DFM'den Denetime Kadar 10 Katmanlı PCB Üretim Süreci

On katmanlı bir baskılı devre kartı, her işlemin bir sonrakini etkilediği kontrollü bir sıra ile üretilir. İç katmanlardaki baskı telafisi, laminasyondan sonraki hizalamayı etkiler; laminasyon, dielektrik kalınlığını ve delik hizalamasını belirler; delme ve leke giderme, bakır yapışmasını etkiler; kaplama, bitmiş iletken geometrisini değiştirir; ve son elektriksel ve yapısal testler, birikmiş sürecin belirlenen tasarım aralığı içinde kalıp kalmadığını doğrular. Bu işlemleri bağımsız bir kontrol listesi olarak ele almak, en önemli üretim gerçeğini gizler: çok katmanlı verimlilik, adımlar arasındaki arayüzlerin yönetilmesiyle oluşturulur.

Bu makale öncelikle geleneksel on katmanlı rijit bir prosesi tanımlamakta, ardından HDI, rijit-esnek, karışık malzeme ve özel özellikli yapıların farklılaştığı noktaları açıklamaktadır. Sabit bir pres sıcaklığı, evrensel bir delme hızı veya zorunlu bir örnekleme planı sunmamaktadır, çünkü bu parametreler seçilen malzeme sistemine, levha geometrisine, ürün özelliklerine ve nitelikli fabrika prosesine bağlıdır. Projeye özgü takip belgesi, DFM incelemesinden sonra oluşturulur ve kontrol edici üretim talimatı haline gelir.

Highleap Electronics çok katmanlı PCB üretimi yapmaktadır , ancak müşteri ve üretici, serbest bırakılan katman yapısını, toleransları, geçiş yolu yapılarını, kabul sınıfını ve dokümantasyonu birlikte tanımlamalıdır. Daha geniş kapsamlı 10 katmanlı PCB mühendisliği genel bakışı, katman yapısını ve tedarik seçeneklerini açıklamaktadır; bu sayfa ise kartın üretim sürecini takip etmektedir.

Mühendislik Sürümü: Üretime Geçmeden Önce Çözülmesi Gerekenler

Üretim, Gerber dosyaları geldiğinde başlamaz. Gelen veriler onaylanmış, dahili olarak tutarlı bir üretim paketine dönüştürüldüğünde başlar. En pahalı on katmanlı hataların çoğu görüntülemeden önce ortaya çıkar: tanımlanmamış bir via başlangıç ​​katmanı, bitmiş bakırla çakışan bir iz genişliği, gerekli kalınlığa kapanmayan bir katman dizilimi veya yerleşim dondurulduktan sonra empedansı değiştiren bir malzeme ikamesi.

Normalde gerekli olan veri seti

• Katman sırası net olan Gerber X2, ODB++ veya IPC-2581 katman verileri;
• NC delme ve yönlendirme dosyaları, delik tipine ve başlangıç/bitiş katmanına göre ayrılmıştır;
• Bitmiş kalınlık, bitmiş bakır, levha ana hatları, toleranslar, yüzey işlemi ve kabul gereksinimlerini içeren imalat çizimi;
• Empedans referans katmanları da dahil olmak üzere, katman yapısı veya katman yapısı kısıtlamaları;
• Katman, geometri, hedef ve tolerans değerlerine sahip kontrollü empedans tablosu;
• Uygulanabilir yerlerde, dolgu, arka delme, havşa açma, kenar kaplama, tırtıklı delik veya derinlik yönlendirme notları;
• Malzeme özellikleri ve ikame politikası;
• Panel veya dağıtım dizisi gereksinimleri;
• işaretleme, seri numaralandırma, izlenebilirlik ve raporlama gereklilikleri;
• Montaj profili veya özel güvenilirlik gereksinimleri, çıplak devre kartı yeterliliğini etkilediğinde.

