Flöde för tillverkningsprocess för kretskort: Kompletta tillverkningsrutter

Tillverkningsprocess för flerskikts-PCB
Figur 1. Tillverkningsprocess för flerskikts-PCB

Det finns inget enskilt tillverkningsflöde för kretskort som gäller för alla kort. Ett dubbelsidigt pläterat hålkort, ett flerskikts-kretskort, ett negativt pläterat kort, ett PTFE-högfrekvenskort, ett blind-/buried-via-kort och ett kort med blandade ytbehandlingar kan följa väsentligt olika produktionsvägar.

Den här sidan är organiserad som ett bibliotek för PCB-processvägar . Det visar tillverkningssekvensen för varje större kort- eller processtyp, inklusive de villkorliga operationer som endast infogas när konstruktionen kräver dem. För den tekniska logiken bakom CAM, DFM, kompensation och produktionsdatautgivning, se huvudguiden för PCB-tillverkningsprocess.

Standard flerskiktsflöde:
Panelskärning → Efterskärningsgräddning → LDI-registrering → Torrfilm av inre lager → Etsning av inre lager → AOI av inre lager → Brun oxid → Laminering → Borrning → Avgradning → Elektrolyslös koppar → Panelplätering → Torrfilm av yttre lager → Torrfilmsinspektion → Mönsterplätering → Etsning av yttre lager → AOI av yttre lager → Lödmask → Förklaring → Ytfinish → Elektriskt test → Fräsning → Slutinspektion → Förpackning.

 

Valfria grenar som fräsning av metalliserade spår, lödmask via pluggning, impedansprovning, andra borrning och V-skärning infogas endast vid behov.

Flödesväljare för tillverkningsprocess för kretskort

Kretskort / krav Rekommenderad rutt på den här sidan Huvudsaklig processskillnad
Dubbelsidig PTH-kretskort Dubbelsidig mönsterpläteringsflöde Ingen avbildning av inre lager eller flerskiktslaminering.
Flerlags PCB Flerskiktsmönsterpläteringsflöde Lägger till inre lager, AOI, brun oxid och laminering.
Negativt pläterad PCB Negativa pläteringsflöden Kopparuppbyggnad sker före negativfilmsavbildning och negativetsning.
Hålkoppar utan matchande yta av kopparkonstruktion Selektivt hål-kopparpläteringsflöde Lägger till dedikerad hålpläteringsfilm och separata koppar-/tennpläteringssteg.
PTH + NPTH som kräver separat borrningstidpunkt PTH/NPTH delat borrflöde NPTH-borrning sätts in efter mönsterplätering och före etsning.
Metalliserad spår med kontrollerat djup Halvmetalliserat spårflöde med kontrollerat djup Genomgående spår- och stegspårsbearbetning sker i olika produktionssteg.
PTFE / Rogers-typ högfrekvent material PTFE-plasmabehandlingsflöden Tillför materialkonditionering och plasma före kopparavsättning; ett separat förlödmaskkonditioneringssteg används också.
Mekanisk blind-/nedgrävd genomgång Blind/nedgrävd via negativ pläteringsgren Lägger till underkortsbearbetning, kopparreduktion och ytterligare pläterings-/avbildningsslingor.
Särskild elektrisk eller registreringsverifiering Speciella testrutter Testoperationer infogas vid definierade kontrollpunkter snarare än vid den normala slutliga testpositionen.
Blandad ytfinish / guldfärgade fingrar Ytbehandlingsgrenar Förgyllning, maskering, tejpskydd, HASL eller andra ytbehandlingar ändrar ordningen efter produktionen.

1. Flöden för tillverkning av kärn-PCB

Dessa är de grundläggande produktionsvägarna. Specialhål, material, ytbehandlingar och tester läggs till som grenoperationer till ett av dessa kärnflöden.

1.1 Bar skiva / Blank panel — Direkt process Kärnväg

  1. 1. Panelskärning
  2. 2. Borrning
  3. 3. Negativ etsning
  4. 4. Rutthantering
  5. 5. Sista inspektionen
  6. 6. Förpackning
  7. 7. Lager för färdiga varor

Används för enkel bearbetning av blankkartong som inte kräver laminerad ensidig bearbetning.

