DBC Substrate Prototype Builds uye PCB Assembly Support

---

Muenzaniso weDBC substrate unowanzo shandiswa kana dhizaini ichida kusimbiswa nekukurumidza isati yatanga kugadzira maturusi uye kuwanikwa kwenguva refu. Kune maEV neHEV traction inverters, maOBC neDC DC converters, ma fast chargers, ma industrial motor drives, kuchengetwa kwesimba, uye kushandurwa kwesimba rinogona kudzokororwa, kuvakwa kwemuenzaniso kunoita kuti zvive nyore kuona maitiro ekupisa, ma insulation margins, mechanical interfaces, uye kubatanidzwa kunoenderana nepo shanduko dzedhizaini dzichiri nyore kushandisa.

Highleap Electronics ifekitari yekugadzira maPCB uye kugadzira maPCB. Hatisi vagadziri veDBC substrate zvakananga. Kukosha kwedu kuri kubatsira mapoka kubva pakusimbisa maprototype kuenda kukutumira kugadzirwa nekubatanidza ongororo yeDFM, masevhisi ekugadzira maPCB , uye turnkey assembly, ukuwo tichironga DBC substrate sourcing kana mutengesi akakodzera achidikanwa kuti akupe ruzivo rwako. Mapurogiramu anosanganisira zvinodiwa zveceramic circuit anowanzo batanidza DBC nedzimwe mhando dzekuvaka, uye mapoka anowanzo ongorora sarudzo dzekugadzira maPCB eceramic pamwe chete nehurongwa hwavo hwesubstrate.

Wana Quick Quote Iye zvino

---

1. Ongororo yemuenzaniso weDBC substrate

Muenzaniso weDBC substrate imhando diki yeDBC substrates yakagadzirirwa kusimbiswa kwedhizaini, kuyedzwa kwebasa, uye kuongororwa kwekutanga kwekuvimbika. Kusiyana nemutengo wakagadziridzwa, prototyping inotungamira kumhanya uye kushanduka-shanduka kuitira kuti ugone kudzokorora pasina kumirira MOQs yakakwira uye nguva refu yekugadzira. Matimu anowanzo gadzira prototype kuti apindure mibvunzo mishoma yekutanga.

• Thermal verification inosimbisa kuti kupararira kwekupisa uye kusangana kwemaitiro echiitiko kunoenderana nekufungidzira uye fungidziro dzekutonhora
• Kusimba kwemagetsi inotarisa mashandiro ekuparadzanisa uye miganhu yekubvumidza pasi pekumanikidzwa kwemagetsi chaiwo
• Kugadzirira kuungana inosimbisa kuti sarudzo dzekupedzisa pamusoro uye simbi dzinoenderana nehurongwa hwekubatanidza hwakagadzirirwa uye hwekubatanidza
• Kukwana kwemuchina inoongorora ma interfaces edzimba, ma heat sinks, uye clamping structures ukuwo tolerances dzichiri kugadziriswa

Kuronga maprototype kuri nyore kana vane chekuita nehurongwa hwekubatanidza zvinhu uye miganhu yemaitiro vachitanga, ndosaka zvikwata zvakawanda zvichironga sarudzo dzavo dzekugadzira zvichienderana nemaitiro eDBC vasati vaburitsa chinyorwa chekutanga.

---

2. Tsanangudzo dzemuenzaniso weDBC substrate

Magadzirirwo akajeka anoderedza kutenderera kwekudzokorora uye anodzivirira purogiramu. Magadzirirwo emuenzaniso weDBC substrate anofanirwa kusanganisira kusarudzwa kwezvinhu, tsananguro yemhangura, chinangwa chekupedzisa pamusoro, uye miganhu yemakanika inokanganisa kubata nekubatanidza. Chinangwa hachisi chekunyanya kutsanangura zvese asi kukiya zvinhu zvishoma zvinosarudza kana muenzaniso unogona kubatanidzwa uye kuyedzwa pasina kushamisika.

2.1 Sarudzo yezvinhu zveCeramic

Sarudzo yeCeramic ndiyo inoisa hwaro hwekushandiswa kwemafuta ekupisa, kusimba kwemakanika, uye mutengo. Matimu mazhinji anotanga nealumina kuti adzidze nekukurumidza, ozobva aenda kune ceramics dzinoshanda zvakanyanya kana simba rakawanda uye zvinangwa zvekuvimbika zvaoma.

• Alumina Al2O3 inowanikwa zvakanyanya uye inodhura zvishoma kune akawanda magadzirirwo emaindasitiri uye kuvaka kwekutanga kwekuongorora
• Aluminium nitride AlN inotsigira kufambiswa kwemafuta kwakanyanya kana kupisa kuri chinhu chinogumira
• Silicon nitride Si3N4 inopa simba guru remakanika uye inowanzoonekwa senzvimbo dzekutyaira mabhasikoro zvine hukasha

Sarudzo dzezvinhu zviri nyore kana timu ikabvumirana pamusoro pehuwandu hwemafuta anotarisirwa uye huwandu hwemafambiro ekufamba, uye mapurojekiti mazhinji anobata fungidziro idzodzo pamwe chete netsanangudzo ye substrate.

