Placă de circuite imprimate ITEQ IT-968G pentru plăci de comutare, telecomunicații și radar hibrid

Placă de circuite imprimate ITEQ IT-968G

ITEQ IT-968G este cel mai util atunci când echipa de inginerie are nevoie de o marjă de canal mai mare decât poate oferi FR-4 de mare viteză obișnuit, dar nu necesită automat costul, angajamentul față de lanțul de aprovizionare sau disciplina de procesare a nivelului cu cele mai mici pierderi. Valoarea sa nu constă în faptul că este „aproape IT-988GSE”. Valoarea sa constă în faptul că poate fi cel mai mic nivel de material care totuși închide complet canalul cu o bandă de protecție a producției.

Fișa tehnică actuală ITEQ identifică IT-968G ca un sistem laminat și prepreg cu Tg ridicat, fără halogeni și pierderi ultra-scăzute pentru soluții de comutare 100G/400G. Publică valori dependente de construcție: la 10 GHz, Dk tipic este 3.59 la un conținut de rășină de 55% și 3.26 la un conținut de rășină de 70%, în timp ce Df tipic este 0.0050 și, respectiv, 0.0039. Aceeași fișă tehnică listează Tg 175°C prin TMA, Td 400°C, T260 și T288 mai mare de 60 de minute și o expansiune totală pe axa z de 2.3% de la 50 la 260°C. Aceste valori demonstrează de ce construcția exactă - nu doar numele familiei - trebuie să intre în modelul de suprapunere.

IT-968G ca nivel mediu cu performanță suficientă

O ierarhie de materiale este utilă numai dacă este legată de raza de acțiune a rutelor și de numărul de discontinuități. IT-968G se poate potrivi cu plăci de comutare, plăci de linie, controlere de stocare, secțiuni digitale ale stațiilor de bază, plăci de procesare auto, planuri de control și backplane-uri cu rază de acțiune moderată, unde placa contribuie la pierderi semnificative, dar canalul nu se află la capătul lungimii sau al densității conectorilor.

Expresia „performanță suficientă” nu este o degradare. Este un rezultat al unui proiect disciplinat. Un material cu cost mai mic, care respectă cel mai defavorabil scenariu cu marjă, este alegerea inginerească corectă. Un material mai scump este justificat doar atunci când recuperează marja necesară, permite o rută mai lungă, susține o foaie de parcurs, reduce complexitatea sistemului sau îmbunătățește suficient randamentul pentru a compensa costul său.

Dimensiunea deciziei De ce IT-968G poate fi nivelul potrivit Semn de avertizare că este nevoie de un alt nivel
Lungimea traseului Rutele moderate la bord și de la card la card pot beneficia de un comportament cu pierderi foarte mici, fără prima pentru cel mai lung backplane. Cea mai lungă cale rămâne limitată de atenuare după cuprul VLP, optimizarea topologiei și backdrill.
Număr de conectori Un conector bine proiectat și tranziții limitate pot lăsa o marjă adecvată. Mai mulți conectori mari și lansări consumă o mare parte din bugetul de pierderi de retur și pierderi de inserție.
Rată/modulație pe bandă Multe rute din clasa 25G, 56G și anumite rute din clasa 112G pot fi viabile în funcție de acoperire și topologie. Marja PAM4 este îngustă, ruta este lungă sau o hartă de parcurs din clasa 224G trebuie să utilizeze aceeași platformă.
Numărul de straturi Numărul mare de straturi poate fi susținut de proprietăți termice și CAF puternice. Formatul foarte mare, forajul adânc, HDI sau construcțiile neobișnuite necesită o platformă cu date de construcție mai ample sau cu pierderi mai mici.
Cost și disponibilitate Un material ITEQ ușor de procesat poate reduce povara calificării și a aprovizionării. Disponibilitatea sursei regionale, a tipului de sticlă, a cuprului sau a prepreg-ului nu poate fi compatibilă cu versiunea lansată.

Cel mai mic nivel de promovabilitate este de obicei cea mai robustă alegere comercială

Supraespecificarea poate crea propriile riscuri: surse limitate, timp de livrare mai lung al materialelor, utilizare mai redusă a panourilor, comportament de laminare neobișnuit, deșeuri mai scumpe sau dependență de o folie care nu este în mod normal stocată. Aceste riscuri ar trebui luate în considerare alături de marja electrică. Echipa ar trebui să documenteze de ce IT-968G este suficient, nu doar de ce există o alternativă mai scumpă.

