Leverantör av anpassade MEC-serverkretskort för AI

Att hitta en kretskortsleverantör för en MEC-server (Multi-access Edge Computing) skiljer sig från att hitta ett vanligt datacenterkort. MEC-plattformar sitter mellan radioaccessnätverket och molnet – vEPC/UPF-arbetsbelastningar, O-RAN DU/CU, edge AI-inferens och vertikala applikationer med låg latens konvergerar alla mot datorhårdvara som måste uppfylla telekomklassad tillgänglighet samtidigt som den levererar i operatörsdrivna volymer.

Highleap Electronic levererar kretskort och kretskortsbaserade banor för MEC-serverprogram som drivs av OEM-tillverkare, ODM-tillverkare och privata 5G-integratörer av nätverksapparater. Den här sidan är till för sourcingingenjören eller hårdvaruansvariga som avgör om vi hör hemma på er AVL. Den täcker den tekniska kapacitet som är viktig för MEC-hårdvara – höghastighetslaminat, bakplanskonstruktion, kontrollerad impedans vid PCIe Gen5/25G+ hastigheter – och det leveranskedjebeteende som telekomupphandlingsteam faktiskt utvärderar.

Vad gör ett kretskort till "MEC-klass"

MEC-servrar är fysiskt olika – kortdjupiga 1U/2U-enheter på centrala kontor, robusta lådor på fjärranslutna cellplatser, hyperkonvergerade enheter i carrier-grade-kapslingar – men kretskortskraven sammanfaller i en enhetlig profil:

• HögdensitetsberäkningXeon-D, EPYC Embedded, Ampere Altra eller handels-SoC:er i kombination med GPU/SmartNIC-acceleratorer, allt på ett kort eller uppdelat över moderkort plus mezzanine/riser.
• Dominans av höghastighets-I/OPCIe Gen4/Gen5, CXL, DDR5, 25G/100G/400G Ethernet från frontpanelens portar till det SerDes-tunga bakplanet.
• Trådbundna och trådlösa gränssnittSFP28/QSFP28/QSFP-DD-burar, optisk timing och i vissa utföranden integrerad O-RAN fronthaul.
• Tillgänglighet på carrier-gradeNEBS nivå 3 termiska och chocktåliga mål, redundanta strömförsörjningar, hot-swap-fläktar och kontinuerlig drift i mer än 5 år.
• OperatörsgranskningKretskort måste vara spårbara batch för batch; många telekomprogram kräver IPC klass 3-godkännande och fullständig mikrosektionering på de första artiklarna.

En leverantör av MEC-server-kretskort måste därför vara behärskad av konstruktion med högt lagerantal, materialhantering med låga förluster och disciplinerad processkontroll – inte bara i att omvandla Gerbers till kort.

Tillverkningskapacitet för MEC-serverkretskort

Nedan följer de parametrar vi mätte på MEC-klassade kort. Det kompletta specifikationsbladet finns på vår sida om styva kretskortskapacitet.

Lågförlust- och hybridmaterial vi lagerför för MEC-arbete

SerDes-banor över 25 Gbps är oförlåtande — material Dk/Df och koppars ojämnhet påverkar ditt ögondiagram mer än routing. Vi har lager av de laminat som faktiskt visas på MEC- och O-RAN-stycklistor:

• Panasonic - Megtron 6, Megtron 7, Megtron 8
• ITEQ - IT-968, IT-988
• TUC - TU-872 SLK, TU-883, TU-933
• isola - I-Tera MT40, IS620i, Tachyon-klass för avancerade SerDes
• speciallaminat med låg förlust - ett speciallaminat med låg förlust, ett speciallaminat med låg förlust, ett speciallaminat med låg förlust för RF- och antennundersektioner

För MEC-plattformar som integrerar småcells- eller O-RAN fronthaul-radiosektioner bygger vi rutinmässigt specialstackups för lågförlustlaminat + FR-4 hybrider så att RF-zonen får en specialprestanda för lågförlustlaminat medan den digitala zonen bibehåller kostnadseffektivt laminat med medelhög förlust.

