Material para PCB Shengyi S1170 para la fabricación de PCB multicapa sin plomo de alta Tg
El material para PCB Shengyi S1170 es un laminado FR-4 de alta Tg, compatible con materiales sin plomo, utilizado en proyectos de PCB multicapa que requieren mayor resistencia térmica, menor expansión en el eje Z, resistencia a la formación de incrustaciones de carbonato de calcio (CAF) y baja absorción de agua en comparación con el FR-4 convencional. Se suele utilizar en PCB de alta densidad de capas, equipos de comunicación, placas de control industrial, routers, instrumentación y otros dispositivos electrónicos donde la fiabilidad y la consistencia en la producción son fundamentales.
Highleap Electronics fabrica y ensambla placas de circuito impreso (PCB) utilizando materiales Shengyi aprobados por el cliente, como el S1170. Highleap no fabrica laminados, preimpregnados, resinas, tela de fibra de vidrio, láminas de cobre ni laminados revestidos de cobre. Cuando el plano, la lista de materiales aprobados (AVL) o la aprobación de ingeniería del cliente especifican el S1170, la tarea de fabricación consiste en controlar la configuración de capas, el abastecimiento de materiales, el diseño para la fabricación (DFM), la fabricación, el ensamblaje, la inspección y la trazabilidad en torno a los requisitos de materiales aprobados.
Descripción general del material Shengyi S1170
Laminado FR-4 de alta Tg compatible con materiales sin plomo de Shengyi.
Excelente estabilidad térmica, rendimiento anti-CAF, bajo coeficiente de dilatación térmica en el eje Z y baja absorción de agua.
Los datos públicos del S1170 indican una Tg mínima de 170 °C según DSC, una Tg típica de alrededor de 175 °C, una Td típica de 335 °C, un Df de 0.012 a 1 MHz y una absorción de agua del 0.10 %.
No se debe confundir el S1170 con el S1170G; la ausencia de halógenos depende del grado Shengyi exacto y de la ficha técnica.
Temas relacionados con materiales y procesos de fabricación: Los proyectos S1170 a menudo se conectan con Material para PCB S1000-2M, Material de PCB NPG-180BH, Laminado para PCB KB-6168LE, FR-4 de bajo coeficiente de expansión térmica, Materiales para PCB de 10 capas, Control de impedancia de PCB, y Servicios de montaje de PCB.
Descripción general del material Shengyi S1170 para la fabricación de PCB
El S1170 se posiciona como un material FR-4 con excelente resistencia térmica y alta Tg. La información pública de Shengyi lo describe como un laminado FR-4 compatible sin plomo con alta Tg, excelente estabilidad térmica, excelente rendimiento anti-CAF, bajo coeficiente de expansión térmica (CTE) en el eje Z y baja absorción de agua. Esta combinación lo hace útil para placas multicapa que requieren un margen de confiabilidad mayor que el del FR-4 estándar, sin necesidad de recurrir a laminados especializados de alta velocidad o RF.
Para los compradores e ingenieros de PCB, la descripción general del material es importante porque el S1170 se suele especificar para controlar la fiabilidad, no para crear una etiqueta de marketing. El plano de fabricación y la configuración de capas deben definir claramente el grado aprobado, especialmente cuando en la misma organización se utilizan nombres similares de Shengyi, como S1170G, S1000-2M u otros grados FR-4 de alta Tg.
