Fejlett NYÁK-gyártó komplex és speciális eljárású NYÁK-okhoz

Fejlett NYÁK-gyártási képességmátrix

A fejlett NYÁK-gyártás többet foglal magában, mint a rétegszám, a minimális vonalszélesség és a fúróátmérő. A következő képességcsaládok olyan struktúrákat és folyamatokat tartalmaznak, amelyek lényegesen megváltoztathatják a gyártási útvonalat, a berendezések sorrendjét, a folyamatvezérlést vagy az ellenőrzési tervet.

Fejlett átvezető szerkezetek: Vakátvezetők, elásott átvezetők és mikroátvezetők

Egy furat akkor válik fejlett gyártási struktúrává, amikor a kezdő/leállító rétegei vagy a kialakítás módja megváltoztatja az építési sorrendet. Az elásott furatok egy belső alátétlapon készülnek el a későbbi laminálás előtt. A vak furatok egy külső réteget kötnek össze egy elnevezett belső réteggel, és mechanikusan vagy lézerrel formázhatók. A mikrofuratok sűrű összekapcsolást tesznek lehetővé, és egymásra rakhatók, eltolhatók, átugrásos csatlakoztatással vagy bármilyen rétegű felépítési architektúra részeként használhatók.

A CAM-mérnöki munka minden átvezetőfurat-csoportot leképez a gyártási szakaszához. Egy L1-L2 lézermikrofuratokat, L2-L5 földfuratokat és átmenőfuratokat tartalmazó halom külön adat- és folyamatszakaszokat igényel. Az átvezetőfuratok-fesztávolság definíciója ezért a halmozási és gyártási útvonalhoz tartozik, nem csak a kész fúrási táblázathoz.

A Highleap HDI NYÁK-gyártási kapacitása kiterjed a vak/elásott furatokra, a mikrofuratokra, a pad-ban-furatokra és a szekvenciális laminálású konstrukciókra.

Töltéssel és dugózással: Gyanta dugó, Réztöltés, Töltés és kupak és VIPPO

Az átvezető furatok dugózása, kitöltése és lezárása különböző készállapotokat ír le. A forrasztómaszk dugózása lezárja vagy befedi a furatot a forrasztómaszk folyamat részeként. A gyantadugózás egy korábban fémezett átvezető furatot tölt ki egy nem vezetőképes gyantával, amelyet kikeményítenek és síkba öntenek. A réztöltés galvanizálással beépíti a rezet az átvezető furat térfogatába. A töltött és lezárt átvezető furatok galvanizált felületet adnak a töltött szerkezethez.

A VIPPO – azaz a pad-ban galvanizált furatú átvezetők – síkba simított és galvanizált alkatrész-földfelületet igényel, így a BGA, QFN és más finomosztású alkatrészek közvetlenül az átvezető felületre szerelhetők anélkül, hogy egy nyitott furat elhúzná a forrasztóanyagot a kötéstől. Amikor a VIPPO egy HDI vagy szekvenciális laminálású konstrukcióban jelenik meg, az átvezetők kitöltése a felépítési ciklus részévé válhat, mielőtt a következő dielektromos vagy mikroátvezető szint hozzáadásra kerülne. Miután a felépítési és az átvezetők kitöltésére vonatkozó követelményeket meghatározták, a HDI panel behelyezése és ellenőrzése összekapcsolja a legyártott földfelületeket sablonnal, elhelyezéssel és forrasztási kötés ellenőrzésével.

Az elásott átvezető szerkezetek esetében a gyantázás és a síkosítás a későbbi laminálás előtt is elvégezhető. Ez egy laposabb alaplapi felületet hoz létre, és megakadályozza, hogy a következő dielektrikumnak át kelljen hidalnia a nyitott bevonatos furatokat.

HDI, szekvenciális laminálás, SLP és mSAP NYÁK-gyártás

A HDI inkább a felépítési konstrukciók családja, mint egyetlen folyamat. Az 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3 és a tetszőleges rétegű architektúrák egy vagy több laminálási, lézeres fúrási, fémezési, kitöltéses és képalkotási ciklust alkalmaznak. Az egymásra helyezett mikrofuratok megkövetelik, hogy az alsó szerkezet ki legyen töltve és elég sík legyen ahhoz, hogy elbírja a következő összekötő szintet, míg az eltolt kialakítások oldalirányú eltolást használnak a felépítési rétegek között.

