تطبيقات شاشات العرض المكونة من 7 أجزاء[pac_divi_table_of_contents title="في هذه المقالة" default_state="closed" included_headings="off|on|off|off|off|off|off" exclude_headings_by_class="on" active_link_highlight="on" level_markers_3="icons"...
خبير تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور – Highleap Electronic
كيفية اختيار أفضل مواد تغليف ثنائي الفينيل متعدد الكلور لمشروعك
تغليف ثنائي الفينيل متعدد الكلور - وضع بوتينغ ثنائي الفينيل متعدد الكلور مقدمة في بوتينغ وتغليف إن وضع بوتينغ أو تغليفه هو طريقة مستخدمة على نطاق واسع لحماية لوحات الدوائر من التلف، وقد أثبتت فعاليتها. يتم استخدام مركبات بوتينغ مختلفة في بيئات الدوائر المختلفة،...
5 طرق وفوائد لتحديد قطبية LED
رسم تخطيطي بسيط لحكم قطبية LED يساعد الوضع المناسب ووضع العلامات وتوجيه المكونات على لوحة الدوائر المطبوعة (PCB) على تقليل المشكلات الشائعة مثل قصر الدائرة الكهربائية والمشكلات الكهربائية الأخرى. ضمان التوجيه الصحيح للمكونات، ...
الدليل الشامل لرموز النظام المنسق الإلكترونية لـ PCBA
في مجال التجارة الدولية، تُعدّ رموز النظام المنسق (HS Codes) أساسيةً لتصنيف البضائع وتصنيفها. وقد طورتها منظمة الجمارك العالمية (WCO)، وهي تُوفّر طريقةً موحدةً للمعاملات الجمركية...
تعزيز مشروع PCBA الخاص بك: دليل شامل لحزمة DIP
في عالم تصنيع الإلكترونيات سريع التطور، يُعد فهم تأثير وتطور تقنيات تغليف المكونات، مثل الحزمة المزدوجة المضمنة (DIP)، أمرًا بالغ الأهمية لأي مشروع PCBA. قدّمته شركة Fairchild في الأصل...
خدمات تجميع لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) للنماذج الأولية، والمشاريع الجاهزة، والإنتاج.
تحوّل خدمات تجميع لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) لوحات الدوائر المصنّعة والمكونات وعمليات اللحام وسجلات الفحص ومتطلبات الاختبار إلى تجميعات إلكترونية وظيفية. في مشروع إنتاج حقيقي، لا تُضبط جودة لوحات الدوائر المطبوعة (PCBA) بواسطة خط التجميع السطحي (SMT) وحده، بل تعتمد على...
PCB Functional Testing: Coverage, Fixtures and Test Requirements
Functional Circuit TestingFunctional circuit testing (FCT) powers an assembled board and checks selected functions against an agreed test specification. It can exercise supplies, inputs, outputs, communications and firmware-dependent behavior. The useful question is...
استكشاف تقنية الفتحة (THT) في تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور
[pac_divi_table_of_contents title = "في هذه المقالة" default_state = "مغلق" Included_headings = "off|on|on|off|off|off" Except_headings_by_class="on" active_link_highlight="on"level_markers_3="icons" title_container_padding="10px|15px |10px|15px|صواب|خطأ"...
ما هو اللحام المشترك البارد وكيف يمكنك الوقاية منه؟
[pac_divi_table_of_contents title = "في هذه المقالة" default_state = "مغلق" Included_headings = "off|on|on|off|off|off" Except_headings_by_class="on" active_link_highlight="on"level_markers_3="icons" title_container_padding="10px|15px |10px|15px|صواب|خطأ"...
كيفية تجنب عيوب شواهد القبور PCB في تجميع لوحة الدائرة
[pac_divi_table_of_contents title = "في هذه المقالة" default_state = "مغلق" Included_headings = "off|on|on|off|off|off" Except_headings_by_class="on" active_link_highlight="on"level_markers_3="icons" title_container_padding="10px|15px |10px|15px|صواب|خطأ"...