Krav til PCB-samlingsfiler

At Highleap elektronik, komplette filpakker muliggør hurtigere behandling og færre tekniske spørgsmål. Vi bruger dine Gerbers + boremaskine at generere fabrikationsværktøj, og din Stykliste + pick-and-place + monteringstegninger at programmere SMT-placering og verificere polaritet/orientering. Denne vejledning hjælper dig med at forberede data, der bevæger sig problemfrit gennem fremstillingen.

---

1) Den komplette filpakke

1.1 Tjekliste over vigtige filer

Altid påkrævet:

• ☐ Gerber-filer (alle lag kræves til fremstilling)
• ☐ Borefiler (Excellon-format)
• ☐ Stykliste (BOM)
• ☐ Pick and place / centroid-fil (komponentplacering)
• ☐ Samlingstegning (Top/Bund, polaritet, referencer)

Ofte påkrævet (afhængigt af printplade og build):

• ☐ Fremstillingstegning / fremstillingsnoter
• ☐ Stackup-specifikation (især for impedans eller kontrolleret dielektrikum)
• ☐ Testkrav (AOI/IKT/funktionel)
• ☐ Særlige instruktioner (programmering, belægning, håndtering)
• ☐ Information om panelering (hvis panelering eller kræver skinner)

1.2 Konsistens i filrevisioner

Kritisk: Alle filer skal være fra den samme designrevision (Gerbers, bor, stykliste, pick-and-place, tegninger).

Blandede revisioner forårsager ofte:

• Komponenter placeret på forkerte puder (fodaftryk ændret, men placeringsfilen er ikke opdateret)
• Uoverensstemmelse mellem stykliste/placering (manglende dele eller forkerte mængder)
• Forkerte fodaftryk bygget (Gerber vs. tegning vs. styklisteuoverensstemmelse)

Bedste praksis: Inkluder et revisions-id i alle filnavne og dokumenter (f.eks. RevA/RevB, datostempel, ECO-nummer).

1.3 Oversigt over filformater

---

2) Krav til fremstillingsdata

2.1 Gerber-filer

Nødvendige lag (typisk):

• Øverste kobber
• Bundkobber
• Indvendige kobberlag (hvis flerlags)
• Top loddemaske
• Nederste loddemaske
• Top silketryk
• Bundsilketryk (hvis brugt)
• Bestyrelsesoversigt / profil (påkrævet)

Anbefalet (hvis relevant):

• Mekaniske lag til udskæringer, slidser, fræsedybde, kantbelægningsnoter
• Referencer til fremstillingslag/tegning (hvis din CAD viser dem som Gerbers)

Gerber specifikationer:

• Format: RS-274X (indlejrede åbninger) eller Gerber X2
• Enheder: Metrisk foretrækkes; britisk er acceptabelt (bland ikke enheder på tværs af lag)
• Sørg for ensartet polaritet og korrekt lagnavngivning
• Inkluder et klart og utvetydigt lag med tavlekontur

2.2 Borefiler

Påkrævet:

• Belagte gennemgående huller (PTH)
• Ikke-belagte huller (NPTH) som en separat fil (anbefales)
• Værktøjstabel (borstørrelser + antal)

Hvis relevant:

• Blind via borefiler
• Begravet via borefiler
• Bagborefiler
• Slots/routingdefinitioner (hvis ikke registreret andetsteds)

2.3 Fabrikationstegning / Noter (PDF)

Fremlæg en fabrikationstegning (PDF), der viser:

• Pladedimensioner og tolerancer
• Lagopbygning og tykkelse
• Materialespecifikationer (f.eks. FR-4, høj-Tg, Rogers)
• Impedanskrav (hvis nogen)
• Overfladefinish (ENIG, HASL, OSP osv.)
• Loddemaskefarve og silketrykfarve (hvis nødvendigt)
• Særlige krav (kantbelægning, via fyldning/dæksel, kontrolleret dybdefræsning osv.)

---

3) Krav til samlingsdata

3.1 Pick and Place / Centroid-fil

For detaljeret formatering og konventioner, se Krav til pick-and-place-filer.

Obligatoriske kolonner:

• Referencebetegnelse (skal matche stykliste)
• X koordinat
• Y-koordinat
• Rotation
• Side (øverst/nederst)

Medtag i headernoter (for at undgå almindelige fejl):

• Enheder (mm eller mils)
• Oprindelsessted (nederst til venstre på omridset eller midt på tavlen – angiv det tydeligt)
• Rotationskonvention (mod uret positiv eller ej)
• Håndtering i bunden (med eller uden spejl)
• Revision af bestyrelsesmedlemmer, der matcher Gerbers og BOM

Se også: Centroid-filspecifikationer.

3.2 Loddepasta (Skabelon) Gerbers

• Øverste pastalag (påkrævet til SMT)
• Nederste pastalag (hvis SMT er på undersiden)

Bemærk: Limlag definerer stencilåbninger. Stencilåbninger kan ændres for at opnå printkvalitet og udbytte pr. retningslinjer for stencilåbning.