A Highleap támogatja a szubsztrátszerű NYÁK- gyártást is a nagyobb sűrűségű struktúrákhoz. Az mSAP sokkal vékonyabb vetőrézzel kezdődik, mint egy hagyományos szubtraktív eljárás, szelektíven építi fel a vezetőt, majd villámmaratással eltávolítja a szabadon lévő vetőréz réteget. Ez finomabb vezetőprofilokat tesz lehetővé a sűrű BGA kilépéshez és a tokozásszerű összekötő sűrűséghez.

Mind a HDI, mind az SLP stílusú gyártás során a gyártási architektúrát a rétegfelépítés és a rétegtérkép vezérli. A rétegek száma önmagában nem írja le a szükséges folyamatkomplexitást.

Hátfúró és speciális fúrási eljárások

Hátsófúrás és többmélységű hátsófúrás

A hátfúrás eltávolítja a fel nem használt galvanizált hengert az utolsó funkcionális átvezető csatlakozáson túl. Az átvezetőt először létrehozzák és galvanizálják normál összekötőként; a szabályozott mélységű fúró ezután eltávolítja a vezetőképes csonkot a megadott oldalról. A nagy rétegszámú, nagy sebességű nyomtatott áramköri lapokhoz több, különböző mélységű hátfúró csoportra lehet szükség, beleértve a felső és alsó oldali műveleteket is.

A Highleap NYÁK-hátsó fúrási képességét nagysebességű csatornákhoz használják, ahol az átvezető ágak vezérlése a jelintegritási teljesítmény része.

Másodlagos / galvanizálás utáni fúrás

Bizonyos furatokat csak egy korábbi galvanizálási vagy maratási művelet után kell létrehozni. A CAM ezeket a jellemzőket egy későbbi fúrási programba helyezi, így azok nem vesznek részt egy olyan folyamatban, amelynek a végső furat létrehozása előtt kellene bekövetkeznie. A későbbi fázisú fúrási művelet kombinálható speciális mechanikus vagy nem fémezett jellemzőkkel is.

Présillesztéses és precíziós bevonatú furatok

A présillesztéses csatlakozófuratokhoz a kész átmérőnek és a furatfal rézméretének a mechanikai illeszkedési ablakon belül kell maradnia. A gyártási fúróméretet és a galvanizálási ráhagyást ezért együttesen kell megtervezni, nem pedig külön-külön ellenőrizni.

Süllyesztő, süllyesztő és lépcsős fúrás

A süllyesztők kúpos bemélyedést, a süllyesztők hengeres lépcsőt hoznak létre. A mélységvezérelt és lépcsős fúráshoz explicit referencia oldal, átmérő, szög/mélység és tűréshatár megadása szükséges. Ezeket a műveleteket dedikált CNC programokként generálják, nem pedig egy szabványos körfurat-fúró fájlból értelmezik.

Galvanizált hornyok, zsákhornyok, üregek, zsebek és szabályozott mélységű megmunkálás

Galvanizált / fémezett rések

Egy olyan hornyot, amelynek falán rezet kell használni, a vonatkozó fémezési szakasz előtt kell kialakítani. Ez nem tekinthető végső profilvágásnak. A CAM elválasztja a galvanizált horonyadatokat a nem galvanizált mechanikus hornyoktól, és ellenőrzi a környező rezet, a szerszámgeometriát és az utána következő marást.

Szabályozott mélységű vakhornyok és lépcsőhornyok

A zsákhornyok, a részleges mélységű hornyok és a lépcsős hornyok X/Y és Z koordinátákban vannak definiálva. A kész rajzon fel kell tüntetni a referencia oldalt, a körvonalat, a mélységet vagy a fennmaradó anyagvastagságot és a tűréshatárt. A lépcsős horony létrehozhat mechanikus illeszkedést, helyi vastagságátmenetet, árnyékoló lépcsőt, hőátmenetet vagy félig hajlított hajlítási zónát.

Metalizált / félig metalizált, szabályozott mélységű szerkezetek

Ha a kész alkatrészhez galvanizált terület és később galvanizálás nélküli mélység is szükséges, a megmunkálás szándékosan két műveletre osztható. Egy kezdeti horony/nyílás részt vesz a réz leválasztásában; egy későbbi, szabályozott mélységű marási lépés hozza létre a végső lépcsős geometriát.

