Απαιτήσεις σχεδίασης κατασκευής PCB για ειδικές διαδικασίες
Τα σχέδια κατασκευής PCB πρέπει να μεταδίδουν περισσότερα από τα περιγράμματα της πλακέτας και τα χάλκινα γραφικά, όταν ένα σχέδιο περιλαμβάνει επιλεκτικά χρυσά δάχτυλα, εγκοπές ελεγχόμενου βάθους, φρεζαρισμένες κοιλότητες, επιμετάλλωση ακμών, οπίσθια διάτρηση ή γεμισμένες οπές διέλευσης. Η έλλειψη λεπτομερειών διαδικασίας μπορεί να καθυστερήσει την προσφορά, να προκαλέσει μηχανικά ερωτήματα ή να οδηγήσει σε υποθέσεις κατασκευής που επηρεάζουν την εφαρμογή και τη λειτουργία. Αυτός ο οδηγός εξηγεί ποιες κλήσεις σχεδίων, υποστηρικτικά αρχεία και απαιτήσεις έγκρισης θα πρέπει να προετοιμάσουν οι αγοραστές και οι μηχανικοί πριν από την κυκλοφορία μιας πλακέτας PCB ειδικής διαδικασίας για κατασκευή.
Σε αυτήν την σελίδα
Η σκοπιμότητα κατασκευής και το εύρος της προσφοράς εξαρτώνται από τον παρεχόμενο σχεδιασμό και τις απαιτήσεις.
Απαιτήσεις σχεδίασης κατασκευής PCB για ειδικές διαδικασίες
Τα αρχεία Gerber περιγράφουν έργα τέχνης από χαλκό, μάσκα συγκόλλησης και άλλα καθορισμένα επίπεδα εικόνας, ενώ τα δεδομένα τρυπανιών NC κοινοποιούν τις θέσεις των οπών και τις πληροφορίες διάτρησης. Αυτά τα αρχεία ενδέχεται να μην εξηγούν πλήρως την προβλεπόμενη μέθοδο κατασκευής, το βάθος κατεργασίας, την τοπική επιμετάλλωση, τις αναφορές δεδομένων ή τα κριτήρια επιθεώρησης. Ένα ελεγχόμενο σχέδιο κατασκευής συνδέει αυτές τις απαιτήσεις με συγκεκριμένα χαρακτηριστικά στην τελική πλακέτα.
Για μια πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος (PCB) με ειδικά χαρακτηριστικά, η συσκευασία κατασκευής θα πρέπει να προσδιορίζει την αναθεώρηση της πλακέτας, τις διαστάσεις του τελικού προϊόντος, την κατασκευή της στρώσης, τις απαιτήσεις υλικού, τα φινιρίσματα επιφάνειας, τους ορισμούς οπών και τα ισχύοντα κριτήρια αποδοχής. Κάθε κρίσιμο χαρακτηριστικό θα πρέπει να έχει σαφή αναφορά στη θέση του και στις σχετικές οδηγίες κατασκευής. Εάν ένα σχέδιο έρχεται σε αντίθεση με τα παρεχόμενα δεδομένα Gerber, τρυπανιών ή εγκεκριμένης στοίβαξης, η απόκλιση θα πρέπει να επιλυθεί πριν από την κυκλοφορία στην παραγωγή.
Αναγνώριση και διαστάσεις πλακέτας
Αριθμός εξαρτήματος, αναθεώρηση, μονάδες, τελικό περίγραμμα, αναφορές δεδομένων, πάχος σανίδας και ανοχές διαστάσεων.
Κατασκευή στρώσεων και υλικά
Ποιότητα laminate, εγκεκριμένες αντικαταστάσεις, αριθμός στρώσεων, διηλεκτρική κατασκευή, απαιτήσεις χαλκού, μάσκα συγκόλλησης και φινίρισμα επιφάνειας.
Οδηγίες ειδικής διαδικασίας
Τοπική επιμετάλλωση, βάθος σχισμής ή κοιλότητας, μέσω συνδέσεων, απαιτήσεις πλήρωσης και κάλυψης, γεωμετρία ακμής και λεπτομέρειες επιθεώρησης.
Έλεγχος αποδοχής και αναθεώρησης
Εφαρμοστέο πρότυπο και αναθεώρηση, κατηγορία αποδοχής όπου ορίζεται, ηλεκτρική δοκιμή, απαιτήσεις σύνθετης αντίστασης, εκθέσεις επιθεώρησης και εγκρίσεις αλλαγών.