| Artículo material | Posicionamiento S1170 | Significado de fabricación |
|---|---|---|
| Proveedor | Tecnología Shengyi | La aprobación y la trazabilidad de los materiales se ajustan a la clasificación Shengyi especificada. |
| Familia de materiales | Laminado FR-4 de alta Tg compatible con materiales libres de plomo | Adecuado para proyectos de PCB multicapa sin plomo que requieren una mayor estabilidad térmica. |
| Clase Tg | Especificación mínima de 170 °C por DSC; valor típico de alrededor de 175 °C en datos públicos. | Admite la revisión del margen de ensamblaje sin plomo y de la resistencia térmica. |
| Rendimiento térmico | Los datos públicos enumeran la resistencia al estrés térmico y los valores T260 / T288. | Útil para la exposición a la soldadura, el retrabajo y la planificación de la fiabilidad. |
| Expansión del eje Z | Bajo coeficiente de dilatación térmica (CTE) en el eje Z en comparación con el FR-4 estándar; los datos públicos indican un valor del 3.3 % entre 50 °C y 260 °C. | Importante para la fiabilidad de los orificios metalizados y la durabilidad de las multicapas. |
| La absorción de humedad | Los datos públicos indican una absorción de agua típica de alrededor del 0.10%. | Relevante para la sensibilidad a la humedad, el almacenamiento, la soldadura y la estabilidad a largo plazo. |
| Estado libre de halógenos | No asuma nada para S1170; verifique el grado exacto y la hoja de datos. | S1170 y S1170G no son la misma denominación de material. |
Nota de ingeniería: S1170 es una especificación de material. Un plano que especifica S1170 no aprueba automáticamente S1170G, S1000-2M, otro grado de Shengyi ni un equivalente de otro proveedor.
Datos de ingeniería, métodos de prueba y documentos de lanzamiento
Los datos de la norma S1170 deben revisarse junto con sus condiciones de prueba. Los valores de Tg, Dk, Df, absorción de agua, CTE, resistencia al despegue y tensión térmica están relacionados con el espesor de la muestra, la frecuencia, el acondicionamiento y el método de prueba. La autorización de ingeniería debe identificar claramente el grado del material y la configuración de la estructura para que el fabricante de PCB no se base en suposiciones genéricas de FR-4.
| Propiedad / documento | Referencia pública típica S1170 | Contexto de prueba o estándar común | Uso en la fabricación de PCB |
|---|---|---|---|
| Tg | Especificación ≥170 °C por DSC; típico 175 °C en datos públicos. | DSC; contexto IPC-TM-650 cuando corresponda | Margen de ensamblaje sin plomo y fiabilidad térmica |
| Td | Especificación ≥325 °C; típico 335 °C en datos públicos. | TGA, pérdida de peso del 5% en datos públicos | Prueba de resistencia a la descomposición térmica |
| Dk | Valor típico de 4.6 a 1 MHz en datos públicos. | Pruebas dieléctricas específicas de frecuencia | Cálculo de impedancia para tarjetas digitales y de señal mixta estándar. |
| Df | Valor típico de 0.012 a 1 MHz en datos públicos. | Pruebas dieléctricas específicas de frecuencia | No se posiciona como material de pérdidas ultrabajas; verifique si el presupuesto de pérdidas a alta velocidad es importante. |
| CTE del eje Z | Los datos públicos enumeran antes de Tg 55 ppm/°C, después de Tg 280 ppm/°C y 3.3% de 50–260°C. | TMA | Confiabilidad de PTH y planificación de placas con gran número de capas |
| Absorción de agua | Típico 0.10% en datos públicos | Acondicionamiento de tipo D-24/23 en datos públicos | Control de la humedad, exposición a la soldadura y estabilidad a largo plazo. |
| CAF | Excelente desempeño anti-CAF en datos públicos | Condiciones de prueba del proveedor; los datos públicos muestran un ejemplo de 85 °C / 85 % HR / 50 V CC. | Diseños de vías densas, exposición a la humedad y revisión de confiabilidad |
| Especificación de material | Referencia IPC-4101/124 para datos públicos S1170 | IPC-4101 y AVL del cliente | Categorización de materiales y aprobación del cliente |
Documentos de lanzamiento que respaldan la producción S1170
La autorización de ingeniería normalmente incluye la especificación de materiales, la documentación de la composición, la referencia a la hoja de datos Shengyi S1170, la hoja de especificaciones IPC-4101 o la especificación del cliente, la documentación UL 94 V-0, las declaraciones RoHS/REACH si son necesarias, la tabla de impedancia controlada, los requisitos del informe de inspección y las normas aprobadas para materiales alternativos.