NYÁK üregek és bevonatolt üregek

Az üregek bemélyíthetnek egy alkatrészt, chipet, árnyékolást vagy hőelemet a NYÁK felülete alá. A galvanizálás nélküli üreg elsősorban precíziós mechanikai művelet. A galvanizáláshoz kiválasztott üregfelületekre van szükség a fémezéshez, ezért a végső megmunkálás előtt módosítani kell az útvonalat. A Highleap nagyfrekvenciás NYÁK-gyártási képessége magában foglalja a galvanizált üregszerkezeteket RF alkalmazásokhoz.

Speciális marás, V-marás, ferde élek, lépcsős élek és összetett táblaprofilok

A speciális NYÁK-profilok ötvözik a CNC marást, a belső marást, a V-marást, a mart füleket, az egérmarásokat, a letöréseket, a ferde éleket és a helyi lépcsős éleket. A CAM panelezés elegendő mechanikai támaszt biztosít a galvanizáláshoz, a képalkotáshoz, a teszteléshez és a kezeléshez, mielőtt a végleges körvonal elkészülne.

A vegyes V-profilú + mart panelek akkor hasznosak, ha egyes lapok élei egyenesek, míg más területeken szabálytalan marás szükséges. Az aranyozott ujjú lapok szabályozott élferdeséget biztosíthatnak. A félig flexibilis vagy mechanikusan lépcsős lapok helyi mélységi követelményeket adnak a körvonalprogramhoz. A nagyon vékony, vastag vagy hosszú lapok további alátámasztást és eltérő panelorientációt igényelhetnek a feldolgozás során a torzulás korlátozása érdekében.

Hosszú-rövid aranyujjak, eltolt érintkezők és szelektív elektrolitikus arany

A hosszú-rövid, szegmentált vagy lépcsőzetes aranyozott érintkezők több tervezési munkát igényelnek, mint az egyenlő hosszúságú élérintkezők, mivel az elektrolitikus keményaranyozásnak továbbra is elektromos áramútra van szüksége minden megadott érintkezőhöz. A CAM használhat paneloldali bevonó síneket, ideiglenes toldásokat vagy más jóváhagyott csatlakozási módszert a kész geometriától függően.

Ezeknek az ideiglenes csatlakozásoknak a szelektív galvanizálási művelet során végig meg kell maradniuk, majd a végső marás/élesítés során el kell távolítani vagy el kell szigetelni őket anélkül, hogy az ügyfél érintkezőhossza megváltozna. A kétoldalas ujjak, a különböző aranyvastagságú zónák és a látható galvanizálási kivezetések korlátozása további szelektív feldolgozást eredményezhet.

A Highleap aranyozott ujjú NYÁK-gyártása támogatja a keményarany peremű érintkezőket és a kettős bevonatú konstrukciókat, például az ENIG testet + elektrolitikus keményaranyt.

A kemény arany, a lágy arany és az immerziós arany nem felcserélhető

A kemény elektrolitikus aranyat kopásálló csatlakozóérintkezőkhöz használják. A lágy elektrolitikus aranyat ott alkalmazzák, ahol eltérő tisztasági vagy kötési követelmények érvényesek. Az ENIG és az ENEPIG kémiai felületkezelési rendszerek, és nem tekinthetők egyenértékűnek az elektrolitikus keményaranyozással. A gyártási rajzon fel kell tüntetni a felületkezelés típusát, a kiválasztott területet és a vastagsági követelményt, ahol ez kritikus fontosságú.

Élbevonatolás, bevonatos rések és íves féllyukú gyártás

Az élbevonatolt és a rovátkolt elemek mind az elektromos, mind a mechanikai folyamathoz tartoznak. Az élnek vagy a hengernek elég korán kell létrejönnie ahhoz, hogy fémbevonatot kapjon, míg a gyártópanelnek továbbra is elegendő alátámasztásra van szüksége a későbbi műveletek túléléséhez.

Teljes vagy szelektív élbevonatolás esetén a CAM nyílásokat hoz létre, amelyek csak a meghatározott panelszéleket teszik ki a rézlerakódásnak, miközben megtartják a tartófüleket vagy síneket. Az RF modulok kombinálhatják a bevont kerületi éleket átvezető kerítésekkel és bevont üregekkel az árnyékolás és a földelés érdekében.