Ένα σχέδιο ειδικής διεργασίας συμπληρώνει την ευρύτερη λίστα ελέγχου σχεδιασμού για κατασκευή PCB , η οποία εξετάζει άλλες παραμέτρους σχεδιασμού και ετοιμότητας παραγωγής. Τα δύο αυτά στοιχεία εξυπηρετούν διαφορετικούς σκοπούς: οι γενικοί έλεγχοι DFM βοηθούν στον εντοπισμό ζητημάτων κατασκευασιμότητας, ενώ οι λεπτομερείς οδηγίες κατασκευής καθορίζουν τι αναμένεται να κατασκευάσει και να επαληθεύσει το εργοστάσιο.
Το απαιτούμενο επίπεδο λεπτομέρειας εξαρτάται από το σχεδιασμό. Μια συμβατική πολυστρωματική σανίδα μπορεί να χρειάζεται μόνο ένα τυποποιημένο πακέτο κατασκευής και σαφώς καθορισμένες προδιαγραφές. Μια σανίδα με τυφλές εγκοπές, τοπική επιμετάλλωση επαφής ή φρεζάρισμα ελεγχόμενου βάθους συνήθως χρειάζεται πρόσθετες όψεις, διαστάσεις και οδηγίες ειδικές για τη διαδικασία.
Ειδικές διαδικασίες PCB και απαιτούμενες οδηγίες σχεδίασης
Ο ακόλουθος πίνακας συνοψίζει τις πληροφορίες που απαιτούνται συνήθως για την αξιολόγηση της κατασκευής PCB ειδικής διεργασίας. Χρησιμοποιήστε τις γραμμές που ισχύουν για τον πραγματικό σχεδιασμό. Τα αριθμητικά όρια, τα υλικά, η διαθεσιμότητα διεργασίας και οι μέθοδοι επιθεώρησης πρέπει να καθορίζονται για το συγκεκριμένο έργο και όχι να υποτίθενται από ένα γενικό παράδειγμα.
| Διαδικασία ή χαρακτηριστικό | Απαιτήσεις σχεδίασης και δεδομένων | Στοιχεία προς επιβεβαίωση πριν από την παραγωγή |
|---|---|---|
| Επιλεκτικά δάχτυλα από σκληρό χρυσό | Προσδιορίστε την περιοχή επαφής, τις διαστάσεις των δακτύλων, τις προδιαγραφές και το πάχος της επιμετάλλωσης, τη γωνία λοξοτομής και την επηρεαζόμενη πλευρά. | Μέθοδος επιμετάλλωσης, όρια επιφάνειας επαφής, απόσταση από την λοξοτομή και ισχύοντα κριτήρια αποδοχής. |
| Χρυσά δάχτυλα μικτού μήκους ή τμηματικά | Διαστασιολογήστε τα μήκη και τα τμήματα των δακτύλων, σημειώστε τα όρια της επιμετάλλωσης και προσδιορίστε τη διεπαφή του συνδετήρα σύνδεσης. | Εμπλοκή επαφής, συνέχεια επιμετάλλωσης, απαιτήσεις επιλεκτικού σχεδίου και ανοχές διαστάσεων. |
| Τυφλή ή ελεγχόμενης βάθους σχισμή | Καθορίστε τη γεωμετρία της σχισμής, την πλευρά κατεργασίας, το βάθος ή το υπόλοιπο πάχος υλικού, την ανοχή και το σημείο αναφοράς. | Πρόσβαση με εργαλεία, υπολειμματικό έλασμα, μέτρηση βάθους και μέθοδος επιθεώρησης. |
| Φρεζαρισμένη κοιλότητα ή τσέπη | Ορίστε τη θέση και τις διαστάσεις XY, το βάθος ή το πάχος-στόχο του δαπέδου, το σημείο αναφοράς και τυχόν περιορισμούς στον εκτεθειμένο χαλκό. | Σκοπιμότητα φρεζαρίσματος, απόσταση από την υπόλοιπη στρώση, τοπικό πάχος και απαιτήσεις ελέγχου υπολειμμάτων. |
| Επένδυση άκρων | Σημειώστε τις μεταλλικές άκρες της σανίδας, το απαιτούμενο φινίρισμα, τις σχετικές διαστάσεις και τις περιοχές όπου πρέπει να σταματήσει η επιμετάλλωση. | Ακολουθία επιμετάλλωσης και φρεζαρίσματος, κάλυψη χαλκού, αποστάσεις ακμών και απαιτήσεις αποδοχής. |
| Πυργωτές τρύπες | Προσδιορίστε τις θέσεις των μισών οπών, την τελική γεωμετρία των οπών, τις απαιτήσεις επιμετάλλωσης και την τελική άκρη της σανίδας. | Καταγραφή από την οπή έως την άκρη, διατηρημένος χαλκός, ακολουθία κατασκευής και κριτήρια επιθεώρησης. |
