Płytka drukowana TU-747T do płytek HDI i wielowarstwowych
Firma Highleap Electronics oferuje usługi produkcji i montażu płytek PCB HDI i wielowarstwowych dla projektów klientów, w których wymagany jest laminat bezhalogenowy TU-747T. Wymagania materiałowe, układ warstw, szczegóły produkcji i potrzeby montażowe są analizowane przed rozpoczęciem produkcji.
TU-747T do projektowania płytek PCB wielowarstwowych i HDI bezhalogenowych
TU-747T to bezhalogenowy laminat PCB firmy Taiwan Union Technology Corporation (TUC), z TU-747P T jako odpowiednim prepregiem. Materiał ten może być stosowany do konwencjonalnych wielowarstwowych płytek PCB oraz projektów HDI wymagających laminowania sekwencyjnego.
W przypadku projektów produkcji płytek PCB, oznaczenie materiału należy uwzględnić w kontekście całej konstrukcji płytki, w tym liczby warstw, grubości miedzi, struktury przelotek, kolejności laminacji, grubości gotowej płytki oraz wymagań montażowych. Firma Highleap Electronics produkuje i montuje płytki PCB zgodnie z zatwierdzonymi przez klienta specyfikacjami materiałowymi i projektowymi; nie produkujemy laminatu TU-747T ani prepregu.
Charakterystyka materiałów istotna dla projektu PCB
- System materiałów bezhalogenowych, antymonowych i czerwonego fosforu
- Niska rozszerzalność cieplna w osi Z w przypadku konstrukcji płytek PCB wielowarstwowych
- Odporność na CAF w kontekście obowiązujących wymagań niezawodnościowych PCB
- Dotyczy projektów laminowania sekwencyjnego wielowarstwowego i HDI
- Kompatybilny z procesami UV/AOI oraz PCB z tlenkiem czarnym lub brązowym
Typowe obszary zastosowań PCB
- Projekty PCB wielowarstwowych i HDI
- Notebooki, komputery PC i elektronika użytkowa
- Elektronika serwerowa i stacji roboczych
- Sprzęt do komunikacji mobilnej
Przegląd właściwości technicznych TU-747T
| Właściwość | Typowa wartość | Stan testu | SPEC |
|---|---|---|---|
| Tg (TMA) | 150°C | E-2/105+des | N / A |
| Td (TGA) | 380°C | E-2/105+des | > 325°C |
| Współczynnik CTE na osi x | 11–15 ppm/°C | Od otoczenia do Tg | N / A |
| Współczynnik CTE na osi Y | 11–15 ppm/°C | Od otoczenia do Tg | N / A |
| CTE oś z | 2.9% | 50 do 260°C | <% 3.5 |
| Naprężenie cieplne, lutowanie płynne, 288°C | > 60 sek | A | > 10 sek |
| T-260 | > 60 min | E-2/105+des | > 30 min |
| T-288 | > 60 min | E-2/105+des | > 5 min |
| Łatwopalność | 94V-0 | E-24/125+des | 94V-0 |
| Przenikalność (1GHz) | 3.8 / 3.6 | C-24/23/50 | <5.4 |
| Tangens strat (1GHz) | 0.014 / 0.012 | C-24/23/50 | <0.035 |
| Rezystywność objętościowa | > 10¹⠰ MΩ·cm | C-96/35/90 | > 10â ¶ MΩ·cm |
| Rezystywność powierzchniowa | > 10â ¸ MΩ | C-96/35/90 | > 10â ´ MΩ |
| Wytrzymałość na zginanie (wzdłuż) | > 60,000 XNUMX psi | A | > 60,000 XNUMX psi |
| Wytrzymałość na zginanie (w poprzek) | > 50,000 XNUMX psi | A | > 50,000 XNUMX psi |
| Wytrzymałość na odrywanie (1.0 uncji Cu) | 8–11 funtów/cal | A | > 4 funty/cale |
| Łuk i skręt (0.020–0.031 cala) | <% 0.8 | A | Max 1.5 |
| Łuk i skręt (0.032–0.065 cala) | <% 0.8 | A | Max 1.0 |
| Łuk i skręt (> 0.066 cala) | <% 0.8 | A | Max 1.0 |
| Absorpcja wody | 0.12% | E-1/105+des+D-24/23 | <% 0.8 |
UWAGA
- Powyższe wartości stanowią ogólne informacje odniesienia do oceny projektu PCB. Ostateczne wymagania należy potwierdzić na podstawie wybranej specyfikacji materiałowej i projektu PCB.
