Produkcja i montaż płytek PCB SF305C

SF305C to materiał referencyjny do obwodów elastycznych, używany w dokumentacji klienta. Highleap Electronics to fabryka zajmująca się produkcją i montażem płytek PCB. Nie produkujemy materiałów bazowych do laminatów.

Dokonujemy przeglądu zatwierdzonego projektu, nominowanej konstrukcji i ograniczeń produkcyjnych, aby można było zbudować i zmontować gotową płytę zgodnie z wymaganiami projektu.

Produkcja z wykorzystaniem materiału SF305C wskazanego przez klienta

Highleap obsługuje projekty giętkie i sztywno-giętkie, które wymagają zwartej koordynacji trasowania i montażu. Przydatnym punktem wyjścia jest kompletny pakiet produkcyjny, a nie ogólne wymagania materiałowe: rysunek warstw, dane dotyczące warstw, schemat wierceń, wymagania dotyczące impedancji i planowany proces montażu.

W przypadku tego typu programów nasza uwaga inżynierska skupia się na ochronie obszarów dynamicznych, projektowaniu przejść i obsłudze niezawodnego zakończenia. Finalna konstrukcja jest weryfikowana pod kątem rzeczywistego projektu płytki, dostępności oraz zestawu dokumentów zatwierdzonych przez klienta.

Dane wejściowe do przeglądu projektu

Przed oddaniem do produkcji nasz zespół CAM analizuje sztywno-giętki interfejs, wymagania dotyczące gięcia, wzór miedzi, system klejenia oraz potrzeby dotyczące odsłoniętych padów. Jasny obraz sytuacji na tym etapie pomaga uniknąć zmian konstrukcyjnych w ostatniej chwili i zapewnia zespołom ds. zakupów, produkcji i montażu ten sam punkt odniesienia dla projektu.

W przypadku, gdy wskazanie materiału jest krytyczne, prosimy o wskazanie dokładnej konstrukcji i zatwierdzonej dokumentacji źródłowej w pakiecie zamówienia. Będziemy mogli wówczas potwierdzić wykonalność i zaproponować praktyczne alternatywy na poziomie płyty, jeśli wskazana konstrukcja jest niedostępna.

Przegląd materiałów

Producent: Shengyi Technology Co., Ltd.
Model produktu: SF305C
Kategoria produktu: Elastyczna osłona obwodów
Materiał bazowy: Folia poliimidowa (PI)
Klasa palności: UL94 V-0
Zgodność: bezhalogenowy i zgodna z dyrektywą RoHS UE

Charakterystyka

Bezhalogenowy, palność UL94 V-0
Wysoka wytrzymałość wiązania, dobra stabilność wymiarowa i odporność termiczna
Niski poziom płynięcia kleju, dobra przetwarzalność, nadaje się zarówno do szybkiego, jak i tradycyjnego laminowania
Zgodny z dyrektywą UE RoHS, nie zawiera Pb, Hg, Cd, Cr⁶⁺, PBB, PBDE itp.

Zastosowania

FPC Coverlay
Płyta zabezpieczająca akumulator
CCM (moduł kamery)
Moduły baterii i anten
Moduły FPM i LCD
Moduł paska świetlnego
Moduł TP (panel dotykowy)

Lista kontrolna planowania inżynieryjnego

Obszar przeglądu	Dane wejściowe projektu	Skupienie na produkcji
Budownictwo	Zatwierdzony układ warstw i grubość końcowa	Rejestracja warstw i planowanie kompilacji
Miedź i routing	Ciężary, siatki kontrolne i wymagania dotyczące samolotów	Kompensacja wytrawiania i ciągłość sygnału odniesienia
Otwory i cechy	Wykres wierceń, typ przelotki i tolerancje	Kolejność wiercenia, powlekania i kontroli
Montaż	Ograniczenia dotyczące komponentów, wykończenia i procesu	Planowanie profilu i weryfikacja dopasowania
Przyjęcie	Wymagania dotyczące testów i dokumentacji	Zapisy z inspekcji dla uzgodnionej budowy

Niniejsza lista kontrolna stanowi jedynie wskazówki dotyczące produkcji i nie zastępuje bieżącej dokumentacji technicznej właściciela materiału.