Clasificați traseul înainte de a alege laminatul

Decizia privind materialul ar trebui luată în funcție de clasa de rută. Un design poate conține interfețe de memorie scurte, legături SerDes medii, canale lungi conectorizate, linii de ceas, magistrale de control, planuri de putere și RF de frecvență joasă pe aceeași placă. Aplicarea unei singure ipoteze de laminat la fiecare cale ascunde adevăratul factor de cost.

Clasa de rută Caracteristici tipice Întrebare materială
Digital local scurt O singură conexiune pachet-pachet, puține fire de acces, fără conector, lungime electrică scurtă. Poate trece cu marjă un material fiabil cu pierderi medii sau mici? IT-968G ar putea fi inutil.
Rută cu card de mare viteză și moderată Una sau două ieșiri din pachet, mai multe fire de acces, lungime moderată, cupru VLP controlat. IT-968G respectă masca canalului la colțurile procesului? Acesta este un punct optim comun.
Rută lungă pentru carduri sau șasiu Linie de bandă lungă, lansare conector, backdrill, margine PAM4 mai strânsă. Comparați IT-968G cu IT-988GSE sau un echivalent folosind aceeași topologie și cupru.
Rută la scară backplane Conectori multipli, segmente lungi de placă, multe tranziții, număr mare de straturi. Ar putea fi necesar un material de nivel sau platformă cu pierderi mai mici; modelați canalul complet de la pachet la pachet.
Suport/control RF Distribuție, control, alimentare sau procesare digitală RF de joasă frecvență, LO în jurul unui modul radar/radio. IT-968G poate fi potrivit dacă performanța și configurația specifice frecvenței o permit.
Antenă/alimentare radiantă 76–81 GHz Matrice de patch-uri, cuplor, rețea de alimentare, rutare mmWave critică în fază. Se utilizează un material radar/mmWave dedicat, cum ar fi IT-88GMW sau o altă construcție validată, cu excepția cazului în care datele demonstrează contrariul.

Fiecare clasă de rute ar trebui să aibă o lungime maximă, un număr permis de via-uri, ipoteze de conectori, un strat țintă, un profil de cupru și o mască electrică. Acest tabel devine puntea dintre arhitectură și stackup-ul de mare viteză . De asemenea, previne modificările târzii ale rutării care împing în mod silențios un canal IT-968G anterior sigur într-o clasă care necesită un material cu pierderi mai mici.

ITEQ IT-968G PCB-1

Când IT-968G este suficient și când IT-988GSE este justificat

IT-968G este suficient atunci când întregul canal rămâne în limitele stabilite după includerea toleranțelor, temperaturii și a variațiilor de fabricație. Df nu este criteriul de acceptare/respingere. Canalul trebuie să îndeplinească cerințele de pierdere de inserție, pierdere de retur, diafonie, conversie de mod, asimetrie, jitter și orice cerință de conformitate specifică protocolului.

Observație Interpretare Acțiune
Pierderea liniară este confortabil sub mască; eșecurile sunt la lansări Materialul nu este problema principală. Reglați BGA, conectorul, antipad-ul, return-via-ul și tranzițiile planului de referință înainte de actualizare.
IT-968G trece nominal, dar eșuează la cel mai rău caz de corodare/grosime/rugozitate Stackup-ului îi lipsește banda de protecție a producției. Îmbunătățiți geometria și controlul procesului sau comparați marja recuperată de IT-988GSE.
IT-968G cu cupru VLP și via-uri optimizate traversează toate rutele Nivelul din mijloc este suficient. Înghețați construcția, validați cupoanele și evitați o escaladare inutilă a materialelor.
Doar cea mai lungă rută eșuează din cauza atenuării distribuite Un Df mai mic poate rezolva direct problema reziduală. Modelul IT-988GSE, MEGTRON 7N sau un alt candidat cu construcție identică.
Foaia de parcurs adaugă 224G PAM4 fără a schimba geometria plăcii de bază Marja actuală ar putea să nu suporte următoarea generație. Derulați un studiu al foii de parcurs utilizând date despre materiale cu frecvență mai mare și modele de conectori/ambalaje.
Înlocuitorul are un Df mai mic din fișa tehnică, dar cupru mai rugos sau sticlă diferită. Compararea fișelor tehnice nu este o comparație a construcțiilor. Folosiți pierderile măsurate din cupon și datele de procesare înainte de a aproba echivalența.