1.2 Bar skiva / Blank panel — Laminerad process Kärnväg

  1. 1. Panelskärning
  2. 2. Bakning efter skärning
  3. 3. Negativ torrfilm — enkelsidig laminering och exponering
  4. 4. Negativ etsning
  5. 5. lamine
  6. 6. Borrning
  7. 7. Sekundär negativ etsning
  8. 8. Rutthantering
  9. 9. Sista inspektionen
  10. 10. Förpackning
  11. 11. Lager för färdiga varor

Denna gren används när konstruktionen med blankskiva kräver laminering. Koppar måste finnas tillgänglig innan borrning i denna väg.

1.3 Enkelsidigt och pseudo-dubbelsidigt kretskort Kärnväg

  1. 1. Använd den godkända enkelsidiga tillverkningsmetoden
  2. 2. Borra alla icke-pläterade hål enligt den frigivna borrdefinitionen
  3. 3. Komplett ensidig kretsbildning
  4. 4. Tillämpa nödvändiga ytbehandlingar och profileringsåtgärder
  5. 5. Sista inspektionen
  6. 6. Förpackning

En dubbelsidig layout utan metalliserade hål behandlas som ett pseudo-dubbelsidigt kort och följer den enkelsidiga vägen snarare än den normala PTH-dubbelsidiga processen.

1.4 Dubbelsidig mönsterpläterad PCB Kärnväg

  1. 1. Panelskärning
  2. 2. Bakning efter skärning
  3. 3. Borrning av aluminiumingångsplåtom så krävs
  4. 4. Mekanisk borrning
  5. 5. Metalliserad spårfräsningom så krävs
  6. 6. gradning
  7. 7. Elektrolös koppar
  8. 8. Panelplätering
  9. 9. Yttre lager torrfilm
  10. 10. Torrfilmsinspektion
  11. 11. Mönsterplätering
  12. 12. Etsning av yttre lager — tiourea-rengöring där så anges
  13. 13. Yttre lager AOI
  14. 14. Ytborstning / slipningom så krävs
  15. 15. Lödmaskering via pluggningom så krävs
  16. 16. Lodmask
  17. 17. Inspektion av lödmask
  18. 18. Legend / Silkscreen
  19. 19. HASL, ENIG eller specificerad ytfinish
  20. 20. Impedanstestom så krävs
  21. 21. Elektriska test
  22. 22. Andra borrning / V-skärningom så krävs
  23. 23. Rutthantering
  24. 24. Funktionsinspektion
  25. 25. Sista inspektionen
  26. 26. Förpackning
  27. 27. Lager för färdiga varor

Detta är standardvägen för positiv mönsterplätering för ett tvåskiktskort med metalliserade hål.

1.5 flerskiktsmönsterpläteringskretskort Kärnväg

  1. 1. Panelskärning
  2. 2. Bakning efter skärning
  3. 3. LDI-registrering
  4. 4. Inre lager torrfilm
  5. 5. Etsning av inre lager
  6. 6. Inre lager AOI
  7. 7. Brun oxid
  8. 8. lamine
  9. 9. Borrning av aluminiumingångsplåtom så krävs
  10. 10. Mekanisk borrning
  11. 11. Metalliserad spårfräsningom så krävs
  12. 12. gradning
  13. 13. Elektrolös koppar
  14. 14. Panelplätering
  15. 15. Yttre lager torrfilm
  16. 16. Torrfilmsinspektion
  17. 17. Mönsterplätering
  18. 18. Etsning av yttre lager — tiourea-rengöring där så anges
  19. 19. Yttre lager AOI
  20. 20. Ytborstning / slipningom så krävs
  21. 21. Lödmaskering via pluggningom så krävs
  22. 22. Lodmask
  23. 23. Inspektion av lödmask
  24. 24. Legend / Silkscreen
  25. 25. HASL, ENIG eller specificerad ytfinish
  26. 26. Impedanstestom så krävs
  27. 27. Elektriska test
  28. 28. Andra borrning / V-skärningom så krävs
  29. 29. Rutthantering
  30. 30. Funktionsinspektion
  31. 31. Sista inspektionen
  32. 32. Förpackning
  33. 33. Lager för färdiga varor

Jämfört med ett dubbelsidigt kort lägger flerskiktsvägen till avbildning i det inre lagret, AOI i det inre lagret, brun oxid och laminering före håltagningsprocessen.

