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Figura 1. Blindaje de RF para PCB con revisión del blindaje y la conexión a tierra a nivel de placa. El blindaje de RF consiste en el uso de una barrera conductora, una carcasa de blindaje, un recubrimiento por pulverización catódica o una pared de vías conectadas a tierra, para contener la energía electromagnética de un circuito o bloquear campos externos.
Highleap Electronics ofrece servicios de fabricación de PCB de alta frecuencia para todo el espectro de aplicaciones de RF y microondas, desde módulos de antena sub-6 GHz y matrices mmWave 5G hasta radares automotrices de 77 GHz, hardware satelital de banda Ka/Ku y pruebas de RF industriales...
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