A horganyzott furatok a fúrás → lemez → útvonal alapvető sorrendjét követik a galvanizált hengeren keresztül . Az utolsó útvonal a galvanizált oldalfalat forrasztható modulcsatlakozásként szabaddá teszi. A Highleap horganyzott NYÁK-gyártása kiterjed a galvanizált félfuratos szerkezetekre, amelyeket RF, Bluetooth, Wi-Fi, kommunikációs és érzékelő modulokban használnak.

Szelektív rézbevonatolás és vegyes felületkezelési útvonalak

Szelektív extra lyukú réz

Ahol a kiválasztott galvanizált furatok további rezet igényelnek anélkül, hogy ugyanazt a plusz rezet adnák a teljes külső felülethez, a gyártási folyamat során egy erre a célra szolgáló ideiglenes rezisztet lehet beilleszteni. A célfurat-csoport szabadon marad a további galvanizáláshoz, miközben a fennmaradó felületet védik, ezt követően a rezisztet eltávolítják, és a külső réteg felvitelének folyamata folytatódik.

Helyi / vastag rézlerakódás

A helyi rézbevonat ott is alkalmazható, ahol a meghatározott rézszerkezetek nagyobb vastagságot igényelnek. Ez eltér a teljes rétegre kiterjedő egyenletes, nehézrézből készült konstrukció specifikációjától, mivel a szelektív bevonatolás megváltoztatja az árameloszlást, az ellenállás definícióját és a végső geometriát.

Vegyes és szelektív felületkezelések

Egyetlen NYÁK-on kombinálhatók keményarany érintkezők ENIG, ENEPIG, HASL, OSP, immerziós ón vagy immerziós ezüst érintkezőkkel más területeken. Ezek a lapok szelektív maszkolást és szabályozott felületkezelési sorrendet igényelnek, így az első felületkezelési terület védve marad, amíg a második kezelést alkalmazzák.

A Highleap NYÁK felületkezelési szolgáltatásai közé tartozik az ENIG, ENEPIG, immerziós ezüst, immerziós ón, HASL, OSP, villámáranyozás és keményaranyozás.

Speciális forrasztómaszk, lehúzható maszk, széntinta és védőeljárások

Finom forrasztásgátló maszk szerkezetek

A finom osztású BGA és a sűrű SMT kialakítások keskeny forrasztásgátló maszkokat, kiválasztott nyílásokat és sátorozással vagy dugózással történő vezérlést igényelhetnek. A Via-in-Pad struktúrákat külön kezelik aszerint, hogy a via nyitott, maszkkal borított, gyantával töltött vagy VIPPO.

Lehúzható forrasztómaszk

A lehúzható forrasztómaszk egy eltávolítható védőréteg, amelyet csak kiválasztott területekre alkalmaznak. Védi az érintkezőket vagy a zárt területeket hullám-/szelektív forrasztás, konformális bevonás vagy más downstream folyamat során, és ezt követően eltávolítható.

Széntinta és funkcionális nyomtatott érintkezők

A széntinta funkcionális billentyűzetérintkezőket, olcsó kapcsolófelületeket vagy más vezetőképes/ellenálló jellemzőket hozhat létre. Funkcionális nyomtatási rétegként kerül feldolgozásra, nem pedig hagyományos feliratként. A rajznak meg kell határoznia a szénterületet, és a projektkövetelmények magukban foglalhatják az érintkezési ellenállást, a nyomtatott vastagságot vagy az alatta lévő rézzel/felülettel való kompatibilitást.

Védőszalag / Kapton maszkolás

A védőszalagot termikus, kémiai vagy szerelési műveletek előtt lehet felhelyezni a kész érintkezők vagy a kiválasztott felületek védelmére. Az alkalmazási területet és a szalag felhelyezésének, ellenőrzésének és eltávolításának pontját a gyártási folyamat során határozzák meg.

Speciális laminátumok és hibrid anyagok rétegezése

A Highleap NYÁK-okat gyárt RF/mikrohullámú, nagysebességű digitális, magas Tg, poliimid és egyéb, az ügyfél által meghatározott laminált rendszerekkel. A laminátum megváltoztathatja a fúrási viselkedést, a gyanta áramlását, a méretváltozást, a réz tapadását, a felület aktiválódását és a laminálás feltételeit még akkor is, ha a réz grafika változatlan.