| Backdrilling | Καθορίστε την πλευρά εισόδου, τη διάμετρο του τρυπανιού, το στρώμα στόχου ή τερματισμού, τις ισχύουσες καθαρές αναφορές και το υπολειπόμενο όριο διαμπερούς αγωγού. | Βάθη στρώσεων, καταγραφή γεώτρησης, υπόλοιπος χαλκός και η μέθοδος που χρησιμοποιήθηκε για την επαλήθευση της απαίτησης. |
| Τυφλά, θαμμένα και μικροβιακά | Προσδιορίστε συνδεδεμένα ζεύγη στρώσεων, μεγέθη τρυπανιών και μαξιλαριών, απαιτήσεις πλήρωσης ή κάλυψης και στοιβαγμένες ή κλιμακωτές μέσω δομής, όπου είναι εφικτό. | Απαιτήσεις διαδοχικής πλαστικοποίησης, καταγραφή, περιορισμοί αναλογίας πλευρών και έλεγχος αξιοπιστίας. |
| Γεμισμένο via-in-pad (VIPPO) | Προσδιορίστε μέσω τοποθεσιών, υλικού ή διαδικασίας πλήρωσης, επικάλυψης χαλκού, επιπεδότητας και απαιτήσεων συγκολλήσιμου φινιρίσματος. | Εγκεκριμένη διαδικασία πλήρωσης, κατασκευή καπακιού, κατάσταση επιφάνειας και κριτήρια αποδοχής. |
| Οπές σύνδεσης με πίεση | Ορίστε τη διάμετρο και την ανοχή της τελικής οπής, τις απαιτήσεις επιμετάλλωσης, τη ζώνη εισαγωγής και τον αριθμό εξαρτήματος του συνδετήρα. | Δυνατότητα μεγέθους οπών, προδιαγραφές εξαρτημάτων, συμβατότητα φινιρίσματος και ευθύνη εισαγωγής-επικύρωσης. |
| Κατασκευή υψηλού βάρους από χαλκό | Προσδιορίστε το βάρος ή το πάχος του τελικού χαλκού ανά στρώση, όπου είναι σχετικό, μαζί με τις απαιτήσεις σχεδιασμού για τη μεταφορά ρεύματος και τη θερμική αντοχή. | Αντιστάθμιση χάραξης, κατασκευή επιμετάλλωσης, απαιτήσεις απόστασης και σκοπιμότητα κατασκευής. |
| Χαρακτηριστικά λεπτών γραμμών και λεπτών χώρων | Προσδιορίστε τις ελάχιστες απαιτήσεις γραμμών/χώρου, τα κρίσιμα διάκενα, τα επηρεαζόμενα επίπεδα και οποιαδήποτε ελεγχόμενη γεωμετρία. | Δυνατότητα απεικόνισης και χάραξης, πάχος χαλκού, αντιστάθμιση και παράμετροι απόδοσης. |
| Πολλαπλά φινιρίσματα επιφάνειας | Αντιστοιχίστε κάθε φινίρισμα στην καθορισμένη περιοχή του, προσδιορίστε τις απαιτήσεις φινιρίσματος και ορίστε με σαφήνεια τις συνθήκες κάλυψης ή τα όρια. | Συμβατότητα ακολουθίας διεργασιών, έλεγχος ορίων και καταλληλότητα για τις προβλεπόμενες επαφές ή τη διαδικασία συναρμολόγησης. |
| Κουπόνια ελεγχόμενης σύνθετης αντίστασης και δοκιμές | Καθορίστε τα δίκτυα ή τα επίπεδα αναφοράς, τους στόχους μονού άκρου ή τους διαφορικούς στόχους, την ανοχή και τις απαιτούμενες αναφορές δοκιμών. | Προτεινόμενη στοίβαξη, γεωμετρία ίχνους, σχεδιασμός κουπονιών και η συμφωνημένη μέθοδος μέτρησης και αποδοχής. |
Σημαντική διάκριση για τα μηχανικά χαρακτηριστικά
Μια τυφλή σχισμή, μια φρεζαρισμένη θήκη και μια μη επιμεταλλωμένη διαμπερής σχισμή περιγράφουν διαφορετικές απαιτήσεις. Προσδιορίστε ρητά τον τύπο χαρακτηριστικού και χρησιμοποιήστε μια τομή με σαφή αναφορά βάθους όποτε η κοπή δεν διέρχεται από το πλήρες πάχος της σανίδας. Μια σημείωση που προσδιορίζει μόνο ένα περίγραμμα σχισμής είναι ανεπαρκής εάν το επιδιωκόμενο βάθος παραμένει απροσδιόριστο.
