12 Katmanlı PCB Uygulamaları: 12 Katmanı Ne Zaman Seçmelisiniz?

12 katmanlı PCB uygulamaları genellikle yoğun bileşen çıkışı, çoklu arayüzler ve güç dağıtım ihtiyaçlarını bir araya getirir. Daha düşük katman sayısına sahip bir yapı, devre kartı ana hatları dahilinde yönlendirme, dönüş yolu veya güç bütünlüğü gereksinimlerini karşılayamadığında 12 katman kullanışlı bir seçenek olabilir. Nihai seçim, pakete, via mimarisine, malzemelere ve üretim sınırlarına bağlıdır; 12 katman, HDI ihtiyacını otomatik olarak ortadan kaldırmaz.

Bu sayfa, tasarımınızın bu gruba ait olup olmadığına karar vermenize yardımcı olur. Genellikle 12 katman kullanan ürünleri, bir tasarımı bu yöne iten sinyalleri ve katman sayısını belirleyen soruları listeler. Bu devre kartlarının nasıl üretildiği ve maliyeti hakkında daha fazla bilgi için 12 katmanlı PCB üretim sayfamızı ziyaret edin.

Genellikle 12 Katmanlı Levha Kullanılan Ürünler

Katman sayısı, ürünün sektörüne değil, yoğunluğuna ve hızına bağlıdır. Tıbbi bir cihazdaki basit bir kontrol ünitesi 4 katmanlı bir kart olabilirken, aynı binadaki kompakt bir ağ kartı 12 katmanlı olabilir. Aşağıdaki örnekler, sektöre özgü katman sayısı gereksinimleri değil, değerlendirme için başlangıç ​​noktalarıdır.

Ürün tipi Katman sayısını ne belirler? Örnek katman sayısı değerlendirmesi
Ağ ve telekom kartları Çeşitli çok gigabitlik seri bağlantılar ve yoğun bir bağlantı alanı 12 katman, bir sonraki revizyonda 14 veya 16 katmana kadar genişletilebilir.
Sunucu ve depolama kontrol kartları Geniş paralel bellek veri yolları, çoklu güç rayları ve büyük bir BGA Orta seviye işlemcilerde 12 katman; yapay zeka hızlandırıcılarında ise daha fazla katman.
Tıbbi görüntüleme elektroniği Sıkı gürültü ve izolasyon sınırlarına sahip yüksek çözünürlüklü veri yolları Analog ve dijitalin aynı kartı paylaşması gereken 12 katman
Otomotiv ADAS modülleri Küçük bir muhafaza içinde kamera veya radar işleme, geniş sıcaklık aralığı İşlemci paketine bağlı olarak 8 ila 12 katman.
Endüstriyel ve test ekipmanları Çok sayıda giriş/çıkış kanalı, analog ve dijitalin bir arada kullanıldığı, uzun ürün ömrü. Genellikle daha kalın bakırdan yapılmış 10 veya 12 katmanlı yapı, daha yüksek güç için sıklıkla kullanılır.

Highleap, iletişim ekipmanları , tıbbi cihazlar , otomotiv elektroniği ve endüstriyel kontrol sistemleri de dahil olmak üzere bu pazarların her biri için devre kartları üretmektedir . Üretim gereksinimleri bunların hepsinde aynıdır. Değişen şey, kabul standardı ve son müşterinin talep ettiği dokümantasyondur.

Tüketici ürünlerinde 12 katmanlı PCB'ler kullanılıyor mu?

Evet. Bazı bilgisayar, oyun, ağ ve kompakt tüketici ürünleri 12 veya daha fazla katman kullanır. Akıllı telefonlar ve ince anakartlar, HDI mikrovia'larla birçok katmanı birleştirebilir. Katman sayısı ve via teknolojisi ayrı tasarım tercihleridir ve hiçbiri tüketici ürünü kategorisine bağlı değildir.

Havacılık ve savunma sanayi kurulları ne olacak peki?

Bu ürünler genellikle 12 veya daha fazla katmandan oluşur, ancak katman sayısı nadiren zor olan kısımdır. Zor olan kısımlar dokümantasyon, malzeme izlenebilirliği ve programın gerektirdiği kabul standardıdır. Eğer kartınız bu kategoriye giriyorsa, dosyaları gönderirken karşılaması gereken standardı bize bildirin, çünkü bu, fiyat teklifini katman sayısından daha çok etkiler. Havacılık ve savunma programları için yaptığımız çalışmalar bu şekilde planlanmaktadır.

Bir Tasarımı 12 Katmana Taşıyan Sinyaller ve Bağlantı Elemanları

Bir devre kartı, ürün kategorisinin gelişmiş olması nedeniyle değil, belirli yönlendirme sorunları nedeniyle 12 katmana çıkar. Gördüğümüz değişikliklerin çoğu dört durumdan kaynaklanmaktadır.