Folosește împreună lungimea benzii, numărul de conectori, rugozitatea și egalizarea

O limită a lungimii rutei declarată fără numărul de conectori este incompletă. O limită a numărului de conectori declarată fără topologie de tip via este, de asemenea, incompletă. Egalizarea poate extinde raza de acțiune, dar nu poate șterge reflexiile profunde sau diafonia. O foaie de lucru practică de selecție include rata benzii, modulația, rata baud, lungimea rutei per strat, modelele de pachete și conectori, numărul de via-uri, cioturile reziduale, profilul de cupru, geometria rezolvitorului de câmp, raza FIR a emițătorului, egalizarea receptorului și marginea necesară a sistemului.

Rezultatul poate fi o matrice simplă codificată prin culori: rutele verzi trec pe IT-968G cu marjă; rutele galbene necesită îmbunătățiri ale topologiei sau ale procesului; rutele roșii necesită o modificare a materialului sau a arhitecturii cu pierderi mai mici. Acest lucru face ca decizia privind materialele să fie transparentă pentru echipele de proiectare, SI, achiziții și producție.

Definiți granița dintre suportul digital/RF și un strat de antenă de 77 GHz

IT-968G nu ar trebui descris ca principalul material de antenă radar ITEQ de 76–81 GHz . ITEQ poziționează separat IT-88GMW pentru radare auto cu rază lungă, medie și scurtă de acțiune. Această distincție este importantă deoarece un strat de antenă necesită stabilitate dielectrică specifică frecvenței, control strict al grosimii dielectricului, control al profilului de cupru, blocarea măștilor, repetabilitatea fazei și corelația antenei măsurată.

Funcția de consiliu Compatibilitate cu IT-968G Dovezi necesare
Procesor radar și placă de interfață digitală Potențial potrivit pentru rutare digitală de mare viteză, memorie, Ethernet, control și alimentare. Calificare normală pentru canal de mare viteză, termică, CAF și asamblare.
Secțiune digitală/de control a stației de bază Potențial potrivit pentru SerDes cu rază medie de acțiune și funcții de control mixte. Dk/Df specific construcției, buget de pierderi, plan de cupru și via.
Strat de suport RF de frecvență joasă Posibil acolo unde sunt demonstrate cerințele privind frecvența, pierderile și stabilitatea. Model EM relevant pentru frecvență și cupon măsurat; nu se deduce doar din eticheta de 10 GHz.
Rețea de patch-uri sau rețea de alimentare de 77 GHz Nu este opțiunea implicită; comparați cu IT-88GMW sau cu un alt material mmWave dedicat. Date de proiectare 76–81 GHz, toleranță la grosime, rugozitatea cuprului, regula măștii, eficiența antenei, corelația de fază și temperatură.
Ansamblu hibrid radar/digital IT-968G poate deservi secțiunea digitală, în timp ce un material RF dedicat deservește secțiunea antenei. Calificare hibridă pentru întărire, curgere, CTE, înregistrare, deformare, aderență și RF la nivel de modul.

Utilizați IT-968G în mod intenționat într-un sistem hibrid Stackup

O stivă hibridă poate utiliza IT-968G pentru straturile digitale și de control, rezervând în același timp un laminat radar sau RF pentru secțiunea de radiație. Acest lucru poate reduce costurile și complexitatea straturilor, dar înlocuiește o decizie simplă privind materialul cu o decizie privind sistemul de laminare. Întărirea rășinii, curgerea, CTE, mișcarea dimensională, echilibrul cuprului, rezistența legăturii și deformarea trebuie calificate împreună.

  • Definiți interfața de legătură. Identificați ce prepreg leagă IT-968G de miezul RF, ce volum de rășină umple topografia de cupru și dacă interfața este compatibilă cu ambele suprafețe.
  • Aliniați ferestrele de polimerizare. Confirmați condițiile de temperatură, timp, presiune și vid care întăresc complet sistemul de lipire fără a deteriora sau suprasolicita niciunul dintre materiale.
  • Modelează mișcarea dimensională. Diferite valori ale CTE-ului xy, sistemelor de sticlă și contracției rășinii pot schimba înregistrarea RF-digitală sau pot crea distorsiuni ale panoului.
  • Echilibrează cuprul și rășina. Structurile asimetrice din cupru sau cavități locale pot crește curbura, răsucirea și variația antenei față de carcasă.
  • Controlul găuririi și îndepărtarea petelor. Peretele de contact poate trece prin mai multe sisteme de rășină, așa că procesul de despăturire și placare trebuie să creeze o interfață fiabilă în toate straturile.
  • Testează hibridul, nu ingredientele. Testele de stres termic, IST sau alte teste de interconectare, secțiuni transversale, aderență, deformare și corelare RF ar trebui să utilizeze stiva completă.

