Sablonnyílás-tervezési útmutató költséghatékony NYÁK-hoz

Tartalomjegyzék

1. Sablon nyílástervezés alapjai
2. Területarány és képarány szabályok
3. Rekesznyílás-optimalizálás alkatrészekhez és hővezető párnákhoz
4. Stencil költségtényezők és mit kell küldeni az összeszerelőnek

A Highleap Electronicsnál nap mint nap gyártunk NYÁK-okat és végzünk SMT összeszereléseket. A stenciltervezés nemcsak a minőség, hanem a költségek szempontjából is fontos. A megfelelő nyílásméret-stratégia megakadályozza az utólagos megmunkálást és a gyártósori késéseket, míg a megfelelő stencilspecifikációval elkerülhető, hogy olyan opciókért fizessen, amelyekre nincs szüksége. Ez az útmutató a stencilnyílások méretének gyakorlati szabályait és a vásárlókat érdeklő valódi költségtényezőket ismerteti.

Sablon nyílástervezés alapjai

A forrasztópaszta sablon a nyomtatás során pasztát visz fel a NYÁK-felületekre. A sablon nyílása az a nyílás, amely meghatározza, hová kerül a paszta, és mennyi paszta távozik. Még ha a NYÁK elrendezése helyes is, a rossz nyílásstratégia elégtelen pasztát, túlzott pasztát, áthidalódást, forrasztógömbölydődést vagy alkatrész-lebegést okozhat újraömlesztés során.

Hogyan működik a pasztaátvitel

1. A lehúzó forrasztópasztát tekercsel a sablon felületére
2. A paszta kitölti az egyes nyílásokat
3. A sablon leválik a NYÁK-ról
4. A paszta kioldódik a nyílás falából és lerakódik a betéteken

A nyomtatási eredményeket befolyásoló fő változók

• Rekesz mérete A nyílás méretei csökkenthetők vagy módosíthatók a párna méretéhez képest
• Sablon vastagsága közvetlenül szabályozza a hangerőt, általában 0.10 mm és 0.15 mm között, a hangmagasságtól és a szólamkeveréstől függően
• Rekesz alakja téglalap lekerekített sarkok otthoni lemez ablak minták
• Falminőség A simább falak javítják a kioldódást és csökkentik a tisztítás gyakoriságát

Paszta térfogatának kiszámítása

Ha egy teljes átadási csomagot készít elő NYÁK-összeszereléshez, a sablonnal kapcsolatos döntéseknek összhangban kell lenniük a teljes gyártási adatkészlettel. Ez az ellenőrzőlista segít elkerülni a hiányzó vagy eltérő fájlokat:
Az összeszerelési fájl követelményei.

Területarány és képarány szabályok

Két arány alapján lehet megjósolni, hogy a paszta tisztán fog-e kijutni a nyílásból. Ha az arányok túl alacsonyak, a paszta a nyílás falához tapad, és a lerakódások egyenetlenek lesznek. Ilyenkor a vásárlók kétszer fizetnek, először a rosszul nyomtatott sablonért, majd az utómunkálatokért, a tisztítási időért és a gyártási késedelmekért.

Területi arány

Képarány

• > 1.5 kiváló kioldási ráta
• 1.0 a 1.5 jó sablonminőséggel és folyamatirányítással megmunkálható
• gyakran instabil a leválasztás, érdemes vékonyabb sablont használni, vagy lejjebb lépni

Rekesznyílás-optimalizálás alkatrészekhez és hővezető párnákhoz

A NYÁK-összeszerelés során az 1:1-es nyílás-pad szabály alkalmazása mindenhol ritkán optimális. A cél a megfelelő pasztamennyiség felvitele a megfelelő padokra, miközben minimalizáljuk az áthidalást, a voidingot és az alkatrész lebegését.