Guía de selección de materiales: S1170, S1000-2M, NPG-180BH y KB-6168LE
El S1170 suele mencionarse en las mismas conversaciones de ingeniería que el S1000-2M, el NPG-180BH, el KB-6168LE y otros materiales FR-4 de alta fiabilidad. El material adecuado depende de la lista de proveedores aprobados, el objetivo de Tg, el objetivo de CTE, el riesgo de CAF, el requisito de ausencia de halógenos, el objetivo de coste y el historial de producción.
| Material | Clase Tg típica | Dirección térmica / CTE | Dirección de cumplimiento de CAF | Ajuste de aplicación típico | Nota de selección |
|---|---|---|---|---|---|
| Material para PCB Shengyi S1170 | Clase de 170 °C; típico 175 °C en datos públicos. | Bajo coeficiente de dilatación térmica en el eje Z; expansión del 3.3 % entre 50 y 260 °C según datos públicos. | Excelente anti-CAF; compatible con materiales sin plomo. | Placas de circuito impreso de alta densidad de capas, equipos de comunicación, control industrial, instrumentos | Seleccione esta opción cuando el plano especifique S1170 y se requiera la fiabilidad del FR-4 sin plomo de alta Tg. |
| Shengyi S1000-2M | Clase de 180 °C en la lista pública de productos de Shengyi. | Posicionamiento con bajo coeficiente de dilatación térmica y alta resistencia térmica | Dirección de material Shengyi de alta fiabilidad y resistente a CAF | Placas multicapa sin plomo de alto número de capas, para servidores, telecomunicaciones e industria. | Seleccione esta opción cuando se requiera una clase Tg superior y la aprobación S1000-2M. |
| Material de PCB NPG-180BH | Clase de alta Tg alrededor de 180 °C | Posicionamiento CTE ultrabajo | Dirección de materiales libres de halógenos y anti-CAF | Placas industriales de alta fiabilidad, de cobre grueso y para aplicaciones automotrices. | Seleccione esta opción cuando se especifiquen los requisitos de Nan Ya libres de halógenos y con bajo coeficiente de expansión térmica (CTE). |
| Laminado para PCB KB-6168LE | 190 °C en la lista de Kingboard | Z-CTE bajo, 2.1% en la lista de Kingboard | Anti-CAF; CTI 300 V en la lista de Kingboard | Placas de circuito impreso para servidores, de alta densidad de capas, para telecomunicaciones e industria. | Elija esta opción cuando la aprobación del material Kingboard de bajo Z-CTE sea el requisito principal. |
La comparación respalda la evaluación de materiales, pero no reemplaza el control AVL. Cualquier sustitución propuesta requiere aprobación de ingeniería antes de su adquisición o lanzamiento a producción.
Apilamiento, fabricación y controles de PCBA
La norma S1170 mejora la base de los materiales, pero la fiabilidad de la placa sigue dependiendo de cómo se fabrique y ensamble. La documentación de producción debe definir el número de capas, el equilibrio de cobre, el uso de preimpregnados, el espesor del dieléctrico, la impedancia controlada, la estructura de los orificios, el recubrimiento, la máscara de soldadura, el acabado superficial y la exposición durante el ensamblaje.
Defina el uso del núcleo/preimpregnado S1170, el espesor del dieléctrico, la demanda de resina, el peso del cobre, el espesor final y los objetivos de impedancia.
Revise la exposición a la soldadura, el límite de retrabajo, los requisitos T260/T288, la confiabilidad de los orificios pasantes y la inspección de microsecciones cuando sea necesario.
Combine el comportamiento anti-CAF del S1170 con las normas de espaciado, la limpieza, la exposición a la humedad, la tensión mecánica y las decisiones sobre el recubrimiento.
Planificar el ensamblaje SMT, la soldadura de orificios pasantes, la soldadura selectiva, la inspección óptica automatizada (AOI), los rayos X, las pruebas funcionales, la programación y el empaquetado.
Aplicaciones típicas del material para PCB Shengyi S1170
Cotización, preguntas frecuentes y revisión de confiabilidad
La cotización de Shengyi S1170 es más precisa cuando se incluyen los requisitos de material, la composición, el alcance de la inspección, el proceso de ensamblaje y la documentación. El archivo de producción debe indicar si el pedido corresponde a un prototipo, una producción de calificación o una serie de producción repetida.
