تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة للتصاميم التي تحدد معيار TU-768
تقوم شركة هايليب للإلكترونيات بتصنيع وتجميع لوحات الدوائر المطبوعة (PCBs) عند تحديد معيار TU-768 للمشاريع التي تتطلب مسار تصنيع متعدد الطبقات عالي المتانة. نتولى تنسيق عملية التجميع، وجودة الثقوب، والتغليف، والفحص، والتعرض الحراري المتوقع أثناء التجميع.
مراجعة شركة هايليب للتصنيع
تصميم مقاوم للحرارة
قم بمراجعة تصميم اللوحة والتعرض المتوقع للتجميع كخطة إنتاج واحدة.
التغليف والتسجيل
تحقق من بناء الطبقات، وتوازن النحاس، وأهداف التسجيل، والسماكة النهائية.
PTH / عبر الهندسة
مراجعة عمليات الحفر، ونسب الأبعاد، ومتطلبات الثقوب المطلية، والهياكل البينية.
مؤهلات التجميع
تنسيق عملية تصنيع اللوحة العارية مع عملية التجميع والاختبار المعتمدة الخالية من الرصاص.
ماذا تعني TU-768 في مواصفات لوحة الدوائر المطبوعة؟
يُعدّ TU-768 معيارًا خاصًا برقائق التغليف يحدده العميل، ويُستخدم غالبًا في التصاميم التي تُعتبر فيها الموثوقية الحرارية والتعرض المتكرر للتجميع من الاعتبارات المهمة. تستخدم Highleap هذا المعيار فقط كجزء من تصميم لوحة الدوائر المطبوعة المعتمدة. في هذه المشاريع، يركز تقييم التصنيع على التغليف، وتسجيل الطبقات، وهندسة الثقوب المطلية، والثبات البُعدي، وتشطيب السطح، وعملية اللحام المُخطط لها. لم يتم ذكر قيم أداء المواد هنا عمدًا. تبقى بيانات الهندسة المعتمدة من العميل ووثائق الشركة المصنعة الحالية هي المرجع الأساسي للتأهيل.
عملية تصنيع وتجميع لوحات الدوائر المطبوعة
تم تخطيط التصاميم المحددة في TU-768 مع إيلاء اهتمام إضافي للعلاقة بين تصنيع الطبقات المتعددة والدورات الحرارية التي قد تتعرض لها لوحة الدوائر المطبوعة أثناء التجميع أو إعادة العمل.
مراجعة العمليات الحرارية
يقوم قسم الهندسة بفحص بنية اللوحة، ومستوى تعرض اللحام، وأي متطلبات موثوقية يحددها العميل قبل الإصدار.
التغليف وتسجيل الطبقات
يتم التحكم في محاذاة الطبقات المتعددة، وتوازن النحاس، وبنية العازل، والسمك النهائي وفقًا للتكوين المعتمد.
التحكم في عمليات الحفر وأنابيب الثقب
تتم مراقبة هندسة الثقوب، والتحضير، والطلاء، والحلقات الدائرية، ومتطلبات الثقوب النهائية خلال عملية التصنيع.
التحكم في المعاوقة والأبعاد
عند تحديد ذلك، يتم تصنيع المعاوقة المتحكم بها والأبعاد الحرجة وفقًا للتفاوتات التي يحددها العميل.
الفحص والاختبارات الكهربائية
يمكن دمج الفحص البصري الآلي، والاختبار الكهربائي، والفحص البُعدي، وفحوصات القبول الأخرى المتفق عليها في عملية الإنتاج.
تخطيط التجميع وإعادة العمل
يمكن التخطيط لعمليات SMT وTHT وBGA/QFN والأشعة السينية والبرمجة والاختبارات التي يحددها العميل حول تصميم لوحة الدوائر المطبوعة المعتمدة.
بالنسبة للمشاريع التي تتضمن عمليات إعادة تدفق متكررة أو إعادة عمل أو دورات حرارية متطلبة، يجب مراجعة مواصفات اللوحة والتجميع بالكامل قبل الإنتاج بدلاً من الاعتماد على اسم المادة فقط.
من تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة إلى التجميع الكامل
شريك تصنيع واحد لإنتاج لوحات الدوائر المطبوعة، وتوريد المكونات، وتجميع لوحات الدوائر المطبوعة.
تطبيقات لوحات الدوائر المطبوعة التي تحدد معيار TU-768
تُعتبر التصاميم المحددة وفقًا لمعيار TU-768 شائعة الاستخدام في الأجهزة الإلكترونية التي تتطلب موثوقية حرارية عالية. بإمكان شركة هايليب مراجعة تصاميم العملاء في المجالات التالية.
أجهزة الخوادم ومحطات العمل
إنتاج لوحات الدوائر المطبوعة متعددة الطبقات ولوحات الدوائر المطبوعة المجمعة للحوسبة والمعالجة والتخزين والإلكترونيات الخاصة بالتحكم في الأنظمة.
إلكترونيات السيارات
وحدات تحكم وواجهات وأجهزة استشعار ومجموعات إلكترونية داعمة للمركبات، يتم تأهيلها من قبل العميل.
معدات صناعية
لوحات للأتمتة، وأجهزة القياس، وأجهزة التحكم، وواجهات الطاقة، والأنظمة الصناعية.
الإلكترونيات الاستهلاكية والمهنية
تصنيع وتجميع لوحات الدوائر المطبوعة للمنتجات الإلكترونية المصممة حسب طلب العميل والتي تستخدم البنية المحددة.
إشعار مرجعي بشأن المواد: تقوم شركة هايليب للإلكترونيات بتصنيع لوحات الدوائر المطبوعة (PCBs) وتجميعات لوحات الدوائر المطبوعة (PCBAs) وفقًا لمواصفات المواد المعتمدة من قبل العميل. يُشار إلى معيار TU-768 فقط لتحديد نوع الرقائق المحددة من قبل العميل. لا تقوم هايليب بتصنيع الرقائق المشار إليها. يجب التأكد من خصائص المواد وتوافرها ومؤهلاتها من وثائق الشركة المصنعة الحالية ومتطلبات الهندسة المعتمدة من قبل العميل.
احصل على عرض أسعار سريع
اكتشف كيف يمكن لخبرتنا أن تساعدك في مشروعك القادم لثنائي الفينيل متعدد الكلور.