Produkcja płytek PCB FR-4 o niskim współczynniku rozszerzalności cieplnej (CTE) jest stosowana, gdy płytka drukowana musi kontrolować rozszerzalność cieplną w osi Z podczas laminowania, lutowania, montażu bezołowiowego, cykli termicznych i długotrwałej eksploatacji. Highleap Electronics to fabryka zajmująca się produkcją i montażem płytek PCB. Nie...

Produkcja płytek PCB FR-4 bez halogenu jest stosowana, gdy rysunek produktu, AVL, specyfikacja klienta lub polityka materiałowa dotycząca ochrony środowiska wymagają płytki drukowanej na bazie FR-4 z kontrolowaną zawartością chloru i bromu. Highleap Electronics to firma zajmująca się produkcją i dystrybucją płytek PCB...

Materiał PCB FR408HR jest wybierany, gdy płytka wielowarstwowa wymaga lepszej niezawodności termicznej, kompatybilności z montażem bezołowiowym oraz bardziej stabilnych parametrów elektrycznych niż standardowy FR-4. W przypadku Highleap Electronics FR408HR nie jest traktowany jako materiał uniwersalny...

Proces produkcji płytek PCB Nelco N4000-13EP jest wykorzystywany do produkcji płytek wielowarstwowych wymagających niezawodności, które wymagają kompatybilności z procesami bezołowiowymi, stabilności termicznej, odporności na CAF, niezawodności metalizowanych otworów przelotowych i powtarzalnej kontroli produkcji. Jest powszechnie wybierany do...

Materiał PCB odporny na CAF to nie tylko słowo kluczowe w przypadku laminatów. To również kwestia niezawodności produkcji płytek narażonych na wilgoć, wahania napięcia, gęstą zabudowę, ryzyko zanieczyszczenia i długą żywotność. Highleap koncentruje się na projektowaniu i kontroli procesu, które redukują...

Produkcja materiałów PCB bezhalogenowych to zazwyczaj kwestia zaopatrzenia i zgodności, a nie kwestia ogólnego środowiska. Kupujący chcą wiedzieć, co dokładnie obejmuje ten wymóg, jakie materiały muszą być zgodne, jakie dokumenty muszą być dołączone do przesyłki i...

Wybór bezołowiowego materiału PCB należy do dyskusji o montażu, a nie tylko do specyfikacji płytki drukowanej. Praktyczne pytanie brzmi, czy laminat, wykończenie powierzchni, maska ​​lutownicza, skład obudowy i proces lutowania rozpływowego zapewnią stabilną konstrukcję bezołowiową bez...

Produkcja płytek PCB FR4 o wysokiej temperaturze topnienia (Tg) zazwyczaj wynika z kwestii niezawodności, a nie z marketingowego preferowania „lepszego” laminatu. Kupujący pytają o FR4 o wysokiej temperaturze topnienia, gdy potrzebują większej marży podczas bezołowiowego lutowania rozpływowego, wyższej temperatury pracy, grubszej miedzi, większych układów BGA...