TU-883 مُصنِّع لوحات الدوائر المطبوعة عالية السرعة لأنظمة الشبكات
اطلب لوحات TU-883 بثقة. من المعاوقة المُتحكم بها إلى تقنية SMT المُعقدة، نساعدك في بناء لوحات عالية السرعة ومنخفضة الخسارة، تُلبي مواصفات الأداء المُحددة.
صفائح PCB عالية السرعة ومنخفضة الخسارة لـ RF وHPC والاتصالات
في شركة هايليب إلكترونيكس، نتخصص في تصنيع وتجميع لوحات الدوائر المطبوعة (PCBs) باستخدام مواد متطورة منخفضة الفقد، مثل TU-883، وهو أساس نظام صفائح ThunderClad® 2. صُممت TU-883 من قِبل شركة تايوان يونيون تكنولوجي (TUC)، وهي نظام راتنجي عالي الأداء مُعزز بنسيج زجاجي E، مما يجعلها مثالية للتطبيقات التي تتطلب قوة دفع منخفضة، وثابتًا عازلًا ثابتًا، وموثوقية حرارية وميكانيكية استثنائية.
تشمل التطبيقات الرئيسية ما يلي:
- لوحات خلفية عالية السرعة وبطاقات الخطوط
- دوائر الواجهة الأمامية للترددات الراديوية والميكروويف
- محطات القاعدة والبنية التحتية لشبكة 5G
- الخوادم، والتخزين، وأجهزة التوجيه، وأنظمة الاتصالات
TU-883 خالٍ من الهالوجين، ومتوافق مع معايير RoHS، ومتوافق مع عمليات FR-4 المعدلة. يوفر أداءً موثوقًا به في جميع دورات اللحام، والإجهاد الحراري، والظروف البيئية القاسية.
المواصفات الفنية للصفائح TU-883
| الممتلكات | طريقة اختبار | وحدة | بعد التخفيض |
|---|---|---|---|
| الخصائص الحرارية | |||
| تيج (DMA) | - | ° C | 220 |
| تيج (TMA) | - | ° C | 170 |
| تي دي (تي جي ايه) | - | ° C | 420 |
| محور CTE x/y | محيط إلى Tg | جزء في المليون / درجة مئوية | 12 / 13 |
| المحور z لـ CTE (α1 / α2) | ما قبل Tg / ما بعد Tg | جزء في المليون / درجة مئوية | 35 / 240 |
| المحور Z لـ CTE (الإجمالي) | 50-260 ° C | % | 2.5 |
| تي-260 / تي-288 / تي-300 | هـ-2/105 | دقيقة | > 60 |
| القابلية للاشتعال | UL 94 | - | 94V-0 |
| الخواص الكهربائية | |||
| السماحية (Dk @ 10 جيجاهرتز) | طريقة SPC | - | 3.39 |
| محاكاة Dk للمقاومة | - | - | 2.83 |
| ظل الخسارة (Df @ 10 جيجاهرتز) | طريقة SPC | - | 0.0045 |
| حجم المقاومة | ج-96/35/90 | م أوم·سم | >10¹⁰ |
| المقاومة السطحية | ج-96/35/90 | م | >10⁸ |
| القوة الكهربائية | - | كيلو فولت / مم | > 40 |
| انهيار العزل الكهربائي | - | kV | > 50 |
| خصائص الميكانيكية | |||
| معامل يونغ (التشوه / التعبئة) | - | المعدل التراكمي | 28 / 26 |
| قوة الانحناء (L / C) | - | PSI | >60,000 / >50,000 |
| قوة التقشير (1 أونصة مكعبة) | - | رطل / في | 4-6 |
| امتصاص الماء | E-1/105 + D-24/23 | % | 0.08 |
نوت
- جميع البيانات المذكورة أعلاه لصفائح TU-883 هي قيم نموذجية مقدمة من شركة Taiwan Union Technology Corporation (TUC)، وهي لأغراض هندسية فقط. قد يختلف الأداء الفعلي باختلاف التصميم وظروف المعالجة وتكوينات الطبقات.
- تحصل شركة Highleap Electronics على جميع صفائح TU-883 من قنوات TUC الرسمية، كما ندعم مراجعات التجميع المخصصة ونمذجة المعاوقة لضمان أداء تصميم PCB عالي التردد الخاص بك كما هو مقصود.
- إذا كنت بحاجة إلى نسخة PDF من ورقة بيانات TU-883 الأصلية، أو إرشادات التجميع، أو مساعدة في اختيار مادة PCB المناسبة منخفضة الفقد، فلا تتردد في التواصل مع فريقنا الهندسي. نحن هنا لمساعدتك.
لماذا يُعد الطراز TU-883 مثاليًا لتصنيع لوحات الدوائر المطبوعة متعددة الطبقات وعالية السرعة
TU-883 عبارة عن صفائح عالية الأداء مصممة لتلبية المتطلبات الصارمة للدوائر الرقمية عالية السرعة وعالية التردد ودوائر RF اليوم.