Un hibrid este cel mai atractiv atunci când zona RF este localizată, iar secțiunea digitală are mai multe straturi. Este mai puțin atractiv atunci când panoul conține o deschidere mare a antenei, sensibilă la fază, iar limitele materialelor creează o înregistrare complexă sau o deformare. Modelul de cost ar trebui să includă inginerie suplimentară, cupoane, teste de laminare și un randament inițial mai mic.

Eliberați Dk, Df, Cupru și Grosime Specifice Construcției

Fișa tehnică IT-968G ilustrează clar efectul construcției: la 10 GHz, referințele pentru conținutul de rășină de 55% și 70% au Dk și Df diferite. Prin urmare, o intrare a solverului etichetată doar „IT-968G” este incompletă. Versiunea de tip stackup trebuie să menționeze construcția exactă a miezului/prepreg-ului și sursa valorilor de proiectare.

Lansare articol Definiție minimă De ce contează
Miez și preimpregnat Laminat exact IT-968G și construcție prepreg IT-968GB asortată, stil sticlă, conținut de rășină, grosime întărită. Determină comportamentul dielectric efectiv, umplutura cu rășină, impedanța și laminarea.
Dk/Df Frecvența, metoda de testare, conținutul/construcția de rășină și dacă valoarea este o referință din fișa tehnică sau o corelație de proiectare. Previne amestecarea valorilor RC55% și RC70% sau utilizarea unui singur număr pentru toate straturile.
Cupru Furnizor/tipul foliei, profilul, greutatea bazei, partea tratată, grosimea finisată, contribuția la placare. Controlează pierderile în conductor, impedanța, compensarea coroziunii și comportamentul la decojire/fiabilitate.
Geometria impedanței Lățimea finisată superioară și inferioară, spațiere, grosimea dielectricului, grosimea cuprului, planuri de referință, toleranță. Permite rezolvitorului de câmp și fabricii să utilizeze aceeași geometrie.
Sticlă și orientare Stilul sticlei, starea țesăturii extinse, urzeala/umplutura sau direcția panoului, dacă este cazul. Suportă analiza asimetrică, înregistrarea și repetabilitatea.
Fiabilitate termică Referințe Tg/Td/CTE, foaie oblică IPC, cicluri de asamblare, geometria găurilor, plan de testare. Conectează capacitatea materialului cu tensiunea reală a plăcii și a ansamblului.

Nu creați un singur design universal Dk

Un Dk ajustat dintr-un singur cupon este un model eficient pentru geometria, cuprul, sticla și intervalul de frecvență al cuponului respectiv. Nu ar trebui copiat la un alt conținut de rășină sau la o altă construcție de strat. Mențineți o bibliotecă de materiale controlate, indexată după construcție și metoda de testare și înregistrați orice reglare empirică utilizată pentru a potrivi parametrii S măsurați.

Controale din fabrică pentru producție de mare viteză eficientă din punct de vedere al costurilor

Avantajul comercial al IT-968G depinde de producția previzibilă. O suprapunere care se potrivește doar cu tipuri rare de sticlă, cupru special sau corodare extrem de strânsă poate anula beneficiul costurilor. Fabricantul ar trebui să propună o construcție care este stocată în mod curent și să demonstreze capacitatea la dimensiunile critice.

