Piirilevyjen valmistusasiantuntijasi – Highleap Electronic
Sisällysluettelo Tarkista ensin, mitä ”IT-170GRA1TC” tarkoittaaHighleap-valmistuslaajuus materiaalin vahvistuksen jälkeenKorkea Tg, halogeeniton, CAF ja hävikki ovat erillisiä vaatimuksiaPalvelin- ja tietoliikennepiirilevyjen pinoamissuunnitteluValmistus- ja kokoonpanon hallintaKustannukset ja...
SisällysluetteloOnko VT-47F Ventecin virallinen piirilevymateriaali?Miksi VT-47F-nimi esiintyy tarjouspyynnöissäVT-47 vs. VT-447: Tärkein eroAsiakirjat, joita Highleap tarvitsee materiaalin ratkaisemiseenHighleapin materiaalin vahvistustyönkulkuMitä Highleap voi valmistaa...
SisällysluetteloVoiko Highleap edelleen rakentaa Nelco N9000-13 RF -piirilevyn?Vanhan materiaalin varmennus ennen tarjoustaHighleapin valmistusmahdollisuudet olemassa oleville N9000-13-malleilleMiten N9000-13 eroaa puhtaasta PTFE:stä ja FR-4-käsittelystäMiten korvaava materiaali hyväksytäänKustannukset...
SisällysluetteloMiksi ostajat valitsevat VT-47:nPaksa kupari, paksut levyt ja ohuet ytimetPrepreg- ja laminointitekniikkaPoraus, pinnoitus ja mittasäätöPiirilevyjen lämpömassan ja laadun näyttöKustannukset, vaihtoehdot ja tarjouksen laatiminenVT-47 Ostajan usein kysytyt kysymyksetVentec VT-47 on...
SisällysluetteloMilloin TSM-DS3 on parempi RF-materiaaliTSM-DS3-monikerrosten valmistusominaisuudetLämpötilastabiilin RF-suorituskyvyn suunnitteluvaatimuksetTSM-DS3:n rakentaminen fastRise 27:llä tai muilla liimausmateriaaleillaKäyttökohteet: Mitä materiaali ratkaisee...
SisällysluetteloVoiko TLY-5 täyttää 77 GHz:n tai antennin vaatimuksesi?Highleap TLY-5-piirilevyjen valmistuksen laajuusPinoamis- ja geometriasäännöt mm-aaltopiirilevyilleTLY-5:n valmistusprosessi ja virheiden hallintaMissä TLY-5 luo tuotteen arvoaMikä vaikuttaa TLY-5-piirilevyn hintaan ja...
SisällysluetteloMikä on piirilevyn kuparin karheus?Kuinka kuparin karheus vaikuttaa piirilevyn suorituskykyynKun kuparin karheudesta tulee kriittinenKuparin karheustiedot ja mallinnusSähköhäviö verrattuna kuparin tarttumiseenKuparin tyypin määrittelemättä jättämisen seurauksetKuinka Highleap hallitsee...
Sisällysluettelo Mitä "112G-piirilevymateriaali" oikeastaan tarkoittaaMateriaalien ominaisuudet, joilla on merkitystä 112G:ssäYleisiä materiaaliluokkia 112G-piirilevyilleMateriaalin valinnan vaikutukset pelkän differentiaalikertoimen perusteella112G-pinoaminen ja strategian kauttaHighleap 112G-piirilevyjen valmistus ja kokoonpanoTuotanto...
Sisällysluettelo Mitä 77 GHz:n muutoksia piirilevyssäYleisiä 77 GHz:n tutkapiirilevyjen materiaaliperheitäKuinka valita 77 GHz:n tutkapiirilevymateriaaliVäärän tutkamateriaalin valinnan seuraukset77 GHz:n tutkapiirilevyn suunnittelu ja pinoamisvaatimuksetHighleap 77 GHz:n tutkapiirilevyn valmistus...
SisällysluetteloMikä on TU-933+:n piirilevyn materiaali?Miksi TU-933+:aa käytetään 112G-luokan ja monikerroksisissa piirilevyissäMissä TU-933+:n piirilevyjä käytetäänTU-933+:n käsittelyn seuraukset yksinkertaisena FR-4-päivityksenäTU-933+:n pinoaminen ja kanavasuunnitteluHighleap TU-933+:n piirilevyn valmistus...