Rogers, PTFE, Taconic és Arlon

A PTFE és kerámia töltésű RF anyagok esetében anyagspecifikus fúrás és furatfal-aktiválás szükséges lehet az elektrolitikus réz alkalmazása előtt. A Highleap RF gyártási tartalma plazmakezelést és nátrium típusú felület-előkészítést is magában foglal, ahol alkalmazható. A hibrid RF kártyák ezeket az anyagokat FR-4-gyel vagy más alacsony veszteségű digitális laminátummal kombinálhatják.

Megtron, Isola / FR408HR osztályú és alacsony veszteségű FR-4

A nagysebességű digitális anyagokat az alacsonyabb átviteli veszteség, a szabályozott dielektromos tulajdonságok és a jobb hőteljesítmény érdekében választják ki. A laminálás állandósága, a rézfólia profil és a dielektromos vastagság fontossá válik, ha a kártya több gigabites csatornákat és szabályozott impedanciát hordoz.

N4000-es sorozat, IT-150DA, halogénmentes és ügyfél által minősített laminátumok

Az ügyfél által jóváhagyott anyagprogramok speciális kondicionálást vagy jóváhagyott gyártási eljárásokat igényelhetnek. A pontos minőségi elérhetőséget, az engedélyezett egyenértékeket és a minősített folyamatot a kiadás előtt megerősítik, ahelyett, hogy feltételeznék, hogy minden nagy Tg-jű vagy alacsony veszteségű laminátum ugyanazt az általános FR-4 szekvenciát használhatja.

Az RF-specifikus gyártással kapcsolatban lásd a Highleap Rogers NYÁK-gyártási folyamatát.

RF, mikrohullámú és nagyfrekvenciás NYÁK-gyártó

A nagyfrekvenciás NYÁK-gyártás ötvözi az anyagvezérlést, a vezető geometriáját és a speciális mechanikai szerkezeteket. A Highleap támogatja az RF/mikrohullám/mmWave kártyákat alacsony veszteségű anyagok, hibrid rétegezések, szabályozott impedancia, hátsó fúrás, via-in-pad, élbevonatolás és bevonatos üregek használatával.

Az RF veszteség szabályozása szempontjából a rézprofil ugyanolyan fontos lehet, mint a névleges rézvastagság. A VLP, HVLP és más alacsony profilú rézfóliák csökkentik az érdességből adódó vezetőveszteséget magasabb frekvenciákon. Az antenna-, szűrő- és csatolószerkezetek a gyártási toleranciát is az áramkör teljesítményének részévé teszik, mivel a vezető méretei és a préselt dielektromos réteg vastagsága közvetlenül befolyásolja az elektromos választ.

Az RF kártyák bevonatos üregszerkezeteket, perembevonatokat és sűrű kerítést is integrálhatnak az árnyékoláshoz/földeléshez. Ezeket a jellemzőket a végső útvonaltervezés előtt meg kell tervezni, mivel a fémezett felületeknek rézleválasztási folyamatokhoz kell hozzáférniük.

Nagysebességű digitális NYÁK-gyártó: Hátsó fúró, alacsony veszteségű rétegezés és szűk impedancia

A nagysebességű digitális kártyák kombinálhatják a Megtron/Isola osztályú, alacsony veszteségű anyagokat, a nagy rétegszámú rétegeket, a VIPPO-t, a préscsatlakozós csatlakozókat, a hátfúrót és a szabályozott impedanciát. A gyártási folyamatnak egyetlen elektromos struktúraként kell szabályoznia a dielektromos vastagságot, a réz vastagságát, a nyomvonal geometriáját, a referenciasík-kapcsolatot és az átvezető csonkok hosszát.

A Highleap merev képessége ±5 Ω impedanciaszabályozást tesz lehetővé 50 Ω-os vagy az alatti célpontok esetén, és ±7%-os impedanciaszabályozást 50 Ω feletti célpontok esetén, míg a támogatott RF-konstrukciók szigorúbb, projektspecifikus szabályozást használhatnak. Az elfogadott célértéket a gyártási verzió megerősíti, nem pedig egyetlen általános százalékos arány alapján.

A TDR kuponok és tesztstruktúrák ellenőrzik az előállított impedancia eredményt. Összetett konstrukciók esetén a kupon a tényleges panelanyagokat, a rezet és a folyamatútvonalat ábrázolja, nem csak a CAD névleges geometriáját. Lásd a Highleap impedanciaszabályozott NYÁK-gyártási útmutatóját.

