Din PCB Manufacturing Expert – Highleap Electronic
Figur 1. Billede af ren flux vs. ikke-ren flux til gennemgang af Highleap Electronics printkortproduktion og -samling. Flux er den kemi, der får loddet til at flyde og fugte en samling, og det store praktiske spørgsmål er, om dets rester skal vaskes af bagefter. "Ikke-ren"...
Figur 1. Billede af varmpladelodning til gennemgang af Highleap Electronics printkortproduktion og -samling. Varmpladelodning er en populær måde at reflowe overflademonterede printkort på en bordplade: du påfører loddepasta, placerer delene og opvarmer printkortet nedefra på en...
Figur 1. IPC J-STD-001-billede til gennemgang af Highleap Electronics PCB-fremstilling og -samling. IPC J-STD-001 er industristandarden, der definerer kravene til loddede elektriske og elektroniske samlinger - materialer, metoder og acceptkriterier for...
Figur 1. Billede af harddisk-PCB til gennemgang af Highleap Electronics PCB-produktion og -samling. Harddisk-PCB'et er det grønne printkort, der er boltet fast på undersiden af en 3.5" eller 2.5" harddisk. Det driver motoren, placerer hovederne, styrer læsekanalen og kommunikerer med værten...
Figur 1. SMT PCB-samlingsproces SMT (overflademonteringsteknologi) er den dominerende måde, hvorpå moderne printkort samles: komponenter placeres direkte på puder på printpladens overflade og loddes på én gang i en reflowovn. Det er det, der gør nutidens små, tætte...
Figur 1. PCB-stifthoveder En PCB-stifthoved, eller stifthoved, er en række (eller rækker) af ledende stifter med en fast pitch, loddet til et printkort for at give forbindelsespunkter, jumperpositioner eller en måde at stable printkort sammen på. De ser trivielle ud, men en stifthoved er et stik, og...
Figur 1. Bedste loddeflusmiddel Der findes ikke én "bedste loddeflusmiddel" – den bedste er den type, der passer til dit job. Til det meste elektronikarbejde er det rigtige valg en no-clean eller en harpiks (RMA) flusmiddel: begge er milde, ikke-ætsende, når de bruges korrekt, og sikre på...
Figur 1. Smeltepunkt for lod Loddetin Smeltepunktet for lod afhænger helt af dets legering. Eutektisk tin-blylod (Sn63/Pb37) smelter ved en enkelt, skarp temperatur på 183 °C (361 °F), mens den mest almindelige blyfri legering, SAC305, smelter over et interval på ca....
Figur 1. pin-in-paste printkortsamlingSidst opdateret: Maj 2026 · En proces- og designvejledning til paste-in-hole reflow til boards med blandet teknologi Pin in Paste (PiP) — også kaldet paste-in-hole (PIH), through-hole reflow eller intrusive reflow — er en måde at lodde through-hole...
Figur 1. PCA vs. PCB vs. PCBASidst opdateret: Maj 2026 · En definitionsguide til købere, ingeniører og alle, der læser et citat. Disse tre akronymer skaber endeløs forvirring, men reglen er enkel. Et PCB (Printed Circuit Board) er det bare printkort - substratet med kobber...