CAM ve DFM kontrolleri

CAM ekibi, netlist tutarlılığını, delik-bakır boşluklarını, halka şeklindeki alanları, lehim maskesi hizalamasını, bakır-kenar aralığını, yönlendirme uygunluğunu, numune yerleşimini, bakır dengesini ve kart ana hatları ile önerilen üretim paneli arasındaki etkileşimi doğrular. Kontrollü empedans yapıları, önerilen malzeme yapıları ve bitmiş bakır kullanılarak yeniden hesaplanır. Tedarikçi, empedansı karşılamak için hat genişliğini veya aralığını değiştirdiğinde, bu değişiklik üretim verilerine sessizce eklenmek yerine onay için geri gönderilmelidir.

On katmanlı bir devre kartı için, DFM çıktısı en az beş soruyu yanıtlamalıdır:

1. Önerilen baca, nihai kalınlık ve toleranslara uygun olarak inşa edilebilir mi?
2. Sondajla oluşturulan her yapı, kayıt, halka şekli ve en boy oranı gereksinimlerini karşılayabilir mi?
3. Gerekli kaplama işleminden sonra, istenen iletken geometrisi hala elde edilebilir mi?
4. Mevcut malzeme yapılarıyla bu empedans değerlerine ulaşılabilir mi?
5. Belirtilen testler ve raporlar, ürün sınıfı ve satın alma belgeleriyle uyumlu mu?

Üretim paneli tasarımı

Tek tek levhalar, takım delikleri, hizalama hedefleri, kaplama kesme noktaları, numuneler, test yapıları ve işlem marjları içeren bir üretim paneline yerleştirilir. Panel yönlendirmesi, boyutsal hareketi, cam elyaf yönünü, frezeleme verimini ve eğilme/bükülmeyi etkileyebilir. Panel, sadece bir levhaya daha fazla parça sığdırmanın bir yolu değildir; görüntüleme, delme, kaplama ve test ekipmanları tarafından kullanılan işlem aracıdır.

İç Katman Görüntüleme, Aşındırma ve AOI

Her bir iç bakır deseni, bakır kaplı bir çekirdek üzerinde başlar. Çekirdek temizlenir, fotorezist ile kaplanır, görüntülenir, geliştirilir, aşındırılır ve soyulur. Bitmiş iletken genişliği, grafik telafisi, bakır kalınlığı, direnç kimyası, pozlama, geliştirici koşulları, aşındırıcı kimyası ve püskürtme dinamiklerinin sonucudur. Bu nedenle, her bir izin tek bir toleransa göre tutulduğuna dair genel bir ifade yanıltıcıdır; kapasite, geometriye ve bakır yapısına bağlıdır.

Malzeme hazırlığı ve tanımlanması

Numuneler malzeme türüne, kalınlığına, bakır ağırlığına, cam stiline ve parti numarasına göre verilir. Kontrollü malzeme projelerinde, paneller görüntülemeye girmeden önce kesin tanımlama ve parti numarası takibi gerekebilir. Yüzey kirlenmesi, oksidasyon veya depolama hasarı, fotorezist yapışmasını ve daha sonraki ara katman bağ dayanımını azaltabilir; bu nedenle, işleme ve fırınlama gereksinimleri, laminat tedarikçisinin işleme kılavuzuna ve fabrikanın onaylı prosedürüne uygun olmalıdır.

Lazer doğrudan görüntüleme

Lazer doğrudan görüntüleme, dijital çizimlerdeki direnç malzemesini ortaya çıkarır ve film kalıplarıyla ilişkili boyut hatalarını önler. Sistem, deseni panel hedeflerine hizalar ve malzeme ve işlem geçmişinden türetilen ölçek telafisini uygular. Kayıt yeteneği, panel boyutuna, çekirdek kalınlığına, malzeme stabilitesine, hedef kalitesine ve kullanılan ekipmana bağlıdır; tek bir evrensel mikrometre değerine indirgenmemelidir.

Aşındırma ve iletken kompanzasyonu

Korunmasız alanlardan iç katman bakırı kimyasal olarak uzaklaştırılır. Aşındırma işlemi iletken yan duvarlarına da etki ettiğinden, CAM tasarımı bakır kalınlığına ve aşındırma işlemine uygun bir miktarda genişletilir. Daha kalın bakır üzerindeki ince çizgiler daha fazla telafi gerektirir ve empedansı etkileyen yamuk profiller oluşturabilir. Bu, tasarım dosyasındaki nominal çizgi genişliğinin nihai üretim tasarım genişliğiyle aynı olmayabileceğinin nedenlerinden biridir.