1.6 Dubbelsidig negativpläterad PCB Negativ plätering

  1. 1. Panelskärning
  2. 2. Bakning efter skärning
  3. 3. Borrning
  4. 4. gradning
  5. 5. Elektrolös koppar
  6. 6. Negativ plätering
  7. 7. Ytslipning efter plätering
  8. 8. Negativ torrfilm
  9. 9. Torrfilmsinspektion
  10. 10. Negativ etsning
  11. 11. Yttre lager AOI
  12. 12. Ytborstning / slipningom så krävs
  13. 13. Lödmaskering via pluggningom så krävs
  14. 14. Lodmask
  15. 15. Inspektion av lödmask
  16. 16. Förklaring
  17. 17. HASL, ENIG eller specificerad ytfinish
  18. 18. Impedanstestom så krävs
  19. 19. Elektriska test
  20. 20. Andra borrning / V-skärningom så krävs
  21. 21. Rutthantering
  22. 22. Funktionsinspektion
  23. 23. Sista inspektionen
  24. 24. Förpackning
  25. 25. Lager för färdiga varor

Detta flöde använder kopparkonstruktion före negativfilmsavbildning och negativetsning.

1.7 Flerskiktad negativpläterad PCB Negativ plätering

  1. 1. Panelskärning
  2. 2. Bakning efter skärning
  3. 3. LDI-registrering
  4. 4. Inre lager torrfilm
  5. 5. Etsning av inre lager
  6. 6. Inre lager AOI
  7. 7. Brun oxid
  8. 8. lamine
  9. 9. Borrning av aluminiumingångsplåtom så krävs
  10. 10. Borrning
  11. 11. Metalliserad spårfräsningom så krävs
  12. 12. gradning
  13. 13. Elektrolös koppar
  14. 14. Negativ plätering
  15. 15. Negativ plätering Ytslipning
  16. 16. Negativ torrfilm
  17. 17. Torrfilmsinspektion
  18. 18. Negativ etsning
  19. 19. Yttre lager AOI
  20. 20. Ytborstning / slipningom så krävs
  21. 21. Lödmaskering via pluggningom så krävs
  22. 22. Lodmask
  23. 23. Inspektion av lödmask
  24. 24. Förklaring
  25. 25. HASL, ENIG eller specificerad ytfinish
  26. 26. Impedanstestom så krävs
  27. 27. Elektriska test
  28. 28. Andra borrning / V-skärningom så krävs
  29. 29. Rutthantering
  30. 30. Funktionsinspektion
  31. 31. Sista inspektionen
  32. 32. Förpackning
  33. 33. Lager för färdiga varor

Flerskiktsnegativplätering lägger till hela det inre lagret och lamineringssekvensen före negativplätering av det yttre lagret.

Begär offert för tillverkning av kretskort

2. Hålplätering och mekaniska grenflöden

Dessa vägar infogas när kopparhål, opläterade hål, pläterade spår eller funktioner med kontrollerat djup inte kan hanteras med standardborrnings-/pläteringssekvensen.

2.1 Selektiv hålplätering av koppar — Hålkoppar utan matchande kopparkonstruktion Hålplätering

  1. 1. Borrning
  2. 2. Elektrolös koppar
  3. 3. Panelplätering
  4. 4. Hålpläterande torrfilm
  5. 5. Torrfilmsinspektion
  6. 6. Selektiv hålkopparplätering — endast koppar, inget tenn
  7. 7. Torrfilmsavskalning
  8. 8. Ytslipning efter plätering
  9. 9. Torrfilm för yttre lager — normalt konstverk för yttre lager
  10. 10. Torrfilmsinspektion 1
  11. 11. Tennplätering — endast tenn, ingen ytterligare koppar
  12. 12. Etsning av yttre lager
  13. 13. Normal nedströmsprocess

Denna positiva processgren separerar hålkopparuppbyggnaden från den senare tennpläterings-/etsresistoperationen i det yttre lagret.

