Custom Ceramic PCB Manufacturing

Review ceramic substrates, metallization options and circuit requirements for your OEM project. The quotation tools below support engineering review of the material, board geometry, quantity and fabrication scope.

PRESUPUESTOS Y FABRICACIÓN DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO DE CERÁMICA

Cotización de PCB cerámicas | Fabricación de PCB cerámicas a medida

Fabricamos placas de circuito impreso cerámicas a medida según sus requisitos de material, sustrato, metalización y circuito. Envíenos sus archivos Gerber o las especificaciones de su proyecto para su revisión por parte del equipo de ingeniería y para obtener un presupuesto preciso.

PCB de cerámica Al₂O₃ AlN Si₃N₄ DBC AMB Película gruesa Película delgada
01

Materiales cerámicos

Se pueden analizar opciones de sustratos cerámicos como Al₂O₃, AlN, Si₃N₄ y otros, según los requisitos de su proyecto.

02

Tecnologías de PCB cerámicas

Se pueden evaluar estructuras de metalización cerámica como DBC, AMB, de película gruesa, de película delgada y otras, para su diseño.

03

Construcción de PCB a medida

Se pueden especificar el espesor de la cerámica, el espesor del cobre, la geometría del circuito, las dimensiones y los requisitos de metalización.

04

Cotización basada en ingeniería

Envíe sus archivos Gerber, planos o especificaciones para su revisión por parte del departamento de ingeniería antes de que se confirme el precio final.

¿Necesitas una placa de circuito impreso de cerámica personalizada? Envíe sus archivos de PCB y requisitos para su revisión por parte del equipo de ingeniería y la obtención de un presupuesto.
¿Necesita placas de circuitos cerámicos ensambladas? Ensamblaje de PCB de cerámica →
OPCIONES DE PCB CERÁMICAS

Tipos de placas de circuito impreso cerámicas que fabricamos

Seleccione el material cerámico y la tecnología de sustrato necesarios para su proyecto. La viabilidad de fabricación y el precio final se confirman tras la revisión técnica del diseño y las especificaciones.

MATERIALES CERÁMICOS

Materiales de sustrato cerámico

El material cerámico puede seleccionarse en función de los requisitos eléctricos, térmicos, mecánicos y de fabricación del proyecto.

01

PCB de cerámica de Al₂O₃

Sustratos cerámicos de óxido de aluminio para aplicaciones personalizadas de circuitos cerámicos y sustratos electrónicos.

ALÚMINA
02

PCB de cerámica AlN

Sustratos cerámicos de nitruro de aluminio para aplicaciones que requieren alta conductividad térmica y un rendimiento térmico controlado.

NITRURO DE ALUMINIO
03

PCB de cerámica de Si₃N₄

Sustratos cerámicos de nitruro de silicio para aplicaciones electrónicas exigentes de alta potencia y alta fiabilidad.

NITRIDO DE SILICONA
04

Placa de circuito impreso cerámica ZTA/HPS

Opciones de sustrato cerámico de alúmina reforzada para proyectos que requieren características mecánicas y de fiabilidad específicas.

CERÁMICA ENDURECIDA
TECNOLOGÍAS DE PCB CERÁMICAS

Tecnologías de metalización y sustratos cerámicos

Se pueden analizar diferentes estructuras de PCB cerámicas según la geometría del circuito, los requisitos de cobre y las especificaciones del proyecto.

01

PCB de cerámica DBC

Sustratos cerámicos de cobre unidos directamente para requisitos personalizados de sustratos electrónicos y de potencia.

COBRE ADHERIDO DIRECTAMENTE
02

PCB de cerámica AMB

Sustratos cerámicos soldados con metal activo para aplicaciones electrónicas de alta corriente y alta fiabilidad.

SOLDADURA FUERTE DE METAL ACTIVO
03

PCB de cerámica de película gruesa

Sustratos cerámicos de película gruesa para circuitos especializados, ensamblajes híbridos y aplicaciones electrónicas personalizadas.

PELÍCULA GRUESA
04

PCB de cerámica de película delgada

Sustratos cerámicos de película delgada para circuitos de características finas y aplicaciones electrónicas de alta densidad.

PELÍCULA DELGADA
Se aceptan solicitudes de placas de circuito impreso cerámicas personalizadas. El material, la tecnología del sustrato, las dimensiones, el grosor de la cerámica, el grosor del cobre, la geometría del circuito y la cantidad se pueden revisar según su proyecto.
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Choose the board construction, base material and fabrication requirements to get an instant indicative price range. Final pricing is confirmed after engineering review.

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Instant estimateUpdates as specifications change No account requiredConfigure before contacting sales Engineering reviewFinal price confirmed by Highleap
Basic ConfigurationBoard essentials
PCB Construction
Construction defines the valid base-material library and cost model.
Base Material
Loading material library…
Layers
22–60 Layers Get Quote → 22–60 layer PCBs require engineering review and are not instant-priced.
Dimensions
X mm
Board Format
Choose how the boards will be supplied for fabrication.
Quantity
pcs
Total Area: 0.0500 m²
PCB SpecificationsFabrication details
Thickness
Outer Copper
Solder Mask
Silkscreen
Solder mask and silkscreen must use different colors.
Surface Finish
OSP is the lowest-cost baseline. HASL is available in leaded (SnPb) and lead-free versions.
Advanced ProcessManufacturing requirements
Controlled Impedance
Min Track / Space
Min Hole
Via Process
Electrical Test
Delivery
Special Process
Quote PreferencesBudget and notes
Target Price
$ total
Optional budget target for sales review.
Remarks

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