Otomatik optik inceleme

AOI, kazınmış paneli onaylanmış dijital verilerle karşılaştırır ve açık devreleri, kısa devreleri, çentikleri, çıkıntıları, artık bakırı ve diğer desen anormalliklerini işaretler. AOI genellikle tüm iç katman panellerine uygulanır, ancak AOI kabulü dielektrik kalitesini, kaplama bütünlüğünü veya tamamlanmış devre kartının güvenilirliğini kanıtlamaz. Tespit edilen kusurlar kontrollü prosedürler altında incelenir. Onarım politikaları fabrika kalite sistemi ve müşteri gereksinimleri tarafından tanımlanmalıdır; gizli iletken onarımı, yüksek güvenilirlik gerektiren bir ürün için asla kabul edilebilir olarak varsayılmamalıdır.

Bağlama İşlemi, Katmanlama ve Laminasyon

İç katman kabul edildikten sonra, bakır yüzeyler reçine sistemine yapışmaya hazırlanır. İşlem, yüksek hızlı iletken kayıplarını düşüren aşırı bir profil oluşturmadan yapışma sağlamalıdır. Geleneksel oksit, indirgenmiş oksit ve oksit alternatifi işlemlerin tümü, seçilen malzeme ile uyumlu olduklarında uygun olabilir.

Katmanlı mimari

On katmanlı bir yapı, birkaç çekirdek ve prepreg arayüzünden veya çekirdekler ve dış bakır folyonun bir kombinasyonundan oluşturulabilir. "Beş çekirdek" için evrensel bir gereklilik yoktur. Sayı, katman mimarisine bağlıdır. Örneğin, bazı tasarımlar L2-L9 için dört çift taraflı çekirdek ve dış folyo kullanırken, diğerleri dielektrik kullanılabilirliğini veya gömülü geçiş yapısını kontrol etmek için farklı çekirdek eşleştirmeleri kullanır. Katman düzeni şeması, onaylanmış katman sırasına tam olarak uymalı ve her arayüz için malzeme, cam stili, reçine içeriği, bakır ve yönlendirmeyi tanımlamalıdır.

Sabit pres tarifinin neden yanlış olduğu

Pres sıcaklığı, basıncı, vakumu, yükselme süresi, bekleme süresi ve soğuma süresi, laminat tedarikçisinin kürleme gereksinimlerinden ve imalatçının onaylı reçetesinden seçilir. "200 °C, 350 psi, 90 dakika" gibi genel bir ifade, yüksek Tg'li FR-4, düşük kayıplı KKD sistemleri, poliimid, PTFE bazlı hibritler veya karışık yapılar için uygun değildir. Kürleme döngüsü, aşırı sıkışma, reçine yetersizliği veya kontrolsüz boyutsal hareket olmaksızın reçine akışını, boşluk gidermeyi ve tam kürlemeyi sağlamalıdır.

Laminasyon kontrolleri

• Kalıplama öncesi malzeme ve parti doğrulaması;
• İşlem için uygun temiz oda veya kontrollü ortamda işlem yapılması;
• Kitap yönlendirmesi ve bakır dengesi incelemesi;
• Vakum ve pres profili izleme;
• Reçine akışı ve kalınlık tahmini;
• Basın sonrası kayıt hedefi denetimi;
• Panel kalınlığı ve eğrilme/bükülme kontrolleri;
• Gerektiğinde kupon veya ilk makale bölümlendirmesi.

Sık karşılaşılan laminasyon hataları

Boşluklar, hapsolmuş hava, kirlenme veya yetersiz reçine akışından kaynaklanabilir. Reçine yetersizliği, yoğun bakır, büyük dolgu özellikleri veya aşırı basıncın yetersiz dielektrik bırakması durumunda ortaya çıkar. Katman ayrılması, yetersiz yüzey hazırlığı, nem, uyumsuz malzemeler veya yanlış kürleme nedeniyle oluşabilir. Aşırı reçine akışı, dielektrik kalınlığını ve empedansını değiştirebilir. İç katman hizalama hatası, sanat eseri ölçeklendirmesi, kalıplama, panel hareketi veya asimetrik yapıdan kaynaklanabilir. Her kusurun farklı bir temel nedeni vardır; hiçbiri yalnızca daha yüksek nominal Tg değeri verilerek çözülmez.