Για επιλεκτικά φινιρίσματα επαφής, το σχέδιο θα πρέπει να διακρίνει τις περιοχές επαφής με σκληρό χρυσό από άλλες επιφάνειες με φινίρισμα χαλκού. Μια γενική σημείωση για το φινίρισμα της επιφάνειας δεν καθορίζει απαραίτητα την απαιτούμενη τοπική επιμετάλλωση, πάχος ή λοξότμηση. Ομοίως, η οπίσθια διάτρηση απαιτεί σαφή αναφορά στην πλευρά εισόδου και στο στρώμα-στόχο αντί για μια γενική οδηγία για την αφαίρεση των αχρησιμοποίητων μέσω βαρελιών.
Μην υποθέτετε ότι κάθε προηγμένο χαρακτηριστικό μπορεί να κατασκευαστεί χρησιμοποιώντας την ίδια ακολουθία διεργασιών. Επιβεβαιώστε την προτεινόμενη μέθοδο κατασκευής και αποδοχής με τον κατασκευαστή της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος, ιδιαίτερα όταν πολλές ειδικές διεργασίες αλληλεπιδρούν σε ένα σχέδιο.
Συνήθεις διενέξεις σχεδίασης PCB και έλεγχοι πριν από την κυκλοφορία
Οι καθυστερήσεις στην κατασκευή συχνά ξεκινούν με αντικρουόμενες οδηγίες και όχι με ελλείποντα έργα τέχνης. Αξίζει να επιλυθούν τα ακόλουθα ζητήματα πριν από την αποστολή του πακέτου κατασκευής για προσφορά ή έκδοση προϊόντος.
Εμφανίζεται η γεωμετρία της σχισμής, αλλά λείπει το βάθος
Ο κατασκευαστής δεν μπορεί να καθορίσει εάν το χαρακτηριστικό είναι διαμπερές ή τυφλό. Προσθέστε την πλευρά κατεργασίας, την αναφορά βάθους, την ανοχή και μια τομή όπου χρειάζεται.
Ο σκληρός χρυσός και το γενικό φινίρισμα της επιφάνειας συγχέονται
Ένα σχέδιο μπορεί να καθορίζει τον σκληρό χρυσό, ενώ η σημείωση φινιρίσματος εφαρμόζει γενικά το ENIG στην σανίδα. Σημειώστε την περιοχή επαφής και αναφέρετε ξεχωριστά τις ισχύουσες απαιτήσεις φινιρίσματος.
Τα αρχεία stackup και fabrication χρησιμοποιούν ασυνεπή ονόματα επιπέδων
Ένα δίκτυο, ένα επίπεδο αναφοράς ή μια σύνδεση μέσω μπορεί να ερμηνευτεί σε σχέση με λάθος στρώμα χαλκού. Ευθυγραμμίστε την ονομασία των στρώσεων κατά μήκος της στοίβας, του έργου τέχνης, των πινάκων τρυπανιών και του σχεδίου.
Η ανοχή καθορίζεται χωρίς ένα σαφές δεδομένο
Μια απαίτηση βάθους ή προφίλ μπορεί να είναι δύσκολο να μετρηθεί με συνέπεια χωρίς μια καθορισμένη αναφορά. Προσδιορίστε το σημείο αναφοράς και την προβλεπόμενη μέθοδο μέτρησης.
Παράδειγμα Σημειώσεων Κατασκευής για Αναθεώρηση Μηχανικής
Τα ακόλουθα παραδείγματα δείχνουν πώς να εκφράσετε την πρόθεση κατασκευής. Αντικαταστήστε κάθε σύμβολο κράτησης θέσης με μια εγκεκριμένη τιμή έργου και επιβεβαιώστε ότι η επιλεγμένη διεργασία μπορεί να ικανοποιήσει τις καθορισμένες απαιτήσεις πριν από την κυκλοφορία του σχεδίου.
