Base de datos de materiales para PCB: grados y propiedades de los laminados

Tipos de materiales de PCB para fabricación y ensamblaje

Una buena base de datos de materiales distingue entre la tecnología dieléctrica y la forma en que se suministra el material. Por ejemplo, la poliimida puede describir un laminado rígido de alta temperatura, una película flexible o un preimpregnado, mientras que una estructura de microondas unida puede requerir un sistema de unión completamente diferente al de su núcleo.

También en el panorama de los materiales: cerámica y sustratos para encapsulados de circuitos integrados.

Las estructuras de alúmina (Al₂O₃), nitruro de aluminio (AlN), nitruro de silicio (Si₃N₄), DBC y AMB son importantes para diseños de alta potencia y térmicos. Las películas de recubrimiento ABF y las resinas BT se utilizan en aplicaciones de encapsulado. Estos términos describen materiales o métodos de construcción, pero aún no se han calificado como grados disponibles para pedido . Se analizan aquí, pero la tabla de grados consultable no genera números de modelo comerciales de cerámica, ABF o BT sin un registro de fabricante rastreable.

Cómo elegir materiales para PCB para la fabricación

La elección de materiales se aborda mejor como una decisión de ingeniería con datos medibles. El "menor Df", la "mayor Tg" o la marca más conocida rara vez determinan por sí solos la composición general del material.

Diseño digital de alta velocidad frente a diseño por radiofrecuencia

Los materiales digitales de alta velocidad suelen evaluarse en función de un presupuesto de pérdidas de inserción para un canal enrutado real. A velocidades de datos más altas, la rugosidad de la lámina de cobre, la distribución de resina y vidrio, la geometría de la impedancia y las pérdidas en las vías pueden ser tan influyentes como el factor de disipación dieléctrica publicado. Los diseños de microondas también requieren un rendimiento dieléctrico específico para cada frecuencia, estabilidad dimensional, geometría de la antena o línea de transmisión y directrices para la fabricación del material. Un grado con valores favorables a 10 GHz no garantiza una menor pérdida del sistema en todas las frecuencias.

El ensamblaje sin plomo no es simplemente una comparación de Tg.

La temperatura de transición vítrea indica un cambio en el comportamiento del polímero, mientras que la temperatura de descomposición, la expansión antes y después de la Tg, la respuesta a la humedad y la exposición repetida a la soldadura abordan diferentes mecanismos de fiabilidad. Un laminado con una Tg de 180 °C puede no ser superior en todos los procesos de ensamblaje a otro con una Tg inferior; el conjunto completo de datos de fiabilidad térmica y el perfil de fabricación real son fundamentales.

Construcciones rígido-flexibles, térmicas e híbridas

Los diseños rígido-flexibles requieren un análisis exhaustivo de los sistemas adhesivos, la fatiga del cobre, la geometría de la capa de recubrimiento y la resistencia a la flexión. Los diseños con sustrato metálico aislado requieren aislamiento eléctrico además de un buen rendimiento térmico. Las placas híbridas de RF que combinan PTFE y FR-4 requieren una revisión exhaustiva de los ciclos de laminación, la unión entre capas, la perforación, el acondicionamiento de las paredes de los orificios y la discrepancia en el coeficiente de expansión. Siempre verifique el proceso probado del fabricante para conocer los materiales y espesores exactos.

Parámetros de la hoja de datos del material de PCB: Dk, Df, Tg y Td

Grados de materiales para PCB según el fabricante

El índice muestra todos los nombres de modelos con referencia al fabricante como texto para la indexación de búsqueda; los enlaces en el selector interactivo están marcados como página de modelo individual o catálogo general del fabricante. Las URL de PDF sin marcar no son clicables.

Este índice estático es el mismo modelo de inventario que utiliza el selector. La especificidad de los enlaces de productos está disponible en los resultados interactivos y en el archivo CSV. Cada grado está sujeto a disponibilidad y confirmación del proveedor.

Cobertura de marcas y series

Utilice el menú de marcas de arriba para ver todos los registros elegibles de ese fabricante en este conjunto de datos publicado . Mantenemos las siguientes distinciones en lugar de considerar el nombre de una empresa como prueba de la disponibilidad de un grado en particular.

Solicitud de cotización para fabricación y ensamblaje de PCB: detalles de los materiales a proporcionar

El nombre del producto por sí solo deja sin definir detalles cruciales sobre el abastecimiento y la fabricación. Antes de solicitar la fabricación, especifique el grado y sufijo completos del fabricante, la configuración dieléctrica, la construcción del núcleo y del preimpregnado, la impedancia controlada, el número de capas, el espesor final, el peso del cobre y el tipo de lámina, los requisitos de vías/perforaciones posteriores, el perfil de ensamblaje sin plomo, el acabado, el estándar de aceptación, los requisitos de certificación, el volumen del pedido y el cronograma. Si se permite un material equivalente, documente quién lo aprueba y los límites que debe cumplir.

Por ejemplo, el término «placa Rogers» puede referirse a sistemas de laminado y unión radicalmente diferentes. Del mismo modo, una referencia de núcleo Panasonic MEGTRON no puede sustituir automáticamente a un producto preimpregnado similar. Un ingeniero debe aprobar los cambios teniendo en cuenta todos los requisitos eléctricos, térmicos y mecánicos, no solo un valor Dk atractivo.