Globalne rozwiązania w zakresie zaopatrzenia w komponenty elektroniczne
Zaopatrz się w wysokiej jakości komponenty elektroniczne w konkurencyjnych cenach za pośrednictwem globalnej sieci zaopatrzeniowej Highleap. Zapewniamy opłacalne, terminowe i możliwe do prześledzenia rozwiązania dostaw dla producentów OEM, EMS i domów projektowych na całym świecie.
PRODUKCJA PCB WYSOKIEJ CZĘSTOTLIWOŚCI
Wycena PCB o wysokiej częstotliwości
Produkcja niestandardowych płytek PCB wysokiej częstotliwości do zastosowań RF, mikrofalowych i elektronicznych o dużej prędkości. Produkcja oparta jest na plikach Gerber, wymaganiach dotyczących stosu, doborze materiałów i kontrolowanej impedancji.
Niestandardowa płytka PCB o wysokiej częstotliwości
Produkcja płytek PCB o wysokiej częstotliwości w oparciu o pliki Gerber, liczbę warstw, wymiary płytki, ułożenie warstw i wymagania produkcyjne.
PCB RF i mikrofalowe
Produkcja niestandardowych płytek PCB RF i mikrofalowych dla projektów wymagających kontrolowanej impedancji, trasowania o wysokiej częstotliwości i specjalistycznych konfiguracji materiałów.
Produkcja płytek PCB o dużej prędkości
Szybka produkcja płytek PCB do projektów elektronicznych wymagających kontrolowanej impedancji i spójnego wytwarzania zgodnie z zatwierdzonym układem i strukturą.
Materiały o wysokiej częstotliwości
Wsparcie dla konfiguracji materiałów PCB Rogers, PTFE i innych o wysokiej częstotliwości, zgodnie z projektem i wymaganiami materiałowymi.
Zdefiniuj odpowiednią płytkę PCB o wysokiej częstotliwości dla swojego projektu
Wymagania dotyczące płytek PCB o wysokiej częstotliwości zależą od środowiska sygnałowego, systemu materiałowego, ułożenia warstw i struktury produkcji. Skorzystaj z poniższego przewodnika, aby określić kluczowe wymagania przed sporządzeniem oferty.
Wybierz strukturę PCB wokół sygnału
PCB RF i mikrofalowe
01Płytki RF i mikrofalowe wymagają konstrukcji PCB zapewniającej wymagane parametry linii transmisyjnej. Materiał, grubość dielektryka, charakterystyka miedzi, geometria ścieżek i impedancja powinny być brane pod uwagę łącznie.
PCB RF i mikrofalowe →Szybki cyfrowy + RF
02Gdy układy RF i szybkie układy cyfrowe korzystają z tej samej płytki, układ warstw musi uwzględniać oba środowiska sygnałowe. Podczas planowania produkcji należy uwzględnić impedancję, układ warstw i dobór materiałów.
PCB wysokiej częstotliwości →Hybrydowa płytka PCB RF/cyfrowa
03Konstrukcja hybrydowa pozwala łączyć materiał o wysokiej częstotliwości z konwencjonalnym materiałem PCB, gdy tylko wybrane warstwy wymagają określonych właściwości elektrycznych. Układ materiałów powinien być zdefiniowany w procesie układania.
Hybrydowy stos Rogers/FR4 →Konstrukcje antenowe i mikrofalowe
04Płytki antenowe i mikrofalowe wymagają precyzyjnej geometrii RF, konfiguracji dielektrycznej i właściwości miedzi. Wymagania te powinny zostać uwzględnione w projekcie i danych produkcyjnych płytki PCB.
PCB RF i mikrofalowe →Wybierz materiał zgodnie z wymaganiami PCB
Zdefiniuj parametry wpływające na wydajność PCB
Liczba warstw
Podaj całkowitą liczbę warstw miedzi i określ, czy projekt wykorzystuje konwencjonalną strukturę wielowarstwową czy hybrydową.
Kontrolowana impedancja
Podaj wymagane wartości impedancji i, jeśli to możliwe, zidentyfikuj warstwy sygnału wymagające kontroli impedancji.
Grubość dielektryka
Zapewnia określoną konstrukcję dielektryczną, gdy ułożenie warstw i impedancja zależą od kontrolowanej grubości dielektryka.
Waga miedzi
Określ wymagania dotyczące warstwy wewnętrznej i zewnętrznej miedzi w przypadku stosowania różnych konstrukcji miedzianych.
Wykończona grubość deski
Podaj docelową grubość i tolerancję wykończenia, jeśli projekt mechaniczny zależy od konkretnej grubości płyty.
Wykończenie powierzchni
Określ wymagane wykończenie powierzchni, jeśli zostało ono już zdefiniowane w wymaganiach dotyczących płytki PCB lub montażu.
Zidentyfikuj specjalne konstrukcje przed wyceną
Wiercenie wsteczne
Identyfikuj otwory przelotowe nawiercone od tyłu, gdy konieczne jest kontrolowanie otworów przelotowych w ścieżkach o dużej prędkości lub sygnałach RF.
Ślepe i zakopane przelotki
Wskaż ślepe lub zakopane struktury przelotowe w danych dotyczących układania i produkcji, gdy wymaga tego projekt trasy.
Laminowanie hybrydowe
Określ, które warstwy wykorzystują materiał o wysokiej częstotliwości, a które konwencjonalny materiał PCB w konstrukcji hybrydowej.
Trasowanie RF o cienkiej linii
W przypadku gdy struktura RF o cienkich liniach jest częścią projektu płytki PCB, należy zapewnić minimalną szerokość ścieżek i odstępy między nimi.
Wymagania dotyczące miedzi
Określ wymagania dotyczące folii miedzianej lub powierzchni, jeśli właściwości miedzi są częścią specyfikacji elektrycznej.
Funkcje RF/mikrofalowe
Dołącz odpowiednie notatki dotyczące geometrii RF i produkcji do pliku Gerber, rysunku lub pakietu stackup.
Chcesz otrzymać wycenę płytki PCB o wysokiej częstotliwości?
Podziel się z nami informacjami, którymi dysponujesz, a my zajmiemy się resztą.
Prześlij dostępne obecnie szczegóły projektu, takie jak pliki PCB, rysunki, zestawienie elementów, wymagania materiałowe, ilość lub inne informacje projektowe. Nie musisz przygotowywać wszystkich szczegółów przed poproszeniem o wycenę.
Nasz zespół przeanalizuje przesłane informacje i skontaktuje się z Tobą, jeśli będą potrzebne dodatkowe informacje. Jeśli pliki projektowe są dostępne, możesz je przesłać bezpośrednio wraz z formularzem wyceny.
Configure Your PCB
Choose the board construction, base material and fabrication requirements to get an instant indicative price range. Final pricing is confirmed after engineering review.
Uzyskaj szybką wycenę
Chcesz otrzymać wycenę swojego kolejnego projektu PCB?
Od prototypów po produkcję wielkoseryjną — Highleap oferuje produkcję wielowarstwowych płytek PCB, kontrolę impedancji, szybką ocenę inżynieryjną i szybką wycenę dla klientów na całym świecie.