Din PCB Manufacturing Expert – Highleap Electronic
Figur 1. Sådan lodder du printkort Sidst opdateret: Maj 2026 · Principperne bag god lodning, for begyndere og øvede De fleste loddeproblemer kan spores tilbage til en håndfuld misforståede grundprincipper — hvad loddetin egentlig gør, hvordan en god samling ser ud,...
Figur 1. 60/40 vs. 63/37 lodning Sidst opdateret: Maj 2026 · En praktisk sammenligning for håndlodning, omarbejdelse og samling Valget mellem 60/40 og 63/37 lodning afhænger af en enkelt metallurgisk kendsgerning - den ene er eutektisk, og den anden er ikke - og den kendsgerning spreder sig...
Indholdsfortegnelse Den komplette filpakke Krav til fremstillingsdata Krav til samlingsdata Stykliste (BOM) Specifikationer Understøttende dokumentation Bedste praksis for filindsendelse Hos Highleap Electronics muliggør komplette filpakker hurtigere behandling...
Indholdsfortegnelse Når SMT-panelisering er påkrævet Panellayout og panelstørrelsesplanlægning Skinners referencer og værktøjsfunktioner Afpaneleringsmetoder og pålidelighedskedefinitioner Hos Highleap Electronics optimerer vi paneldesign med hensyn til gennemløb, udbytte og pålidelig afpanelering....
Indholdsfortegnelse Grundlæggende principper for design af stencilåbninger Regler for arealforhold og billedformat Åbningsoptimering til komponenter og termiske puder Stencilomkostningsfaktorer og hvad du skal sende til din assembler Hos Highleap Electronics fremstiller vi printkort og udfører SMT-monteringsopbygninger...
Indholdsfortegnelse Hvad en centroid-fil er Krav til centroid-filformat Sådan bestemmes centroid-koordinater Rotationspolaritet og specialdele Sådan validerer du en centroid-fil Hos Highleap Electronics gennemgår vi centroid-filer (placering/XY) hver dag for PCB...
Indholdsfortegnelse Hvad Pick and Place-filer indeholder Filformatspecifikationer Koordinatsystemer og oprindelse Rotationskonventioner Almindelige fejl og løsninger Generering af placeringsfiler af høj kvalitet Hos Highleap Electronics fremstiller vi printkort og kører SMT-monteringskonstruktioner...
Indholdsfortegnelse Regler for komponentplacering Krav til pudedesign Overvejelser til termisk design Referenceværdier og justeringsfunktioner Retningslinjer for blandet teknologi Design til automatiseret samling Hos Highleap Electronics verificerer vi design i forhold til disse regler i løbet af vores gratis...
Indholdsfortegnelse Hvad styklisteafsnittet skal besvare Eksempel: Styklistegennemgangsafsnit fra en DFM-rapport Sådan fortolkes hvert fund (i et letforståeligt sprog) Sådan kontrolleres substitutioner uden at bremse produktionen Sådan ser "klar til at bygge" ud Hvad styklisten...
Lav MOQ PCB-samling gør det muligt for startups, ingeniører og produktteams at bygge små mængder printkort uden at forpligte sig til høje minimumsbestillingsvolumener. Det er ideelt til prototyper, teknisk validering, pilotproduktion og produktion i lav volumen, hvor...