Baza de date cu materiale PCB: Clase și proprietăți ale laminatelor

Tipuri de materiale PCB pentru fabricare și asamblare

O bază de date bună cu materiale separă o tehnologie dielectrică de modul în care este furnizat materialul. De exemplu, poliimida poate descrie un laminat rigid pentru temperaturi înalte, o peliculă flexibilă sau un prepreg, în timp ce o structură de microunde lipită poate necesita un sistem de lipire complet diferit de miezul său.

De asemenea, în peisajul materialelor: ceramică și substraturi pentru cartușe de circuite integrate

Structurile de alumină (Al₂O₃), nitrură de aluminiu (AlN), nitrură de siliciu (Si₃N₄), DBC și AMB sunt importante pentru proiectele de mare putere și termice. Filmele de acumulare ABF și rășinile BT sunt utilizate în aplicații de ambalare. Acești termeni descriu materiale sau metode de construcție, care nu sunt încă clase calificate și comandabile . Acestea sunt discutate aici, dar tabelul de clase cu funcție de căutare nu inventează numere de model pentru ceramică comercială, ABF sau BT fără o înregistrare trasabilă a producătorului.

Cum să alegeți materialele PCB pentru fabricație

Alegerea materialelor este cel mai bine tratată ca o decizie inginerească cu date măsurabile. „Df-ul cel mai mic”, „Tg-ul cel mai mare” sau cea mai cunoscută marcă rareori determină întreaga configurație singură.

Design digital de mare viteză versus design RF

Materialele digitale de mare viteză sunt adesea evaluate în funcție de un buget de pierderi de inserție pentru un canal rutat real. La rate de transfer de date mai mari, rugozitatea foliei de cupru, distribuția rășinii și a sticlei, geometria impedanței și pierderile prin canale pot fi la fel de influente ca factorul de disipație dielectrică publicat. Proiectele cu microunde necesită, de asemenea, performanțe dielectrice specifice frecvenței, stabilitate dimensională, geometria antenei sau a liniei de transmisie și îndrumări pentru fabricarea materialelor. O clasă cu valori favorabile de 10 GHz nu garantează că va produce pierderi de sistem mai mici la fiecare frecvență.

Asamblarea fără plumb nu este doar o comparație Tg

Temperatura de tranziție vitroasă indică o modificare a comportamentului polimerului, în timp ce temperatura de descompunere, expansiunea înainte/după Tg, răspunsul la umiditate și expunerea repetată la lipire abordează mecanisme de fiabilitate diferite. Un laminat cu o Tg de 180°C poate să nu fie superior în fiecare proces de asamblare față de altul cu o Tg mai mică; setul complet de date privind fiabilitatea termică și profilul real de fabricație contează.

Construcții rigid-flexibile, termice și hibride

Proiectele rigid-flexibile necesită o analiză atentă a sistemelor adezive, a oboselii cuprului, a geometriei stratului de acoperire și a serviciului de îndoire. Proiectele cu substrat metalic izolat necesită izolare electrică, pe lângă performanța termică. Plăcile hibride RF care amestecă PTFE și FR-4 necesită o analiză explicită a ciclurilor de laminare, a lipirii interstraturilor, a găuririi, a condiționării găurii-perete și a nepotrivirii coeficientului de dilatare. Verificați întotdeauna procesul dovedit al producătorului pentru materialele și grosimile exacte.

Parametrii fișei tehnice a materialelor PCB: Dk, Df, Tg și Td

Clasele de materiale PCB în funcție de producător

Indexul modelului identifică clasele la care se face referire de producător. Distingeți o fișă tehnică individuală a unui material dintr-un catalog mai amplu al producătorului și confirmați specificația actuală înainte de calificare.

Acest index static este același inventar de modele utilizat de selector. Specificitatea link-ului de produs este disponibilă în rezultatele interactive și în fișierul CSV. Fiecare grad rămâne supus disponibilității curente și confirmării furnizorului.

Acoperire de marcă și serie

Folosiți meniul de mărci de mai sus pentru a vedea fiecare înregistrare eligibilă de la producătorul respectiv din acest set de date publicat . Menținem următoarele distincții în loc să tratăm numele unei companii ca dovadă a disponibilității unui anumit grad.

Note privind fabricarea laminatelor PCB și selecția materialelor

Aceste discuții despre fabricație și selecție fac legătura dintre clasele menționate și cerințele de construcție și producție ale plăcilor. Documentația actuală a materialelor oferită de producător și stratul de materiale aprobat de client rămân referințele pentru calificare.

Cerere de ofertă pentru fabricarea și asamblarea PCB-urilor: Detalii despre materiale de furnizat

Un nume de produs în sine lasă nedecis detaliile critice privind aprovizionarea și fabricația. Înainte de a solicita o construcție, specificați gradul complet al producătorului și sufixul, structura dielectrică, construcția miezului și a prepreg-ului, impedanța controlată, numărul de straturi, grosimea finală, greutățile și tipul foliei de cupru, cerințele pentru via/backdrill, profilul de asamblare fără plumb, finisajul, standardul de acceptare, cerințele de certificare, volumul comenzii și programul de lucru. Dacă este permis un material echivalent, documentați cine îl aprobă și limitele pe care trebuie să le îndeplinească.

De exemplu, „placă Rogers” se poate referi la sisteme de laminat și de lipire radical diferite. În mod similar, o referință pentru miezul Panasonic MEGTRON nu poate înlocui automat un produs prepreg similar. Un inginer ar trebui să aprobe modificările utilizând cerințele electrice, termice și mecanice complete - nu un singur număr Dk atractiv.