Rekeszcsökkentés

• Hőpárnák csökkentse a teljes lefedettséget a lebegés megelőzése és a gázosodás elősegítése érdekében
• A padban keresztül csökkentse a nyílást, hogy korlátozza a paszta beszivárgását a furatokba
• Sírkő-vezérlés kiegyensúlyozza a lerakódásokat a forgácslapok között, amikor az egyik oldal termikusan dominánsabb

Rekesznagyítás

• Sirályszárny és J ólom szabályozott növelésre lehet szükség a filézés kialakításához
• Nagy csatlakozóvezetékek az ólom tömegétől függően nagyobb térfogatra lehet szükség
• Rögzítés beillesztés közben az átmenő furat újraömlesztése speciális pasztát igényel a furatokban

Rekesznyílás alakjának optimalizálása

• Lekerekített sarok javítja a kioldódást kis nyílások esetén és csökkenti a paszta letapadását
• Hazai tányér gyakran használják finom osztású vezetékeken az áthidalás kockázatának csökkentése érdekében

Hőpad ablakolási stratégia

• Teljes lefedettség jellemzően a párna területének 50-80 százaléka
• Mintás több kis ablak egy tömör nyílás helyett
• Ablakrések gázkiáramlási útvonalakat biztosítanak és csökkentik az ürítés kockázatát
• Élhézag Tartsa a pasztát távol a párna szélétől, hogy csökkentse a kinyomást

Stencil Design értékelés kérése

Stencil költségtényezők és mit kell küldeni az összeszerelőnek

Sok vásárló feltesz egy egyszerű kérdést: mennyibe kerül egy forrasztópaszta sablon. A valódi válasz a NYÁK-tól és a sablon specifikációjától függ. A NYÁK-összeszerelés során a legalacsonyabb sablonár nem mindig jelenti a legalacsonyabb összköltséget, ha instabil nyomtatást, extra tisztítást vagy utólagos megmunkálást okoz. Az alábbiakban a valós gyártásban legfontosabb költségtényezőket mutatjuk be.

A sablonok árának fő mozgatórugói

• Sablon típusa A keretezett sablonok drágábbak, mint a keret nélküliek, de gyorsabbak a gyártósorokon
• Sablon vastagsága A szokatlan vastagság növelheti a költségeket és a szállítási időt, különösen akkor, ha a beszállító nem raktáron tartja.
• Lépcsősablon A le- vagy felskálázási régiók növelik az árat a többletmegmunkálás és a szigorúbb folyamatirányítás miatt.
• Finom hangmagasság-képesség a nagyon kis nyílások jobb minőségű vágási kidolgozást vagy speciális sabloneljárásokat igényelhetnek
• Nano bevonat növeli a költségeket, de csökkentheti a paszta letapadását és a tisztítási időt kis nyílások esetén
• Rendelés mennyisége Az egyszeri prototípus sablonok darabonként drágábbak, mint az ismételt gyártások

Hogyan csökkenthető a sablon költsége az összeszerelési kockázat növelése nélkül?

• Használjon szabványos vastagságot, amikor a legkisebb osztásköze megengedi, a lépcsős sablon erőltetése helyett.
• Tartalék lépcsős sablonok valódi vegyes osztású táblákhoz, ahol a finom osztású és a nagy teljesítményű alkatrészek együtt vannak jelen
• Használja a nyílás alakjának optimalizálását, mielőtt speciális sablonopciókért fizetne
• Oszd meg az alkatrész osztástávolságát és a legkisebb padméreteket az összeszerelővel, hogy ők választhassák ki a legköltséghatékonyabb vastagságot

A pontos sablonár és -ellenőrzés érdekében küldendő információk

• Gerber paszta rétegek felül és alul
• Igazgatótanácsi vázlat és panelinformációk, ha alkalmazható
• A minimális pitch QFN QFP BGA és miniatűr passzív áramkörökre összpontosító kulcsfontosságú alkatrészek listája
• Bármilyen ismert probléma, például a tombstone-olás vagy a korábbi buildekből való áthidalás

A stencil és nyomtatás kockázatát a gyárthatósági folyamat részeként kell felülvizsgálni. Mérnökeink a stencilhez kapcsolódó ellenőrzéseket is belefoglalják az általános gyártáskészségi felülvizsgálatba:
ingyenes DFM áttekintés.

A sablonválasztás a NYÁK-összeszerelési szabályoktól is függ, például a referenciapontok kizárásától és a panelstratégiától. A gyakorlati összeszerelésre összpontosító ellenőrzőlistát lásd:
NYÁK-szerelési tervezési szabályok.

A sablonnyílás optimalizálásához és a költségorientált ajánláshoz vegye fel a kapcsolatot a Highleap Electronics-szal. Ha megosztja a pasztaréteg Gerber értékeit, valamint a NYÁK minimális osztástávolságát, akkor olyan sablonvastagságot és nyílásstratégiát javasolhatunk, amely egyensúlyban tartja az árat és a hozamot.