Pagina 4 · Terug naar het onderwerpoverzicht
De productie van printplaten voor drones en luchtrobots wordt bepaald door factoren zoals gewicht, trillingen, krachtige motorsturing, RF-prestaties, camerabandbreedte, batterijgedrag en compacte assemblage. Elke gram elektronica heeft invloed op het laadvermogen of de vliegtijd, maar agressieve miniaturisatie kan...
Figuur 1. Materiaalselectie voor snelle printplaten. Op deze pagina: Belangrijke materiaaleigenschappen Inzicht in Dk, Df, Tg en CTE Wanneer FR4 niet langer geschikt is Materiaalkeuzes voor AI- en netwerkhardware Planningsaspecten voor de stack-up Beoordeling door de fabrikant vóór...
Inhoudsopgave Materiaaleisen voor ontwerpen met een hoog aantal lagen Selectie van kernmateriaal en prepreg Overwegingen met betrekking tot lamineringsrendement Beheer van kromtrekking en uitlijning Uitdagingen met betrekking tot materiaaldoorlooptijd Beoordelingsproces van de productiestapel Materialen voor printplaten met een hoog aantal lagen Veelgestelde vragen A...
Op deze pagina: Welke materialen zijn nodig voor AI-server-PCB's om aan de materiaaleisen voor verschillende AI-serverboards te voldoen? Hoe kies je laminaten met lage verliezen voor AI-server-PCB's? Koperfolie, glasvezeldoek, harssysteem en stack-up ontwerp. Thermische prestaties, stroomvoorziening en betrouwbaarheid...
Op deze pagina: Wat is de fabricage van printplaten met laag verlies? Wanneer heb je printplaten met laag verlies nodig? Veelgebruikte materialen voor printplaten met laag verlies Productiemogelijkheden voor printplaten met laag verlies Hoe verklein je risico's voordat je een printplaat met laag verlies bestelt? Een fabrikant van printplaten met laag verlies kiezen...
Figuur 1. Selectie van PCB-materiaal met laag verlies voor snelle printplaten. Op deze pagina: Wat betekenen lage Dk en lage Df? Voordelen van signaalverliesreductie Vergelijking van materialen met lage Dk met FR4 Productieoverwegingen Kosten- en levertijdfactoren Veelgestelde vragen over materialen met lage Dk en lage Df Twee getallen...
Afbeelding 1. 10-laags hogesnelheidsprintplaat voor DDR5- en PCIe-routing. Inhoudsopgave Begin met het kanaal, niet met het protocollabel Wat de datasnelheid wel - en niet - vertelt Stel een budget op voor invoegverlies en discontinuïteit Selecteer materiaal, koper en geometrie samen...
Figuur 1. 10-laags PCB-impedantiecontrolecoupon en TDR-verificatie. Inhoudsopgave Gecontroleerde impedantie is een stapelstructuur en procesdefinitie Invoer vereist voordat de spoorgeometrie kan worden vrijgegeven Enkelzijdige, oneven-modus en differentiële impedantie microstrip,...
Figuur 1. 10-laags printplaatopbouw voor impedantie- en vlakplanning. Inhoudsopgave: Kies een laagarchitectuur vóór het kiezen van de diëlektrische dikte. Drie nuttige archetypen voor 10-laags opbouw. Een voorbeeld van een 10-laags opbouw met veel referentievlakken. Uitpersen, koper en impedantieafsluiting...
Figuur 1. 10-laags PCB-routeringsregels voor DDR5 PCIe en overspraak. Inhoudsopgave: De elektrische regels vastleggen vóór het routeren begint, Laagtoewijzing en continuïteit van het retourpad, Differentiële paren: geometrie, scheefstand en overgangen, DDR5 en andere parallelle geheugens...