Produkcja PCB · PCBA · EMS

Buduj Złożone PCB z jednym partnerem produkcyjnym.

Od standardowych płytek wielowarstwowych do płytek HDI, Flex, Rigid-Flex, RF, Heavy Copper, Metal Core i ceramicznych PCB — Highleap obsługuje walidację inżynieryjną, prototypy, NPI i powtarzalną produkcję dzięki gotowemu rozwiązaniu PCBA w ramach jednego przepływu pracy.

Warstwy 60Zaawansowana, sztywna, wielowarstwowa zdolność
2/2 milionaCienka linia/przestrzeń na podpartych, sztywnych konstrukcjach
Pełne spektrumSztywne · HDI · Elastyczne · RF · Termiczne · Ceramiczne
PCB + PCBAProdukcja · zaopatrzenie · montaż · testowanie
Wsparcie inżynieryjne · Od prototypu do produkcji seryjnej · Dostawa na cały świat
Montaż płytek PCB o dużej prędkości i częstotliwości radiowej przez Highleap Electronics
Wysoka prędkość / RFPłytka PCB o niskich stratach + precyzyjny montaż
PCBA Z INTENSYWNĄ INŻYNIERIĄKontrolowana impedancja · Materiały RF · Montaż o drobnym skokuZaprojektowane do zastosowań telekomunikacyjnych, sieciowych, radiowych i szybkich urządzeń elektronicznych.
Przewiń, aby zakwalifikować Highleap ↓
DOŚWIADCZENIEod 2002Produkcja PCB i elektroniki
KLIENCI3,000 +Programy wspierane na całym świecie
GLOBALNY ZASIĘGPonad 60 krajówMiędzynarodowe wsparcie produkcyjne
MOŻLIWOŚCI PCBDo 60 warstwZaawansowane sztywne konstrukcje wielowarstwowe
JEDEN PRZEPŁYW PRACYPCB + PCBAProdukcja · zaopatrzenie · montaż · testowanie
ZACZNIJ OD SWOJEGO PROJEKTUWybierz właściwą ścieżkę produkcji.

Prześlij dane, które już posiadasz. Highleap może skierować produkcję PCB, montaż pod klucz lub przegląd inżynieryjny do odpowiedniego zespołu bez konieczności przekazywania go kolejnemu dostawcy.

Produkcja PCB o pełnym spektrum

Każda ważniejsza technologia PCB.
Jeden partner produkcyjny.

Różne produkty wymagają różnych materiałów, warstw, struktur przelotek, wydajności sygnału i właściwości termicznych. Highleap łączy te technologie PCB, aby zespoły inżynierskie mogły kwalifikować więcej projektów z jednym partnerem produkcyjnym.

Sztywne i wielowarstwowe płytki PCB produkowane przez Highleap Electronics
01Sztywne i wielowarstwowe
Płytka drukowana HDI i HDI o dowolnej warstwie produkowana przez Highleap Electronics
02HDI i dowolna warstwa
Płytka PCB Rigid-flex wyprodukowana przez Highleap Electronics
03Flex i Rigid-Flex
Płytka PCB RF i mikrofalowa o dużej prędkości wyprodukowana przez Highleap Electronics
04Wysoka prędkość / RF
Gruba miedziana płytka PCB do zastosowań wysokoprądowych i termicznych
05Ciężka miedź / termiczna
Płytki ceramiczne i specjalistyczne PCB produkowane przez Highleap Electronics
06Ceramika i specjalność
01

Sztywne i wielowarstwowe płytki PCB

Od konwencjonalnego FR-4 do zaawansowanych struktur wielowarstwowych dla wymagającej elektroniki.

Do 60 warstw2/2 milionaWysoka TgŚlepe / zakopane przejścia10 uncja miedzi
02

HDI i HDI dowolnej warstwy

Zaawansowane struktury połączeń dla kompaktowych produktów i routingu o dużej gęstości.