Mekanik Delme, Lazer Delme ve Derinlik Kontrollü Özellikler

Delme işlemi, katmanlar arası bağlantı geometrisini belirler. Üretim verileri, kaplamalı delikler, kaplamasız delikler, gömülü delikler, kör mekanik delikler, lazer mikro delikler, geri delme delikleri, havşa delikleri ve kontrollü derinlikteki yolları birbirinden ayırmalıdır. Bunların tek bir farklılaştırılmamış delme tablosunda birleştirilmesi, üretimde sık karşılaşılan sorunların ve yanlış takım kullanımının bir kaynağıdır.

Mekanik delme

Karbür takımlar, bitmiş delik boyutu, malzeme, panel istifi, gerekli duvar kalitesi ve konum toleransına göre seçilir. Mil hızı, ilerleme hızı, talaş yükü, destek ve giriş malzemeleri sabit değerler yerine işlem değişkenleridir. Çok küçük mekanik matkaplar, daha az panel istifi ve daha kısa takım ömrü gerektirebilir. Seramik dolgulu veya yüksek frekanslı malzemeler aşınmayı artırabilir ve farklı takım geometrisi gerektirebilir. Tedarikçi ayrıca kaplama payını da hesaba katmalıdır: delinen çap, bitmiş kaplamalı delik çapından daha büyüktür.

Sondaj kaydı ve yayma

Görüntüleme, laminasyon ve delme toleranslarının tümü birleştirildikten sonra, açılan delik iç katman yakalama alanının içinde kalmalıdır. Kalın levhalar, küçük delikler ve yüksek katman sayıları, mevcut halka kenar boşluğunu azaltır. Delme sırasında ısı ve mekanik etki, reçineyi açıkta kalan iç katman bakırının üzerine bulaştırabilir, bu nedenle metalizasyondan önce delik duvarı hazırlığı şarttır.

Lazer delme

HDI mikrovia'lar tipik olarak dielektrik ve bakır yapısı için seçilen CO2, UV veya kombine lazer işlemleriyle oluşturulur. CO2 sistemleri, genellikle bakır açıklığı hazırlığıyla birlikte reçine bazlı dielektrikler için yaygın olarak kullanılır; UV ise bakır ve dielektriği hassas bir şekilde işleyebilir. En iyi yöntem, delik boyutuna, hedef derinliğe, takviyeye, bakır açıklığı yöntemine, verimliliğe ve nitelikli ekipmana bağlıdır. Belirli bir nominal çap için her zaman tek bir dalga boyunun gerekli olduğu yönündeki genel iddialardan kaçınılmalıdır.

Geri delme

Geri delme işlemi, devre kartının katman bağlantıları bilindikten sonra, kaplamalı delikli kanalın kullanılmayan kısmını ortadan kaldırır. Alet çapı, giriş tarafı, durdurma derinliği ve izin verilen kalan boşluk belgelenmelidir. Elde edilebilecek artık boşluk, katman konumuna, kart kalınlığına, derinlik kontrol yöntemine, hizalamaya ve doğrulamaya bağlıdır. Evrensel bir "sinyal katmanından dört mil" kuralı uygun değildir; tasarım, kanalın boşluk hedefini karşılarken bağlı katmana güvenli bir boşluk bırakmalıdır.

Diğer kontrollü derinlik özellikleri

Havşa delikleri, havşa girişleri, oyuklar, madeni para yuvaları ve derinlik yönlendirmeli kanallar ayrı mekanik veriler ve tolerans tanımları gerektirir. Bunların sırası kaplamayı, lehim maskesini ve nihai profili etkileyebilir. Derinlik belirtimi, referans yüzeyini, hedef derinliği veya kalan kalınlığı, toleransı ve özelliğin kaplanıp kaplanmadığını tanımlamalıdır.

