Komplet PCB DFM-tjekliste for succesfuld produktion

Indholdsfortegnelse

1. Tjekliste over kobberfunktioner
2. Tjekliste for huller og vias
3. Tjekliste for loddemaske
4. Tjekliste til silketryk
5. Tjekliste for panelisering
6. Tjekliste til monteringsklargøring

Hos Highleap Electronics bruger vi denne tjekliste internt under vores gratis DFM-gennemgangsproces . Vi deler den for at hjælpe designere med at opdage problemer tidligt og indsende produktionsklare designs.

---

1. Tjekliste over kobberfunktioner

Kobberfunktioner skal opfylde minimumsproduktionskapaciteter, samtidig med at den elektriske ydeevne opretholdes.

1.1 Sporbredde og -afstand

Tjek vare	Standardfunktion	Avanceret
Minimum sporbredde	4 mil (0.1 mm)	3 mil (0.075 mm)
Minimumsafstand	4 mil (0.1 mm)	3 mil (0.075 mm)
Spor-til-kant-afstand	Minimum 0.25 mm	0.2 mm med forsigtighed
Spor-til-hul-afstand	Minimum 0.2 mm	0.15mm

☐ Bekræft, at minimumssporbredden opfylder kapaciteten
☐ Bekræft minimumsafstand mellem spor
☐ Kontroller afstanden mellem spor og printkortkant
☐ Bekræft, at der ikke er syrefælder (spidse vinkler under 45 grader)
☐ Kontroller kobberbalancen mellem lagene

1.2 Overvejelser vedrørende kobbervægt

☐ Kobbervægt angivet for hvert lag
☐ Sporbredde justeret for kobbervægt:

• 1 oz kobber: standardminimum gælder
• 2oz kobber: øg minimumsværdierne med 50%
• 3oz+ kobber: kontakt producenten for vejledning

☐ Aktuel kapacitet verificeret for sporbredder
☐ Termisk aflastning specificeret for plane forbindelser

1.3 Plane lag

☐ Tilstrækkelig planafstand omkring huller
☐ Plan-til-kant-afstand angivet
☐ Egernes bredde på termisk aflastning er passende (minimum 8 mil)
☐ Splitplaner har tilstrækkelig afstand (minimum 10 mil)
☐ Isolerede kobberområder tilsluttet eller fjernet

---

2. Tjekliste for huller og viaer

Huller og vias kræver omhyggelig specifikation for pålidelig fremstilling.

2.1 Specifikationer for gennemgående hul

Tjek vare	Standard	Avanceret
Minimum borestørrelse	0.25 mm (10 mil)	0.15 mm (6 mil)
Maksimalt billedformat	10:1	12: 1 til 15: 1
Minimum ringformet ring	0.15 mm (6 mil)	0.1 mm (4 mil)
Hul-til-hul afstand	Minimum 0.25 mm	0.2mm

☐ Minimum borestørrelse opfylder kapaciteten
☐ Billedformatet er inden for grænserne for pladetykkelse
☐ Ringformet ring tilstrækkelig på alle lag
☐ Hul-til-hul afstand verificeret
☐ Hul-til-spor-afstand verificeret

2.2 Via-typer og krav

☐ Specificeret viatype (gennemgående, blind, nedgravet, mikrovia)
☐ Blind/nedgravet via spændvidde tydeligt angivet
☐ Krav til mikrovia defineret:

• Laserborediameter (typisk 0.1 mm)
• Målpudestørrelse (typisk 0.25 mm)
• Størrelse på optagelsespude (typisk 0.35 mm)

☐ Specificerede krav til viafyldning (hvis nødvendigt)
☐ Krav til Via-in-pad defineret

2.3 PTH-komponenthuller

☐ Hulstørrelse passende til komponentledninger
☐ Hultolerance angivet
☐ NPTH (ikke-belagte) huller tydeligt markeret
☐ Specificerede notdimensioner og tolerancer
☐ Prespasningshuller identificeret med krav

---

3. Tjekliste til loddemaske

Loddemaske beskytter kobber og definerer loddeområder. Korrekt maskedesign forhindrer loddebrodannelse, sikrer pålidelige samlinger og beskytter spor mod miljøskader.

Få gratis DFM-tjek

---

4. Tjekliste for silketryk

Silketryk (forklaring) giver monteringsvejledning og produktidentifikation.