3.3 Samlingstegning (PDF)

Vedlæg en samletegning (PDF), der viser:

• Komponentplacering (alle referencebetegnelser synlige)
• Komponentoversigter
• Polaritetsindikatorer (ben 1, katodemærker, elektrolytisk polaritet)
• Top- og bundvisninger
• Eventuelle særlige monteringsnoter (håndlodning, lim, selektiv lodning osv.)

Indsend din filpakke

---

4) Specifikationer for styklister (BOM)

4.1 Obligatoriske styklistekolonner

4.2 Valgfrie, men nyttige kolonner

• Udfyld (J/N) or DNP/DNI: marker tydeligt de dele, der ikke skal samles
• Alternativt MPN (AVL/AML)godkendte alternative dele og prioritet
• Distributør og Distributør PNforetrukken kilde
• Værdikomponentværdi (10K, 100nF)
• Notersærlige instruktioner (retningsbegrænsninger, håndlodning osv.)

4.3 Bedste praksis for stykliste

• Én linje pr. unik del (grupper identiske komponenter)
• Brug producentens komplette varenummer (undgå delvise koder)
• Markér tydeligt DNP/DNI-genstande (og sørg for, at de også fjernes fra placeringen, hvis det er nødvendigt)
• Angiv godkendte suppleanter (eller angiv "ingen suppleanter")
• Match referencebetegnelser præcist med andre filer

---

5) Støttende dokumentation

5.1 Testkrav

Angiv forventninger til test:

• Krav til visuel/AOI-inspektion
• IKT- eller flyvende sondetest
• Krav til funktionel test (procedure, kriterier for bestået/ikke bestået, eventuelle inventar)
• Røntgeninspektion (for BGA'er/QFN'er efter behov)

Se Design til testbarhed for DFT-retningslinjer.

5.2 Særlige instruktioner

Dokumentér eventuelle særlige krav:

• Programmeringskrav (hvem leverer firmware, programmeringsmetode, programmeringsheader)
• Specifikationer for konforme belægninger (type, tykkelse, maskerede områder)
• Særlige håndteringskrav (ESD, fugtfølsomhed, bagning)
• Udførelsesklasse (IPC-A-610 Klasse 2 eller Klasse 3; hvis ikke angivet, bekræft standardindstillingen for din build)

5.3 Paneliseringsinformation

Hvis kundepanelet er lavet, angiv:

• Panel Gerbers (ikke kun individuelle brædder)
• Panelopstillingskonfiguration (rækker/kolonner, skinner, referencepunkter)
• Afpaneleringsmetode (V-scor, faner, overfræser) og eventuelle udskæringer

Se Krav til panelisering af SMT.

---

6) Bedste praksis for filindsendelse

6.1 Filorganisering

Anbefalet mappestruktur:

ProjectName_RevA/
├── Gerbers/
│   ├── ProjectName_Top.gbr
│   ├── ProjectName_Bottom.gbr
│   ├── ProjectName_Drill_PTH.drl
│   ├── ProjectName_Drill_NPTH.drl
│   └── [all layer files]
├── Assembly/
│   ├── ProjectName_BOM.xlsx
│   ├── ProjectName_PnP.csv
│   └── ProjectName_Assembly.pdf
└── Documentation/
    ├── ProjectName_Fab.pdf
    └── ProjectName_Notes.txt

6.2 Konvention for filnavngivning

Inkluder i filnavne:

• Projektnavn eller varenummer
• Revisionsindikator
• Lag-/filtype-id

Eksempel: ControlBoard_RevC_Top.gbr

6.3 Komprimering og indsendelse

• Komprimer alle filer til et enkelt ZIP-arkiv
• Medtag en kort readme-fil (valgfrit), der beskriver nøglefiler, oprindelse/enheder og særlige noter
• Bekræft, at alle filer åbnes korrekt i en fremviser, før de sendes
• Brug filoverførsel til store pakker (>25 MB)

6.4 Tjekliste før indsendelse

• ☐ Alle filer har samme version
• ☐ Referencebetegnelser matcher på tværs af filer
• ☐ Antallet af styklistekomponenter matcher placeringsfilen (placerede dele)
• ☐ Gerber-effekter verificeret i en fremviser (omrids, polaritet, masker)
• ☐ Borefiler inkluderer værktøjstabel og tydelig PTH/NPTH-adskillelse
• ☐ Enheder og oprindelse er specificeret (isærligt for pick-and-place)
• ☐ Dokumenterede særlige krav (programmering, belægning, klasse, test)

6.5 Highleap-filbehandling

Når du indsender filer til Highleap Electronics:

1. Modtagne og loggede filer
2. Gratis DFM-anmeldelse udføres
3. DFM-rapport forudsat
4. Spørgsmål afklaret før produktion
5. Produktionen fortsætter med verificerede data

Komplette, velorganiserede filer fremskynder denne proces. Gennemgå vores PCB DFM-tjekliste og regler for samlingsdesign før indsendelse.

Kontakt vores ingeniørteam, hvis du har spørgsmål om filkrav til dit specifikke projekt.