Nehézréz, vegyes réz, rézérme és hőre lágyuló NYÁK-gyártás

Nehéz réz és vegyes réz súlyok

A Highleap jelenlegi merev kapacitása legfeljebb 10 unciás belső és külső rezet tartalmaz a minősített konstrukciókhoz. A nehéz réz megváltoztatja a maratást, a minimális távolságot, a rézegyensúlyt és a vezető topográfiájának kitöltéséhez szükséges gyanta mennyiségét a laminálás során. Egy vegyes köteg vastag táprétegeket és vékonyabb jelrétegeket is használhat, így a nagy áramerősségű és a finomvezetékezési követelmények egyszerre létezhetnek.

A gyártási szempontokat lásd a Highleap nehéz réz NYÁK-gyártási oldalán.

Rézérme, rézbetét és beágyazott hőelosztók

A rézérme-technológia egy lokális, nagy vezetőképességű hővezető útvonalat hoz létre egy nagy teljesítményű eszköz alatt. Az útvonal magában foglalhatja a precíziós üregmegmunkálást, a rézdarab behelyezését, a gyantával való feltöltést, a laminálást és a síkba rendezést. A Highleap rézérme-NYÁK- gyártása beágyazott és berakásos hőszerkezeteket foglal magában.

Fémmagos NYÁK

Az alumínium- és rézmagos NYÁK-ok szigetelt fém hordozót használnak a hőelvezetéshez. Ezek a nehézréz FR-4 lapok és a rézérme többrétegű lapok eltérő konstrukciós családjai. A termikus dielektromos integritás, az elektromos szigetelés, az alapfém megmunkálása és az összeszerelés során keletkező hőáramlás a konstrukció részeként szabályozott.

Kerámia NYÁK gyártó: Al₂O₃, AlN, Si₃N₄, DBC, DPC, AMB, LTCC és HTCC

A Highleap kerámia NYÁK-okat gyárt alumínium-oxid (Al₂O₃), alumínium-nitrid (AlN) és szilícium-nitrid (Si₃N₄) szubsztrátok felhasználásával. A fémezési eljárást a réz vastagsága, a hőterhelés, a vezető sűrűsége, a megbízhatósági követelmény és a többrétegű architektúra alapján választják ki.

A DBC közvetlenül köt viszonylag vastag rezet kerámiához teljesítményelektronikai alkalmazásokhoz. A DPC vékonyrétegű vetőmag-fémezést és galvanizálást alkalmaz a finomabb jellemzők eléréséhez. Az AMB aktív fémes forrasztást alkalmaz a robusztus fém-kerámia kötés érdekében. A vastagrétegű és vékonyrétegű útvonalak különböző vezetőtechnológiákat támogatnak, míg az LTCC és a HTCC többrétegű, együttesen égetett kerámia szerkezeteket hoz létre.

A Highleap kerámia NYÁK-gyártási kapacitása a kapcsolódó összeszerelési folyamatokat is támogatja, mint például az SMT, a szerszámrögzítés és a huzalkötés az alkalmazható projektekhez.

Flex, Rigid-Flex, HDI Flex, Semi-Flex és Ultra Long Flex NYÁK gyártó

Rugalmas NYÁK és HDI flex

A flexibilis áramkörök egy-, két- vagy többrétegű poliimid konstrukciókat használhatnak bevonattal, ZIF érintkezőkkel, merevítőkkel és árnyékolással. A HDI Flex lézeres mikrofuratokat, szekvenciális felépítést és furatkitöltést ad a flexibilis áramköri laphoz.

Merev-hajlékony

A merev-flexibilis NYÁK-gyártás egyetlen panelbe integrálja a merev és rugalmas részeket. Az eljárás szabályozza a merev-flexibilis átmeneteket, a fedéseket, a szelektív kötéseket, a hajlítási területeket és a végső kezelést. A HDI merev-flex kombinálhatja a vak/elásott furatokat, a mikrofuratokat és a szabályozott impedanciát is.

Félig rugalmas

A félig hajlítható NYÁK-gyártás során egy korlátozott hajlítási zónát hoznak létre egy merev FR-4 szerkezet szabályozott mélységű marásával. A fennmaradó vastagság, a réz útja és a marási mélység határozza meg a hajlítási terület mechanikai teljesítményét.

Ultrahosszú flexibilitás

A Highleap ultrahosszú, hajlékony NYÁK- gyártása méteres méretű, hajlékony áramköröket céloz meg, ahol a kezelés, a regisztráció, a feszültségesés, a laminálás és a szállítás jelentős folyamatkorlátozó tényezővé válik.