Yoğun BGA kırılması

Büyük bir işlemci veya FPGA BGA'sının, sadece bağlantı noktasından çıkabilmesi için bile birkaç yönlendirme katmanına ihtiyacı vardır. İki veya üç katman bağlantı için kullanıldıktan sonra, kalan katmanlar kartın geri kalanını taşıyamayabilir.

Birkaç yüksek hızlı otobüs

DDR bellek, çok gigabitlik seri bağlantılar ve geniş bir paralel veri yolu, her biri kendi yönlendirme katmanına ve bunun altında sürekli bir referans düzlemine ihtiyaç duyar.

Bölünmüş güç alanları

Birden fazla voltaj hattına sahip bir panoda birden fazla güç düzlemine ihtiyaç vardır, aksi takdirde düzlemler, üzerlerindeki sinyallerin geri dönüş yollarını kesen adacıklara bölünür.

Analog ve dijital bir arada

Hassas analog devreleri, hızlı dijital devrelerden yerleştirme ve yönlendirme yoluyla ayırın ve uygun sürekli geri dönüş yollarını koruyun. Varsayılan olarak topraklama düzlemini bölmeyin; cihaza özgü topraklama önerilerini izleyin ve sinyalleri geri dönüş yolu boşluklarından geçirmekten kaçının.

Bu sorunlardan herhangi biri 8 veya 10 katmanda çözülebilir. İki veya daha fazla katmanın sabit bir devre kartı çerçevesi içinde bir araya gelmesi, 12 katmanı pratik bir çözüm haline getirir. Yüksek hızlı yönlendirme uygulamaları , yüksek hızlı PCB kılavuzumuzda ele alınmıştır ve yapay zeka sunucu platformları için üretilen kartlar, bu mantığın daha yüksek katman sayılarında nereye götürdüğünü göstermektedir.

Daha hızlı bir arayüz her zaman daha fazla katmana mı ihtiyaç duyar?

Hayır. Basit bir devre kartında tek bir hızlı bağlantı, 12 katmanı haklı çıkarmaz. Önemli olan, bu tür bağlantılardan kaç tanesinin aynı anda yönlendirilmesi gerektiği ve her birinin kesintisiz bir referans düzlemini koruyup koruyamayacağıdır. Temiz bir dönüş yoluna sahip tek bir 10 Gbps bağlantı, bölünmüş bir düzlemi geçen sekiz adet 1 Gbps bağlantıdan daha kolay oluşturulur.

8, 10, 12 ve 16 Katman Arasında Karar Verme

Her hızlı sinyale bir referans düzlemi sağlayan ve yine de devreyi yönlendiren en düşük katman sayısını seçin. Her ürettiğiniz devrede ekstra katmanlar maliyet getirir, bu nedenle amaç en yetenekli olanı değil, elektriksel gereksinimleri karşılayan en küçük katman sayısını elde etmektir.

Eğer tasarımınız Dil eğitimiyle Yukarı çık
Bir hızlı otobüs ve mütevazı bir BGA 8 katmanları Bu bağlantı noktası yönlendirme katmanlarını tüketir.
İki veya üç yüksek hızlı arayüz 10 katmanları Motor kanatlarının sığması için ikiye ayrılması gerekiyor.
Büyük bir BGA artı birkaç bara ve güç rayı 12 katmanları 12 katmanlı temiz bir denemeden sonra bile yönlendirme hala taşma yapıyor.
Birçok çok gigabitlik bağlantı veya çok büyük bir FPGA 16 kat veya daha fazla Konektör ve paket pin sayıları bunu gerektiriyor.

İnsanların gözden kaçırdığı ikinci bir seçenek daha var. Katman eklemek yerine, bazı tasarımlar mikrovia'lı HDI yapısına geçerek 10 katmanda kalıyor ve bu da BGA altındaki yönlendirme alanını serbest bırakıyor. Bu, katman maliyetini sıralı laminasyon maliyetiyle takas ediyor ve hangisinin daha avantajlı olduğu karta bağlı. Eğer genel bir kural yerine rakamlar istiyorsanız, alternatiflerin incelenip karşılaştırılabilir bir temelde fiyatlandırılabilmesi için ana hatları, paket ve arayüz gereksinimlerini, olası katman düzenlerini ve mevcut yerleşim verilerini gönderin.

Tasarım aşamasına 10 katmanla başlayıp daha sonra katman ekleyebilir miyim?

