Ваш эксперт по производству печатных плат – Highleap Electronic
Как получить коммерческое предложение на печатные платы? Мы проведем для вас анализ DFM/DFA и предоставим отчет. Вы можете безопасно загрузить свои файлы через наш веб-сайт. Для предоставления вам коммерческого предложения нам необходима следующая информация: файлы Gerber, ODB++ или .pcb, спецификация, список BOM, если вы...
Как получить коммерческое предложение на печатные платы? Мы проведем для вас анализ DFM/DFA и предоставим отчет. Вы можете безопасно загрузить свои файлы через наш веб-сайт. Для предоставления вам коммерческого предложения нам необходима следующая информация: файлы Gerber, ODB++ или .pcb, спецификация, список BOM, если вы...
Как получить коммерческое предложение на печатные платы? Мы проведем для вас анализ DFM/DFA и предоставим отчет. Вы можете безопасно загрузить свои файлы через наш веб-сайт. Для предоставления вам коммерческого предложения нам необходима следующая информация: файлы Gerber, ODB++ или .pcb, спецификация, список BOM, если вы...
Компания Highleap Electronics предоставляет услуги по анализу и расчету стоимости производства печатных плат mSAP для тонких схемных решений, где требуемая геометрия проводников, шаг и конструкция медных проводников предполагают использование модифицированного полуаддитивного процесса. Если ваш текущий поставщик не может обеспечить...
Компания Highleap Electronics предоставляет услуги по изготовлению печатных плат с высоким соотношением сторон и рассчитывает стоимость изготовления плат, сочетающих толстые платы с относительно небольшими просверленными отверстиями или требующих сквозного металлизированного монтажа. Если предыдущий поставщик отказался от вашего заказа...
Компания Highleap Electronics предлагает изготовление печатных плат с использованием VIPPO-компонентов для проектов, требующих структур с переходными отверстиями в контактных площадках, заданным заполнением и металлизированной поверхностью. VIPPO-компоненты часто используются в корпусах BGA или LGA с малым шагом выводов, открытых тепловых площадках и плотной компоновке, где обычные открытые или...
Рисунок 1. Проектирование 10-слойной печатной платы HDI для микропереходов и выхода BGA. Содержание: Когда 10-слойной плате действительно нужен HDI; Как считывать и выбирать геометрию микропереходов 1+8+1, 2+6+2 и 3+4+3, контактные площадки и переходы между контактами; Многоуровневые, смещенные и пропущенные микропереходы...
Содержание HDI Слепые переходы через печатную плату Факторы, влияющие на стоимость 1+N+1 против 2+N+2 против любого слоя: динамика затрат Лазерное против механического сверления Экономика Заполнение и штабелирование переходов Влияние стоимости на проектные решения, контролирующие затраты Экономика объемов и амортизация НИОКР Оптимизированные по стоимости HDI...
Готовая к производству структура HDI — это не «решение о количестве слоев». Это контролируемый план построения, определяющий, как слои наращивания, микропереходы, толщина диэлектрика, слой меди и опорные плоскости взаимодействуют для достижения плотности трассировки без ущерба для...
[pac_divi_table_of_contents default_state="closed" include_headings="off|on|off|off|off|off" replace_headings_by_class="on" active_link_highlight="on" level_markers_3="icons" title_container_padding="10px|15px|10px|15px|true| ЛОЖЬ"...