Ενδεικτικές επεξηγήσεις — όχι καθολικές προδιαγραφές κατασκευής
1. Εγκοπή ελεγχόμενου βάθους: ΔΙΑΔΡΟΜΗ ΑΠΟ [ΠΛΕΥΡΑ]· ΒΑΘΟΣ ΣΤΟΧΟΥ [ΤΙΜΗ] ± [ΑΝΟΧΗ], ΑΝΑΦΟΡΑ ΣΤΗΝ [ΕΠΙΦΑΝΕΙΑ ΔΕΔΟΜΕΝΩΝ]· ΥΠΟΛΟΙΠΟ ΠΑΧΟΣ ΥΛΙΚΟΥ [ΤΙΜΗ]. ΒΛΕΠΕ ΕΝΟΤΗΤΑ [ΑΝΑΦΟΡΑ].
2. Χρυσά δάχτυλα: ΕΦΑΡΜΟΖΕΤΕ [ΕΓΚΕΚΡΙΜΕΝΟ ΦΙΝΙΡΙΣΜΑ ΕΠΑΦΗΣ] ΜΟΝΟ ΣΤΗΝ ΠΡΟΣΔΙΟΡΙΣΜΕΝΗ ΠΕΡΙΟΧΗ ΕΠΑΦΗΣ. ΠΑΧΟΣ ΕΠΕΝΔΥΣΗΣ [ΠΡΟΔΙΑΓΡΑΦΕΣ]. ΛΟΚΟΣΤΟΜΗ [ΓΩΝΙΑ] ± [ΑΝΟΧΗ], ΟΠΟΥ ΙΣΧΥΕΙ.
3. Συμπληρωμένες οπές διέλευσης: ΟΜΑΔΑ ΔΙΑΒΑΣΗΣ [ΑΝΑΦΟΡΑ] ΓΙΑ ΧΡΗΣΗ [ΕΓΚΕΚΡΙΜΕΝΗ ΔΙΑΔΙΚΑΣΙΑ ΠΛΗΡΩΣΗΣ ΚΑΙ ΣΦΡΑΓΙΣΗΣ]· ΑΠΑΙΤΗΣΕΙΣ ΕΠΙΠΕΔΟΤΗΤΑΣ ΚΑΙ ΑΠΟΔΟΧΗΣ ΑΝΑΛΟΓΑ ΜΕ [ΕΓΚΕΚΡΙΜΕΝΗ ΠΡΟΔΙΑΓΡΑΦΗ].
4. Αντίστροφη διάτρηση: ΠΛΕΥΡΑ ΕΙΣΟΔΟΥ [ΠΛΕΥΡΑ]· ΣΤΡΩΣΗ ΣΤΟΧΟΥ/ΣΤΟΠ [ΣΤΡΩΣΗ]· ΜΕΓΙΣΤΟ ΥΠΟΛΟΙΠΟ ΣΤΕΡΕΟΥ [ΤΙΜΗ]· ΜΕΘΟΔΟΣ ΕΠΑΛΗΘΕΥΣΗΣ [ΜΕΘΟΔΟΣ].
5. Μηχανικές αλλαγές: ΟΠΟΙΑΔΗΠΟΤΕ ΠΡΟΤΕΙΝΟΜΕΝΗ ΑΠΟΚΛΙΣΗ ΠΟΥ ΕΠΗΡΕΑΖΕΙ ΤΟ ΥΛΙΚΟ, ΤΗ ΣΤΟΙΒΑΣΗ, ΤΗ ΓΕΩΜΕΤΡΙΑ Ή ΜΙΑ ΚΡΙΣΙΜΗ ΔΙΑΔΙΚΑΣΙΑ ΑΠΑΙΤΕΙ ΤΗΝ ΕΓΚΡΙΣΗ ΤΟΥ ΠΕΛΑΤΗ ΠΡΙΝ ΑΠΟ ΤΗΝ ΥΛΟΠΟΙΗΣΗ.
Όλες οι διαστάσεις, οι ανοχές, τα υλικά και τα κριτήρια αποδοχής πρέπει να προέρχονται από τις εγκεκριμένες προδιαγραφές του έργου και την επιβεβαιωμένη διαδικασία κατασκευής. Τα παραπάνω παραδείγματα είναι μόνο αναφορές σχεδίασης. Δεν θα πρέπει να ερμηνεύονται ως τυπικά όρια για κάθε σχεδιασμό πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος.