Yapabilirsiniz, ancak bunu sonradan yapmak pahalıya mal olur. Katman eklemek, toplam kalınlık korunsa bile dielektrik aralığını ve referans atamalarını değiştirebilir; bu nedenle kontrollü empedans geometrileri ve yönlendirme yeniden doğrulanmalıdır. Tasarımın 12 katmana ihtiyaç duyma olasılığı yüksekse, yerleşime oradan başlayın. Katmanları kaldırmak da istifleme ve sinyal bütünlüğü incelemesi gerektirir; bu değişikliklerin hiçbiri basit bir mekanik düzenleme olarak ele alınmamalıdır.

12 Katmanlı Tasarıma Karar Verdiğinizde Önem Kazanacak Tasarım Kuralları

Katman sayısı belirlendikten sonra, tahtanın düzgün bir şekilde oluşturulup oluşturulamayacağına üç karar karar verir. Bunların her birinin sonradan değiştirilmesi maliyetli olacağından, tasarım aşaması ilerlemeden önce karara bağlanması önemlidir.

  • Katman dizilimini simetrik tutun. Bakır ve reçine, levhanın merkezine göre simetrik olmalıdır. Dengesiz 12 katmanlı bir yapı, laminasyondan sonra eğilme ve bükülme riskini artırır ve eğilmiş bir levhanın montajı zordur ve sahada arızaya neden olabilir. yığın kılavuzu Dengeli düzenlemeleri gösterir.
  • Her hızlı sinyale bir referans düzlemi atayın. Yüksek hızlı hatları, kesintisiz bir zemin veya güç düzlemine bitişik katmanlar üzerinde yönlendirin ve bu düzlemdeki ayrılmaları geçmekten kaçının. Bu, 4 katmana kıyasla 12 katmanda daha önemlidir, çünkü yanlış yapma olasılığı daha yüksektir.
  • Devre kartının kalınlığına göre geçiş deliklerinin boyutunu belirleyin. 12 katmanlı bir devre kartı genellikle 1.6 mm veya daha kalındır, bu nedenle en küçük delik çapı üreticinin en boy oranına uygun olmalıdır. BGA aralığına karar vermeden önce delik çapını planlayın.

Geri kalan yerleşim kuralları, herhangi bir çok katmanlı devre kartı için geçerli olanlarla aynıdır. On iki katmanda değişen şey, hataların yığının ortasında, yeniden işlenemeyecekleri bir yerde gizlenmesidir. Tasarımı üretim sınırlarına göre erken aşamada kontrol etmek en ucuz sigortadır ve DFM incelememiz de bunun içindir.

12 katmanlı devre kartını kendim mi tasarlamalıyım yoksa üreticiden katman düzenini mi istemeliyim?

Öncelikle katman yapısını isteyin, ardından ona göre tasarım yapın. Bir imalatçı, hangi çekirdek ve prepreg kalınlıklarının stokta olduğunu ve hangi yapıların özel malzemeye ihtiyaç duymadan empedansı koruduğunu bilir. Gerçekten üretebileceğimiz bir katman yapısına göre tasarım yapmak, teklif edilen yapının CAD aracınızdaki yapıdan farklı olması durumunda yeniden tasarım ihtiyacını ortadan kaldırır. Katman gereksinimlerinizi ve hedef empedansı bize gönderin, biz de size uygun bir yapı önerelim.

Tasarımınızın 12 katmana ihtiyacı olduğundan emin değil misiniz?

Şematik ve devre kartı taslağını gönderin. Highleap Electronics, tasarım ekibinizle aday tasarımları inceleyebilir ve yönlendirme ve üretim gereksinimleri tanımlandıktan sonra üzerinde anlaşılan üretim için fiyat teklifi verebilir.

Highleap PCB ve PCBA çözümleri - fiyat teklifi isteyin
Rogers PCB Üretim Süreci

Rogers PCB Üretim Süreci

Rogers PCB üretim sürecine dair pratik bir kılavuz; malzeme kontrolü, RF katmanlama kararları, üretim kontrolleri, inceleme kanıtları ve üretim konularını kapsamaktadır.

Rogers PCB Üretiminde Karşılaşılan Zorluklar

Rogers PCB Üretiminde Karşılaşılan Zorluklar

Rogers PCB üretiminde karşılaşılan en önemli sorunlara yönelik pratik bir kılavuz; malzeme kontrolü, RF katmanlama kararları, üretim kontrolleri, muayene kanıtları ve daha fazlasını kapsar.

Rogers PCB Prototip Üretimi

Rogers PCB Prototip Üretimi

Rogers PCB prototipleme – hızlı üretim, küçük partiler halinde üretim, malzeme özellikleri, uygulama sınırları, tasarım hususları ve PCB üretim kılavuzu hakkında bilgi edinin.

Hızlı Teklif Alın
Uzmanlığımızın PCBA projesine nasıl yardımcı olabileceğini keşfedin.