعدة في عملية المحاذاة. كما أن التأكد من تحجيم جميع الطبقات ومحاذاتها بشكل صحيح داخل برنامج التصميم قبل إنشاء ملفات Gerber يُساعد على تجنب مشاكل عدم المحاذاة أثناء التصنيع. بالإضافة إلى ذلك، يُمكن أن يُساعد توفير معلومات تفصيلية عن ترتيب الطبقات وأهداف المحاذاة في الوثائق مهندس التصنيع بمساعدة الحاسوب (CAM) بشكل كبير.

4. ما هي أفضل الممارسات لتحديد عروض التتبع والتباعد في ملفات Gerber لتسهيل معالجة CAM؟

لتسهيل معالجة CAM، يجب على المصممين الالتزام بإرشادات عرض التتبع والتباعد الموصى بها من قبل الشركة المصنعة. يتضمن ذلك تحديد الحد الأدنى من عرض التتبع والتباعد الذي يلبي إمكانات التصنيع ويضمن اتساق هذه المعلمات في جميع أنحاء التصميم. يمكن أن يساعد استخدام عمليات فحص قواعد التصميم الآلية (DRCs) ضمن برنامج تصميم PCB في الحفاظ على هذه المعايير ومنع المشكلات أثناء معالجة CAM.

5. كيف يمكن للمصممين التأكد من توافق ملفات Gerber مع برنامج CAM الخاص بالشركة المصنعة؟

يمكن ضمان التوافق بين ملفات Gerber وبرنامج CAM الخاص بالشركة المصنعة من خلال اتباع التنسيقات والإرشادات القياسية الصناعية. يجب على المصممين إنشاء ملفات Gerber باستخدام تنسيق RS-274X، والذي يتضمن معلومات الفتحة المضمنة، وتوفير ملف Excellon المصاحب لبيانات الحفر. إن تضمين ملف تمهيدي مفصل يشرح بنية الطبقة ووحدات القياس وأي تعليمات خاصة يمكن أن يساعد أيضًا مهندس CAM في تفسير الملفات ومعالجتها بشكل صحيح.