Λίστα ελέγχου σχεδίου κατασκευής πριν από την κυκλοφορία
- Ο αριθμός εξαρτήματος και η αναθεώρηση ταιριάζουν με τα δεδομένα Gerber ή ODB++, τα αρχεία τρυπανιών NC και το μηχανολογικό σχέδιο.
- Κάθε ειδικό χαρακτηριστικό έχει καθορισμένη τοποθεσία, γεωμετρία, απαιτήσεις διεργασίας και εφαρμοστέο κριτήριο ανοχής ή αποδοχής.
- Τα χαρακτηριστικά ελεγχόμενου βάθους προσδιορίζουν την πλευρά κατεργασίας, το σημείο αναφοράς και το βάθος ή την απαίτηση υπολειπόμενου πάχους.
- Οι επιμεταλλωμένες και οι μη επιμεταλλωμένες οπές ή σχισμές διακρίνονται σαφώς, συμπεριλαμβανομένης της επιμετάλλωσης των άκρων και των πυργωτών χαρακτηριστικών.
- Τα τοπικά φινιρίσματα αντιστοιχίζονται στις προβλεπόμενες περιοχές τους και οι επαφές από σκληρό χρυσό διακρίνονται από τα γενικά φινιρίσματα επιφανειών.
- Ο αριθμός των στρώσεων, η στοίβαξη, τα ανοίγματα μέσω διαδρόμων, οι απαιτήσεις σύνθετης αντίστασης και οι πίνακες τρυπανιών χρησιμοποιούν συνεπείς ορισμούς στρώσεων.
- Τα απαιτούμενα πιστοποιητικά υλικών, οι διατομές, οι αναφορές σύνθετης αντίστασης και τα πρότυπα αποδοχής προσδιορίζονται όπου είναι εφαρμόσιμα.
- Οι απαιτήσεις έγκρισης ορίζονται για αντικαταστάσεις υλικών, αλλαγές στοίβαξης και κρίσιμες αποκλίσεις από τη διαδικασία.
- Τα εγκεκριμένα δεδομένα σχεδίασης και κατασκευής φέρουν συνεπείς αναθεωρήσεις και τα έργα PCBA περιλαμβάνουν τα απαιτούμενα αρχεία BOM και συναρμολόγησης.
Δημοσιεύστε το σχέδιο κατασκευής ως ελεγχόμενο έγγραφο εντός του πακέτου δεδομένων κατασκευής. Οι αγορές, η μηχανική και η κατασκευή θα πρέπει να λειτουργούν από την ίδια εγκεκριμένη αναθεώρηση. Ένα συνοπτικό σχέδιο που επιλύει κρίσιμες αποφάσεις κατασκευής είναι πιο χρήσιμο από ένα μακροσκελές έγγραφο που αφήνει τις βασικές απαιτήσεις ανοιχτές σε ερμηνεία.
Ανασκόπηση Μηχανικής Κατασκευής και Συναρμολόγησης PCB
Ένα πλήρες πακέτο κατασκευής θα πρέπει να αντικατοπτρίζει την πραγματική κατασκευή της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος (PCB) και τυχόν απαιτήσεις συναρμολόγησης κατάντη. Ο αριθμός των στρώσεων από μόνος του δεν καθορίζει εάν μια πλακέτα είναι HDI, και δεν απαιτεί κάθε PCB έξι στρώσεων μικροδιαφορές ή διαδοχική πλαστικοποίηση. Η απαραίτητη τεκμηρίωση εξαρτάται από την επιλεγμένη κατασκευή, τους ηλεκτρικούς περιορισμούς και τις ειδικές διαδικασίες.
Απαιτήσεις Layer Stackup και HDI ειδικά
Για μια πλακέτα πολλαπλών στρώσεων ή HDI, ορίστε με σαφήνεια την ακολουθία στρώσεων χαλκού, την κατασκευή του διηλεκτρικού, το τελικό πάχος και τις συνδέσεις των οπών. Εάν ο σχεδιασμός χρησιμοποιεί τυφλές ή θαμμένες οπές, προσδιορίστε τα συνδεδεμένα ζεύγη στρώσεων αντί να βασίζεστε σε μια γενική ετικέτα οπών. Τα σχέδια που περιλαμβάνουν διαδοχική ελασματοποίηση θα πρέπει επίσης να προσδιορίζουν την προβλεπόμενη δομή συσσώρευσης και τις απαιτήσεις που χρειάζονται έγκριση.