Desmear, Elektrolizsiz Bakır ve Elektrokaplama

Delme işleminden sonra, delik duvarı iletken değildir ve reçine kalıntısı, cam çıkıntısı ve mekanik atıklar içerebilir. Delik duvarı hazırlığı ve metalizasyon, daha sonra elektrokaplama ile gerekli kalınlığa kadar oluşturulacak iletken yolu oluşturur.

Leke giderme ve şartlandırma

Permanganat, plazma veya kombine işlemler, yüzeydeki lekeleri giderir ve dielektriği şartlandırır. Kimyasal işlem, reçine sistemine uygun olmalıdır; aşırı işlem, dielektrik veya cam arayüzlerine zarar verebilirken, yetersiz işlem iç katman bakırında kirlilik bırakabilir ve ara bağlantıyı zayıflatabilir. Düşük kayıplı ve karışık malzemeli yapılar, reçine kimyaları geleneksel FR-4'ten farklı olduğu için özel şartlandırma gerektirebilir.

İlk iletken katman

Elektrolizsiz bakır kaplama veya nitelikli doğrudan metalizasyon işlemi, hazırlanan delik duvarına ince bir iletken film tabakası biriktirir. Amaç, elektrolitik kaplama için sürekli iletkenlik oluşturmaktır. İşlemler arasında tek bir nominal kalınlık evrensel değildir; genel bir rakam belirtmektense, kaplama, yapışma ve süreklilik daha önemlidir.

Elektrolitik bakır kaplama

Elektrokaplama, bakırı hem silindir içinde hem de açıkta kalan yüzey bakırında biriktirir. Delik en-boy oranı arttıkça, kaplama gücü daha da zorlaşır. Akım yoğunluğu, karıştırma, kimyasal işlem ve panel akım dağılımı, deliğin merkezine yeterli miktarda bakırın ulaşması ve aşırı yüzey birikimi olmaması için kontrol edilir. Ürün kabulü, tek başına bir pazarlama değerine göre değil, geçerli performans spesifikasyonuna ve satın alma dokümanına göre değerlendirilir.

Mikrovia dolumu

Doldurulmuş mikrovia'lar, boşlukları, dikişleri ve aşırı yüzey bakırını en aza indirirken alttan öncelikli olarak doldurmayı amaçlayan kaplama kimyası kullanır. Üzerine başka bir mikrovia yerleştirilecekse, doldurulmuş yüzey bir sonraki dielektrik ve hedef ped için yeterince düz olmalıdır. İzin verilen çukur veya çıkıntı ve inceleme yöntemi tanımlanmalıdır. Doldurulmuş bir mikrovia işlemi, bir deliği reçine ile tıkayıp üzerine bir kapak kaplamaktan farklıdır.

Dış Katman Görüntüleme, Desen Kaplama ve Aşındırma

Dış katman işlemesi, iç katman eksiltici aşındırmadan farklıdır çünkü kaplanmış delikler ve yüzey iletkenleri genellikle desen kaplama sırasında oluşturulur. Tipik bir işlem, dış deseni görüntüler, açıkta kalan alanlara bakır kaplar, kalay gibi bir aşındırma direnci uygular, fotorezisti çıkarır, istenmeyen temel bakırı aşındırır ve ardından aşındırma direncini kaldırır. Alternatif nitelikli işlemler kullanılabilir, ancak sıra delik duvarı ve iletken gereksinimlerini korumalıdır.

Sanat eserinin teslim edilmesinden önce, bakırın nihai halinin bilinmesi gerekmektedir.

Dış iletken, başlangıç ​​folyo kalınlığına eşit değildir. Delik kaplama ve desen kaplama bakır ekler ve via dolgu veya sarma kaplama işlemleri daha da fazla bakır ekleyebilir. Bu nedenle, ince çizgi yeteneği, katalog folyo değerine göre değil, bitmiş yüzey bakırına göre değerlendirilmelidir. Bu, özellikle tekrarlanan kaplamanın aşındırma aralığını daraltabileceği HDI kartlarında önemlidir.

Dış katman AOI

Aşındırma işleminden sonra, dış katmanlar açık devreler, kısa devreler, iletken hasarı, artık bakır ve ped anormallikleri açısından optik olarak incelenir. AOI verileri, bazı kusurlar gizli, aralıklı veya delik ara bağlantılarıyla ilgili olabileceğinden, elektriksel testlerin yerini almaz. Bu, katmanlı bir doğrulama stratejisinin bir aşamasıdır.