2.2 Flöde för hålplätering av normalt kort / blindbegravt underkort Hålplätering

  1. 1. Föregående processsom tillämpligt
  2. 2. laminenär det är tillämpligt
  3. 3. Borrning
  4. 4. Avsmearning / Hålrengöring
  5. 5. Elektrolös koppar
  6. 6. Panelplätering
  7. 7. Hålpläterande torrfilm
  8. 8. Selektiv hålkopparplätering — endast koppar, inget tenn
  9. 9. Torrfilmsavskalning
  10. 10. Ytslipning efter plätering
  11. 11. Inre lager torrfilm
  12. 12. Etsning av inre lager
  13. 13. Normal nedströmsprocess

Tillverkningsspecifikationen använder denna negativa väggren för vanliga kort och blinda/nergrävda delkort som kräver en dedikerad hålpläteringscykel.

2.3 PTH + NPTH Delad borrflöde Delad borrning

  1. 1. Föregående process
  2. 2. Mönsterplätering
  3. 3. Andra borrning — NPTH-funktioner
  4. 4. Torrfilmsavskalning
  5. 5. Etsning
  6. 6. Normal nedströmsprocess

Denna sekvens håller utvalda NPTH-funktioner borta från den tidigare metalliseringsvägen genom att borra dem efter mönsterplätering.

2.4 Halvmetalliserat spårflöde med kontrollerat djup Kontrollerat djup

  1. 1. Borrning
  2. 2. Genomgående spårrouting
  3. 3. Normal PCB-bearbetning
  4. 4. Mönsterplätering
  5. 5. Torrfilmsavskalning
  6. 6. Kontrollerat djup / Stegspårsfräsning
  7. 7. Etsning av yttre lager
  8. 8. Normal nedströmsprocess

Det genomgående spåret deltar först i pläteringen; den djupkontrollerade bearbetningen utförs efter resistavskalning och före den slutliga etsningen av det yttre lagret.

2.5 Metalliserad spår / Kantplätering Basflöde Metalliserad mekanisk funktion

  1. 1. Föregående process
  2. 2. Borrning
  3. 3. Spår-/kantfräsning
  4. 4. gradning
  5. 5. Elektrolös koppar
  6. 6. Normal plätering och nedströmsprocess

Metalliserade spår och kantpläteringsdetaljer måste bearbetas före kopparavsättning så att de exponerade väggarna kan metalliseras.

2.6 Metalliserad funktion med kontrollerat djup — Standardgren Kontrollerat djup

  1. 1. Föregående process
  2. 2. lamine
  3. 3. Borrning
  4. 4. Kontrollerad djupfräsning av spår
  5. 5. gradning
  6. 6. Elektrolös koppar
  7. 7. Normal nedströmsprocess

Används när djupkontrollerat element måste metalliseras efter bearbetning.

2.7 Metalliserad funktion med kontrollerat djup — Med laserborrad funktion Kontrollerat djup

  1. 1. Föregående process
  2. 2. lamine
  3. 3. Borrning
  4. 4. Kontrollerad djupfräsning av spår
  5. 5. gradning
  6. 6. Laserborrning
  7. 7. Plasmabehandling
  8. 8. Kemisk rengöring
  9. 9. Elektrolös koppar
  10. 10. Normal nedströmsprocess

Denna gren introducerar laserborrning och ytterligare hålväggsberedning före elektrolös koppar.

3. Processflöden för blind-/nedgrävd via och upprepad borrning

Komplexa sammankopplingsstrukturer kan kräva tillverkning av underkort, kopparreduktion, hartspluggningsstöd och mer än en metalliserad borrcykel. För en bredare översikt över uppbyggnadsstrukturer, se HDI-kretskortstillverkning.