- Laminat i prepreg TU-747T są produkowane przez Taiwan Union Technology Corporation (TUC). Gatunki materiałów, dostępne konstrukcje i dokumentacja techniczna zależą od aktualnych informacji producenta.
- Firma Highleap Electronics oferuje usługi produkcji i montażu płytek PCB w oparciu o materiały, rysunki, układy warstw i wymagania produkcyjne określone przez klienta. Nie produkujemy laminatu TU-747T ani prepregu.
Zgodność z przepisami i zgodność procesów
Opracowany przez Taiwan Union Technology Corporation (TUC), TU-747T został zaprojektowany tak, aby spełniać nowoczesne normy środowiskowe bez konieczności wprowadzania zmian w standardowych procesach produkcji FR-4. Jako certyfikowany dystrybutor i partner inżynieryjny, Highleap Electronics pomaga klientom integrować TU-747T z produkcją masową przy minimalnym ryzyku i maksymalnej kompatybilności.
Spełnia globalne standardy ochrony środowiska
- Nie zawiera pierwiastków halogenowych (Br, Cl), antymonu i czerwonego fosforu
- Spełnia wymagania norm IEC 61249-2-21, RoHS 2.0 i REACH SVHC
- Certyfikowany zgodnie z normą UL 94V-0, numer pliku UL E189572
- Bezpieczny dla eksportu globalnego i zgodny z dyrektywami UE i Japonii dotyczącymi ekologicznych produktów
Możliwość montażu w liniach produkcyjnych FR-4
- Brak konieczności dostosowywania procesów laminowania, wiercenia lub obróbki powierzchni
- Współpracuje ze standardowymi metodami UV/AOI, OSP, ENIG i lutowaniem bezołowiowym
- Dostępne w wielu stylach szkła (np. 106, 1080, 2116, 7628) i grubościach (0.05 mm–1.58 mm)
- Obsługuje formaty rolek i paneli, co umożliwia elastyczne konfiguracje produkcji
Zagadnienia inżynieryjne dotyczące PCB w projektach określających TU-747T
W przypadku projektu PCB wielowarstwowego lub HDI, wymagania materiałowe należy przeanalizować wraz z całą konstrukcją płytki. Liczba warstw, grubość dielektryka, masa miedzi, struktura przelotek, laminowanie sekwencyjne, kontrolowana impedancja oraz wymagania montażowe wpływają na sposób przygotowania płytki PCB do produkcji.
Norma TU-747T może być stosowana w projektach PCB dla elektroniki użytkowej, urządzeń komunikacyjnych, płyt kontrolerów i innych zastosowań wielowarstwowych lub HDI. Ostateczna konstrukcja PCB powinna opierać się na zatwierdzonym układzie warstw, rysunku wykonawczym, opisie materiałów i obowiązujących wymaganiach projektu, a nie wyłącznie na oznaczeniu laminatu.
Firma Highleap Electronics wspiera te projekty w zakresie produkcji płytek PCB. Nasz zespół inżynierów może dokonać analizy wykonalności montażu warstwowego, rozmieszczenia rdzeni i prepregów, konstrukcji miedzianych, wymagań dotyczących wierceń i przelotek, struktur impedancji oraz interfejsów montażowych przed rozpoczęciem produkcji. Specyfikacje materiałów i dostępne konstrukcje są potwierdzane zgodnie z zatwierdzonymi przez klienta wymaganiami i aktualną dokumentacją producenta.