Expertul dumneavoastră în fabricarea PCB-urilor – Highleap Electronic
Cum să obțineți o ofertă pentru PCB-uri. Haideți să executăm o analiză DFM/DFA pentru dvs. și să vă contactăm cu un raport. Puteți încărca fișierele în siguranță prin intermediul site-ului nostru web. Avem nevoie de următoarele informații pentru a vă oferi o ofertă: fișiere Gerber, ODB++ sau .pcb, specificații. Listă BOM dacă...
Când un proiect specifică laminatul PCB KB-6167F, cerința este de obicei legată de fiabilitatea termică, construcția multistrat și producția stabilă, mai degrabă decât pur și simplu de dorința de a utiliza un material FR-4 diferit. KB-6167F este un laminat/preimpregnat Kingboard FR-4.0...
Când o echipă de ingineri specifică laminatul PCB NP-175F, cerința este de obicei mai specifică decât simpla alegere a unui alt material FR-4. NP-175F este un sistem laminat și prepreg epoxidic multifuncțional, umplut cu Tg ridicat, conceput pentru aplicații în care...
Tehnologia substraturilor ABF a devenit din ce în ce mai importantă pe măsură ce pachetele semiconductoare se orientează către un număr mai mare de I/O, geometrii de interconectare mai mici, dimensiuni mai mari ale pachetelor și cerințe de performanță electrică mai mari. În centrul acestei tehnologii se află ABF, sau...
Când un PCB transportă semnale seriale rapide, cuprul nu mai este doar un strat conductiv. Profilul său de suprafață poate deveni parte a calculului pierderilor de canal. Folia de cupru HVLP este utilizată în proiecte în care este necesar un profil de cupru foarte scăzut pentru a controla pierderile de conductor...
Fabricarea de PCB-uri multistrat de mare viteză Atunci când un PCB este proiectat pentru transmisie de date de mare viteză, selectarea unui laminat adecvat este doar o parte a provocării inginerești. Procesul de fabricație trebuie să păstreze, de asemenea, caracteristicile electrice, dimensionale și structurale...
Fabricarea și asamblarea PCB-urilor FR408HR Atunci când o specificație PCB solicită Isola FR408HR, provocarea de fabricație nu constă doar în obținerea laminatului. Stivuirea, construcția cuprului, laminarea, cerințele de impedanță, găurirea, inspecția și procesul de asamblare...
Fabricarea PCB-urilor MEGTRON 9 Highleap Electronics ajută echipele de inginerie să transforme cerințele avansate de materiale cu pierderi reduse în PCB-uri de mare viteză fabricabile și produse asamblate. Pentru proiectele care evaluează Panasonic MEGTRON 9, întrebarea importantă nu este pur și simplu dacă...
EM-892K este un material PCB fără halogeni, cu Tg ridicat și pierderi extrem de reduse, de la Elite Material Co., Ltd. Este poziționat pentru aplicații solicitante de mare viteză, inclusiv Ethernet de mare viteză, rețele, HPC, AI, 5G și design de antene. Cu toate acestea, pentru un cumpărător de PCB, alegerea...
Un PCB multistrat subțire poate părea simplu pe un desen și poate deveni mult mai puțin flexibil odată ce ajunge la fabricație. Grosimea dielectricului, înregistrarea straturilor, geometria cuprului, manipularea și laminarea devin toate mai sensibile pe măsură ce construcția devine mai subțire. Adică...