3.1 Flerskiktsmekanisk blind/nedgrävd negativ pläteringsgren Blind / begravd via

  1. 1. Panelskärning
  2. 2. Bakning efter skärning
  3. 3. Inre lager torrfilm
  4. 4. Etsning av inre lager
  5. 5. Inre lager AOI
  6. 6. Brun oxid
  7. 7. lamine
  8. 8. Baka 1
  9. 9. Kantfräsning
  10. 10. Borttagning av harts/fläckar
  11. 11. Kopparreduktion
  12. 12. Borrning
  13. 13. gradning
  14. 14. Elektrolös koppar
  15. 15. Negativ plätering
  16. 16. Negativ plätering Ytslipning
  17. 17. Negativ torrfilm
  18. 18. Torrfilmsinspektion
  19. 19. Negativ etsning
  20. 20. Normal nedströmsprocess

Denna rutt används som en gren för tillverkning av underplattor för tillämpliga mekaniska blind-/genomförda konstruktioner.

3.2 Dubbelsidig / Sub-board negativ pläteringsgren Blind / begravd via

  1. 1. Panelskärning
  2. 2. Bakning efter skärning
  3. 3. Kopparreduktion
  4. 4. Borrning
  5. 5. gradning
  6. 6. Elektrolös koppar
  7. 7. Negativ plätering
  8. 8. Negativ plätering Ytslipning
  9. 9. Negativ torrfilm
  10. 10. Torrfilmsinspektion
  11. 11. Etsning
  12. 12. Normal nedströmsprocess

Denna kortare gren används när underkortet inte kräver flerskiktssekvensen för innerlager/laminering.

3.3 Flera metalliserade borrcykler Upprepad PTH-borrning

  1. 1. Föregående process
  2. 2. Första metalliserade borrningsoperationen
  3. 3. Baka 1
  4. 4. Plasmabehandling
  5. 5. Glasfiber-/hålväggsbehandling
  6. 6. Andra metalliserade borroperationen
  7. 7. Baka 2
  8. 8. Plasmabehandling 1
  9. 9. Glasfiber-/hålväggsbehandling 1
  10. 10. Elektrolös koppar 1
  11. 11. Normal nedströmsprocess

Används när ett kort har mer än ett borrsteg och varje borrsteg skapar metalliserade genomgående hålfunktioner.

infografik för negativt mönsterpläteringsprocess för flerskikts-PCB

Figur 2. infografik för flerskikts-PCB-negativt-mönster-pläteringsprocess

4. Materialspecifika tillverkningsflöden för kretskort

Materialval kan lägga till extra konditioneringssteg även när kretsgeometrin är oförändrad. Rutterna nedan visar de materialspecifika tillägg som definierats för motsvarande materialfamiljer.

4.1 PTFE högfrekvent kretskort — Förelektrolös kopparplasmaflöde PTFE / RF

  1. 1. Föregående process
  2. 2. Borrning
  3. 3. gradning
  4. 4. Förberedelse av elektrolös koppar
  5. 5. Plasmabehandling
  6. 6. Elektrolös koppar
  7. 7. Normal nedströmsprocess

Appliceras på tillämpliga PTFE-borrade underkort, PTFE/icke-PTFE-hybridborrade underkort, moderkort och ren PTFE-flerlager. För djupare materialspecifik tillverkningsinformation, se Rogers PCB-tillverkningsprocess.

4.2 PTFE högfrekvent kretskort — Förlödmaskkonditionering PTFE / RF

  1. 1. Föregående process
  2. 2. Förlödmaskgräddning
  3. 3. Lödmask / Lödmask via pluggning
  4. 4. Normal nedströmsprocess

Detta är en separat PTFE-konditioneringsinsättning före lödmaskbearbetning.

4.3 Materialväg för N4000-serien Speciellt material

  1. 1. Föregående process
  2. 2. Inre lager AOI
  3. 3. Brun oxid
  4. 4. Eftergräddning med brunoxid
  5. 5. lamine
  6. 6. Borrning
  7. 7. gradning
  8. 8. Förberedelse av elektrolös koppar
  9. 9. Elektrolös koppar
  10. 10. Normal nedströmsprocess

Materialvägen tillför termisk konditionering efter brun oxid och återigen före elektrolös koppar.