Mikrovia laserowaVIPPOLaminowanie sekwencyjneTrasowanie precyzyjne
03

Elastyczna i sztywna-elastyczna płytka drukowana

Elastyczne połączenia umożliwiające kompaktowe pakowanie, ruch i złożone montaże 3D.

Elastyczność do 8LSztywno-giętkie do 36LPoliamidDynamiczny Flex
04

Wysoka prędkość / RF / mikrofale

Materiały o małych stratach i kontrolowanych stosach do projektów o dużej częstotliwości i prędkości.

RogersTakonicIsolaPTFEMegtronRDT
05

Ciężka miedź / rdzeń metalowy / termiczny

Struktury PCB o dużych wymaganiach prądowych i termicznych dla elektroniki mocy.

Do 10 uncji sztywnyAluminiowa płytka drukowanaMiedziany rdzeńMCPCB
06

Płytki ceramiczne i specjalistyczne

Specjalne materiały i konstrukcje dla wymagających parametrów termicznych i elektrycznych.

Al₂O₃AlNStosy hybrydoweSpecjalne podłoża
Fabryka płytek PCB Highleap Electronics
INFRASTRUKTURA PRODUKCJI PCBMożliwości produkcyjne wspierane przez wewnętrzną inżynierię i kontrolę procesów
Infrastruktura produkcyjna

Stworzone do czegoś więcej niż prototypów.

Partner produkcyjny musi zapewnić wsparcie produktu po walidacji inżynieryjnej. Highleap łączy infrastrukturę produkcji PCB, inżynierię techniczną i zasoby PCBA na potrzeby prototypów, NPI i produkcji powtórnej.

80,000 m²Opublikowany obszar fabryki PCB
100 000 m²/miesiącOpublikowana miesięczna wydajność PCB
800 +Pracownicy fabryki PCB
100 +Doświadczeni inżynierowie techniczni
5 linie SMTPodstawowa zdolność produkcyjna PCBA
Prototyp → ProdukcjaJedna skoordynowana relacja produkcyjna
Możliwości inżynieryjne

Stworzone do projektów, które przekraczają granice standardowych płytek PCB.

Dokładna geometria, odpowiednie struktury, specjalistyczne laminaty, masa miedzi i kontrolowana impedancja decydują o tym, czy skomplikowana płytka PCB może niezawodnie przejść od danych CAD do produkcji.

01 · GEOMETRIA
60L / 2/2 mil
  • Sztywna płytka PCB do 60 warstw
  • Sztywna wewnętrzna/zewnętrzna przestrzeń śladowa: 2/2 mil
  • Wiercenie mechaniczne o współczynniku kształtu do 20:1
02 · PRZEZ I WIERCENIE
0.075 mm
  • Wiercenie laserowe na podpartych sztywnych konstrukcjach
  • Przelotki ślepe/zakopane
  • Mikroprzelotki · VIPPO · przelotki zaślepione żywicą
03 · MATERIAŁY I MIEDŹ
10 oz
  • FR-4 / Wysoka Tg
  • Rogers · Taconic · Isola · PTFE · Megtron
  • Rdzeń metalowy · ceramiczny · materiały hybrydowe
04 · INTEGRALNOŚĆ SYGNAŁU
Impedancja
  • Sterowanie jednostronne i różnicowe
  • Weryfikacja TDR
  • Wiercenie wsteczne i stackupy o niskich stratach
05 · STRUKTURY ZAAWANSOWANE
HDI
  • Laminowanie sekwencyjne
  • Poszycie krawędzi / ząbkowanie
  • Wciskanie i specjalna obróbka mechaniczna
06 · WYKOŃCZENIE POWIERZCHNI
Ponad 9 opcji
  • ENIG · ENEPIG · HASL · OSP
  • Srebro zanurzeniowe / cyna
  • Błysk złota · Twarde złoto · Złoty palec
Urządzenie PCBA małej komórki 5G wyprodukowane przez Highleap Electronics
Produkcja o dużej prędkości / RF

Kontrola produkcji w projektach połączeń o dużej prędkości, częstotliwości radiowej i dużej gęstości.

