Elektronik için En İyi Lehimleme Akısı

Tek bir "en iyi lehimleme macunu" yoktur; en iyisi, işinize uygun olanıdır. Çoğu elektronik iş için doğru seçim, temizleme gerektirmeyen veya reçine (RMA) macunudur: her ikisi de hafiftir, doğru kullanıldığında aşındırıcı değildir ve devre kartlarında güvenlidir. Suda çözünen macun daha güçlüdür ve kartı daha sonra iyice yıkayabileceğiniz yerlerde kullanılır. Tamamen kaçınılması gereken şey ise asit veya "tesisat" macunudur; aşındırıcı kalıntıları elektroniklere zarar verir. Bu kılavuz, macun türlerini, formlarını, elle lehimleme, SMD onarımı veya üretim için en iyisini nasıl seçeceğinizi ve gerçek PCB montajında ​​macunun nasıl kontrol edildiğini açıklamaktadır.

Lehimleme macunu ne işe yarar ve türü neden önemlidir?

Lehimleme macununun temel görevi, erimiş lehimin metal yüzeylere yapışabilmesi için ince oksit tabakasını metal yüzeylerden uzaklaştırmaktır. Isıtılmış bakır neredeyse anında oksitlenir ve lehim okside yapışmaz. Lehimleme macunu bu oksidi kimyasal olarak uzaklaştırır, bağlantı sıcakken birkaç saniye boyunca yeniden oluşmasını engeller ve yüzey gerilimini düşürerek lehimin düzgün bir şekilde akmasını sağlar.

"Tür"ün önemli olmasının nedeni kalıntıdır. Lehimleme işleminden sonra her lehimleme macunu bir kalıntı bırakır ve bu kalıntının ne kadar aşındırıcı veya iletken olduğu ve temizlenmesi gerekip gerekmediği, bir devre kartında güvenli olan bir lehimleme macununu, onu yavaş yavaş tahrip edecek bir macundan ayıran şeydir. En iyi lehimleme macununu seçmek, aslında kartınız ve onu temizleme yeteneğiniz için doğru aktivite seviyesini ve kalıntı davranışını seçmekle ilgilidir.

Lehimleme macunu çeşitleri (reçine, temizleme gerektirmeyen, suda çözünen)

Elektronik lehimlemenin neredeyse tamamını kapsayan üç aile vardır. Bunlar, temel kimyayı ve aktiviteyi kodlayan J-STD-004 standardı ile resmi olarak sınıflandırılır (örneğin ROL0 , reçine bazlı, düşük aktiviteli, halojen içermeyen anlamına gelir).

Çoğu okuyucu için karar basittir: reçine (RMA) veya temizleme gerektirmeyen lehim macunu, güvenli ve en iyi çok yönlü seçenektir. Su bazlı lehim macununu yalnızca ekstra temizleme gücüne ihtiyaç duyduğunuzda ve tahtayı iyice yıkayabildiğinizde kullanın.

Akışkan formları ve her birinin ne zaman kullanılacağı

Aynı kimyasal reaksiyon çeşitli fiziksel biçimlerde bulunur ve biçim, tam kimyasal yapısından ziyade günlük hayatta daha önemlidir.

• Özlü lehim teli — Lehimleme macunu telin merkezine yerleştirilmiştir. Genel el lehimleme işlemleri için uygundur; birçok delikli ve kalaylama işinde ek lehimleme macununa gerek yoktur.
• Sıvı lehimleme kalemi / lehimleme kalemi — Kalem veya fırça ile uygulanan ince sıvı. Lehimleme, kalaylama ve oksitlenmiş pedleri yenilemek için uygundur.
• Jel/macun akı (şırınga) — Kalın, kontrol edilebilir, yerinde kalır. SMD ve ince aralıklı yeniden işleme için ideal çözüm.
• Yapışkan akıntı — Küçük parçaları yerinde tutmaya da yardımcı olan yapışkan bir jel. İdeal kullanım alanları: BGA ve QFN yeniden işleme ve yeniden bilyalama.
• Lehim pastası — Toz lehimle karıştırılmış, yüzeye monte montaj için şablon üzerinden basılmış lehim pastası (tek başına bir lehim pastası değil, ancak içindeki lehim pastası kimyası aynı).

İşiniz için en iyi lehimleme malzemesini nasıl seçersiniz?

Tek bir kazanan yerine, akışı önünüzdeki göreve uygun hale getirin.

