Guider för tillverkning av kretskort

Sida 2 · Återgå till ämnesöversikten

fler artiklar

mSAP-kretskortstillverkning för finlinjekretsar

mSAP-kretskortstillverkning för finlinjekretsar

Highleap Electronics tillhandahåller granskning och offert av tillverkning av mSAP-kretskort för fineline-kretsdesigner där den erforderliga ledargeometrin, stigning och kopparkonstruktionen kräver en modifierad semi-additiv process. Om din nuvarande leverantör inte kan stödja...

Tillverkning av inbyggda passiva kretskort för integrerade konstruktioner

Tillverkning av inbyggda passiva kretskort för integrerade konstruktioner

Highleap Electronics tillhandahåller projektgranskningar av tillverkning av inbyggda passiva kretskort för kretskortsdesigner som integrerar specificerade passiva funktioner i kortkonstruktionen snarare än att placera varje komponent på ytan. Beroende på vilken teknik som krävs kan detta...

Tillverkare av flexibel PCB-värmare för anpassade värmekretsar

Tillverkare av flexibel PCB-värmare för anpassade värmekretsar

Anpassade flexibla PCB-värmare kräver samordnad elektrisk, termisk, material- och mekanisk design. Highleap Electronics kan granska dina värmarkretsdata och projektkrav för att klargöra konstruktionen och informationen som behövs för en tillverknings...

Tillverkning av kavitets-PCB för precisionskortdesign

Tillverkning av kavitets-PCB för precisionskortdesign

Ett kavitets-PCB är ett specialbyggt kort med ett försänkt eller lokalt bearbetat område – inte ett standard-PCB med ett extra hål. Highleap Electronics tillhandahåller tillverkning av kavitets-PCB för konstruktioner som kräver komponentutrymme, minskad lokal tjocklek, stegformade fickor eller...

VIPPO PCB-tillverkning för BGA- och termiska plattdesigner

VIPPO PCB-tillverkning för BGA- och termiska plattdesigner

Highleap Electronics tillhandahåller VIPPO-kretskortstillverkning för konstruktioner som kräver via-in-pad-strukturer med en definierad fyllning och pläterad yta. VIPPO specificeras ofta under finpitch BGA- eller LGA-kapslingar, exponerade termiska plattor och täta layouter där vanliga öppna eller...

Tillverkning av hårda guldfinger-kretskort: Plätering och avfasning

Tillverkning av hårda guldfinger-kretskort: Plätering och avfasning

Tillverkning av hårda guldfinger-PCB används när ett kretskort behöver exponerade kantkontakter avsedda för upprepad kontakt med en kontakt. Tillverkningsspecifikationen måste definiera mer än en guldfärgad yta: den måste identifiera kontaktområdet, pläteringen...

PCB-panelisering för volymproduktion: Kostnad och avkastning

PCB-panelisering för volymproduktion: Kostnad och avkastning

En tillverkningspanel som rymmer fler kort är inte nödvändigtvis den mest ekonomiska panelen. Om dess defektexponering, inspektionstid eller förluster efter montering är högre, kan dess kostnad per accepterat kretskort bli sämre även när den nominella kostnaden per panel är lägre. Detta...

PCB-materialdatabas: Laminatkvaliteter och egenskaper

PCB-materialdatabas: Laminatkvaliteter och egenskaper

Hur man får en offert för kretskort Låt oss köra DFM/DFA-analys åt dig och återkomma till dig med en rapport. Du kan ladda upp dina filer säkert via vår webbplats. Vi behöver följande information för att ge dig en offert: Gerber, ODB++ eller .pcb, specifikation. BOM-lista om du...

Tillverkare av optisk sändtagare-kretskort för anpassade pluggbara moduler

Tillverkare av optisk sändtagare-kretskort för anpassade pluggbara moduler

Highleap Electronics tillverkar och monterar specialanpassade kretskort för optiska transceivers för OEM-tillverkare, utvecklare av optiska moduler och elektroniktillverkare. Vi letar efter kort för SFP-familjen, QSFP-familjen, QSFP-DD, OSFP och proprietära transceiverprodukter. Vi arbetar med...