Τα σχέδια ελεγχόμενης σύνθετης αντίστασης χρειάζονται μια συνεπή σχέση μεταξύ της καθορισμένης σύνθετης αντίστασης, της γεωμετρίας του ίχνους, του επιπέδου αναφοράς, της διηλεκτρικής κατασκευής και του πάχους του χαλκού. Αναφέρετε τον στόχο και την ανοχή, προσδιορίστε τα επηρεαζόμενα δίκτυα ή στρώματα και υποδείξτε εάν απαιτούνται κουπόνια σύνθετης αντίστασης και αναφορές μετρήσεων. Η ηλεκτρική απαίτηση θα πρέπει να παραμείνει σαφής κατά την αναθεώρηση και την έγκριση της προτεινόμενης κατασκευαστικής στοίβας.
Για έργα που χρησιμοποιούν έξι στρώματα χαλκού, η σχέση στοίβαξης έξι στρωμάτων και ελέγχου σύνθετης αντίστασης είναι σημαντική κατά τον έλεγχο της συμφωνίας της εγκεκριμένης κατασκευής με τα δεδομένα κατασκευής. Για τον ευρύτερο σχεδιασμό προμηθειών, οι απαιτήσεις κατασκευής και συναρμολόγησης PCB έξι στρωμάτων παρέχουν το κατάλληλο πλαίσιο για την πλήρη παραγγελία πλακέτας. Αυτές είναι σχετικές αλλά διακριτές παράμετροι: η μία αφορά την κατασκευή στρωμάτων, ενώ η άλλη αφορά το ευρύτερο έργο κατασκευής και συναρμολόγησης.
Ποιες πληροφορίες συναρμολόγησης περιλαμβάνονται στο πακέτο κατασκευής;
Εάν η αγορά περιλαμβάνει συναρμολόγηση PCB, τα κατασκευαστικά σχέδια από μόνα τους δεν καθορίζουν την πλήρη PCBA. Οι BGA λεπτού βήματος, οι σύνδεσμοι πρεσαριστής τοποθέτησης, οι πυργωτές διεπαφές και οι ειδικές περιοχές επαφής ενδέχεται να απαιτούν όψεις συναρμολόγησης, προδιαγραφές εξαρτημάτων ή πρόσθετες οδηγίες χειρισμού. Τα δεδομένα κατασκευής και συναρμολόγησης θα πρέπει να είναι συντονισμένα χωρίς να υποτίθεται ότι το ένα έγγραφο αντικαθιστά το άλλο.
Προετοιμάστε τα δεδομένα BOM, pick-and-place ή centroid, το σχέδιο συναρμολόγησης και τις σχετικές πληροφορίες αναθεώρησης μαζί με τα αρχεία κατασκευής. Τα δεδομένα BOM και τοποθέτησης που απαιτούνται για το PCBA βοηθούν στον καθορισμό των πληροφοριών που απαιτούνται για την προετοιμασία της συναρμολόγησης. Εάν ένας σύνδεσμος ή ένα εξάρτημα επιβάλλει συγκεκριμένες απαιτήσεις διεπαφής πλακέτας, βεβαιωθείτε ότι η μηχανική τεκμηρίωση και η τεκμηρίωση συναρμολόγησης συμφωνούν.
Συχνές ερωτήσεις σχετικά με τα σχέδια κατασκευής PCB
Μπορούν τα αρχεία Gerber από μόνα τους να προσδιορίσουν την επιμετάλλωση με χρυσό δάχτυλο;
Τα γραφικά της Gerber μπορούν να προσδιορίσουν τη γεωμετρία επαφής, αλλά ενδέχεται να μην ορίζουν την πλήρη προδιαγραφή επιμετάλλωσης, το πάχος, την κλίση ή τις απαιτήσεις αποδοχής. Παρέχετε ένα σαφές σχέδιο της περιοχής επαφής και σαφείς σημειώσεις φινιρίσματος που συμφωνούν με τις εγκεκριμένες προδιαγραφές κατασκευής.
Πώς πρέπει να διαστασιολογηθεί μια τυφλή κοιλότητα ή μια σχισμή ελεγχόμενου βάθους;
Δείξτε τη θέση και τη γεωμετρία των χαρακτηριστικών, την πλευρά κατεργασίας, το σημείο αναφοράς, το βάθος ή το πάχος του υπολειπόμενου υλικού, την ανοχή και οποιαδήποτε κρίσιμη απαίτηση για διάκενο στρώσης. Μια τομή είναι χρήσιμη όταν το βάθος κοπής δεν μπορεί να γίνει κατανοητό μόνο από την κάτοψη. Επιβεβαιώστε τη μέθοδο μέτρησης με τον κατασκευαστή.