Kenar kaplama ve tırtıllar

Kaplamalı kenarlar ve tırtıklı delikler, profil ve kaplama sırasının koordine edilmesini gerektirir. Kenar kaplama alanları, kaplamadan önce frezelenebilir ve daha sonra tamamlanabilir. Tırtıklı delikler, belirtilen kaplamalı yarım delik geometrisini bırakacak şekilde delik yerleşimi ve son frezeleme gerektirir. Bu özellikler çizimde gösterilmelidir ve yalnızca bakır çizimden güvenli bir şekilde çıkarılamaz.

Lehim Maskesi, Lejant, Yüzey İşlemesi ve Profil Oluşturma

Lehim maskesi hazırlama ve görüntüleme

Bakır yüzey temizlenir, sıvı fotoğrafla görüntülenebilir maske uygulanır, yapışkan kurutma yapılır, görüntülenir, geliştirilir ve tamamen kürlenir. Maske hizalaması, ped boyutu, maske tanımlı veya maske tanımlı olmayan alan stratejisi, çadır gereksinimleri ve bileşen aralığına göre değerlendirilir. Sabit bir maske kalınlığı aralığı her mürekkep, özellik ve konum için uygun değildir; ürün spesifikasyonu ve onaylı malzeme gereksinimi belirler.

Lejant ve işaretleme

İşaretleme, açıkta kalan pedlerden, test noktalarından ve kritik bölgelerden uzak tutulmalıdır. Seri numarası, tarih kodu, parti kodu, UL işareti ve müşteri tanımlayıcıları, imalat çizimine ve izlenebilirlik planına göre yerleştirilir. İşaretleme içeriği üretimden önce onaylanmalıdır, çünkü imalattan sonra kod eklemek veya taşımak müşteri kontrolündeki grafik tasarımını ihlal edebilir.

Yüzey işleme seçimi

Bu kaplama, açıkta kalan bakırı korur ve lehimleme, tel bağlama veya aşınma kontakları için arayüz sağlar. Seçim, montaj yöntemi, bileşen aralığı, depolama, RF kaybı, kontak aşınması ve düzenleyici gereksinimlere bağlıdır.

• : Düzlemseldir ve ince aralıklı montaj için yaygın olarak kullanılır. Gereksinimler, basitleştirilmiş bir pazarlama kalınlığına dayanmak yerine, IPC-4552'nin ilgili revizyonuna atıfta bulunmalıdır.
• - Nepig: IPC-4556 kapsamında belirtildiği ve kontrol edildiği takdirde lehimleme ve belirli tel bağlama uygulamalarını destekler.
• OSP: Uyumlu montaj ve taşıma koşullarına uygun ince organik koruma.
• Daldırma gümüş veya daldırma kalay: Belirli montaj, geçmeli bağlantı veya elektrik gereksinimlerine göre seçilmiş, depolama ve taşıma kontrollerine sahip ürünler.
• -Hasl: Birçok delikli ve büyük özellikli uygulama için sağlamdır ancak daldırma kaplamalara göre daha az düzlemseldir.
• Elektrolizle kaplanmış sert altın: Kenar parmakları gibi aşınma temas noktalarında seçici olarak kullanılır; nikel ve altın kalınlığı, temas uygulamasına göre belirtilir.

Yüzey kalınlığı doğrulaması, geçerli yüzey spesifikasyonuna ve üzerinde anlaşmaya varılan örnekleme planına uygun olarak yapılır. Gerçekten gerekli ve gerçekleştirilmedikçe, her bir pedin veya her bir levhanın XRF ölçümü olarak reklamı yapılmamalıdır.

Son profil oluşturma

Yönlendirme, delme, lazer kesim veya V-kesim işlemleri, levhayı ayırır veya teslimat dizisini oluşturur. Çizim, nihai boyutları, kenar toleranslarını, çıkıntıları, kırılabilir rayları, V-kesim kalan kalınlığını ve bileşen-kenar kısıtlamalarını tanımlamalıdır. Eğilme ve burulma, geçerli kabul gereksinimleri kapsamında bitmiş levha veya dizide değerlendirilir.

