Страница 13 · Вернуться к обзору темы
Содержание Почему 80% стоимости печатной платы фиксируется на этапе проектирования Рычаг 1: Правильный подбор материалов (прекратите указывать M7, если подходит M6) Рычаг 2: Гибридная структура — использование высококачественных материалов только там, где это важно Рычаг 3: Дисциплина под количеством слоев и правило 20-30% на слой Рычаг 4: Проектирование для производства...
Рисунок 1. 10-слойная высокоскоростная печатная плата для трассировки DDR5 и PCIe. Содержание. Начните с канала, а не с обозначения протокола. Что показывает (и чего не показывает) скорость передачи данных. Составьте бюджет потерь на входе и разрывов. Выберите материал, медь и геометрию одновременно...
Рисунок 1. Образец для контроля импеданса 10-слойной печатной платы и проверка методом TDR. Содержание: Контролируемый импеданс — это структура слоев и определение процесса; Входные данные, необходимые перед выпуском геометрии трасс; Однополярная, нечетно-модовая и дифференциальная микрополосковая цепочка...
Рисунок 1. 10-слойная структура печатной платы для планирования импеданса и плоскости. Содержание. Выбор архитектуры слоев перед выбором толщины диэлектрика. Три полезных архетипа 10-слойной структуры. Пример 10-слойной структуры с большим количеством опорных плоскостей. Запечатывание, медь и импеданс...
Рисунок 1. Правила трассировки 10-слойной печатной платы для DDR5 PCIe и перекрестных помех. Содержание: Зафиксируйте электрические правила перед началом трассировки; Назначение слоев и непрерывность обратного пути; Дифференциальные пары: геометрия, перекос и переходы; DDR5 и другие параллельные модули памяти...
Рисунок 1. Производственные возможности производителя 10-слойных печатных плат. Содержание: Производитель 10-слойных печатных плат для жестких, гибких и жестко-гибких плат; Как выбрать производителя 10-слойных печатных плат; Проектирование для производства 10-слойных печатных плат (DFM), выбор материалов и поддержка проектирования перед производством; 10-слойные...
Рисунок 1. 10-слойная печатная плата сервера ИИ для аппаратного ускорителя. Содержание. Место 10-слойной печатной платы в инфраструктуре ИИ. Классификация платы перед выбором структуры. Корпус ускорителя, HBM и границы печатной платы. PCIe, CXL и проектирование каналов Ethernet...
Рисунок 1. Факторы, влияющие на стоимость 10-слойных печатных плат, включая материалы, HDI и тестирование. Содержание: Почему универсальная цена за плату вводит в заблуждение; Практическая модель расчета стоимости 10-слойных плат; Структуры затрат для жестких, жестко-гибких и гибких плат; Факторы, влияющие на стоимость материалов, меди и отделки поверхности...
Рисунок 1. Технологический процесс изготовления 10-слойной печатной платы от проектирования для производства до контроля качества. Содержание: Технический выпуск: Что необходимо решить до начала производства; Визуализация внутренних слоев, травление и AOI; Обработка склеивания, укладка и ламинирование; Механическое сверление, лазерное сверление и...
Рисунок 1. Проектирование 10-слойной печатной платы HDI для микропереходов и выхода BGA. Содержание: Когда 10-слойной плате действительно нужен HDI; Как считывать и выбирать геометрию микропереходов 1+8+1, 2+6+2 и 3+4+3, контактные площадки и переходы между контактами; Многоуровневые, смещенные и пропущенные микропереходы...