2.2 Ukobvu hwemhangura uye chinangwa chekurongeka kwemhangura

Ukobvu hwemhangura uye chimiro chemufananidzo zvinopesvedzera mashandiro emagetsi, kupararira kwekupisa, uye kushushikana kwemuchina. Kugadzira prototyping ndiyo nzvimbo apo mapoka anosimbisa kuti sarudzo dzemhangura dzinotsigira mashandiro emagetsi uye kugona kugadzirwa.

• Sarudzo dzehukobvu hwemhangura dzinosanganisira 0.127mm 5 mil, 0.254mm 10 mil, 0.3mm, 0.508mm 20 mil, uye 0.635mm 25 mil
• Bonding yemhangura ine mativi maviri kana kuti ine mativi maviri inosarudzwa zvichienderana nekugadzirwa kwekudzivirira kupisa uye nzira yekupisa
• Ruzivo rwemapatani runofanira kudzivirira zvinhu zvinokwidza kushushikana zvakanyanya uye zvinhu zvemhangura zvakareba zvisina rutsigiro kana kupisa kuchikosha.

2.3 Kupera kwepamusoro kwakabatana nekubatanidzwa uye kubatana

Kupera kwepamusoro ndicho chimwe chezvikonzero zvinowanzo kukonzera kugadziriswa kweprototype nekuti zvinokanganisa zvakananga kugona kwekusonesa, maitiro ekunyorovesa, uye kugadzikana kwekubatana. Kutsanangura chinangwa chekupedzisira pamberi kunodzivirira kusawirirana pakati pe substrate nemaitiro ekubatanidza.

• ENIG inowanzo sarudzwa kuti igone kugadzikana uye kuramba ngura panguva yekubata prototype
• Mhando dzegoridhe reNickel dzinoshandiswa kakawanda kana waya ichibatanidzwa muhurongwa hwekubatanidza
• Kuisa sirivha kunowanzo tsanangurwa kana sintered silver die attach iri chikamu chenzira yekuita basa iri.

2.4 Saizi yekutsetseka uye mhando yemupendero

Miganhu yemakanika ndiyo inosarudza kuti substrate inoita sei panguva yekudhinda, kuisa, kubatana, uye kusungirirwa. Kunyangwe kana dhizaini yemagetsi iri chaiyo, kutsetseka uye kunaka kwemupendero zvinogona kukonzera kukuvara kwekuunganidza uye kubata. Tsanangudzo yakanaka yemuenzaniso inotsanangura zvipingamupinyi zvishoma zvinodiwa kuitira kuti chivakwa chigone kufamba nepakati pezvinhu zvakachengeteka.

• Saizi yeyuniti uye fomati yepaneru zvinofanirwa kuenderana nepfungwa dzechigadzirwa uye kuyerera kwemusangano
• Zvinangwa zvekupfava zvinofanirwa kuenderana nekugona kudhinda uye kuisa
• Zvinodiwa zvemhando yepamusoro zvinobatsira kudzivirira kupwanyika panguva yekutumira nekubata

3.DBC substrate prototype workflow

Kutenderera kweprototype nekukurumidza kunoenderana nekushandisa kwakachena uye mhinduro dzeinjiniya nekukurumidza. Mapurojekiti mazhinji anofamba nematanho matatu anoshanda anoderedza nguva yekudzokorora uku achichengetedza kuvaka kwakarongeka kuti kuenderane nezvinodiwa.

3.1 Faira package uye chinangwa chekuvaka

• Mafaira eGerber, DXF, uye mifananidzo yemakanika yekutsanangura mayuniti
• Sarudzo yezvinhu uye kupedzisa zvichienderana nenzira yaunoda kuunganidza
• Huwandu hwemuenzaniso uye hwindo rechikepe chakanangwa
• Chinyorwa chipfupi chekushandiswa chinotsanangura voltage, mutoro wekupisa, uye hurongwa hwekuunganidza

3.2 Ongororo yeDFM uye kuderedza njodzi

Mhinduro yeDFM inotarisa pane zvinotadzisa chigadzirwa chemuenzaniso kuti chisaungane zvakanaka. Inowanzo vhara miganhu mishoma yezvinhu, hunyanzvi hwemhangura hunogona kuomesa zvinhu, kufambirana kwekupedzisira nechisungo, uye zvinhu zvemakanika zvinogona kupesana nezvishandiso kana clamping.

3.3 Kugadzira nzira yekuendesa zvinhu uye yekudzidza

Mushure mekutumira, zvikwata zvinowanzoita bvunzo dzekuunganidza pamwe nebvunzo dzakanangana, zvobva zvaisa mhinduro mugadziridzo inotevera. Kugadzira maprototype kunoshanda zvakanyanya kana mhinduro yega yega ichipindura mubvunzo wakajeka kuitira kuti dhizaini ikurumidze kusangana.