سواء كنت تقوم بتصميم لوحة خلفية SerDes 28G+ أو لوحة RF متعددة الطبقات، فإن TU-883 يوفر سلامة إشارة استثنائية، واستقرارًا في الأبعاد، وموثوقية حرارية، مما يجعله خيارًا شائعًا للمواد منخفضة الفقد للمهندسين الذين يتطلعون إلى تحسين كل من الأداء والتكلفة.
المزايا الرئيسية لـTU-883 في التصاميم عالية السرعة:
- مادة ذات خسارة منخفضة لإشارات بسرعة جيجاهرتز - مع عامل تبديد (Df) يبلغ 0.0045 فقط عند 10 جيجاهرتز، تعمل TU-883 على تقليل توهين الإشارة في المسارات الطويلة أو الترابطات متعددة الطبقات.
- ثابت العزل المستقر (Dk = 3.39) للتحكم في المعاوقة المتوقعة ودقة المحاكاة.
- يضمن معامل CTE الممتاز للمحور Z (2.5%) موثوقية ثابتة للطلاء من خلال الفتحة (PTH) عبر مجموعات متعددة الطبقات المعقدة.
- مثالي لتكديس لوحات الدوائر المطبوعة متعددة الطبقات عالية التردد مع التكامل الهجين (FR4 أو البولي إيميد أو مواد TUC الأخرى).
- خالية من الهالوجين ومتوافقة مع معايير RoHS، مثالية للإلكترونيات الخضراء وأسواق التصدير.
- مقاوم لـ CAF وقابل للمعالجة بدرجة عالية، مما يجعله مناسبًا لتطبيقات HDI وBGA والخطوط الدقيقة.
إذا كنت تبحث عن صفائح PCB منخفضة الخسارة لأجهزة توجيه اللوحة الخلفية أو محطات القاعدة 5G أو معدات الاختبار عالية التردد، فإن TU-883 هو خيار موثوق به بين مصممي الأجهزة الرقمية وRF في جميع أنحاء العالم.
خدمات تصنيع وتجميع لوحات الدوائر المطبوعة TU-883 في شركة Highleap Electronics
في شركة هايليب للإلكترونيات، نتخصص في تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة عالية السرعة وخدمات التجميع المتكاملة باستخدام رقائق TU-883 من شركة تايوان يونيون للتكنولوجيا (TUC). تتميز رقائق TU-883، المُحسّنة للتصميمات الرقمية متعددة الطبقات، بانخفاض انحراف ثابت العزل الكهربائي (Dk)، والتحكم الدقيق في المعاوقة، والموثوقية الحرارية، مما يجعلها مثالية للوحات الدوائر المطبوعة الخاصة بالشبكات والتخزين واللوحات الخلفية.
تتضمن قدرات PCB TU-883 الخاصة بنا ما يلي:
- تصنيع دقيق مع معاوقة محكومة بنسبة ±5% للأزواج التفاضلية وقنوات SerDes والحافلات عالية السرعة (على سبيل المثال، PCIe وDDR5).
- دعم كامل لمكدسات TU-883P المسبقة والهجينة، بما في ذلك تكامل FR4 + TU-883 لتحسين التكلفة والأداء.
- متقدم من خلال الهياكل: عبر في الوسادة، عبر التعبئة، والفتحات الدقيقة المكدسة، ودعم HDI المثقوب بالليزر.
- التحسينات الحرارية والميكانيكية: موازنة النحاس، وهياكل التجويف، والثقوب المغطاة بالراتنج لضمان سلامة الإشارة وموثوقية اللوحة.
- تجميع SMT داخليًا باستخدام حزم 01005 وQFN وBGA. اختبار شامل: يشمل AOI والأشعة السينية والتحقق الوظيفي.
- النمذجة السريعة والإنتاج بكميات كبيرة على مستوى العالم—من لوحات TU-2 المكونة من طبقتين إلى أكثر من 40 لوحة متعددة الطبقات.
نحن نستخدم فقط مواد TU-100 الأصلية بنسبة 883%، وتفي جميع اللوحات بمعايير IPC Class 2/3 مع إمكانية تتبع المواد بالكامل.
احصل على عرض أسعار أو مراجعة Stackup
هل لديك تصميم TU-883 جاهز، أو تحتاج إلى مساعدة في التخطيط له؟ تواصل مع Highleap Electronics لمناقشة مشروعك والحصول على إرشادات احترافية حول اختيار مواد لوحات الدوائر المطبوعة عالية السرعة، وتصميم التراص، والتصنيع المتحكم فيه بالممانعة.
منشور له صلة
استكشف المزيد من المعلومات حول المواد ذات الصلة.
احصل على عرض أسعار سريع
كن شريكًا مع Highleap Electronic لمشروعك!
احصل على ملفات مفصلة
اترك عنوان بريدك الإلكتروني واحصل على ورقة البيانات.