Subiect din fabrică Controlați focalizarea Implicația cost/randament
Disponibilitatea materialului Combinații aprobate de miez/prepreg, dimensiuni standard ale panourilor, opțiuni de cupru, sursă regională și timp de livrare. Evită reproiectarea sau înlocuirea de urgență după lansarea machetei.
Laminare Grosimea dielectricului întărit, umplutura cu rășină, înregistrarea, echilibrul cuprului, încărcarea prin presă. Răspândirea grosimii modifică impedanța; ciclurile de încercare excesive cresc resturile.
etch Lățimea și spațierea finite disponibile pentru grosimea/profilul de cupru selectat. O geometrie prea strânsă poate necesita un proces mai scump decât un material cu pierderi mai mici.
Foraj cu spate Toleranță de adâncime, deviație a burghiului, ciot rezidual, blocare a accesului la plăcuțele interioare. Forajul dens sau adânc poate domina randamentul și variația canalului.
Tratamentul stratului interior Compromisul dintre aderență și rugozitate. Un tratament cu rugozitate ridicată poate consuma marja de pierdere menită să justifice IT-968G.
Inspecție/testare Secțiuni transversale, TDR, cupoane pentru parametrul S, eșantionare de panouri. Dovezile specifice sunt mai ieftine decât o recalificare generală după o problemă pe teren.

O analiză în fabrică ar trebui să identifice, de asemenea, ce dimensiuni vor fi măsurate ca date de control al procesului, mai degrabă decât doar pe un prim articol final. De exemplu, grosimea dielectricului finit, lățimea critică a liniei, ciotul rezidual de la burghiu și pierderea cuponului pot fi urmărite pe lot. Aceasta este dovada care susține performanța stabilă la un nivel mediu de material.

Plan de verificare pentru un design cu performanță suficientă

Verificarea ar trebui să fie proporțională cu afirmația de decizie. Dacă afirmația este că IT-968G este „suficient de bun”, testul trebuie să demonstreze o marjă adecvată în condiții de variație reprezentativă a producției - nu doar că un cupon nominal a fost aprobat.

  1. Construiți un cupon SI corelat. Folosiți sticla, cuprul, grosimea, geometria liniei și tratamentul eliberate. Includeți cel puțin două lungimi atunci când este importantă dezasamblarea la lansare.
  2. Măsurați TDR și parametrii S diferențiali. Confirmați impedanța, pierderea de inserție, pierderea de retur, conversia de fază și de mod pe lățimea de bandă necesară.
  3. Secțiune transversală a aceluiași panou. Înregistrați grosimea dielectricului, cuprul, peretele lateral, geometria via și a burghiului posterior.
  4. Comparați mai multe locații ale panourilor. Includeți pozițiile centrale/de margine sau alte extreme cunoscute ale procesului.
  5. Executați cea mai proastă rută din modelul de sistem. Înlocuiți modelele de linii nominale cu date măsurate sau corelate și verificați marja sistemului.
  6. Expunerea la asamblare a testului. Acolo unde fiabilitatea este importantă, includeți istoricul planificat al refacerii/reprelucrării și inspectați găurile placate și riscul de delaminare.
  7. Creați o bază de lansare. Arhivați parametrii S brute, stivuirea, lotul de materiale, grafica cuponului, înregistrarea procesului și limitele de acceptare.

O decizie de acceptare/respingere ar trebui să menționeze marja rămasă și incertitudinea acesteia. Dacă pierderea măsurată este aproape de limită, proiectul nu ar trebui să declare succes fără a înțelege variația lotului, incertitudinea fixării și temperatura. O modernizare a materialului poate fi mai ieftină decât operarea fără o bandă de protecție în fabricație.

Lista de verificare a cererilor de ofertă și regulile de substituție

Cererea de ofertă (RFQ) ar trebui să păstreze logica de nivel mediu. Trebuie să împiedice un furnizor să înlocuiască IT-968G cu un FR-4 generic cu Tg ridicat, bazat exclusiv pe Tg, permițând în același timp echivalența controlată atunci când se poate demonstra același canal și aceeași performanță de fiabilitate.

  • Materialul exact: laminat IT-968G și prepreg IT-968GB corespunzător sau un echivalent aprobat prin ruta de comparație definită.
  • Aplicația țintă și clasele de rute: rata/modulația benzii, lungimile maxime, ipotezele conectorilor/viațelor și straturile sensibile.
  • Suprapunere: stiluri exacte de sticlă, conținut de rășină, grosimi miez/prepreg, profil de cupru și cupru finisat, grosimea totală a plăcii.
  • Acceptanță electrică: impedanță, limite de cupon pierderi/pierderi de retur, lățime de bandă de testare, dispozitiv de testare/dezintegrare, diafonie sau asimetrie, acolo unde este necesar.
  • Mecanice/fiabilitate: dimensiuni finite ale găurilor, rapoarte de aspect, cantitate minimă de cupru la perete, burghiu posterior, număr/profil de reflow, cerințe CAF sau de mediu.
  • Proces: tratarea stratului interior, laminare, toleranță la gravare, înregistrare, curbură/răsucire, curățenie, depozitarea materialului și trasabilitatea lotului.
  • Dovezi de substituție: comparație cu rezolvitori de teren pentru aceeași construcție, date cu cupoane măsurate, înregistrări termice/de fiabilitate, disponibilitate și aprobare scrisă.