Bakplans- och mittplanskretskort för MEC-chassi

MEC-plattformar som följer den disaggregerade O-RAN-modellen – separata beräkningsblad, switchstruktur och acceleratorkort – är beroende av ett höghastighetsbakplan för att limma ihop allt. Bakplans-kretskort är några av de tuffaste korten vi bygger, och konstruktionsdetaljerna är viktiga:

• Högt antal lager (typiskt 24–48 lager) för att dirigera hundratals differentialpar med referensplansisolering.
• Tjocka brädor med djupa presspassningshål — vår process stöder upp till 6 mm skivtjocklek med bakborrning med kontrollerat djup.
• Lågförlustkärna genomgående SerDes-lagren, eftersom bakplansspåren är långa och förlustbudgeten är stram.
• Tunga kopparunderstackar För kraftdistribution bygger vi 3–6 oz tjocka kopparlager under kontaktzonerna för att hantera samlingsskenströmmar.
• PresspassningskvalificeringHålgeometri och pläteringstjocklek kontrollerad enligt leverantörsspecifikationer för kontakter som Amphenol ExaMAX, TE Strada Whisper och Molex Impel.

Om du kör blade compute + switch fabric på ett enda chassi kan vi offerera moderkort, riser och bakplan som ett enda paketerat program – samma fabrikationsprocess, samma revisionsspårning, enda leverantör.

MEC Server PCBA: Från pilot till volym

Telekomtillverkare kör vanligtvis ett MEC-program genom tre faser – EVT/DVT-prototyp, pilotprojekt (50–500 enheter) och operatörsdriven produktion. Vi stöder alla tre på samma SMT-linje, med samma ingenjörer, så revisionsändringar mellan faserna förblir spårbara.

• Placeringsnoggrannhet±25 µm @ 3σ, stöder 01005-passiva komponenter och BGA:er ner till 0.35 mm delning.
• BGA-kapacitet: se vår BGA montering sida — inklusive fine-pitch flip-chip BGA:er som används på edge SoC:er och SmartNIC:er.
• Presspassningsstation: kontrollerad kraftinsättning för bakplanskontakter med hög densitet.
• Röntgeninspektion5 µm upplösning på varje BGA-, BTC- och via-in-pad-område.
• Funktionellt testVi bygger testfixturer enligt era specifikationer, eller kör boundary scan / JTAG / ICT beroende på åtkomst.
• IC-programmeringBMC, EEPROM, FPGA bitströmsladdning — se IC-programmeringstjänster.
• Konformell beläggningFör utomhus- eller gatuskåpskapslingar av typen MEC där kondens är ett problem.

Ledtider: prototyp-PCB 7–14 arbetsdagar, PCBA 15–25 arbetsdagar från komponentberedskap; pilot- och produktionsledtider anges per projekt.

Leveranskedjans beteende som telekomupphandling faktiskt bryr sig om

Kompetenslistor är enkla att publicera. Det som skiljer en riktig leverantör av MEC-serverkretskort från en generisk butik är vad som händer under programmet:

• Material spårbarhetVarje parti märkt med laminattillverkare, parti och datumkod. Din operatörskund kommer att fråga.
• Revisionskontroll: tekniska ändringsordrar behandlas mot en fast stycklista och stackup; inga tysta ersättningar.
• Rapporter från den första artikelnMikrosektion, impedans-TDR, lödbarhet och dimensionsinspektion levereras med varje ny revision.
• IPC-klassöverensstämmelsede flesta MEC-program kräver IPC-6012 Klass 2 eller Klass 3 för kretskortet och IPC-A-610 klass 2/3 för montering. Vi bygger enligt båda.
• RoHS / REACHFullständig överensstämmelse, deklarationer finns tillgängliga vid leverans.
• Kapacitetshöjd: när en operator aktiverar en region och du behöver skala 3× i en fjärdedel, kan linjen absorbera den.

Highleap har certifieringar enligt ISO 9001, ISO 14001, IATF 16949 och UL, och vårt kvalitetssystem beskrivs på vår sida om kvalitetssäkring av kretskort.

Relaterade MEC- och kommunikations-PCB-resurser

• Kommunikations-PCB-lösningar
• Tillverkning av högfrekventa kretskort
• Höghastighets-PCB-material
• Server moderkort PCB-montering
• Tillverkning av AI-serverkretskort
• Nyckelfärdig PCB montering

Börja din offert för MEC-serverkretskort

Skicka oss din Gerber/ODB++, stackup med impedansmål, BOM (för montering) och målkvantitet. För bakplans- eller chassiprogram, inkludera kontaktspecifikationen och ritning för presspassningshål. Du får en skriftlig DFM-granskning och ett pris inom 1–2 arbetsdagar. Om ditt program kräver en leverantörsrevision innan offert lämnas, kommer vårt säljteknikteam att ordna det.

Få en offert på MEC-serverkretskort eller kontakta vårt teknikteam för att diskutera uppbyggnad, material eller bakplanskonstruktion.