Elektrik Testi, TDR ve Yapısal Doğrulama

Elektriksel süreklilik ve izolasyon

Boş devre kartı üzerinde yapılan elektriksel testler, amaçlanan ağların bağlı olduğunu ve amaçlanmayan ağların izole kaldığını doğrular. Uçan prob ekipmanı, özel bir fikstür gerektirmediği için prototipler ve düşük hacimli üretimler için yaygındır. Fikstür testi, istikrarlı üretim hacimleri için verimliliği artırabilir. Test parametreleri, veriler ve kapsama alanı, satın alma şartnamesine ve geçerli IPC-9252 gereksinimlerine uygun olmalıdır. Verimlilik ve fikstür maliyeti tasarıma bağlıdır ve evrensel değerler olarak belirtilmemelidir.

TDR empedans doğrulaması

Kontrollü empedanslı devre kartları, zaman alanlı yansıma ölçümü (TDR) kullanılarak tasarlanmış numuneler üzerinde doğrulanır. Numune, ürün yapısını temsil edecek kadar ilgili katmanı, bakırı, dielektrik malzemeyi ve referans konfigürasyonunu yakından yeniden üretmelidir. IPC-TM-650 2.5.5.7A, TDR ölçüm yöntemlerini tanımlarken, numune geometrisi, test frekansı, kabul toleransı ve raporlama sipariş dokümanı tarafından kontrol edilir. +/- %5 için "panel yarısı başına bir numune" veya +/- %3 için "panel çeyreği başına bir numune" gerektiren genel bir kural yoktur.

Mikrokesit ve yapısal değerlendirme

Temsili numuneler hazırlanır, parlatılır ve katman hizalaması, delik-duvar bakırı, iç bağlantılar, dielektrik durumu, mikrovia dolumu, sargı kaplaması ve diğer yapısal özellikler açısından incelenir. Numune planı, ilgili ürün spesifikasyonundan ve satın alma dokümanından alınır. IPC-A-600, gözlemlenebilir kabul koşullarının resimli yorumudur; gerçek performans gereksinimleri ise IPC-6012, IPC-6013 veya IPC-6018 gibi spesifikasyonlardan gelir.

Termal ön koşullandırma ve güvenilirlik testi

Bazı ürünler, yapısal değerlendirmeden önce montaj simülasyonu lehimleme, termal stres, termal şok veya elektriksel olarak izlenen döngüleme gerektirir. Yöntem adlandırılmalı ve profil, maruz kalma sayısı, numune ve arıza kriteri tanımlanmalıdır. "Üç döngülü mikro kesit", "1,000 döngülü IST" ve benzeri ifadeler, yazılı bir güvenilirlik planının evrensel alternatifleri değildir.

HDI, Rijit-Esnek ve Hibrit Malzemeler Akışı Nasıl Değiştiriyor?

HDI sıralı birikimi

HDI, her katman için laminasyon, lazer delme, temizleme, metalizasyon ve genellikle bakır dolgu işlemlerini tekrarlar. Merkezi alt montaj ayrıca gömülü via'lar da içerebilir. Katman derinliği arttıkça, hizalama telafisi, yüzey bakırı ve boyutsal hareketin kontrolü daha zor hale gelir. 10 katmanlı HDI mühendislik kılavuzu, 1+8+1, 2+6+2 ve 3+4+3'ün nasıl farklılık gösterdiğini açıklar.

Sert-esnek yapı

Rijit-esnek işleme, poliimid çekirdekler, kaplama, yapıştırıcılı veya yapıştırıcısız esnek malzemeler, seçici rijit alanlar, düşük akışlı yapıştırma malzemeleri ve kontrollü esnek-rijit geçişleri içerir. Pres koşulları, onaylanmış malzeme sistemi için seçilir; tüm yapılar için geçerli bir maksimum sıcaklık yoktur. Üretim sırası, açıkta kalan esnek bölgeleri korumalı, reçine akışını kontrol etmeli ve bükme alanı bakır geometrisini korumalıdır. Bükme testleri veya dinamik esneklik yeterlilik testleri, yalnızca tasarım ve ürün gereksinimleri tarafından belirtildiğinde gereklidir, her rijit-esnek sevkiyat için otomatik olarak gerekli değildir.