---

4. Kugadzirwa kwePCB uye kuungana kwePCB kwemasisitimu akavakirwa paDBC

Zvishandiso zveDBC hazviwanzo tumirwa sezvikamu zvakazvimiririra. Zvigadzirwa zvakawanda zvemagetsi zvine simba zvinosanganisira mabhodhi ekudzora, mabhodhi ekutyaira, masensa, uye nzvimbo dzekutaurirana dzinofanira kugadzirwa nekuunganidzwa zvine hunhu hwakagadzikana. Highleap Electronics inotsigira zvinodiwa izvi nekugadzirwa kwePCB kunogona kukura uye PCBA inoshanduka kuitira kuti basa resubstrate ribatane kune system yakakwana inogadzirwa.

• Kugadzirwa kwePCB inotsigira maPCB akaomarara, HDI, mhangura inorema, nezvimwe zvinoshandiswa mumagetsi emagetsi uye circuitry yekudzora
• Pcb gungano inotsigira SMT uye kuburikidza nemaitiro emaburi, tekinoroji yakasanganiswa, uye mashandiro ekugadzira anokura kubva kuma prototype lots kusvika kuhuwandu
• Kuenderana kwehurongwa inovandudzika kana kuvaka PCB, kuronga gungano, uye zvinodiwa zvekuongorora zvikaenderana pakutanga kweongororo yeDFM

Mapurogiramu anoda sarudzo dzemasekete eceramic kunze kweDBC anowanzo funga nezveAMB neDPC sechikamu chesarudzo yetekinoroji. Highleap Electronics inotsigira zvinodiwa izvi semubatsiri wekugadzira maPCB eceramic anobva kuChina, uye kugona kwedu kugadzira maPCB eceramic ekuChina kunobatsira mapoka kuenzanisa nzira dzekuita uye kubva pakuvaka kwekuongorora kuenda kukugadzirwa kwakagadzikana.

---

5. Kugadzira vhoriyamu uye kuungana kwevhoriyamu

Kana muenzaniso weDBC substrate wangosimbiswa, chinhu chekutanga chinoshanduka kubva pakudzidza nekukurumidza kuenda pakutumira kwakagadzikana. Kugadzirira huwandu kunobva pakukiya makiyi akakosha, kusimbisa mhedzisiro yekuunganidza inodzokororwa, uye kuvaka hurongwa hwekugovera hunotsigira hurongwa hwekugadzira. Highleap inotsigira shanduko iyi nekugadzirwa kwePCB yehuwandu uye PCBA yehuwandu, uye tinotsigirawo kugadzirwa kwakawanda kwemamwe marudzi ePCB anoshandiswa mumaindasitiri nemagetsi evatengi.

• Kuvaka kwevatyairi vendege simbisa kugadzikana kwemaitiro uye goho rekutanga usati waburitsa zvese
• Kugadzirwa kwePCB yevhoriyamu inopa kugadzirwa kwakasimba, kwakapfava, kwakapfava, HDI, uye magadzirirwo emhangura anorema
• Vhoriyamu PCB gungano inotsigira SMT inodzokororwa uye kuburikidza nemaitiro emaburi ane kuongororwa uye kuyedzwa kwakabatana nezvinodiwa zvako zvekugamuchira
• Kurerutsa zvinhu inoderedza njodzi yenguva kana kugadzirwa kwePCB nekuunganidzwa kwacho kwakabatana pasi pebasa rimwe chete remufekitori

Mapoka anoenzanisa vatengesi ve substrate anowanzo nyora zvinodiwa pakusarudza, uye musoro wenyaya unoenderana nenzira iyo mugadziri we substrate ane hunyanzvi hweDBC anoongororwa kuti aone kuenderana uye kuvimbika.

Tumira DBC Prototype RFQ

6. Ongororo yeRFQ yemuenzaniso weDBC substrate

Pakeji yakazara yeRFQ inobatsira kuderedza kudzoka nekudzoka uye inodzivirira nguva yekutungamira. Kana kuvaka kwako kuchisanganisira kugadzirwa kwePCB nekubatanidzwa, kutumira zvese pamwe chete kunowanzopfupisa purogiramu yese nekuti mhinduro yeDFM inogona kugadzirisa system yese panzvimbo pechikamu chimwe panguva.

• Mafaira ekugadzira Gerber, DXF, uye mifananidzo yePDF
• Tsanangudzo yeDBC rudzi rweceramic, ukobvu, ukobvu hwemhangura, kupedzisa kwepamusoro
• uwandu huwandu hwemuenzaniso uye huwandu hwekugadzirwa hunotarisirwa
• Nemakore zuva rechikepe chakanangwa uye zvinodiwa zvakakosha
• Chinangwa chekuunganidza kusundira, kunamatira padi, kubatana kwewaya, zvirambidzo zvekubata
• Zvinodiwa zvekuedza kuenderera mberi, kuputira, uye kuyedzwa kwebasa kana zvichidikanwa

Mapoka mazhinji anochengeta mazwi eDBC uye mamiriro ezvinhu ari mukati mawo, uye zvirimo zvakafanana zvinowanzo tsigirwa nekutarisa kwakajeka kwetsanangudzo dzesubstrate dzemhangura dzakasungirirwa zvakananga uye huwandu hwakakura hwesubstrate dzeDBC hunoshandiswa panguva yekuronga kwekutanga kwepurojekiti.