Su experto en fabricación de PCB: Highleap Electronic
Highleap Electronics ofrece servicios de revisión y cotización de fabricación de PCB mSAP para diseños de circuitos de líneas finas donde la geometría del conductor, el paso y la construcción del cobre requieren un proceso semiaditivo modificado. Si su proveedor actual no puede ofrecerle el soporte necesario...
Highleap Electronics ofrece consultas y presupuestos de fabricación de PCB de alta relación de aspecto para diseños que combinan placas gruesas con orificios perforados relativamente pequeños o que requieren orificios metalizados exigentes. Si un proveedor anterior rechazó su...
Highleap Electronics ofrece revisiones de proyectos de fabricación de PCB pasivos integrados para diseños de PCB que incorporan funciones pasivas específicas dentro de la estructura de la placa, en lugar de colocar cada componente en la superficie. Dependiendo de la tecnología requerida, esto puede...
Los calentadores de PCB flexibles personalizados requieren un diseño eléctrico, térmico, de materiales y mecánico coordinado. Highleap Electronics puede revisar los datos del circuito de su calentador y los requisitos del proyecto para aclarar la construcción y la información necesaria para la fabricación.
Una PCB con cavidad es una placa diseñada específicamente con una región empotrada o mecanizada localmente; no es una PCB estándar con un orificio adicional. Highleap Electronics ofrece la fabricación de PCB con cavidad para diseños que requieren espacio libre para componentes, menor espesor local, cavidades escalonadas o...
Highleap Electronics ofrece la fabricación de PCB VIPPO para diseños que requieren estructuras de vías en almohadillas con un relleno definido y una superficie metalizada. VIPPO se especifica a menudo en encapsulados BGA o LGA de paso fino, almohadillas térmicas expuestas y diseños densos donde las vías abiertas o convencionales...
La fabricación de PCB con contactos chapados en oro duro se utiliza cuando una placa de circuito impreso requiere contactos de borde expuestos diseñados para el acoplamiento repetido con un conector. La especificación de fabricación debe definir más que una superficie de color dorado: debe identificar el área de contacto, el chapado...
Un panel de fabricación con mayor capacidad no es necesariamente el más económico. Si su exposición a defectos, el tiempo de inspección o las pérdidas en el ensamblaje posterior son mayores, su costo por PCB aceptada puede ser peor, incluso cuando el costo nominal por panel es menor.
Cómo obtener un presupuesto para PCB. Realizaremos un análisis DFM/DFA y le enviaremos un informe. Puede subir sus archivos de forma segura a través de nuestro sitio web. Para proporcionarle un presupuesto, necesitamos la siguiente información: Gerber, ODB++ o .pcb, especificación y lista de materiales (BOM) si es necesario.
Highleap Electronics fabrica y ensambla placas de circuito impreso (PCB) personalizadas para transceptores ópticos, destinadas a fabricantes de equipos originales (OEM), desarrolladores de módulos ópticos y fabricantes de electrónica que suministran placas para transceptores de las familias SFP, QSFP, QSFP-DD, OSFP y otros productos propietarios. Trabajamos con...