Datos de solicitud de cotización para la fabricación de PCB S1170
- Archivos de producción Gerber, ODB++ o IPC-2581.
- Plano de fabricación con especificación del material Shengyi S1170 y normas aprobadas para materiales alternativos.
- Documentación de la estructura de capas con núcleo, preimpregnado, espesor del dieléctrico, peso del cobre y espesor final.
- Tabla de impedancia controlada, requisitos de cupones y requisitos de prueba, cuando corresponda.
- Estructura del orificio, relación de aspecto, notas sobre el taponamiento/relleno de vías, necesidades de microsección y requisitos de fiabilidad.
- Acabado superficial, máscara de soldadura, serigrafía, marcado, panelización y requisitos de embalaje.
- Lista de materiales (BOM), archivo de selección y colocación, plano de ensamblaje, procedimiento de prueba, datos de programación y requisitos de inspección para pedidos de PCBA.
¿Es Shengyi S1170 un material FR-4 de alta Tg?
Sí. Los datos públicos del S1170 lo describen como un material FR-4 de alta Tg con una Tg mínima de 170 °C según DSC y un valor típico de alrededor de 175 °C.
¿El Shengyi S1170 está libre de halógenos?
No dé por sentado que el S1170 está libre de halógenos. El S1170 y el S1170G son denominaciones de materiales diferentes, y es necesario verificar que esté libre de halógenos consultando la hoja de datos exacta de Shengyi y las especificaciones del cliente.
¿Puede el S1170 reemplazar al S1000-2M?
No automáticamente. Los materiales S1170 y S1000-2M pertenecen a diferentes categorías de Shengyi. El reemplazo depende de la aprobación del cliente, los objetivos de Tg/Td/CTE/CAF, la configuración, el historial de calificación y la disponibilidad del material.
¿Es el S1170 adecuado para placas de circuito impreso HDI?
La norma S1170 puede revisarse para diseños HDI cuando se definen la configuración de capas, el espesor del dieléctrico, la construcción del preimpregnado, la estructura de las vías láser, la distribución del cobre, la laminación secuencial y los objetivos de fiabilidad.
¿El modelo S1170 admite laminación secuencial?
La laminación secuencial depende de la construcción aprobada, el flujo de resina, el historial térmico, la distribución del cobre y la estructura de las vías. El nombre del material por sí solo no define los ciclos de laminación permitidos.
¿Cómo debe especificarse la norma S1170 en un plano de fabricación?
Especifique claramente “Shengyi S1170”, incluyendo la configuración de capas, los requisitos de laminado/preimpregnado, el peso del cobre, el espesor final, la impedancia controlada, la especificación IPC o del cliente aplicable, los documentos de cumplimiento y las normas alternativas aprobadas.
¿Qué archivos se requieren para obtener un presupuesto de una placa de circuito impreso S1170?
Para el ensamblaje de placas de circuito impreso (PCBA) llave en mano, incluya datos Gerber u ODB++, plano de fabricación, esquema de apilamiento, lista de materiales (BOM), archivo de colocación de componentes, plano de ensamblaje, requisitos de prueba, instrucciones de programación y notas sobre el embalaje para el envío.
Solicite una revisión de confiabilidad de la placa de circuito impreso Shengyi S1170.
Highleap Electronics ofrece soporte para proyectos de materiales de PCB Shengyi S1170, desde la fabricación de prototipos hasta la producción repetitiva de PCBA. Envíe sus archivos Gerber u ODB++, stackup, especificación de materiales, plano de fabricación, cantidad prevista y archivos de ensamblaje a través de Formulario de cotización rápida de Highleap.
La retroalimentación de ingeniería previa a la producción ayuda a confirmar la disponibilidad del material S1170, la viabilidad de la configuración de capas, los objetivos de impedancia, el margen de ensamblaje sin plomo, la documentación de confiabilidad y la consistencia de la producción a largo plazo.
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