Side 13 · Tilbage til emneoversigten
Indholdsfortegnelse Hvorfor 80 % af printkortomkostningerne er fastlåst i designfasen Håndtag 1: Korrekt materialedimensionering (stop med at specificere M7, når M6 passer) Håndtag 2: Hybrid stackup — Premium CCL kun hvor det betyder noget Håndtag 3: Lagtællingsdisciplin og 20-30 % pr. lag-reglen Håndtag 4: DFM...
Figur 1. 10-lags højhastigheds-PCB til DDR5- og PCIe-routing. Indholdsfortegnelse Start med kanalen, ikke protokolnavnet Hvad datahastigheden fortæller dig - og ikke fortæller dig Byg et budget for indsættelsestab og diskontinuitet Vælg materiale, kobber og geometri sammen...
Figur 1. 10-lags PCB impedanskontrolkupon og TDR-verifikation. Indholdsfortegnelse Kontrolleret impedans er en stakning og procesdefinition Input kræves, før sporgeometri kan frigives Single-Ended, Odd-Mode og Differential Impedans Microstrip,...
Figur 1. 10-lags PCB-stacking til impedans- og planplanlægning. Indholdsfortegnelse Vælg en lagarkitektur før du vælger dielektrisk tykkelse Tre nyttige 10-lags stackup-arketyper Et referenceplanrigt 10-lags eksempel Press-Out, kobber og impedanslukning...
Figur 1. 10-lags PCB-routingregler for DDR5 PCIe og crosstalk. Indholdsfortegnelse Frys de elektriske regler før routing begynder Lagtildeling og returvejskontinuitet Differentialpar: Geometri, skævhed og overgange DDR5 og anden parallel hukommelse...
Figur 1. Produktionskapacitet for producent af 10-lags printkort. Indholdsfortegnelse Producent af 10-lags printkort til stive, fleksible og stive-fleksible printkort Sådan vælger du en producent af 10-lags printkort DFM for 10-lags printkort, materialevalg og designsupport før produktion 10-lags...
Figur 1. 10-lags AI-server-printkort til acceleratorhardware. Indholdsfortegnelse Hvor et 10-lags printkort passer ind i AI-infrastruktur Klassificer printkortet før valg af stackup-acceleratorpakning, HBM og printkortgrænsen PCIe-, CXL- og Ethernet-kanalteknik...
Figur 1. Omkostningsdrivere for 10-lags printkort til materialer HDI og testning. Indholdsfortegnelse Hvorfor en universel pris pr. printkort er vildledende En praktisk omkostningsmodel for ti-lags printkort Stive, stive-fleksible og fleksible omkostningsstrukturer Materiale-, kobber- og overfladebehandlingsomkostningsdrivere...
Figur 1. Fremstillingsproces for 10-lags printkort fra DFM til inspektion. Indholdsfortegnelse Teknisk udgivelse: Hvad skal løses før produktion Billeddannelse af indre lag, ætsning og AOI-bindingsbehandling, layup og laminering Mekanisk boring, laserboring og...
Figur 1. 10-lags HDI PCB-teknik til microvias og BGA-escape. Indholdsfortegnelse Når et 10-lags printkort rent faktisk har brug for HDI Sådan læser og vælger du 1+8+1, 2+6+2 og 3+4+3 Microvia-geometri, Capture Pads og Via-in-Pad stablede, forskudte og skip-mikrovias...