Çoğu seçeneğin altında yatan iki kural var: Sağlam bir bağlantı oluşturan en az agresif lehim pastasını kullanın ve eğer aktif, suda çözünebilen bir lehim pastası kullanıyorsanız, güç vermeden önce devreyi tamamen temizlemeyi planlayın.

Akış etiketlerini (J-STD-004 kodu) anlamak

Veri sayfaları, lehimleme macununu sadece "temizleme gerektirmez" yerine kısa bir J-STD-004 koduyla tanımlar. Bunu okumak, macunun kimyasal yapısını, ne kadar aktif olduğunu ve halojen içerip içermediğini gösterir; bu da bir lehimleme macununu bir prosese veya güvenilirlik gereksinimine uygun hale getirmeniz gerektiğinde faydalıdır.

Dolayısıyla ROL0, halojen içermeyen düşük aktiviteli bir reçine lehimleme macunudur (tipik, nazik bir el lehimleme macunu), ORH1 ise halojen içeren ve temizlenmesi gereken yüksek aktiviteli organik (suda çözünebilir) bir lehimleme macunudur. Çoğu elektronik cihaz için L0 veya M0 aralığındaki lehimleme macunları güvenli aralıktadır.

Yaygın olarak kullanılan lehimleme ürünleri

Belirli "en iyi akışkan" listeleri sık sık değişir ve doğru ürün, yapacağınız işe bağlıdır; bu nedenle aşağıdakileri tek ve kesin bir seçim olarak değil, yaygın olarak kullanılan ve saygın örnekler olarak değerlendirin:

• Temizleme gerektirmeyen macun/jel lehim akısı (Örneğin MG Chemicals 8341) — onarım ve SMD işleri için popüler, genel amaçlı, temizleme gerektirmeyen bir reçine macunu.
• Temizlenmesi zor yapışkan akı (Örneğin ChipQuik SMD291) — SMD/BGA onarımı ve yeniden lehimleme için yaygın bir tercih.
• Reçine macunu akısı (Örneğin SRA, Kester reçinesi) — elle lehimleme ve kalaylama için geleneksel reçine bazlı lehimleme macunu.
• Temizleme gerektirmeyen sıvı lehimleme macunu / lehimleme kalemleri (Örneğin Kester 951, MG Chemicals) — lehimleme ve lehim pedlerini yenileme için.

Ne alırsanız alın, elektronik için (tesisat için değil) tasarlandığından, gerektiği gibi kurşunlu veya kurşunsuz lehim için uygun olduğundan ve kalıntı davranışının, devreyi temizleyeceğiniz zaman da aynı şekilde devam edeceğinden emin olun.

Lehim kalıntısının temizlenmesi ve güvenlik

Kalıntıların nasıl ele alınacağı, kullanılan akış hızına bağlıdır:

• Temizlenmeyen Kalan kalıntı yerinde bırakılmak üzere tasarlanmıştır ve elektriksel olarak güvenlidir. Yine de kozmetik nedenlerle veya koruyucu kaplamaya veya test probunun temasını engelleyeceği durumlarda temizlenebilir.
• reçine Kalıntı iletken değildir ancak yapışkan hale gelebilir ve temiz, incelenebilir bir devre kartı elde etmek için genellikle izopropil alkol (IPA) ile temizlenir.
• Suda çözünür kalıntı , eğer mülteci statüleri sona erdirilmemişse Amerika'ya geldikten bir yıl sonra Kalıntı aşındırıcı ve iletken olduğundan, güç verilmeden önce suyla (tercihen deiyonize suyla) temizlenmeli ve devre kartı tamamen kurutulmalıdır.

Güvenlik: Lehimleme işlemini daima havalandırılmış bir alanda veya duman emme sistemi kullanarak yapın – lehimleme macunu buharları tahriş edicidir – ve lehimleme macunuyla işlem yaptıktan sonra ellerinizi yıkayın. Ve en önemli noktayı tekrarlayalım: Asit/tesisat lehimleme macunu (çinko klorür bazlı) asla devre kartlarında kullanılmamalıdır; kalıntısı devre yollarını aşındırır ve sızıntı yolları oluşturur.