Szybka elektronika cyfrowa, RF i 5G wymaga ściślejszej koordynacji między projektowaniem stosu, kontrolą impedancji, strukturami przelotowymi, obróbką materiałów, montażem i kontrolą.

01

Kontrolowana impedancja i TDR

Zaprojektowane stosy i weryfikacja dla wymagań szybkich sygnałów cyfrowych i RF.

02

Wiercenie wsteczne

W razie potrzeby usuń nieużywane otwory przelotowe, aby poprawić integralność sygnału.

03

VIPPO i przelotki zaślepione żywicą

Zaawansowane struktury przelotowe do gęstego trasowania wyjść BGA i połączeń o dużej gęstości.

04

Mikrovia laserowa i laminowanie sekwencyjne

Mikrootwory wiercone laserowo i procesy budowy złożonych struktur HDI.

05

RF / Montaż o drobnym skoku

Precyzyjne rozmieszczanie, obsługa złączy i kontrola procesu lutowania w przypadku gęstych zespołów o wysokiej częstotliwości.

06

Inspekcja i weryfikacja wydajności

Wsparcie weryfikacji AOI, prześwietleń rentgenowskich i specyfikacji elektrycznych/RF dla danego projektu przed wydaniem.

Fabryka PCBA i linia produkcyjna SMT firmy Highleap Electronics
PRODUKCJA PCBA POD KLUCZSMT · THT · Inspekcja · Testowanie · Budowa pudełek
SKALA MONTAŻOWA5 linie SMTWsparcie prototypów, NPI i produkcji powtórnej.
JEDEN PRZEPŁYW PRACYPCB → Sourcing → PCBAMniej przekazywania zadań dostawcom i bardziej przejrzysta odpowiedzialność za produkcję.
Montaż PCB pod klucz

Od gołej płytki do przetestowanego PCBA — w ramach jednego procesu roboczego.

Highleap integruje produkcję płytek PCB, zaopatrzenie w komponenty, montaż SMT/THT, kontrolę, testowanie i końcową integrację, aby ograniczyć przekazywanie zadań dostawcom i uprościć rozliczanie produkcji.

01
Przegląd inżynieryjnyDFM / DFA / DFT przed produkcją.
02
Produkcja PCBProdukcja gołych płyt głównych zgodnie z zatwierdzonymi wymaganiami dotyczącymi składowania i procesu.
03
Pozyskiwanie komponentówModele zamówień gotowych do realizacji, komisowych i hybrydowych.
04
Montaż SMTSzybka produkcja SMT z opublikowanymi możliwościami do 0201.
05
Montaż THT / DIPMontaż przewlekany i w technologii mieszanej.
06
Inspekcja i testowanieAOI · RTG · test elektryczny · ICT / Latająca sonda, jeśli jest wymagana · test funkcjonalny.
07
Programowanie i ochronaProgramowanie układów scalonych · powłoki ochronne · procesy zalewania/klejenia.
08
Integracja końcowaKable / wiązki przewodów · obudowy · montaż gotowego produktu · budowa skrzynki.
Kontrola jakości

Jakość jest kontrolowana na każdym etapie produkcji.

Niezawodna produkcja płytek PCB i PCBA opiera się na kontroli materiałów przychodzących, produkcji, montażu, testowaniu i ostatecznej wersji — nie ogranicza się jedynie do końcowej kontroli wizualnej.

Przychodząca kontrola materiałuMateriały i elementy elektroniczne sprawdzono przed dopuszczeniem do obrotu.
Weryfikacja CAM/DFMDane produkcyjne są sprawdzane przed wytworzeniem.
Kontrola procesu PCBKrytyczne etapy produkcji monitorowane na podstawie wymagań konstrukcyjnych.
Test elektrycznyWeryfikacja rozwarć i zwarć na płytce drukowanej.
SPI / AOIKontrola pasty i optyka w celu wczesnego wykrywania wad.
X-RayKontrola ukrytych połączeń lutowanych w konstrukcjach BGA / QFN.
ICT / Latająca sondaStrategie testów elektrycznych oparte na wymaganiach programu.
Test funkcjonalny i ostateczna kontrola jakościWeryfikacja funkcjonalna, dokumentacja i możliwość śledzenia przed wysyłką.
Zautomatyzowany sprzęt do kontroli optycznej AOI stosowany w kontroli jakości PCB i PCBA
KONTROLA AOIZautomatyzowana inspekcja optyczna do wykrywania wad na poziomie procesu
SZJISO 9001: 2015
AUTOIATF 16949
MEDISO 13485
BEZPIECZEŃSTWOUL
ENVRoHS / REACH
JAKOŚĆ WYKONANIAStandardy IPC
DFM · DFA · DFT

