Strona 3 · Powrót do przeglądu tematu
Spis treści Czym jest materiał PCB TU-933+? Dlaczego TU-933+ jest stosowany w płytkach PCB klasy 112G i płytkach PCB o dużej liczbie warstw? Gdzie stosuje się płytki PCB TU-933+? Implikacje traktowania TU-933+ jako prostej modernizacji FR-4. Planowanie stosu i kanałów TU-933+. Produkcja płytek PCB Highleap TU-933+...
Spis treściCzym jest TU-862 HF?Dlaczego warto wybrać TU-862 HF do płytki PCB?Zastosowania płytek PCB TU-862 HFBezhalogenowość, RoHS i bezołowiowość to nie to samoWymaganiaKonsekwencje użycia niewłaściwego „bezhalogenowego FR-4”Układ warstw i projektowanie niezawodności TU-862 HFHighleap TU-862 HF...
Spis treściCo oznacza zawartość żywicy PCBJak zawartość żywicy wpływa na parametry elektryczne i mechaniczneJak dobiera się zawartość żywicy do ułożenia warstwKonsekwencje użycia niewłaściwej zawartości żywicyStyl szkła prepregowego, zawartość żywicy i grubość po prasowaniuZawartość żywicy w...
Spis treściCo powoduje efekt splotu szklanego na PCB?Kiedy efekt splotu szklanego staje się ryzykiem projektowymElektryczne objawy efektu splotu szklanegoJak projektanci łagodzą efekt splotu szklanegoJak produkcja PCB wpływa na kontrolę splotu szklanegoKonsekwencje ignorowania splotu w...
Spis treściCzy Nelco N7000-2 HT to odpowiedni materiał na Twoją płytkę PCB?Od wymagań kanałowych do gotowego do produkcji stosu N7000-2 HTCo utrudnia produkcję płytki N7000-2 HT z wieloma warstwami?Jak Highleap recenzuje i wycenia projekt płytki PCB N7000-2 HTDwa...
Spis treściZdefiniuj kanał 224G przed wyborem laminatuGdzie faktycznie wykorzystywany jest budżet strat 224GZmiana budżetu strat na plan układania i produkcjiJak stworzyć prototyp i wycenić płytkę PCB 224GZapytanie o płytkę PCB 224G staje się wykonalne dopiero wtedy, gdy...
Spis treściTopologia PCIe 6.0 określa wymagania materiałoweWybór materiałów na płytę główną, kartę podnoszącą i kartę rozszerzeńPrzejściówki, złącza i wyjścia BGA mogą zdominować kanałKontrole produkcyjne chroniące margines PCIe 6.0Płytka PCB PCIe 6.0...
Spis treściProdukcja płytek PCB N4000-13SI dla płyt o dużej prędkościPlanowanie stosu N4000-13SI o niskich stratachProdukcja płytek PCB o kontrolowanej impedancji przy użyciu N4000-13SIStos PCB 4000-13SI dla płyt PCIe, DDR, Ethernet i FPGAZa pomocą odgałęzień, nawierceń i przejść warstw...
Projekt PCB robota pod kątem EMI i EMC wpływa na to, czy robot przejdzie certyfikację i będzie działał niezawodnie w pobliżu silników, zasilaczy, czujników, urządzeń radiowych i urządzeń przemysłowych. Roboty generują szum za pomocą napędów silników, regulatorów impulsowych, szybkich procesorów i sygnałów RF...
Szybkie wytwarzanie płytek PCB dla robotyki obsługuje ścieżki danych takie jak PCIe, DDR, MIPI CSI-2, USB 3.x, Ethernet, LVDS, HDMI oraz łącza kamer o dużej szybkości. Interfejsy te są powszechnie stosowane w systemach wizyjnych robotów, obliczeniach AI, komunikacji, płytach sterujących i systemach łączenia czujników.