4.4 MEGTRON4 / FR408HR Materialrutt Höghastighetsmaterial

  1. 1. Föregående process
  2. 2. Borrning
  3. 3. gradning
  4. 4. Förberedelse av elektrolös koppar
  5. 5. Plasmabehandling
  6. 6. Elektrolös koppar
  7. 7. Normal nedströmsprocess

Den definierade rutten lägger till både förberedelse för kopparbakning och plasmabehandling efter borrning.

4.5 IT-150DA Materialväg Dedikerad materialrutt

IT-150DA kräver en materialspecifik tillverkningsrutt. Bekräfta den exakta sekvensen för aktuell uppbyggnad, hålstruktur och tillverkningskrav under teknisk release; anta inte att en standard FR-4-, PTFE- eller MEGTRON-rutt gäller.

5. Speciella test- och inspektionsprocessflöden

Dessa är insättningsvägar: det angivna testet placeras vid en definierad kontrollpunkt snarare än att bara läggas till i slutet av spelplanen.

5.1 Flöde för test av hålmotstånd Specialtest

  1. 1. Föregående process
  2. 2. Yttre lager AOI
  3. 3. Hålmotståndstest
  4. 4. Lodmask
  5. 5. Normal nedströmsprocess

Används endast när hålresistanstestning krävs. För standardmetoder för kontinuitet och isolering av bara kretskort, se Elektrisk testning av kretskort.

5.2 Induktanstest — Kabeldragning före elektriskt test Specialtest

  1. 1. Rutthantering
  2. 2. Elektriska test
  3. 3. Induktanstest

Används för kort vars normala rutt profilerar kretskortet före elektrisk testning.

5.3 Induktanstest — Elektriskt test före dragning Specialtest

  1. 1. Elektriska test
  2. 2. Rutthantering
  3. 3. Induktanstest

Används när produktrutten utför elektrisk testning före slutlig profilering.

5.4 Flöde för registrerings-/justeringstest Särskild inspektion

  1. 1. Föregående process
  2. 2. Etsning av yttre lager
  3. 3. Registrerings-/justeringstest
  4. 4. Yttre lager AOI
  5. 5. Normal nedströmsprocess

Läggs till när kund- eller ingenjörsgranskningen kräver dedikerad registreringsverifiering.

5.5 Verifiering av position med kontrollerad impedans Specialtest

  1. 1. Ytbehandling / Relevant slutprocess
  2. 2. Impedanstest
  3. 3. Elektriska test
  4. 4. Normala slutprocesser

Impedansprovning är villkorlig och följer den godkända kupongen/testplanen. Se tillverkning av impedansstyrningskretskort för design- och mätkontext.

6. Ytbehandling och hjälpprocessvägar

Ytbehandling kan flyttas eller läggas till operationer i den efterföljande tillverkningssekvensen. Flödena nedan visar de ytbehandlingskombinationer för vilka tillverkningssekvensen är explicit definierad. För val av ytbehandling och ytbehandlingsegenskaper, se Alternativ för kretskortsytbehandling.

6.1 Flöde för applicering av Kapton/skyddstejp Extra

  1. 1. Föregående process
  2. 2. Sista inspektionen
  3. 3. Tejpapplikation
  4. 4. Andra slutbesiktningen
  5. 5. Nästa process

Denna hjälprutt infogas där produkten kräver tejpapplicering före nästa operation eller leveransrelaterad bearbetning.

6.2 Blyfri HASL — Grundläggande nedströmsflöde Ytbehandling

  1. 1. Lodmask
  2. 2. Inspektion av lödmask
  3. 3. Förklaring
  4. 4. Blyfri HASL
  5. 5. Rutthantering
  6. 6. Normala slutprocesser

Om texten skulle tryckas direkt över ett stort lödbehandlat område kan ordningen ändras så att ytfinishen är klar före den berörda textoperationen.

