حدد صفحة

لوحة الدوائر المطبوعة TU-747T للوحات الدوائر المطبوعة عالية الكثافة ومتعددة الطبقات

تُقدّم شركة هايليب للإلكترونيات خدمات تصنيع وتجميع لوحات الدوائر المطبوعة عالية الكثافة (HDI) ومتعددة الطبقات، وفقًا لتصاميم العملاء التي تتطلب رقائق TU-747T الخالية من الهالوجين. ويتم مراجعة متطلبات المواد، وتكوين الطبقات، وتفاصيل التصنيع، واحتياجات التجميع لكل مشروع على حدة قبل بدء الإنتاج.

TU-747T صفائح خالية من الهالوجين

TU-747T لتصميمات لوحات الدوائر المطبوعة متعددة الطبقات وHDI الخالية من الهالوجين

TU-747T عبارة عن رقائق PCB خالية من الهالوجين من شركة Taiwan Union Technology Corporation (TUC)، ويُستخدم TU-747P T كبديل مُسبق التشريب. يمكن تحديد هذه المادة للوحات الدوائر المطبوعة متعددة الطبقات التقليدية وتصميمات HDI التي تتضمن الترقق المتسلسل.

في مشاريع تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة، ينبغي مراعاة نوع المادة المستخدمة بالتزامن مع تصميم اللوحة بالكامل، بما في ذلك عدد الطبقات، وسماكة النحاس، وبنية الثقوب الموصلة، وتسلسل الترقق، وسماكة اللوحة النهائية، ومتطلبات التجميع. تقوم شركة هايليب للإلكترونيات بتصنيع وتجميع لوحات الدوائر المطبوعة وفقًا لمواصفات المواد والتصميم المعتمدة من قبل العميل؛ ولا نقوم بتصنيع رقائق TU-747T أو المواد المشبعة مسبقًا.

الخصائص المادية ذات الصلة بتصميم لوحات الدوائر المطبوعة

  • نظام مواد خالٍ من الهالوجين والأنتيمون والفوسفور الأحمر
  • تمدد حراري منخفض على المحور Z لبناء لوحات الدوائر المطبوعة متعددة الطبقات
  • مقاومة CAF لمتطلبات موثوقية لوحات الدوائر المطبوعة المطبقة
  • ينطبق على تصميمات الترقق المتسلسل متعدد الطبقات وHDI
  • متوافق مع عمليات طلاء لوحات الدوائر المطبوعة بتقنية الأشعة فوق البنفسجية/الفحص البصري الآلي (AUI) وأكسيد أسود أو بني

مجالات تطبيق لوحات الدوائر المطبوعة النموذجية

  • تصميمات لوحات الدوائر المطبوعة متعددة الطبقات وHDI
  • أجهزة الكمبيوتر المحمولة، وأجهزة الكمبيوتر الشخصية، والإلكترونيات الاستهلاكية
  • إلكترونيات الخوادم ومحطات العمل
  • معدات الاتصالات المتنقلة

نظرة عامة على الخصائص التقنية للطائرة TU-747T

الممتلكات القيمة النموذجية شرط الاختبار SPEC
تيج (TMA) 150 درجة مئوية E-2/105+des لا يوجد
تي دي (تي جي ايه) 380 درجة مئوية E-2/105+des > 325 درجة مئوية
المحور السيني لـ CTE 11-15 جزء في المليون/درجة مئوية محيط إلى Tg لا يوجد
المحور الصادي لـ CTE 11-15 جزء في المليون/درجة مئوية محيط إلى Tg لا يوجد
المحور Z لـ CTE 2.9% 50 إلى 260 درجة مئوية < 3.5 ٪
الإجهاد الحراري، لحام عائم، 288 درجة مئوية > 60 ثانية A > 10 ثانية
T-260 > 60 دقيقة E-2/105+des > 30 دقيقة
T-288 > 60 دقيقة E-2/105+des > 5 دقيقة
القابلية للاشتعال 94V-0 E-24/125+des 94V-0
السماحية (1 جيجاهرتز) 3.8 / 3.6 ج-24/23/50 <5.4
ظل الخسارة (1 جيجاهرتز) 0.014 / 0.012 ج-24/23/50 <0.035
حجم المقاومة > 10¹â ° MΩ·cm ج-96/35/90 > 10″ مΩ·سم
المقاومة السطحية > 10â ¸ MΩ ج-96/35/90 > 10 ملايين
قوة الانحناء (طوليًا) > 60,000 رطل لكل بوصة مربعة A > 60,000 رطل لكل بوصة مربعة
قوة الانحناء (عرضيًا) > 50,000 رطل لكل بوصة مربعة A > 50,000 رطل لكل بوصة مربعة
قوة التقشير (1.0 أونصة مكعبة) 8-11 رطل/بوصة A > 4 رطل/بوصة
قوس ولف (0.020-0.031 بوصة) < 0.8 ٪ A ماكس 1.5
قوس ولف (0.032-0.065 بوصة) < 0.8 ٪ A ماكس 1.0
القوس والالتواء (> 0.066 بوصة) < 0.8 ٪ A ماكس 1.0
امتصاص الماء 0.12% E-1/105+des+D-24/23 < 0.8 ٪