Wykryj ryzyko produkcyjne zanim dotrze do odbiorcy.

Płytka PCB może być poprawna pod względem elektrycznym, ale nadal generować niepotrzebne koszty, niską wydajność lub ryzyko montażu. Inżynierowie Highleap analizują dane produkcyjne przed produkcją, aby zidentyfikować problemy wpływające na powtarzalność, harmonogram i niezawodność.

Zasady PCBŚlad / odstępy · pierścień pierścieniowy · maska ​​lutownicza · wymiary mechaniczne.
Stos i impedancjaStruktura warstwowa · dobór materiałów · kontrolowana impedancja.
Przez i wiertłoWiertło mechaniczne · mikroprzelotka · przelotka ślepa/zakopana · przelotka w podkładce.
MontażPrześwit · powierzchnia styku · pasta · polaryzacja · dostęp do procesu produkcyjnego.
BOMDopasowanie komponentów, dostępność, przegląd cyklu życia i zamienników.
ProdukcjaPanelizacja · testowalność · wymagania dotyczące procesów specjalnych.
Przegląd inżynierii CAM dla projektu PCB pod kątem możliwości produkcji
INŻYNIERIA CAM / DFMPrzegląd danych produkcyjnych przed dopuszczeniem produktu do produkcjiStos · wiercenie · odstępy · panelizacja · kontrole procesu
Zapytanie projektowe

Zmień swój projekt w temat rozmów o produkcji.

Poinformuj Highleap, co musisz zbudować. Prześlij pliki Gerber, zestawienia materiałów, rysunki, pliki STEP lub inne dane produkcyjne i zapewnij zespołowi inżynierów wystarczający kontekst do oceny projektu.

01
Pełne pokrycie PCB Sztywny · HDI · Elastyczny · Sztywno-elastyczny · RF · Ciężki miedziany · Rdzeń metalowy · Ceramiczny.
02
Gotowy PCBA Pozyskiwanie komponentów · SMT/THT · kontrola · testowanie · programowanie · budowa urządzenia.
03
Przegląd inżynieryjny Możesz wysłać pliki nawet jeśli nie wszystkie szczegóły produkcji zostały jeszcze dopracowane.
04
Bezpośrednie przekazanie projektu Prześlij wymagania dotyczące projektu i pliki produkcyjne bezpośrednio do zespołu odpowiedzialnego za ocenę realizacji.

    Obsługiwane formaty: ZIP, RAR, PDF, DOCX, STEP, Gerber, BOM, pliki projektów PCB i inne dane produkcyjne. Maksymalny rozmiar pliku: 30 MB.


    Plik 1


    Plik 2


    Plik 3

    Nasz zespół wyśle ​​Ci wiadomość e-mail wkrótce po przesłaniu formularza.
    Proszę, sprawdź swoje
    FOLDER SPAMU / ŚMIECI
    jeśli nie widzisz naszej odpowiedzi.

    Elektronika o krytycznym znaczeniu dla niezawodności

    Wsparcie produkcji na wymagających rynkach.

    Highleap wspiera programy elektroniczne, w których istotna jest integralność sygnału, wydajność termiczna, spójność produkcji, możliwość śledzenia i długoterminowa niezawodność produkcji.

