Su experto en fabricación de PCB: Highleap Electronic
ITEQ IT-968G sits in the practical middle of the high-speed material decision: it offers very-low-loss electrical performance, high Tg, halogen-free construction, low CTE, and strong thermal/CAF reliability without automatically moving every project into the...
An IT-988GSE PCB should be selected from the channel loss budget, not from the product label “100G” or “400G.” Aggregate system throughput does not reveal the lane rate, encoding method, Nyquist frequency, routing length, connector count, via topology, or allowable...
TUC TU-872 SLK is a modified-epoxy FR-4 system designed to bridge the gap between ordinary high-Tg FR-4 and more specialized low-loss laminates. TUC positions it for high-speed, low-loss, and high-frequency multilayer boards while retaining compatibility with modified...
A 76–81 GHz radar PCB cannot be designed as a scaled version of a lower-frequency RF board. At millimeter-wave frequencies, small changes in dielectric thickness, copper profile, solder-mask geometry, etch width, surface finish, antenna outline, launch transition, or...
La fabricación de PCB con la capa de unión RO4450T es un proceso de laminación multicapa controlado para configuraciones de PCB Rogers de alta frecuencia. El RO4450T no se utiliza como laminado central independiente. Funciona como capa de unión en construcciones multicapa RO4000, especialmente con RO4003C, RO4350B, etc.
La fabricación de PCB Rogers TC600 suele solicitarse cuando una placa requiere dos características simultáneamente: una constante dieléctrica elevada para una geometría de RF compacta y un rendimiento térmico suficiente para soportar una aplicación sensible a la potencia. Esta combinación modifica el proceso de suministro...
La fabricación de placas de circuito impreso Rogers TC350 se suele solicitar por una razón: la placa debe soportar la potencia de RF y la carga térmica mejor que una estructura FR4 estándar. El comprador no busca una descripción general genérica del laminado. El comprador quiere saber si el proveedor puede mantener...
Los proyectos de PCB con capa de unión Rogers RO4460G2 no suelen ser construcciones de RF genéricas. La intención de búsqueda es específica: el comprador ya sabe que la configuración de capas requiere una capa de unión de alta constante dieléctrica (Dk) y quiere confirmar si el fabricante puede mantener el espesor del dieléctrico, el registro y la RF...
Tabla de contenido Descripción general de las placas de circuito impreso Rogers TMM con estabilidad de temperatura Familia de materiales Rogers TMM y selección de grado Deriva Dk, TCDk y estabilidad de circuitos de RF Adaptación de CTE y confiabilidad de orificios metalizados Diseño térmico para placas de circuito impreso TMM con estabilidad de temperatura Controles de fabricación para...
Tabla de contenido Diseño y fabricación de la PCB de RF Rogers TMM Selección de materiales para la PCB de RF Rogers TMM para el diseño de líneas de transmisión de RF de impedancia controlada en la PCB de 50 ohmios de Rogers TMM Impedancia controlada de la PCB de RF Rogers TMM Reglas de diseño de RF Rogers TMM para la ruta de retorno,...