نوت

  1. تُقدَّم القيم المذكورة أعلاه كمعلومات مرجعية عامة لتقييم مشاريع لوحات الدوائر المطبوعة. يجب تأكيد المتطلبات النهائية وفقًا لمواصفات المواد المختارة وتصميم لوحة الدوائر المطبوعة.
  2. يتم تصنيع رقائق TU-747T والألياف المشبعة مسبقًا بواسطة شركة تايوان يونيون للتكنولوجيا (TUC). تخضع درجات المواد والتركيبات المتاحة والوثائق الفنية لمعلومات الشركة المصنعة الحالية.
  3. تُقدّم شركة هايليب للإلكترونيات خدمات تصنيع وتجميع لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) وفقًا للمواد والرسومات والتكوينات ومتطلبات الإنتاج التي يحددها العميل. ولا نقوم بتصنيع رقائق TU-747T أو المواد المُشَرَّبة مسبقًا.

الامتثال التنظيمي وتوافق العمليات

طُوِّرت وحدة TU-747T من قِبَل شركة Taiwan Union Technology Corporation (TUC)، وهي مُصمَّمة لتلبية المعايير البيئية الحديثة دون الحاجة إلى تعديل عمليات تصنيع FR-4 القياسية. وبصفتها موزعًا معتمدًا وشريكًا هندسيًا، تُساعد شركة Highleap Electronics العملاء على دمج وحدة TU-747T في الإنتاج الضخم بأقل قدر من المخاطر وأقصى قدر من التوافق.

يلبي المعايير البيئية العالمية

  • خالية من عناصر الهالوجين (Br، Cl)، والأنتيمون، والفوسفور الأحمر
  • يتوافق مع متطلبات IEC 61249-2-21 وRoHS 2.0 وREACH SVHC
  • معتمد وفقًا لمعيار UL 94V-0، برقم ملف UL E189572
  • آمنة للصادرات العالمية ومتوافقة مع توجيهات المنتجات الخضراء في الاتحاد الأوروبي واليابان

متوافق مع خطوط تصنيع FR-4

  • لا حاجة لتعديل عمليات التصفيح أو الحفر أو معالجة السطح
  • يعمل مع معايير UV/AOI وOSP وENIG واللحام الخالي من الرصاص
  • متوفر بأنماط زجاجية متعددة (مثل 106، 1080، 2116، 7628) وبسماكات (0.05 مم - 1.58 مم)
  • يدعم كلاً من تنسيقات اللفائف والألواح لإعدادات التصنيع المرنة
مصنع تجميع لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) جاهز للتسليم

اعتبارات هندسة لوحات الدوائر المطبوعة للتصاميم التي تحدد معيار TU-747T

عند تحديد مادة TU-747T لمشروع لوحة دوائر مطبوعة متعددة الطبقات أو عالية الكثافة (HDI)، يجب مراجعة متطلبات المواد بالتزامن مع تصميم اللوحة بالكامل. يؤثر عدد الطبقات، وسماكة العازل، ووزن النحاس، وبنية الثقوب الموصلة، والتصفيح المتسلسل، والتحكم في المعاوقة، ومتطلبات التجميع، جميعها على كيفية تجهيز لوحة الدوائر المطبوعة للإنتاج.

يمكن تحديد TU-747T في تصميمات لوحات الدوائر المطبوعة للأجهزة الإلكترونية الاستهلاكية، ومعدات الاتصالات، ولوحات التحكم، وغيرها من التطبيقات متعددة الطبقات أو عالية الكثافة. يجب أن يستند تصميم لوحة الدوائر المطبوعة النهائي إلى التكوين المعتمد، ورسم التصنيع، وقائمة المواد، ومتطلبات المشروع ذات الصلة، وليس على تسمية الرقائق فقط.

تدعم شركة هايليب للإلكترونيات هذه المشاريع من منظور تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة. يمكن لفريقنا الهندسي مراجعة جدوى تصميم الطبقات، وترتيب اللب والطبقة المشربة مسبقًا، وبنية النحاس، ومتطلبات الحفر والوصلات، وهياكل المعاوقة، وواجهات التجميع قبل بدء الإنتاج. يتم تأكيد مواصفات المواد والتصاميم المتاحة وفقًا لمتطلبات العميل المعتمدة ووثائق الشركة المصنعة الحالية.