PCB montajında ​​lehim akısının nasıl yönetildiği

Seri üretimde, lehim macunu rastgele seçilmez; belirlenir ve kontrol edilir. Lehim macununun içindeki lehim sıvısı alaşıma ve yeniden akış profiline uygun olarak seçilir, kalıntının güvenli bir şekilde kalabileceği yerlerde temizleme gerektirmeyen kimyasallar kullanılır ve suda çözünebilen veya daha yüksek aktiviteli lehim sıvıları, hat içi yıkama adımıyla birlikte kullanılır.

Çin merkezli bir PCB ve PCBA üreticisi olan Highleap Electronics , montaj sürecinin bir parçası olarak lehim akısı ve kalıntılarını kontrol eder: alaşıma uygun lehim macunu ve akısı seçimi, kimyasal bileşim veya müşterinin güvenilirlik gereksiniminin gerektirdiği durumlarda temizlik ve AOI ve X-ışını ile doğrulama. Kartlar kullanım sırasında neme veya kirliliğe maruz kalırsa, uygun şekilde temizlenmiş bir yüzeye koruyucu kaplama uygulanır. Bir DFM incelemesi, montaj başlamadan önce temizlik ve kaplama ihtiyaçlarını belirleyebilir.

En iyi lehimleme macunu hakkında SSS

Elektronik lehimleme için en iyi lehim pastası hangisidir?

Çoğu elektronik devre için, temizleme gerektirmeyen veya reçine (RMA) tipi lehim pastası en iyi genel tercihtir; doğru kullanıldığında hafif, aşındırıcı olmayan ve devre kartlarında güvenlidir. Özellikle SMD ve BGA yeniden işleme işlemleri için, temizleme gerektirmeyen yapışkan jel lehim pastası en iyi sonucu verir.

SMD ve BGA yeniden işleme için en iyi lehimleme macunu hangisidir?

Şırınga içinde bulunan, temizleme gerektirmeyen yapışkan jel lehim macunu. Tam olarak yerleştirdiğiniz yerde kalır, yerleştirme sırasında küçük parçaları tutar ve güvenli bir kalıntı bırakır; bu nedenle ince aralıklı ve BGA lehimleme işlemlerinde standarttır.

Temizleme gerektirmeyen lehimleme yöntemi mi yoksa reçine lehimleme yöntemi mi daha iyi?

İkisi de elektronik için iyidir. Temizleme gerektirmeyen yöntem, kalıntısı yerinde bırakılabildiği ve elektriksel olarak güvenli olduğu için üretim standardıdır. Reçine (RMA) ise daha az hata payı bırakır ve elle lehimleme için mükemmeldir, ancak kalıntısı daha temiz bir devre kartı için daha sık temizlenir.

Lehimleme işleminden sonra lehim pastasını temizlemem gerekiyor mu?

Kullanılan lehimleme macununa bağlıdır. Temizleme gerektirmeyen lehimleme macunu üzerinde bırakılabilir. Reçine iletken değildir ancak görünüm ve muayene için sıklıkla temizlenir. Suda çözünen lehimleme macunu, kalıntısı aşındırıcı ve iletken olduğu için, güç verilmeden önce suyla yıkanmalı ve kurutulmalıdır.

Devre kartı üzerinde tesisat macunu veya asit bazlı lehim pastası kullanabilir miyim?

Hayır. Asit bazlı/tesisat lehim macunu (çinko klorür bazlı) aşındırıcı, iletken bir kalıntı bırakarak devreleri ve bileşenleri tahrip eder. Sadece elektronik için üretilmiş lehim macunu kullanın - reçine bazlı, temizleme gerektirmeyen veya suda çözünebilen.

Kurşunsuz lehim için hangi lehim pastasını kullanmalıyım?

Kurşunsuz veya daha yüksek sıcaklıklarda kullanım için derecelendirilmiş, genellikle daha yüksek erime noktasına dayanabilmesi için biraz daha aktif olan bir lehim pastasıdır. Birçok temizleme gerektirmeyen ve reçine bazlı lehim pastası, hem kurşunlu hem de kurşunsuz lehimle çalışacak şekilde formüle edilmiştir - etiketi kontrol edin.

Özlü lehim teli için ek lehim pastası gerekir mi?

Genellikle doğrudan delik içi ve lehimleme işlerinde uygun değildir, çünkü lehim macunu zaten telin içindedir. SMD onarımı, oksitlenmiş bağlantıların düzeltilmesi veya BGA işlerinde, özel bir jel veya sıvı lehim macunu eklemek çok daha iyi sonuçlar verir.