    MotoryzacjaDyrektoremAutomatyka przemysłowaTelekomunikacjaRF i bezprzewodoweIoTElektronika mocyOprzyrządowanie
    Montaż PCB sterownika automatyki przemysłowej
    AUTOMATYKA PRZEMYSŁOWA
    KONTROLA PRZEMYSŁOWA

    Kontrolery i elektronika automatyki

    Obsługa płyt FR-4 i wielowarstwowych PCBA w systemach sterowania wymagających stabilnego wejścia/wyjścia, zarządzania energią i długiego cyklu życia produktu.

    FR-4Przemysłowe wejścia/wyjściaTest PCBAProdukcja powtarzalna
    Montaż płytki PCB urządzenia małej komórki 5G
    5G / TELEKOMUNIKACJA
    TELEKOMUNIKACJA

    Gęsta sieć 5G i elektronika sieciowa

    Wsparcie produkcyjne dla produktów o dużej prędkości i RF, gdzie impedancja, kontrola termiczna i dokładność montażu są ściśle ze sobą powiązane.

    Wysoka prędkośćHDIImpedancjaX-Ray
    Montaż płytek PCB RF o dużej prędkości dla elektroniki bezprzewodowej
    RF / BEZPRZEWODOWY
    RF · BEZPRZEWODOWY

    PCB i PCBA skoncentrowane na integralności sygnału

    Materiały o niskich stratach, kontrolowana impedancja i precyzyjny montaż modułów RF, urządzeń bezprzewodowych i systemów wysokoczęstotliwościowych.

    Rogers / PTFERDTMontaż RFAOI / RTG
    Dlaczego Highleap

    Dlaczego zespoły inżynieryjne i zaopatrzeniowe wybierają Highleap.

    Zredukuj przekazywanie zadań przez dostawców i ryzyko produkcyjne dzięki partnerowi, który łączy w sobie szerokie możliwości w zakresie PCB, wsparcie inżynieryjne, montaż, kontrolę jakości i skalowanie produkcji.

    01

    Możliwość pełnego spektrum PCB

    Sztywne, HDI, giętkie, sztywno-giętkie, RF, termiczne, ceramiczne i specjalistyczne płytki PCB w ramach jednej współpracy produkcyjnej.

    02

    Wsparcie inżynierskie

    Kontrola produkcyjna przed rozpoczęciem produkcji.

    03

    PCB + PCBA

    Wykonanie, zaopatrzenie, montaż, kontrola, testowanie i ostateczna integracja.

    04

    Prototyp do produkcji

    Wsparcie od walidacji inżynieryjnej po powtarzalną produkcję.

    05

    Systemy jakości

    Ustrukturyzowane kontrole procesów, inspekcje, testowanie i identyfikowalność.

    06

    Globalne wsparcie produkcyjne

    Koordynacja produkcji i globalna dostawa międzynarodowych programów elektronicznych.

    Cykl życia produkcji

    Szybki prototyp. Skalowalność z tym samym partnerem produkcyjnym.

    Przejdź od walidacji inżynieryjnej i NPI do powtarzalnej produkcji bez konieczności przebudowy łańcucha dostaw płytek PCB i podzespołów.

    01Przegląd inżynieryjnyDFM / DFA / dopasowanie procesu
    02PrototypWalidacja projektu
    03NPIStabilizacja procesu
    04Niska / średnia głośnośćKontrolowane skalowanie
    05Produkcja powtarzalnaSpójna produkcja
    06Wysyłka na cały świat DHL · FedEx · UPS
    Elektronika Highleap

    Gotowy na zbudowanie kolejnej płytki PCB lub PCBA?

    Niezależnie od tego, czy Twój projekt wymaga standardowej wielowarstwowej płytki PCB, zaawansowanej płytki HDI, Flex, Rigid-Flex, RF, ciężkiej miedzi, rdzenia metalowego, płytki ceramicznej czy też kompletnego montażu pod klucz, Highleap może pomóc w ocenie ścieżki produkcyjnej.

    ● Wsparcie inżynieryjne● Od prototypu do produkcji seryjnej● Dostawa na cały świat● Produkcja o wysokiej niezawodności