6.3 HASL + guldfingrar med pläteringsstift Blandad finish

  1. 1. Föregående process
  2. 2. Guldfingerplätering
  3. 3. Tejpskydd
  4. 4. Blyhaltig eller blyfri HASL
  5. 5. Normal nedströmsprocess

Tejp skyddar det guldpläterade området under lödutjämningsoperationen.

6.4 HASL + Långa/Kort Guldfingrar Blandad finish

  1. 1. Föregående process
  2. 2. Inspektion av lödmask
  3. 3. Guldfingerplätering
  4. 4. Tejpskydd
  5. 5. Blyhaltig eller blyfri HASL
  6. 6. Normal nedströmsprocess

Kontrollpunkten för lödmaskinspektionen är slutförd före sekvensen för skydd av pläterade fingrar och tejp.

6.5 Sekundär torrfilmsrutt för hårdguld/mjukguld Elektropläterat guld

  1. 1. Föregående process
  2. 2. Yttre lager torrfilm
  3. 3. Torrfilmsinspektion
  4. 4. Mönsterplätering
  5. 5. Etsning av yttre lager
  6. 6. Andra yttre lagrets torrfilm
  7. 7. Andra torrfilmsinspektionen
  8. 8. Koppar-/Nickel-/Guldmönsterplätering
  9. 9. Elektroplätering av hårdguld eller mjukguld
  10. 10. Borttagning/avskalning av bly vid behov
  11. 11. Normal nedströmsprocess

Denna väg separerar bildandet av det yttre basskiktets krets från den senare operationen med selektiv elektroplätering av guld.

6.6 Blandad ytbehandlingsprocessfamilj Rutt vald efter målkombination

Skivor med blandade ytbehandlingar har inte en universell sekvens. Produktionsvägen väljs utifrån ytbehandlingskombinationen, såsom HASL + guldfingrar, ENIG + selektivt elektropläterat guld, OSP + guldfingrar, immersionssten + guldfingrar, immersionssilver + selektivt guld, kombinationer av kolfärg eller kombinationer av avdragbara masker. Maskeringen, den sekundära torrfilmen, pläteringen, tejpskyddet, texten, testningen och fräsningsordningen måste följa den ytbehandlingskombination som faktiskt specificerats för jobbet.

7. Hur man läser dessa PCB-processflöden

Steg markerade med "vid behov" är villkorliga grenar snarare än obligatoriska operationer. Till exempel behöver ett kretskort utan kontrollerad impedans inte insättning för impedanstest, ett routat kort kräver inte automatiskt V-CUT, och ett kort utan pläterade spår använder inte grenen med metalliserade spår.

På samma sätt kan ett kort gå från en kärnväg till en speciell gren och sedan återgå till den normala nedströmsprocessen. Ett flerskikts-PTFE-kort har till exempel fortfarande en flerskiktsbasväg, men borrning-till-koppar-sekvensen lägger till PTFE-plasmabehandlingsgrenen. En PTH/NPTH-design kan följa den normala mönsterpläteringsvägen tills den andra borrinsättningen krävs.

Processvägsprincipen: den färdiga kretskortsspecifikationen avgör vilken tillverkningsväg som släpps. Antal lager, pläterad/icke-pläterad hålstruktur, kopparkonstruktion, materialfamilj, viakonstruktion, egenskaper med kontrollerat djup, ytfinish och speciella testkrav kan alla ändra sekvensen.

Behöver du en översyn av tillverkningsrutten?

Highleap Electronics erbjuder kretskortstillverkningstjänster för standard- och avancerade konstruktioner. Skicka tillverkningspaketet när kortet kräver specialhålplätering, PTFE/RF-material, blinda eller nedgrävda vias, blandade ytbehandlingar, kontrollerad djupbearbetning eller icke-standardiserade tester så att korrekt produktionsflöde kan bekräftas före lansering.

få-omedelbar-offert

Rekommenderade inlägg

Ta en snabb offert
Upptäck hur vår expertis kan hjälpa till med PCBA-projekt.
KONTAKTA OSS