Test Pozycja		Stan leczenia	Jednostka	Dane nieruchomości
				Norma IPC	Typowa wartość
				Norma IPC	SF305C 0515	SF305C 1025
Przepływ żywicy		-	mm	-	<0.15	<0.15
Wytrzymałość na odrywanie (90°)*		A	N / mm	≥0.7	0.9	1.1
Wytrzymałość na odrywanie (90°)*		288℃, 5s	N / mm	≥0.5	0.9	1.0
Naprężenie termiczne*		300℃, 10s	-	288℃, 10s Bez rozwarstwienia	Bez rozwarstwienia	Bez rozwarstwienia
Stabilność wymiarowa	MD	E-0.5/150	%	± 0.2	± 0.1	± 0.1
Stabilność wymiarowa	TD	E-0.5/150	%	± 0.2	± 0.1	± 0.1
Odporność chemiczna		Po narażeniu na działanie chemikaliów	%	≥80	＞ 90	＞ 90
Rezystywność objętościowa		C-96/35/90	MΩ·cm	≥10⁶	5.5×10⁷	6.0×10⁷
Odporność powierzchniowa		C-96/35/90	MΩ	≥10⁴	3.0×10⁶	3.5×10⁶

Powiadomienie o materiałach stron trzecich i danych referencyjnych

SF305C to materiał referencyjny do obwodów elastycznych, używany w dokumentacji klienta. Nie jest to produkt firmy Highleap. Firma Highleap nie produkuje materiałów bazowych do płytek PCB i nie jest przedstawiana jako właściciel marki, autoryzowany przedstawiciel, dystrybutor, podmiot stowarzyszony ani podmiot rekomendujący ten materiał.

Wszelkie dyskusje, wartości lub uwagi dotyczące procesów na tej stronie stanowią niewiążące wskazówki referencyjne i nie stanowią gwarantowanych specyfikacji. W przypadku krytycznych wymagań dotyczących wydajności, tolerancji, zatwierdzonych konstrukcji, dostępności lub zgodności należy skorzystać z aktualnej dokumentacji producenta materiału lub właściciela znaku towarowego i potwierdzić ją przed dopuszczeniem do produkcji.

Planowanie produkcji i kontrola procesu

W przypadku konstrukcji SF305C plan produkcji opiera się na analizie warstw, przygotowaniu warstwy wierzchniej, planowaniu usztywnień i informacjach zwrotnych dotyczących mocowania. Naszym zadaniem jest przekształcenie zatwierdzonego przez klienta pakietu płytki w kontrolowane instrukcje produkcyjne, zwracając uwagę na identyfikowalność, oprzyrządowanie i kontrole w trakcie produkcji.

Przegląd projektu pod kątem produkcji przed wprowadzeniem na rynek
Potwierdzenie stosu i konstrukcji miedzianej
Planowanie procesu wiercenia, powlekania i trasowania
Zdefiniowane punkty kontroli dopasowane do wymagań zamówienia

Wybór materiałów leży w gestii klienta i odpowiedniego dostawcy materiałów; Highleap koncentruje się na gotowym do zbudowania PCB i procesie montażu PCB.

SPECYFIKACJA	Grubość filmu PI (um)	Grubość kleju (um)
SF305C 0515	12.5	15
SF305C 0520	12.5	20
SF305C 0525	12.5	25
SF305C 1025	25	25
SF305C 1030	25	30

Montaż i weryfikacja

W przypadku montażu, dostosowujemy konstrukcję płytki do danych komponentów, odstępów między elementami obudowy, odporności na wilgoć, profilu lutowania oraz uzgodnionego podejścia testowego. W przypadku tego typu projektu weryfikacja może obejmować test ciągłości i izolacji, inspekcję wizualną, pomiar wymiarów oraz kontrolę powierzchni gięcia.

Prześlij dane Gerber lub ODB++, rysunek wykonawczy, zestawienie materiałów, dane dotyczące pobierania i umieszczania oraz wszelkie wymagania dotyczące kontrolowanej impedancji lub niezawodności w celu przeprowadzenia szczegółowej analizy inżynierskiej. Nasz zespół prześle praktyczne informacje dotyczące wykonania PCB i PCBA dla żądanego projektu.

Skontaktuj się z Highleap Electronics aby poprosić o wycenę lub przegląd DFM.

Kontrola dokumentacji dla projektów SF305C

Każda płytka jest sprawdzana jako osobny pakiet produkcyjny. Przed wprowadzeniem na rynek porównujemy rysunki klienta, pliki danych, układ warstw, szczegóły wierceń, dane montażowe i noty akceptacyjne. Dzięki temu ochrona obszarów dynamicznych, projekt przejścia i niezawodne wsparcie zakończeń są powiązane z praktycznym planem produkcji, a nie opierają się na ogólnych, opublikowanych zestawieniach materiałowych.