Χρειάζεται κάθε PCB έξι στρώσεων ένα σχέδιο ειδικής διεργασίας;
Όχι. Μια συμβατική σανίδα έξι στρώσεων μπορεί να οριστεί επαρκώς από ένα τυποποιημένο πακέτο κατασκευής και εγκεκριμένες προδιαγραφές. Απαιτούνται πρόσθετες επεξηγήσεις ειδικής διεργασίας όταν τα συνηθισμένα σχέδια στρώσεων, τα δεδομένα τρυπανιών και οι τυποποιημένες σημειώσεις δεν γνωστοποιούν πλήρως τις απαιτούμενες συνθήκες κατασκευής ή αποδοχής.
Τι θα πρέπει να συμβεί εάν υπάρχει σύγκρουση μεταξύ του σχεδίου και των αρχείων Gerber;
Επιλύστε την απόκλιση πριν από την κυκλοφορία στην παραγωγή αντί να φύγετε από το εργοστάσιο για να επιλέξετε ποιες οδηγίες θα ακολουθήσετε. Μια ανασκόπηση DFM ειδικά για το έργο πριν από την κυκλοφορία στην παραγωγή μπορεί να βοηθήσει στον εντοπισμό ερωτημάτων σχετικά με την κατασκευασιμότητα και στην καταγραφή ζητημάτων που χρειάζονται διευκρίνιση. Οποιαδήποτε αλλαγή επηρεάζει τον εγκεκριμένο σχεδιασμό θα πρέπει να ακολουθεί τη διαδικασία ελέγχου αλλαγών του πελάτη.
Ζητήστε μια προσφορά για κατασκευή PCB ή PCBA
Μοιραστείτε την εγκεκριμένη αναθεώρηση σχεδίου, τα δεδομένα κατασκευής, τη στοίβαξη στρώσεων, την ποσότητα παραγγελίας και τις απαιτήσεις ειδικής διεργασίας. Εάν χρειάζεστε επίσης συναρμολόγηση, συμπεριλάβετε τα αρχεία BOM και τοποθέτησης, ώστε να μπορεί να αξιολογηθεί από κοινού το εύρος του έργου.
συνιστάται Δημοσιεύσεις
Κατασκευή PCB μικρών κυψελών 5G για υποδομές RF και τηλεπικοινωνιών
Πίνακας περιεχομένων Οι απαιτήσεις PCB μικρών κυψελών 5G εξαρτώνται από...
Κατασκευή PCB και PCBA πληκτρολογίου κατά παραγγελία 65%
Πίνακας περιεχομένων 1. Από τα αρχεία σχεδιασμού έως τα έτοιμα για παραγωγή...
Υπηρεσία μίας στάσης για την κατασκευή και συναρμολόγηση πλακετών RFSoC
Πίνακας περιεχομένων Αναφορά Έργο του Διοικητικού Συμβουλίου RFSOC: 115 × 175...
Πώς να μειώσετε το κόστος των PCB το 2026
Πίνακας περιεχομένων Γιατί το 80% του κόστους των PCB είναι κλειδωμένο σε...
Πώς να λάβετε προσφορά για πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB)
Ας εκτελέσουμε ανάλυση DFM/DFA για εσάς και ας επικοινωνήσουμε μαζί σας με μια αναφορά. Μπορείτε να ανεβάσετε τα αρχεία σας με ασφάλεια μέσω του ιστότοπού μας. Χρειαζόμαστε τις ακόλουθες πληροφορίες για να σας δώσουμε μια προσφορά:
-
- Gerber, ODB++ ή .pcb, spec.
- Λίστα BOM εάν χρειάζεστε συναρμολόγηση
- Ποσοτητα
- Χρόνος στροφής
Για υπηρεσίες PCBA, παρακαλούμε να μας δώσετε τον Πίνακα Υλικών (BOM) και τυχόν συγκεκριμένες οδηγίες συναρμολόγησης. Προσφέρουμε επίσης ανάλυση DFM/DFA για τη βελτιστοποίηση των σχεδίων σας για κατασκευασιμότητα και συναρμολόγηση, διασφαλίζοντας μια ομαλή διαδικασία παραγωγής.