Egyedi méret, panelezés, lézeres megmunkálás és jelölés

Ultravékony, vastag, hosszú és nagyméretű táblák

A speciális panelméretek megváltoztathatják a szerszámozást, az anyagmegtámasztást, a panelelrendezést, a méretkompenzációt és a csomagolást. A vékony panelek további kezelési támogatást igényelnek; a vastag panelek növelik a fúrási/oldalarány-igényeket; a hosszú és keskeny panelek pedig görbületet/csavarodást és illesztési problémákat okozhatnak.

Egyedi panelezés

A CAM panelkialakítás magában foglalhatja a lépésenkénti elrendezéseket, a V-alakú marást, a mart leválasztókat, a leválasztó füleket, az összeszerelő síneket, a szerszámfuratokat, a referenciapontokat, a tesztszelvényeket és a réz kiegyensúlyozását. A panel orientációját a hajlítási irány, az aranyozott bevonat, az anyag erezete vagy a speciális megmunkálás is korlátozhatja.

Lézeres fúrás, vágás és panelezés

A lézert mikrofuratokhoz használják, de bizonyos vágási, nyitási vagy depanelezési feladatokat is támogathat, ahol a kialakítás és az anyag megfelelő. A lézeres programok külön regisztrációt és hőhatásövezet-szabályozást igényelnek, és nem szabad összekeverni az LDI-vel, amely egy képalkotó technológia, nem pedig lézeres fúrás.

Lézeres és állandó jelölés

QR-kódok, vonalkódok, sorozatszámok, dátum-/tételszám-azonosítók és egyéb állandó jelölések adhatók hozzá a nyomonkövethetőség érdekében, ahol az anyaggal és a felülettel kompatibilis. A jelölés helyét felülvizsgálják, hogy ne zavarja a szabadon lévő érintkezőket, a rádiófrekvenciás szerkezeteket vagy a forrasztható felületeket.

Beágyazott és projektspecifikus NYÁK-szerkezetek

Néhány fejlett termék beágyazott rezet, hőelosztókat, passzív szerkezeteket vagy más nem szabványos jellemzőket használ a NYÁK-szerkezetben. A Highleap felül tudja vizsgálni az ügyfélspecifikus beágyazott szerkezeteket a laminátummal, üregekkel, bevonattal és összeszerelési követelményekkel együtt.

A beágyazott ellenállás, kondenzátor, induktor vagy aktív alkatrész koncepciók projektspecifikus megerősítést igényelnek, mivel az anyagrendszer, a folyamat tulajdonjoga, a minősítési módszer és a megbízhatósági követelmények jelentősen eltérnek. Ezeket nem szabad automatikusan egyenértékűnek tekinteni a szabványos többrétegű gyártással pusztán azért, mert a jellemzőjük CAD-ben ábrázolható.

Speciális ellenőrzési és megbízhatósági ellenőrzések fejlett NYÁK-okhoz

A fejlett gyártás gyakran a szokásos vizuális ellenőrzésen túlmutató ellenőrzést igényel. Az ellenőrzést vagy tesztet olyan helyen kell elvégezni, ahol ki lehet értékelni a releváns szerkezetet, mielőtt egy későbbi folyamat elrejtené vagy megváltoztatná azt.

A Highleap NYÁK-ok elektromos vizsgálati és minőségbiztosítási erőforrásai lefedik a szélesebb vizsgálati és ellenőrzési rendszert.

Példák a fejlett NYÁK-gyártásra több speciális eljárással

A gyártási kihívás fokozódik, ha több fejlett szerkezet ugyanazt a rétegrendet használja. A Highleap ezeket a kombinációkat egyetlen folyamatútvonalként vizsgálja, így a galvanizálás, a töltés, a laminálás, a kikészítés és a mechanikai műveletek időzítése kompatibilis marad.

Hogyan integrálja a CAM Engineering a speciális NYÁK-folyamatokat?

Egy speciális képesség csak akkor válik hasznossá, ha a gyártási folyamat megfelelő pontján helyezik el. Egy elásott átvezető furatnak egy alépítményen belül kell lennie. Egy rétegelt mikroátvezető furat az alatta lévő kitöltési állapottól függ. A galvanizált nyílásnak a fémezés előtt kell lennie. A hátfúrás csak a galvanizált átvezető furat megléte után történik. Egy hosszú-rövid aranyujjnak a galvanizáló áramútjára van szüksége, mielőtt a végső marás eltávolítaná az ideiglenes jellemzőket.

