Fabricarea PCB-urilor pentru drone și roboți aerieni este influențată de greutate, vibrații, acționarea motorului de curent ridicat, performanța RF, lățimea de bandă a camerei, comportamentul bateriei și asamblarea compactă. Fiecare gram de electronică afectează sarcina utilă sau timpul de zbor, dar miniaturizarea agresivă poate...
Figura 1. Selectarea materialelor pentru PCB de mare viteză. Pe această pagină Proprietățile materialelor care contează Înțelegerea Dk, Df, Tg și CTE atunci când FR4 nu mai este potrivit Alegeri de materiale pentru IA și hardware de rețea Considerații privind planificarea suprapunerii Recenzia producătorului înainte de...
Cuprins Cerințe de materiale pentru modele cu număr mare de straturi Selecția miezului și a preimpregnatului Considerații privind randamentul laminării Gestionarea deformării și a înregistrării Provocări privind timpul de livrare al materialelor Procesul de revizuire a suprapunerii producătorului Materiale PCB cu număr mare de straturi Întrebări frecvente A...
Pe această pagină Ce materiale PCB pentru servere AI necesită pentru a rezolva cerințele de materiale pentru diferite plăci de bază pentru servere AI Cum să alegeți laminate cu pierderi reduse pentru PCB-uri pentru servere AI Folie de cupru, pânză de sticlă, sistem de rășină și design de tip stack-up Termică, furnizare de energie și fiabilitate...
Pe această pagină Ce este fabricarea PCB-urilor cu pierderi reduse Când aveți nevoie de fabricarea PCB-urilor cu pierderi reduse Materiale PCB cu pierderi reduse utilizate în mod obișnuit în fabricație Capacități de fabricație PCB cu pierderi reduse Cum să reduceți riscul înainte de a comanda un PCB cu pierderi reduse Alegerea unui producător de PCB cu pierderi reduse...
Figura 1. Selectarea materialelor PCB cu pierderi reduse pentru plăcile de mare viteză. Pe această pagină Ce înseamnă Dk scăzut și Df scăzut Beneficii de reducere a pierderilor de semnal Compararea materialelor cu Dk scăzut cu FR4 Considerații de fabricație Factori de cost și timp de livrare Întrebări frecvente despre materialele cu Dk scăzut Două numere...
Figura 1. PCB de mare viteză cu 10 straturi pentru rutare DDR5 și PCIe. Cuprins Începeți cu eticheta canalului, nu a protocolului Ce vă spune și ce nu vă spune rata de date Construiți un buget de inserție-pierdere și discontinuitate Selectați împreună materialul, cuprul și geometria...
Figura 1. Cupon de control al impedanței PCB cu 10 straturi și verificare TDR. Cuprins Impedanța controlată este o definiție a stivuirii și a procesului Intrări necesare înainte ca geometria traseului să poată fi eliberată Microstrip cu impedanță unidirecțională, mod impar și diferențială,...
Figura 1. Suprapunere PCB cu 10 straturi pentru planificarea impedanței și planului. Cuprins Alegeți o arhitectură a straturilor înainte de a alege grosimea dielectricului Trei arhetipuri utile de suprapunere cu 10 straturi Un exemplu de 10 straturi bogate în plan de referință Presiune, închidere cu cupră și impedanță...
Figura 1. Reguli de rutare PCB cu 10 straturi pentru DDR5 PCIe și diafonie. Cuprins Înghețarea regulilor electrice înainte de începerea rutării Atribuirea straturilor și continuitatea căii de retur Perechi diferențiale: geometrie, înclinare și tranziții DDR5 și alte memorii paralele...