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La fabricación de placas de circuito impreso (PCB) para drones y robots aéreos está condicionada por el peso, la vibración, el accionamiento del motor de alta corriente, el rendimiento de la radiofrecuencia, el ancho de banda de la cámara, el comportamiento de la batería y el ensamblaje compacto. Cada gramo de componentes electrónicos afecta la carga útil o el tiempo de vuelo, pero la miniaturización agresiva puede...
Figura 1. Selección de materiales para PCB de alta velocidad. En esta página: Propiedades de los materiales que importan. Comprensión de Dk, Df, Tg y CTE. Cuándo FR4 ya no es adecuado. Opciones de materiales para IA y hardware de redes. Consideraciones para la planificación de la configuración de capas. Revisión del fabricante antes de...
Tabla de contenido Requisitos de materiales para diseños con alto número de capas Selección de núcleo y preimpregnado Consideraciones sobre el rendimiento de laminación Gestión de la deformación y el registro Desafíos en el tiempo de entrega de materiales Proceso de revisión de la composición del fabricante Preguntas frecuentes sobre materiales para PCB con alto número de capas A...
En esta página: Qué materiales de PCB para servidores de IA se necesitan para cumplir con los requisitos de materiales para diferentes placas de servidores de IA. Cómo elegir laminados de baja pérdida para PCB de servidores de IA. Lámina de cobre, tela de vidrio, sistema de resina y diseño de apilamiento. Térmico, suministro de energía y confiabilidad...
En esta página: ¿Qué es la fabricación de PCB de baja pérdida? ¿Cuándo se necesita la fabricación de PCB de baja pérdida? Materiales de PCB de baja pérdida comúnmente utilizados en la fabricación. Capacidades de fabricación de PCB de baja pérdida. Cómo reducir el riesgo antes de pedir una PCB de baja pérdida. Cómo elegir un fabricante de PCB de baja pérdida...
Figura 1. Selección de materiales PCB de baja pérdida para placas de alta velocidad. En esta página: Qué significan Low Dk y Low Df Beneficios de la reducción de la pérdida de señal Comparación de materiales Low Dk con FR4 Consideraciones de fabricación Factores de costo y tiempo de entrega Preguntas frecuentes sobre materiales Low Dk y Low Df Dos números...
Figura 1. PCB de alta velocidad de 10 capas para enrutamiento DDR5 y PCIe. Tabla de contenido Comience con el canal, no con la etiqueta del protocolo Qué indica (y qué no indica) la velocidad de datos Cree un presupuesto de pérdidas de inserción y discontinuidad Seleccione el material, el cobre y la geometría en conjunto...
Figura 1. Comprobante de control de impedancia de PCB de 10 capas y verificación TDR. Tabla de contenido: Impedancia controlada: Definición de apilamiento y proceso. Entradas necesarias antes de liberar la geometría de la pista. Microcinta de impedancia diferencial, de un solo extremo y de modo impar...
Figura 1. Estructura de PCB de 10 capas para planificación de impedancia y planos. Tabla de contenido: Elegir una arquitectura de capas antes de elegir el espesor del dieléctrico. Tres arquetipos útiles de estructuras de 10 capas. Un ejemplo de 10 capas con abundantes planos de referencia. Cierre de cobre, impedancia y extracción...
Figura 1. Reglas de enrutamiento de PCB de 10 capas para DDR5 PCIe y diafonía. Tabla de contenido Congelar las reglas eléctricas antes de que comience el enrutamiento Asignación de capas y continuidad de la ruta de retorno Pares diferenciales: geometría, sesgo y transiciones DDR5 y otras memorias paralelas...