Karışık yüksek hızlı ve RF malzemeler

Hibrit katmanlar, farklı reçine sistemleri, bakır seçenekleri, boyutsal hareket ve yüzey işlemlerine sahip malzemeleri bir araya getirir. Bağ uyumluluğu ve z ekseni genişlemesi değerlendirilmelidir. Delme ve desmear işlemleri, malzemeye özgü ayarlar gerektirebilir ve empedans modeli, her dielektrik için gerçek tasarım Dk değerini kullanmalıdır. "FR-4 gibi" işlenen bir malzeme bile, kendi nitelikli kompanzasyon ve pres verilerine ihtiyaç duyar.

Ağır bakır, bakır paralar ve gömülü özellikler

Ağır bakır, aşındırma telafisi, reçine dolumu ve düzlem dengesini değiştirir. Gömülü madeni paralar veya kakmalar, cep işleme, yapıştırma ve düzlemsellik kontrollerini beraberinde getirir. Gömülü pasif veya aktif bileşenler, ayrı bir işlem mimarisi ve yönetici spesifikasyon gerektirir. Bunlar, her özel özelliği destekleyen tek bir standart akışın rastgele bir şekilde dahil edildiği bir ifadeye değil, mühendislik ürünü varyantlar olarak ele alınmalıdır.

Kalite Kayıtları, İzlenebilirlik ve Sevkiyat Onayı

Sevkiyatla birlikte teslim edilen kayıtlar, satın alma siparişinde veya kalite sözleşmesinde tanımlanmalıdır. Standart bir ticari sipariş, uygunluk belgesi ve elektriksel test onayı gerektirebilir. Kontrollü bir tıbbi, otomotiv, havacılık veya savunma programı, malzeme sertifikaları, parti takibi, mikro kesitler, son işlem verileri, empedans sonuçları, ilk ürün kayıtları veya müşteriye özel formlar gerektirebilir. Her on katmanlı sevkiyatın otomatik olarak her türlü raporu içerdiğini iddia etmek doğru değildir.

Ortak kayıt kategorileri

• uygunluk belgesi;
• Elektrik test sertifikası veya özeti;
• Belirtilen empedans sınıfları için TDR raporu;
• Gerektiği durumlarda malzeme kimliği ve parti takibi;
• Mutabık kalınan örnekleme planı kapsamında hazırlanan mikrokesit raporu;
• Sözleşme gerektirdiğinde yüzey kalitesi ölçüm verileri;
• Kritik özellikler için geri delme veya kontrollü derinlikte doğrulama;
• Tedarik edilen ürün için geçerli olan RoHS, REACH veya diğer beyanlar;
• ilk makale veya yeterlilik kayıtları;
• Seri numaralandırma ve üretim partisi izlenebilirlik verileri.

İzlenebilirlik düzeyi ve saklama

IPC-1782, izlenebilirlik seviyeleri için bir çerçeve sunar, ancak her PCB için evrensel bir on yıllık saklama kuralı oluşturmaz. Saklama süresi, veri ayrıntı düzeyi ve erişim, müşteri sözleşmesi, düzenleyici sistem ve tedarikçi kalite prosedürü tarafından belirlenir. Teklifte, yönetim ve denetim kapsamını etkilediği için olağandışı saklama veya dijital kayıt gereksinimleri belirtilmelidir.

Son sürüm

Sevkiyat onayı, gerekli işlemlerin ve denetimlerin tamamlandığını, uygunsuzlukların giderildiğini, miktarların eşleştiğini, ambalajın uygun olduğu durumlarda yüzey işlemini ve neme duyarlı koşulları koruduğunu ve gerekli belgelerin ekli veya mevcut olduğunu teyit eder. Ambalaj yöntemi, vakumlu mühürleme, nem alma maddesi, nem göstergesi ve raf ömrü işaretlemesi, yüzey işlemine, depolama süresine ve müşteri spesifikasyonuna bağlıdır.

10 Katmanlı PCB için Üretim İncelemesi Talep Edin