Su experto en fabricación de PCB: Highleap Electronic
Tabla de contenido Características del RF-30 y del RF-30A actual para la fabricación de antenas Capacidades de fabricación de PCB del Taconic RF-30 La fabricación con bajo PIM comienza con la interfaz completa Paneles de antena grandes, registro y planitud Material, cobre y acabado superficial del RF-30...
Tabla de contenido Diferencias relevantes en el precio de TLY-3, TLY-5 y TLY-5Z Precio de PCB TLY de Taconic por grado y construcción Grosor del material, cobre y utilización del panel Costos de fabricación y calidad para circuitos TLY Planificación de costos de prototipos, NPI y volumen de TLY Plazo de entrega:...
Tabla de contenido Características de la familia de materiales TLX que modifican el costo Precio de la PCB Taconic TLX: Grado y construcción exactos Adquisición de materiales, MOQ y riesgo de suministro heredado Costo de fabricación: Más que el área de la placa Los precios de prototipos y de volumen tienen estructuras diferentes El plomo TLX...
Tabla de contenido Características de los materiales heredados TLX-0 y control de planos Fabricación de PCB Taconic TLX-0 y soporte de continuidad Recuperación de un paquete fabricable a partir de archivos heredados Verificación de materiales y rutas de transición aprobadas Controles de fabricación para oscilador...
Tabla de contenido Características de RF-60A y RF-60TC actuales para RF compacto Capacidades de fabricación de PCB de Taconic RF-60A ¿Por qué los circuitos de alta constante dieléctrica necesitan una disciplina dimensional más estricta? Liberación de material e impedancia antes del utillaje Controles de fabricación y calidad para RF compacto...
Tabla de contenido Factores de material y suministro del RF-35 que influyen en el precio Precio de la PCB Taconic RF-35: Qué incluye la cotización de Highleap Los ocho factores que más influyen en el costo del RF-35 Cómo Highleap reduce los costos sin debilitar el diseño de RF Precio de prototipo, NPI y volumen...
Tabla de contenidoCaracterísticas eléctricas y de fabricación del RF-35Capacidades de fabricación de PCB de alta frecuencia del Taconic RF-35Grabado, perfil de cobre y consistencia de la longitud de faseImpedancia, pérdida de inserción y requisitos de baja intermodulación pasivaAgujeros pasantes mecánicos y metalizados...
Tabla de contenido Qué es fastRise 27 y qué es lo que realmente está comprando Capacidad Highleap para construcciones multicapa y HDI de fastRise 27 Espesor de prensado, flujo de resina y requisitos de relleno de cobre Planificación de laminación secuencial y microvías Dónde aporta valor fastRise 27 Costo y...
Tabla de contenido ¿Puede Highleap seguir fabricando una PCB de RF Nelco N9000-13? Verificación de materiales heredados antes de la cotización Alcance de fabricación de Highleap para diseños N9000-13 existentes En qué se diferencia el N9000-13 del procesamiento de PTFE puro y FR-4 Cómo calificar un material de reemplazo Costo...
Tabla de contenido Cuándo TSM-DS3 es el mejor material de RF Capacidades de fabricación de multicapas TSM-DS3 Requisitos de diseño para un rendimiento de RF estable a la temperatura Fabricación de TSM-DS3 con fastRise 27 u otros materiales de unión Aplicaciones: ¿Qué resuelve el material en...