Sivu 2 · Palaa aiheen yleiskatsaukseen
Sisällysluettelo Kun suunnittelussa tulisi siirtyä R-5785(N) / MEGTRON 7:äänHighleap R-5785(N) Valmistus ja kokoonpano LaajuusSuunnittelu ja tarjouspyyntöjen syötteet erittäin pienihäviöisille kanavilleKuinka pienikuituinen lasi ja H-VLP-kupari säilyttävät katteenSuuremman kerrosmäärän valmistus ja tuotanto...
SisällysluetteloOnko MEGTRON 6N välttämätön nopealle kanavallesi? MEGTRON 6N:n nopeat valmistusmahdollisuudetPinoamistulot palvelimille, tekoälylaitteistolle ja kytkimilleMonikerroksinen valmistus ja luotettavuuden hallintaSovellukset ja materiaalivalinta...
Sisällysluettelo Tarkista ensin, mitä ”IT-170GRA1TC” tarkoittaaHighleap-valmistuslaajuus materiaalin vahvistuksen jälkeenKorkea Tg, halogeeniton, CAF ja hävikki ovat erillisiä vaatimuksiaPalvelin- ja tietoliikennepiirilevyjen pinoamissuunnitteluValmistus- ja kokoonpanon hallintaKustannukset ja...
SisällysluetteloOnko VT-47F Ventecin virallinen piirilevymateriaali?Miksi VT-47F-nimi esiintyy tarjouspyynnöissäVT-47 vs. VT-447: Tärkein eroAsiakirjat, joita Highleap tarvitsee materiaalin ratkaisemiseenHighleapin materiaalin vahvistustyönkulkuMitä Highleap voi valmistaa...
SisällysluetteloRF-lähetin-vastaanottimen piirilevyjen valmistus ja kokoonpano täyden palvelun piirilevytehtaallaRF-lähetin-vastaanottimen piirilevyjen suunnitteluohjeet pienihäviöiseen lähetys- ja vastaanottotehoonKohdalitetun impedanssin omaavien RF-lähetin-vastaanottimen piirilevyjen pinoaminen ja materiaalivalinta50 ohmin RF-reititys, maadoitus,...
SisällysluetteloReferenssi RFSOC-levyprojekti: 115 × 175 mm, 100G optinen ja NVMe 4.0Miksi RFSOC-levyjen valmistus on vaativampaa kuin tavallisten digitaalisten piirilevyjen valmistusRFSOC-levyjen nopean piirilevyjen valmistuksen prioriteetit100G:n valmistuksen valmistusnäkökohdat...
SisällysluetteloMikä on piirilevyn kuparin karheus?Kuinka kuparin karheus vaikuttaa piirilevyn suorituskykyynKun kuparin karheudesta tulee kriittinenKuparin karheustiedot ja mallinnusSähköhäviö verrattuna kuparin tarttumiseenKuparin tyypin määrittelemättä jättämisen seurauksetKuinka Highleap hallitsee...
SisällysluetteloMikä tekee 800G:n optisen moduulin piirilevystä erilaisen?800G:n moduulipiirilevyjen materiaali- ja kuparivaatimukset800G:n piirilevyjen pinoaminen, HDI ja reititysprioriteetitYleiskäyttöisen piirilevyprosessin käytön vaikutuksetHighleap 800G:n optisen moduulin piirilevyn valmistus...
Sisällysluettelo Mitä "112G-piirilevymateriaali" oikeastaan tarkoittaaMateriaalien ominaisuudet, joilla on merkitystä 112G:ssäYleisiä materiaaliluokkia 112G-piirilevyilleMateriaalin valinnan vaikutukset pelkän differentiaalikertoimen perusteella112G-pinoaminen ja strategian kauttaHighleap 112G-piirilevyjen valmistus ja kokoonpanoTuotanto...
Sisällysluettelo1.6T-moduuliarkkitehtuurit ja piirilevyjen vaikutuksetEnsisijaiset 1.6T-optisten moduulien piirilevyjen haasteetMatalan häviön materiaali-, kupari- ja lasivaatimukset1.6T-moduulien pinoaminen ja HDI-suunnitteluMitä tapahtuu, kun 1.6T:tä käsitellään 800G:n piirilevynä, jossa on nopeampia osia?Highleap 1.6T...