Cazuri de utilizare abuzivă de prevenit

folosire greșită De ce este riscant Corecție
Numind IT-968G un material universal 100G/400G Randamentul agregat ascunde arhitectura și acoperirea benzilor de circulație. Definiți clasele de rute și simulați canalul complet.
Folosind IT-968G pe un radiator de 77 GHz deoarece proiectul este „radar” Materialul nu este produsul radar ITEQ dedicat, iar antena necesită validare specifică benzii. Utilizați IT-88GMW sau o altă construcție mmWave validată pentru stratul radiant, cu excepția cazului în care dovezile susțin IT-968G.
Utilizarea RC70% Dk pentru un strat RC55% Fișa tehnică arată valori semnificativ diferite ale Dk/Df în funcție de conținutul de rășină. Publicați valori specifice construcției pentru fiecare strat.
Ignorarea profilului de cupru deoarece rășina are pierderi mici Rugozitatea conductorului poate consuma o marjă semnificativă. Specificați și modelați folia de producție și tratamentul.
Actualizarea la IT-988GSE înainte de repararea stuburilor și lansărilor Discontinuitățile localizate pot domina. Corectați topologia, apoi recalculați pierderea distribuită reziduală.
Permiterea unui „echivalent” generic în comanda de achiziție Un furnizor poate potrivi o proprietate în timp ce modifică canalul și comportamentul de fiabilitate. Definiți echivalența măsurabilă și un punct de menținere a aprobării.

Utilizat în aceste limite, IT-968G devine o alegere inginerească și comercială puternică: performanță electrică suficientă pentru rutele care o necesită, capacitate termică și CAF suficientă pentru producția la nivel înalt și o cale de escaladare clară atunci când canalele cele mai lungi sau de generație următoare necesită IT-988GSE sau o altă platformă cu pierderi mai mici.

Referințe ale producătorului și note de lansare

Referințele de mai jos identifică datele comparative actuale dependente de construcție pentru IT-968G, poziționarea sa pe piața de comutare și materialul separat pentru radarul IT-88GMW. Stack-ul de producție ar trebui să citeze revizia exactă a fișei tehnice controlate pentru IT-968G, prepreg-ul, folia, conținutul de rășină corespunzător și construcția aprobată de producător.

Soluții Highleap PCB și PCBA - solicitați o ofertă

Posturi recomandate

Cum să obțineți o ofertă pentru PCB-uri

Hai să executăm o analiză DFM/DFA pentru tine și să te contactăm cu un raport. Poți încărca fișierele în siguranță prin intermediul site-ului nostru web. Avem nevoie de următoarele informații pentru a-ți oferi o ofertă de preț:

    • Specificații Gerber, ODB++ sau .pcb.
    • Lista BOM dacă aveți nevoie de asamblare
    • Cantitate
    • Timp de întoarcere
Pe lângă fabricarea de PCB-uri, oferim o gamă completă de servicii electronice, inclusiv proiectare PCB, PCBA și soluții la cheie. Indiferent dacă aveți nevoie de ajutor cu prototiparea, verificarea designului, aprovizionarea cu componente sau producția de masă, vă oferim asistență completă pentru a asigura succesul proiectului dumneavoastră.

Pentru servicii PCBA, vă rugăm să furnizați lista de materiale (BOM) și orice instrucțiuni specifice de asamblare. De asemenea, oferim analize DFM/DFA pentru a optimiza proiectele dumneavoastră în ceea ce privește fabricabilitatea și asamblarea, asigurând un proces de producție fără probleme.

    Povestește-ne despre proiectul tău PCB

    Încă nu aveți fișiere de design? Nicio problemă. Spuneți-ne ce știți și vă vom contacta dacă sunt necesare mai multe detalii.



    Încărca fișiere (Opțional)

    Fișiere PCB, BOM, PDF/STEP, TXT, imagini, ZIP/RAR/7Z · Maxim 50 MB în total