4.1 Tekst og grafik

☐ Minimum linjebredde: 5 mil (0.125 mm)
☐ Minimum teksthøjde: 32 mil (0.8 mm) for læsbarhed
☐ Tekst ikke placeret på puder eller loddeområder
☐ Tekstafstand fra puder: minimum 0.15 mm
☐ Referencebetegnelser til stede og læsbare

4.2 Polaritets- og orienteringsmarkeringer

☐ Pin 1-indikatorer til stede for IC'er
☐ Polaritetsmærker for dioder og kondensatorer
☐ Stikretning angivet
☐ Komponentoversigter nøjagtige

4.3 Produktionsoplysninger

☐ Kortnavn/varenummer inkluderet
☐ Revisionsmarkering til stede
☐ Datokodeplacering defineret (hvis nødvendigt)
☐ Logo og branding placeret korrekt
☐ Overholdelsesmærker placeret (CE, UL osv.)

---

5. Tjekliste til panelisering

Paneldesign påvirker produktionseffektiviteten og monteringshåndteringen. Se detaljerede panelkrav til SMT.

5.1 Panelkonfiguration

☐ Panelstørrelse inden for produktionsgrænserne (typisk maks. 460 × 610 mm)
☐ Tilstrækkelig afstand mellem brætterne til fræsning (typisk 2-3 mm)
☐ Tilstrækkelig skinnebredde til håndtering (minimum 5 mm)
☐ Panelorientering optimerer materialeudnyttelsen

5.2 Afpaneleringsmetode

☐ Tab-routing eller V-score angivet
☐ Tappernes placering er ikke i vejen for komponenterne
☐ Specificeret V-rilledybde (typisk 1/3 pladetykkelse pr. side)
☐ Breakout-faner i passende størrelse:

• Standard: 3-5 mm bred, 0.3 mm tyk web
• Musebid: 0.5 mm huller, 5-8 pr. fane

5.3 Panelfunktioner

☐ Globale referencer til stede (minimum 3 pr. panel)
☐ Værktøjshuller i skinner
☐ Forkert placering af tavlemarkering defineret
☐ Panelidentifikation inkluderet

---

6. Tjekliste til monteringsklargøring

For komplette PCBA-ordrer, bekræft de specifikke krav til de samlede konstruktioner. Se vores komplette regler for design af PCB-samlinger.

6.1 Komponentplacering

☐ Tilstrækkelig afstand mellem komponenter (minimum 0.5 mm)
☐ Afstand mellem komponent og printkortkant (2 mm for skinner)
☐ Ingen komponenter under andre komponenter
☐ Høje komponenter skygger ikke for små
☐ Gennemgående hul og SMT på modsatte sider gennemgået

6.2 Pudedesign

☐ Pudestørrelserne matcher komponentspecifikationerne
☐ Termopuder designet i henhold til producentens retningslinjer
☐ Tilstrækkelige QFN/BGA termiske vias
☐ Passende blændeforhold for skabelonen (Se Retningslinje for design af stencilåbninger)

6.3 Tillidspersoner

☐ Globale fiducialer: minimum 3 pr. bestyrelse/panel
☐ Lokale referenceværdier for komponenter med fin pitch (0.5 mm pitch og derunder)
☐ Referencestørrelse: typisk 1 mm diameter
☐ Referenceafstand: 2 mm loddemaskeåbning

6.4 Testpunkter

☐ Testpunkter tilgængelige for IKT/flyvende sonde
☐ Testpunktstørrelse: Minimum 1 mm diameter
☐ Testpunktafstand: 2.54 mm for standardarmaturer
☐ Kritiske net har testadgang

Se DFT for PCB for komplette retningslinjer for testbarhed.

6.5 Datafiler

☐ Vælg og placer fil genereret og verificeret
☐ Centroid-fil nøjagtige koordinater
☐ Stykliste komplet med producentens varenummer
☐ Samletegning klar og komplet
☐ Alle filer på samme revisionsniveau

Se kravene til PCB-samlingsfilen for at få komplette dataspecifikationer.

---

Download og tilpas

Denne tjekliste giver et omfattende udgangspunkt. Tilpas den baseret på dine specifikke krav, designkompleksitet og produktionspartnerens muligheder.

For en gratis DFM-gennemgang ved hjælp af denne tjekliste, skal du indsende dine designfiler til Highleap Electronics. Vores ingeniørteam vil levere en detaljeret DFM-rapport , der identificerer eventuelle problemer i forhold til disse krav.