A Highleap NYÁK-gyártási folyamatát ismertető oldala a tervezéstől a CAM-ig tartó tágabb átadást ismerteti, miközben a gyártási utazó vezérli, hogy a kiadott feladat hogyan halad a gyárban.

Egyszerű árajánlatot kérni NYÁK-ra

Nem kell bonyolult gyártási csomagot készítenie, mielőtt felvenné a kapcsolatot a Highleap-pel. Ha már rendelkezik Gerber fájlokkal vagy NYÁK-terv/forrásfájlokkal , küldje el azokat nekünk, és csapatunk megkezdheti az ellenőrzést. Ha a terv még fejlesztés alatt áll, vagy nem biztos benne, hogy mely fájlokra van szükség, egyszerűen vegye fel velünk a kapcsolatot, és küldje el a jelenleg rendelkezésre álló információkat.

Értékesítési és mérnöki csapatunk segít azonosítani a hiányzó információkat, és csak azokat a kérdéseket teszi fel, amelyek a projekt előmozdításához szükségesek. NYÁK-összeszerelés esetén a darabjegyzék és az elhelyezési információk hasznosak, ha rendelkezésre állnak, de a fájlok elkészülte előtt is felveheti velünk a kapcsolatot.

Összetett szerkezetek, például vak-/elásott furatok, szabályozott mélységű elemek, speciális anyagok vagy szelektív kidolgozások esetén mérnökeink a fájlok áttekintése után további rajzokat vagy pontosításokat kérhetnek. Nem kell előre megértenie a gyártási folyamatot; a mérnöki csapat a kész követelményeket a gyártási útvonallá alakítja.

Dedikált projektkommunikáció és megrendelés-követés

Aktív projektek esetén a Highleap létrehozhat egy dedikált projektkommunikációs csoportot, így a megrendelésért felelős személyek ugyanazokkal az információkkal dolgozhatnak. Az értékesítési, CAM/mérnöki, termelési, minőségbiztosítási, NYÁK-összeszerelő és logisztikai csapattagok a projekt igényei szerint csatlakozhatnak.

Ezáltal az ügyfél egy helyen követheti nyomon a mérnöki kérdéseket, a fájl-visszaigazolásokat, az anyagállapotot, a gyártási folyamatot, a minőségi információkat, az összeszerelési problémákat és a szállítási frissítéseket. Ha a CAM felülvizsgálata vagy gyártása során kérdés merül fel, az illetékes műszaki csapat bevonható a megbeszélésbe ahelyett, hogy az üzenetet több különálló kapcsolattartón keresztül kellene továbbítani.

Ugyanaz a projekt előzmény marad látható a csapat számára a megrendelés teljes időtartama alatt, ami segít abban, hogy a mérnöki döntések, jóváhagyások és gyártási frissítések a megfelelő revízióhoz és ügyféligényhez igazodjanak.

NYÁK-gyártó és NYÁK-összeszerelő gyár egyetlen munkafolyamat alatt

A Highleap kínál mind NYÁK-gyártási, mind NYÁK-összeszerelési szolgáltatásokat . Ez különösen hasznos a fejlett NYÁK-ok esetében, mivel a gyártási részletek közvetlenül befolyásolhatják az SMT-t, az átmenőfuratokat és a mechanikai összeszerelést. A VIPPO hatással van a BGA forrasztásra; a présillesztéses furatok a csatlakozók behelyezését befolyásolják; a flexibilis és merev flexibilis NYÁK-ok megfelelő alátámasztást igényelnek; a kerámia és réz-érme alapú NYÁK-ok megváltoztatják a hőviselkedést; az élcsatlakozók és a speciális felületek befolyásolják a végső mechanikai illesztést.

Amikor a gyártás és az összeszerelés összehangolásra kerül, a panelsínek, az összekötő elemek, az átvezető megmunkálás, a felületkezelés, a paneleltávolítás, a külső rögzítések és a tesztelési stratégia áttekinthető a NYÁK-gyártás megkezdése előtt. Az alkatrészbeszerzést, SMT/THT-t, programozást vagy funkcionális tesztelést igénylő projektek a Highleap kulcsrakész NYÁK-összeszerelési munkafolyamatán keresztül folytatódhatnak.